JPH0329807A - 画像処理による半田量判別方法 - Google Patents
画像処理による半田量判別方法Info
- Publication number
- JPH0329807A JPH0329807A JP1165813A JP16581389A JPH0329807A JP H0329807 A JPH0329807 A JP H0329807A JP 1165813 A JP1165813 A JP 1165813A JP 16581389 A JP16581389 A JP 16581389A JP H0329807 A JPH0329807 A JP H0329807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- amount
- image processing
- lead
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リフロー基板上でＩＣリードの半田量を検査
する方法に関する。
する方法に関する。
リフロー基板上のＩＣの半田量検査は、今まで検査員に
よって行われている。検査員は、２０〜５０倍程度の倍
率の手動検査器を用い、半田量を目視で観察し、その量
を判別していた。
よって行われている。検査員は、２０〜５０倍程度の倍
率の手動検査器を用い、半田量を目視で観察し、その量
を判別していた。
近年、このような検査を自動化しようとする試みとして
、レーザ光やＸｉを用いた半田量検査方法が開発されて
いる。
、レーザ光やＸｉを用いた半田量検査方法が開発されて
いる。
まず、レーザ光を用いた半田量検査は、第１図に示すよ
うに、リフロー基板のランドｌと、その上に取り付けら
れたＩＣ＋Ｊ一ド２との間の半田部３にレーザ光４を照
射し、そのＺ方向の反射位置の違いを利用している。す
なわち、レーザ光４は、照射器５から回転旦ラー６によ
ってＸ軸方向に掃引され、半田部３の表面に照射され、
その半田量の大小によって、反射位置を異にしながら集
光レンズ７を経て検出器８に達する。このときの反射側
のレーザ光４は、半田部３の量の変化によって、光路を
異にしながら検出器８の検出面に入射される。このよう
に、反射側のレーザ光４の入射位置は、半田部３の半田
量つまりその高さの変化によって決定される。そこで、
測定システムは、照射器５の位置で反射側のレーザ光４
の入射位置を半田部３の全ての範囲で識別することによ
って、半田部３の形状からその量を算出していく。
うに、リフロー基板のランドｌと、その上に取り付けら
れたＩＣ＋Ｊ一ド２との間の半田部３にレーザ光４を照
射し、そのＺ方向の反射位置の違いを利用している。す
なわち、レーザ光４は、照射器５から回転旦ラー６によ
ってＸ軸方向に掃引され、半田部３の表面に照射され、
その半田量の大小によって、反射位置を異にしながら集
光レンズ７を経て検出器８に達する。このときの反射側
のレーザ光４は、半田部３の量の変化によって、光路を
異にしながら検出器８の検出面に入射される。このよう
に、反射側のレーザ光４の入射位置は、半田部３の半田
量つまりその高さの変化によって決定される。そこで、
測定システムは、照射器５の位置で反射側のレーザ光４
の入射位置を半田部３の全ての範囲で識別することによ
って、半田部３の形状からその量を算出していく。
一方、Ｘ線を用いた半田量検査は、リフロー基板のラン
ド１の例えば背面側の照射器１０から半田部３に向けて
Ｘ線９を照射し、リフロ一基板、そのランド１および半
田部３にＸ線９を透過させることによって行われる。す
なわち、Ｘ￥ａ９は、リフロ一基板のランド１および半
田部３を透過し、ＸｖＡカメラ１）によって撮影される
。Ｘ線９の透過率は、原子量の大きい物質ほど低く、ま
た同じ物質でもその厚さに反比例して低くなるという性
質を有している。したがって、Ｘ線画像中で、黒く写っ
た部分は、原子量の大きい鉛を含む半田部３である。そ
の黒い部分から半田部３の位置が識別でき、またその部
分の明るさから半田部３の半田量が判別できる。
ド１の例えば背面側の照射器１０から半田部３に向けて
Ｘ線９を照射し、リフロ一基板、そのランド１および半
田部３にＸ線９を透過させることによって行われる。す
なわち、Ｘ￥ａ９は、リフロ一基板のランド１および半
田部３を透過し、ＸｖＡカメラ１）によって撮影される
。Ｘ線９の透過率は、原子量の大きい物質ほど低く、ま
た同じ物質でもその厚さに反比例して低くなるという性
質を有している。したがって、Ｘ線画像中で、黒く写っ
た部分は、原子量の大きい鉛を含む半田部３である。そ
の黒い部分から半田部３の位置が識別でき、またその部
