JPH0329879B2 - - Google Patents
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- JPH0329879B2 JPH0329879B2 JP58219681A JP21968183A JPH0329879B2 JP H0329879 B2 JPH0329879 B2 JP H0329879B2 JP 58219681 A JP58219681 A JP 58219681A JP 21968183 A JP21968183 A JP 21968183A JP H0329879 B2 JPH0329879 B2 JP H0329879B2
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Description
技術分野
本発明はプリント回路基板の製造に用いる銅箔
を基材に良好に接着するために該銅箔を処理する
方法に関するものである。 背景技術 プリント回路基板に用いられる銅箔は絶縁基材
に通常接着されており、該銅箔と基材間の接着の
強度を改良するための多くの提案がこれ迄なされ
ておりまた同時にエツチング後に生じる“褐色し
み（brown staining）”及び“アンダーカツト”
として一般的に知られた望ましくない特性を減少
し又は除去する試みも行われている。 銅箔のマツト側面に銅の小塊球状（nodular）
又は樹枝状の組織を有する金属層を設けることが
確立された方法となつており、該層は、積層化中
に基材のエポキシ樹脂用の物理的捕獲を与える接
着構造を設けるために滑らかな銅の電気メツキ層
によつて被覆される。積層化前、該処理は例えば
クロム酸塩浸漬により又はクロム酸塩溶液の陰極
電解によつて不働態化される。 しかしながら、そのような積層板（laminate）
は、被覆層の銅とエポキシ樹脂混合物成分間で化
学反応の結果として信じられている上記褐色しみ
がとりわけ生じることが認められる。この欠陥は
該基材の絶縁性の低下と、該基材への銅箔の接着
強度の低下とに起因する。 これらの問題を解決するために、代表的な亜
鉛、真ちゆうのうち亜鉛からなるバリヤー層が該
エポキシ樹脂から銅を選択するための試みとして
被覆銅上に適用され、該バリヤー層は通常の方法
で不働態化された。 純粋な亜鉛バリヤー層の配設によつて目に見え
て褐色しみの度合が減少したが他の欠陥は残存し
た。特に該基板への積層化の間、バリヤー層の亜
鉛と下の被覆銅層の合金化が真ちゆう色に生じ処
理箔が現われた、多くの場合これによつて付着力
強度の実質的低下を引き起した。 亜鉛バリヤー層の厚さの増加により、この影響
を減らし付着強度の改良を得ることが出来る。し
かしながら、露出亜鉛層上のエツチング剤の侵食
によつてエツチング中に“アンダーカツト”現象
を起す傾向があり、それによつて絶縁基板への銅
トラツクの接着がそこなわれる。 真ちゆうバリヤー層の配設によつて純粋亜鉛に
関連した上記問題は解消されたが電気メツキされ
た真ちゆうの“耐−しみ”性は完全でなかつた
し、且つ化学的反応性エポキシ層について許容し
得ないレベルの褐色しみが残つた。 我々の仕掛中のヨーロツパ特許出願No.