分の明るさから半田部３の半田量が判別できる。
目視の半田検査は、検査員の疲労をもたらし、労務管理
の問題から、自動化に切り換えられつつある。また、レ
ーザ式の半田量検査やＸ線式の半田量検査では、共に装
置の価格が高く、企業側にとって採算性の難点がある。
の問題から、自動化に切り換えられつつある。また、レ
ーザ式の半田量検査やＸ線式の半田量検査では、共に装
置の価格が高く、企業側にとって採算性の難点がある。
また、Ｘ！ａ式の半田量検査は、取り扱い作業員の安全
上の問題もある。
上の問題もある。
したがって、本発明の目的は、Ｘ線やレーザ光などの特
殊な光線でなく、通常の照射光から半田部の画像を得る
ことによって、安価な画像処理を応用して、ＩＣリード
の半田量を検出することである。
殊な光線でなく、通常の照射光から半田部の画像を得る
ことによって、安価な画像処理を応用して、ＩＣリード
の半田量を検出することである。
そこで、本発明は、リフロ一基板のランド上で、ＩＣリ
ードの先端の半田部の照射に、通常の光源からの照射光
を異なる角度から照射し、半田部の輝度ピーク位置のず
れ量とそのずれ方向とを画像処理によって識別し、この
画像処理の過程で、半田量を求めるようにしている。
ードの先端の半田部の照射に、通常の光源からの照射光
を異なる角度から照射し、半田部の輝度ピーク位置のず
れ量とそのずれ方向とを画像処理によって識別し、この
画像処理の過程で、半田量を求めるようにしている。
第３図、第４図および第５図は、リフロー基板のランド
１の上にＩＣリード２の先端部分を半田部３によって固
定した状態を示している。そして、第３図は、適量の半
田部３の凹断面形状を示しており、また第４図は、半田
過多の凸断面形状を、第５図は半田過少の急斜面形状を
それぞれ示している。このように、半田部３の表面形状
は、その量によって特徴的な形態となっている。
１の上にＩＣリード２の先端部分を半田部３によって固
定した状態を示している。そして、第３図は、適量の半
田部３の凹断面形状を示しており、また第４図は、半田
過多の凸断面形状を、第５図は半田過少の急斜面形状を
それぞれ示している。このように、半田部３の表面形状
は、その量によって特徴的な形態となっている。
本発明の方法は、異なる角度からの２つの照射光１２ａ
、１２ｂを得るため、例えば高さの異なる２つの光源１
５ａ，１５ｂを用いる。これらの光源１５ａ、１５ｂは
、通常のもの例えば白熱ランプであり、リフロー基板の
ランド１の表面から適当な高さを異にしながら配置され
ていて、それぞれの照射光１２ａ，１２ｂを半田部３の
表面に向けて照射できる状態にある。
、１２ｂを得るため、例えば高さの異なる２つの光源１
５ａ，１５ｂを用いる。これらの光源１５ａ、１５ｂは
、通常のもの例えば白熱ランプであり、リフロー基板の
ランド１の表面から適当な高さを異にしながら配置され
ていて、それぞれの照射光１２ａ，１２ｂを半田部３の
表面に向けて照射できる状態にある。
半田部３の半田量が適量であれば、これらの照射光１２
ａ、１２ｂは、第３図のように、反射点または輝度ピー
ク１４ａ、１４ｂを形成しながら反射光１３ａ、１３ｂ
となって、カメラ１６に入る。このとき、低い位置の照
射光１２ｂの反射点１４ｂは、高い位置の照射光１２ａ
の反射点１４ａよりもＩＣＩＪ一ド２の先端に接近した
位置で発生している。
ａ、１２ｂは、第３図のように、反射点または輝度ピー
ク１４ａ、１４ｂを形成しながら反射光１３ａ、１３ｂ
となって、カメラ１６に入る。このとき、低い位置の照
射光１２ｂの反射点１４ｂは、高い位置の照射光１２ａ
の反射点１４ａよりもＩＣＩＪ一ド２の先端に接近した
位置で発生している。
また、半田部３の半田量が過量である場合は、２つの照
射光１２ａ，１２ｂは、第４図に示すように、輝度ピー
ク１４ａ、１４ｂを形威している。
射光１２ａ，１２ｂは、第４図に示すように、輝度ピー
ク１４ａ、１４ｂを形威している。
このとき、照射光１２ｂの反射点１４ｂは、高い位置の
照射光１２ａの反射点１４ａよりもＩＣリード２の先端
から離れた位置に発生している。
照射光１２ａの反射点１４ａよりもＩＣリード２の先端
から離れた位置に発生している。
さらに、半田部３の半田量が過少の場合に、光源１５ａ
からの照射光１２ａは、半田部３の表面で反射して、カ
メラ１６以外の方向に反射するため、カメラ１６に入射
しない。したがって、カメラＩ６側から見て、半田部３
の表面に反射点が形威されることもない。なお光源１５
ｂからの照射光１２ｂは、照射光１２ａと同様に、カメ
ラ１６にほとんど入射しないが、半田部３の表面形状に
よって、入射することもある。
からの照射光１２ａは、半田部３の表面で反射して、カ
メラ１６以外の方向に反射するため、カメラ１６に入射
しない。したがって、カメラＩ６側から見て、半田部３
の表面に反射点が形威されることもない。なお光源１５
ｂからの照射光１２ｂは、照射光１２ａと同様に、カメ
ラ１６にほとんど入射しないが、半田部３の表面形状に
よって、入射することもある。
そして、カメラｌ６は、第６図に示すように、画像メモ
リ１７を介し画像処理装置１８に接続されている。この
画像処理装置１８は、コンピュータによって組み立てら
れており、画像処理プログラムにもとづいて半田部３の
画像処理を行うほか、このプログラムとの関連で、切り
換え器１９を操作し、光ｆｉｌ５ａ、１５ｂの点灯状態
を切り換えていく。
リ１７を介し画像処理装置１８に接続されている。この
画像処理装置１８は、コンピュータによって組み立てら
れており、画像処理プログラムにもとづいて半田部３の
画像処理を行うほか、このプログラムとの関連で、切り
換え器１９を操作し、光ｆｉｌ５ａ、１５ｂの点灯状態
を切り換えていく。
次に、第７図は画像処理のプログラムを示している。
半田量判別方法のプログラムの開始後に、画像処理装置
ｌ８は、まず切り換え器ｌ９を操作し、、光源１５ａを
点灯状態とし、照射光１２ａで検査対象の半田部３を照
射する。この間にカメラ１６は、反射光１３ａによる半
田部３を撮像し、そのときの画像を画像メモリ１７に送
り込んで記憶させる。ここで、画像処理装置１８は、画
像メモリ１７から半田部３の画像を読み込み、輝度レベ
ルのしきい値処理によって、反射点としての輝度ピーク
１４ａの位置を抽出し、それを位置データＡとして記憶
する。
ｌ８は、まず切り換え器ｌ９を操作し、、光源１５ａを
点灯状態とし、照射光１２ａで検査対象の半田部３を照
射する。この間にカメラ１６は、反射光１３ａによる半
田部３を撮像し、そのときの画像を画像メモリ１７に送
り込んで記憶させる。ここで、画像処理装置１８は、画
像メモリ１７から半田部３の画像を読み込み、輝度レベ
ルのしきい値処理によって、反射点としての輝度ピーク
１４ａの位置を抽出し、それを位置データＡとして記憶
する。
このあと、同様に、画像処理装置ｌ８は、切り換え器１
９の操作によって、光源ｌ５ａを消し、これに代わって
光源１５ｂを点灯状態とし、照射光１２ｂで半田部３を
照射する。今度も前回と同様に、カメラ１６は、反射光
１３ｂをとらえ、半田部３を撮像し、画像メモリｌ７に
送り込む。画像処理装置１８は画像メモリ１７から照射
光ｌ２ｂによる半田部３の画像を取り込み、輝度レベル
のしきい値処理によって、反射点つまり輝度ピーク１４
ｂを抽出し、それを位置データＢとして記憶する。
９の操作によって、光源ｌ５ａを消し、これに代わって
光源１５ｂを点灯状態とし、照射光１２ｂで半田部３を
照射する。今度も前回と同様に、カメラ１６は、反射光
１３ｂをとらえ、半田部３を撮像し、画像メモリｌ７に
送り込む。画像処理装置１８は画像メモリ１７から照射
光ｌ２ｂによる半田部３の画像を取り込み、輝度レベル
のしきい値処理によって、反射点つまり輝度ピーク１４
ｂを抽出し、それを位置データＢとして記憶する。
光源１５ａによる画像は、第８図（１）に示す通りであ
り、またその後の光源１５ｂによる半田部３の画像は、
同図（２）に示す通りである。このように、半田部３の
半田量の変化によって輝度ピーク１４ａ、１４ｂの位置
は、画像処理によって識別できる範囲で変化している。
り、またその後の光源１５ｂによる半田部３の画像は、
同図（２）に示す通りである。このように、半田部３の
半田量の変化によって輝度ピーク１４ａ、１４ｂの位置
は、画像処理によって識別できる範囲で変化している。
この前後の画像処理の過程で、輝度ビーク１４ａ，１４
ｂがＩＣリード２の先端に近づく方向に動くようであれ
ば、半田部３の半田量は適量であり、また輝度ピーク１
４ａ、１４ｂがＩＣリード２の先端から離れる方向に変
化すれば、半田部３の半田量は過多となる。そして、光
源１５ａによる輝度ピーク１４ａが存在しないならば、
半田部３の半田量は過少と評価できる。
ｂがＩＣリード２の先端に近づく方向に動くようであれ
ば、半田部３の半田量は適量であり、また輝度ピーク１
４ａ、１４ｂがＩＣリード２の先端から離れる方向に変
化すれば、半田部３の半田量は過多となる。そして、光
源１５ａによる輝度ピーク１４ａが存在しないならば、
半田部３の半田量は過少と評価できる。
そこで、画像処理装置１８は、輝度ピーク１４ａ、１４
ｂの位置データＡ，Ｂのずれ量（Ａ−Ｂ）を算出し、こ
れから２つの輝度ピーク１４ａ、１４ｂのずれ量を求め