82900560.2には我々は銅の被覆層とエポキシ樹脂
との間に亜鉛とニツケルの合金を含むバリヤー層
を設ける工程を含む処理を開示している。そのよ
うなバリヤー層は特に不働態化されるとある化学
成分範囲内でエツチングが容易で必要な不活性さ
を得、アンダーカツトがなくなる。 しかしながら、ニツケル亜鉛合金が予想外に粉
末度が高くなる傾向があり、該合金微細結晶粒子
の積層板上への移動がなされる。 発明の開示 本発明によれば銅箔上に小塊球状あるいは樹枝
状の組織を有する金属層を被着し、該小塊球状あ
るいは樹枝状の組織を有する金属層を被着し、前
記球状化又は樹枝状層を銅の層で被覆する工程を
含む銅箔を処理する方法において、亜鉛、ニツケ
ルと鉛、セレン、テルル、錫及び砒素の少なくと
も１つの金属との合金を含むバリヤー層を前記銅
被覆層上に適用し、そして生成された物を不働態
化する工程とを含む銅箔を処理する方法が提供さ
れる。 好ましい方法により鉛を0.1％から0.4％の間、
及びニツケルを５％から25％の間、そして残部亜
鉛であるバリヤー層が形成される。 該バリヤー層が鉛陽極を用いる、硫酸ニツケ
ル、硫酸亜鉛アンモニア及びくえん酸塩からなる
浴から電気メツキによつて、好ましくはステンレ
ス又はニツケル陽極を用いる液中で硫酸ニツケ
ル、硫酸亜鉛、アンモニア、くえん酸塩及び鉛か
らなる浴からの電気メツキによつて生成される。 従来不働態化はクロム酸塩浸漬によつてあるい
はクロム酸塩溶液の陰極電解によつて行われる。 本発明に係る積層板（laminate）は上記詳細
のように処理された銅箔が接着された絶縁基板を
含む。すなわち本発明では第１図に示すように銅
箔１、樹枝状金属層２、銅被覆層３、亜鉛ニツケ
ル合金バリヤー層４、不働態層５及びプリント絶
縁基板６の順に設けられる。 発明の実施例 表面に銅又は亜鉛の小塊球状又は樹枝状の組織
を有する層−該層は滑らかな電気メツキされた銅
の連続層で被覆されている−が電気的に付着され
たマツト上の銅箔は以下の浴で処理される。 ZnSO4 100ｇ／ NiSO4 50ｇ／ くえん酸 100ｇ／ PH（アンモニア添加） 9.2 Pbアセテートとして50ppm 温 度 25℃ 電流密度 ２アンペア／ｄm2 メツキ時間 12称 陽 極 ステンレス銅 これらの条件によつてニツケル、亜鉛及び鉛の
合金からなる滑らかな連続的なバリヤー層を生成
する。該合金は約２％の鉛、12.7％のニツケル、
残り亜鉛である。 ニツケル含有量の有効な範囲は５％と25％の間
であり、５％以下では合金付着物が下層銅内に拡
散し接着性低下を引き起し、一方25％以上では従
来のアルカリエツチング剤によるバリヤー層のエ
ツチング性は実用的にはあまりにも遅い。 該付着物内のニツケルパーセントは以下の表に
示すように電流密度に比較的影響されない。他の
条件は上記例と同じである： 電流密度 ニツケル％ （アンペア／ｄm2） 1.5 13.8 2.0 12.7 2.5 13.3 3.0 14.8 5.0 13.0 ニツケル含有量は以下のように亜鉛とニツケル
の相対的化学濃度を変えることによつて変化せし
めらる：
を基材に良好に接着するために該銅箔を処理する
方法に関するものである。 背景技術 プリント回路基板に用いられる銅箔は絶縁基材
に通常接着されており、該銅箔と基材間の接着の
強度を改良するための多くの提案がこれ迄なされ
ておりまた同時にエツチング後に生じる“褐色し
み（brown staining）”及び“アンダーカツト”
として一般的に知られた望ましくない特性を減少
し又は除去する試みも行われている。 銅箔のマツト側面に銅の小塊球状（nodular）
又は樹枝状の組織を有する金属層を設けることが
確立された方法となつており、該層は、積層化中
に基材のエポキシ樹脂用の物理的捕獲を与える接
着構造を設けるために滑らかな銅の電気メツキ層
によつて被覆される。積層化前、該処理は例えば
クロム酸塩浸漬により又はクロム酸塩溶液の陰極
電解によつて不働態化される。 しかしながら、そのような積層板（laminate）
は、被覆層の銅とエポキシ樹脂混合物成分間で化
学反応の結果として信じられている上記褐色しみ
がとりわけ生じることが認められる。この欠陥は
該基材の絶縁性の低下と、該基材への銅箔の接着
強度の低下とに起因する。 これらの問題を解決するために、代表的な亜
鉛、真ちゆうのうち亜鉛からなるバリヤー層が該
エポキシ樹脂から銅を選択するための試みとして
被覆銅上に適用され、該バリヤー層は通常の方法
で不働態化された。 純粋な亜鉛バリヤー層の配設によつて目に見え
て褐色しみの度合が減少したが他の欠陥は残存し
た。特に該基板への積層化の間、バリヤー層の亜
鉛と下の被覆銅層の合金化が真ちゆう色に生じ処
理箔が現われた、多くの場合これによつて付着力
強度の実質的低下を引き起した。 亜鉛バリヤー層の厚さの増加により、この影響
を減らし付着強度の改良を得ることが出来る。し
かしながら、露出亜鉛層上のエツチング剤の侵食
によつてエツチング中に“アンダーカツト”現象
を起す傾向があり、それによつて絶縁基板への銅
トラツクの接着がそこなわれる。 真ちゆうバリヤー層の配設によつて純粋亜鉛に
関連した上記問題は解消されたが電気メツキされ
た真ちゆうの“耐−しみ”性は完全でなかつた
し、且つ化学的反応性エポキシ層について許容し
得ないレベルの褐色しみが残つた。 我々の仕掛中のヨーロツパ特許出願No.