てから、輝度ピーク１４ａの存在を確認し、存在しない
ならば、半田量過少と判断し、また、輝度ピークの存在
時に、大小関係（Ａ−Ｂ）＞Ｏ？の判断を行い、大小関
係の不戒立時に半田量過多と判断し、その大小関係の或
立時に、半田量適量と判断し、一連の半田量の判別を終
了する。
ｂの位置データＡ，Ｂのずれ量（Ａ−Ｂ）を算出し、こ
れから２つの輝度ピーク１４ａ、１４ｂのずれ量を求め
てから、輝度ピーク１４ａの存在を確認し、存在しない
ならば、半田量過少と判断し、また、輝度ピークの存在
時に、大小関係（Ａ−Ｂ）＞Ｏ？の判断を行い、大小関
係の不戒立時に半田量過多と判断し、その大小関係の或
立時に、半田量適量と判断し、一連の半田量の判別を終
了する。
上記実施例は、光源１５ａ、１５ｂを高さ方向すなわち
Ｚ方向の違いとして配置しているが、これらの光源１５
ａ、１５ｂは、原理的には、Ｘ方向の位置の違いであっ
てもよく、また１つの光源の移動により構戒することも
できる。
Ｚ方向の違いとして配置しているが、これらの光源１５
ａ、１５ｂは、原理的には、Ｘ方向の位置の違いであっ
てもよく、また１つの光源の移動により構戒することも
できる。
また、上記実施例は、輝度ビーク１４ａ、１４ｂの位置
ずれ量の変化から、半田部３の半田量を判断している。
ずれ量の変化から、半田部３の半田量を判断している。
しかし、その輝度ピーク１４ａ、１４ｂの位置ずれ量が
大きければ、半田部３の表面の曲率が大きいことになる
から、半田部３の半田量は曲率の変化から判断すること
もできる。
大きければ、半田部３の表面の曲率が大きいことになる
から、半田部３の半田量は曲率の変化から判断すること
もできる。
また、特殊なＩＣチップで、ペンドタイプのＩＣリード
２では、Ｘ−Ｚ軸平面内で、カメラ１６を少し傾けるこ
とによって、本発明の方法をそのまま利用することがで
きる。
２では、Ｘ−Ｚ軸平面内で、カメラ１６を少し傾けるこ
とによって、本発明の方法をそのまま利用することがで
きる。
さらに、上記実施例によると、半田無しと半田量過少の
区別はできない。そこで、半田部３がある場合のみ、光
源１５ｂからの反射光１３ｂがカメラ１６にくるような
光源１５ｂの角度を選べば、９ １０ 反射光１３ｂの有無を調べることにより半田無しと半田
量過少との区別ができることになる。
区別はできない。そこで、半田部３がある場合のみ、光
源１５ｂからの反射光１３ｂがカメラ１６にくるような
光源１５ｂの角度を選べば、９ １０ 反射光１３ｂの有無を調べることにより半田無しと半田
量過少との区別ができることになる。
本発明では、下記の特有の効果がある。
まず、レーザ光やＸ線などの特殊な光源が必要とされな
いため、光源発生装置が安価に製作でき、また特殊な光
線による労働上の災害や衛生面などの問題がなくなる。
いため、光源発生装置が安価に製作でき、また特殊な光
線による労働上の災害や衛生面などの問題がなくなる。
また、本発明の方法が安価な画像処理のプログラムの分
野で、短時間の判断処理により実現できるため、汎用の
画像処理装置などを利用して、半田量の検査が経済的に
実施できる。
野で、短時間の判断処理により実現できるため、汎用の
画像処理装置などを利用して、半田量の検査が経済的に
実施できる。
さらに、外付けの設備として、光源とカメラとがあれば
足り、またこれらが半田付け作業の検査過程にも小スペ
ースで組み込めるため、製品ラインでの設置が容易であ
る。
足り、またこれらが半田付け作業の検査過程にも小スペ
ースで組み込めるため、製品ラインでの設置が容易であ
る。
第１図および第２図は従来の方法の側面図、第３図、第
４図および第５図は本発明の方法による撮像過程の側面
図、第６図は画像処理のブロック線図、第７図は百像処
理のプログラムのフローチャート図、第８図は画像の説
明図である。 ｌ・・リフロ一基板のランド、２・・ＩＣリード、３・
・半田部、１２ａ、１２ｂ・・照射光、１３ａ，１３ｂ
−−反射光、１４ａ，１４ｂ−輝度ピークまたは反射点
、１５ａ、１５ｂ・・光源、１６・・カメラ、１７・・
画像メモリ、ｌ８・・画像処理装置、１９・・切り換え
器。
４図および第５図は本発明の方法による撮像過程の側面
図、第６図は画像処理のブロック線図、第７図は百像処
理のプログラムのフローチャート図、第８図は画像の説
明図である。 ｌ・・リフロ一基板のランド、２・・ＩＣリード、３・
・半田部、１２ａ、１２ｂ・・照射光、１３ａ，１３ｂ
−−反射光、１４ａ，１４ｂ−輝度ピークまたは反射点
、１５ａ、１５ｂ・・光源、１６・・カメラ、１７・・
画像メモリ、ｌ８・・画像処理装置、１９・・切り換え
器。
Claims (2)
- （１）リフロー基板のランド上のＩＣリードの半田量検
査において、ＩＣリード先端の半田部に照射光を当て、
その反射光の輝度ピーク位置を画像処理により算出する
過程、照射光の角度を変えた後ＩＣリード先端の半田部
の輝度ピーク位置を画像処理により算出する過程、２つ
の輝度ピーク位置のずれ量およびそのずれ方向からＩＣ
リード先端の半田量を判別する過程とからなることを特
徴とする画像処理による半田量判別方法。 - （２）リフロー基板のランド上のＩＣリードの半田量検
査において、ＩＣリード先端の半田部に照射光を当て、
その反射光の輝度ピーク位置を画像処理により算出する
過程、照射光の角度を変えた後ＩＣリード先端の半田部
の輝度ピーク位置を画像処理により算出する過程、２つ
の輝度ピーク位置のずれ量から半田部の曲率を求め、こ
の曲率からＩＣリード先端の半田量を判別する過程とか
らなることを特徴とする画像処理による半田量判別方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165813A JP2844348B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 画像処理による半田量判別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165813A JP2844348B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 画像処理による半田量判別方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329807A true JPH0329807A (ja) | 1991-02-07 |
| JP2844348B2 JP2844348B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15819486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165813A Expired - Lifetime JP2844348B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 画像処理による半田量判別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844348B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559302A (ja) * | 1982-04-26 | 1993-03-09 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 水性系耐チツピング材 |
| US6610965B1 (en) | 1999-08-31 | 2003-08-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fusion welding apparatus for optical fiber |
| US6791067B2 (en) | 1999-08-31 | 2004-09-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fusion welding apparatus for optical fiber |
| JP2014093533A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置システム及び基板検査方法 |
| US10041991B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-08-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190750A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-26 | Nec Corp | はんだ付け検査装置 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165813A patent/JP2844348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190750A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-26 | Nec Corp | はんだ付け検査装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559302A (ja) * | 1982-04-26 | 1993-03-09 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 水性系耐チツピング材 |
| US6610965B1 (en) | 1999-08-31 | 2003-08-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fusion welding apparatus for optical fiber |
| US6791067B2 (en) | 1999-08-31 | 2004-09-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fusion welding apparatus for optical fiber |
| JP2014093533A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Koh Young Technology Inc | 基板検査装置システム及び基板検査方法 |
| US10041991B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-08-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2844348B2 (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3560694B2 (ja) | レンズ検査のシステムと方法 | |
| US4772125A (en) | Apparatus and method for inspecting soldered portions | |
| US20020186878A1 (en) | System and method for multiple image analysis | |
| EP0501683A2 (en) | Technique for enhanced two-dimensional imaging | |
| JP2953736B2 (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| KR900003995A (ko) | X선투과화상에의한납땜부의검사방법과그장치및기판에의전자부품의내장구조 | |
| JPH0329807A (ja) | 画像処理による半田量判別方法 | |
| US7024031B1 (en) | System and method for inspection using off-angle lighting | |
| JPS6176941A (ja) | ネジの外観不良の検査方法及びその装置 | |
| JP4523310B2 (ja) | 異物識別方法及び異物識別装置 | |
| JPH0410563B2 (ja) | ||
| CN209841170U (zh) | 提高称重可靠性的装置 | |
| KR20040020721A (ko) | 라인형 이미지 센서를 이용한 표면 검사방법 및 검사장치 | |
| CN1113390C (zh) | 检查连接球存在的方法 | |
| JP2018115866A (ja) | 表面撮像装置、表面検査装置、および表面検査方法 | |
| Matsuyama et al. | Automated solder joint inspection system using optical 3-D image detection | |
| JPS63124944A (ja) | スル−ホ−ル充填状態検査方法 | |
| JPH0587781B2 (ja) | ||
| WO2020051780A1 (zh) | 图像传感器表面缺陷检测方法及检测系统 | |
| JP2556180B2 (ja) | はんだブリッジ検査装置 | |
| US20070201032A1 (en) | Apparatus for inspecting a ball-bumped wafer | |
| JPS61256210A (ja) | 輪郭形状検査方法 | |
| JPS58744A (ja) | 瓶類の検査方法 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPH079402B2 (ja) | 核燃料用ペレツト端面の欠陥検査方法 |