82900560.2には我々は銅の被覆層とエポキシ樹脂
との間に亜鉛とニツケルの合金を含むバリヤー層
を設ける工程を含む処理を開示している。そのよ
うなバリヤー層は特に不働態化されるとある化学
成分範囲内でエツチングが容易で必要な不活性さ
を得、アンダーカツトがなくなる。 しかしながら、ニツケル亜鉛合金が予想外に粉
末度が高くなる傾向があり、該合金微細結晶粒子
の積層板上への移動がなされる。 発明の開示 本発明によれば銅箔上に小塊球状あるいは樹枝
状の組織を有する金属層を被着し、該小塊球状あ
るいは樹枝状の組織を有する金属層を被着し、前
記球状化又は樹枝状層を銅の層で被覆する工程を
含む銅箔を処理する方法において、亜鉛、ニツケ
ルと鉛、セレン、テルル、錫及び砒素の少なくと
も１つの金属との合金を含むバリヤー層を前記銅
被覆層上に適用し、そして生成された物を不働態
化する工程とを含む銅箔を処理する方法が提供さ
れる。 好ましい方法により鉛を0.1％から0.4％の間、
及びニツケルを５％から25％の間、そして残部亜
鉛であるバリヤー層が形成される。 該バリヤー層が鉛陽極を用いる、硫酸ニツケ
ル、硫酸亜鉛アンモニア及びくえん酸塩からなる
浴から電気メツキによつて、好ましくはステンレ
ス又はニツケル陽極を用いる液中で硫酸ニツケ
ル、硫酸亜鉛、アンモニア、くえん酸塩及び鉛か
らなる浴からの電気メツキによつて生成される。 従来不働態化はクロム酸塩浸漬によつてあるい
はクロム酸塩溶液の陰極電解によつて行われる。 本発明に係る積層板（laminate）は上記詳細
のように処理された銅箔が接着された絶縁基板を
含む。すなわち本発明では第１図に示すように銅
箔１、樹枝状金属層２、銅被覆層３、亜鉛ニツケ
ル合金バリヤー層４、不働態層５及びプリント絶
縁基板６の順に設けられる。 発明の実施例 表面に銅又は亜鉛の小塊球状又は樹枝状の組織
を有する層−該層は滑らかな電気メツキされた銅
の連続層で被覆されている−が電気的に付着され
たマツト上の銅箔は以下の浴で処理される。 ZnSO4 100ｇ／ NiSO4 50ｇ／ くえん酸 100ｇ／ PH（アンモニア添加） 9.2 Pbアセテートとして50ppm 温 度 25℃ 電流密度 ２アンペア／ｄm2 メツキ時間 12称 陽 極 ステンレス銅 これらの条件によつてニツケル、亜鉛及び鉛の
合金からなる滑らかな連続的なバリヤー層を生成
する。該合金は約２％の鉛、12.7％のニツケル、
残り亜鉛である。 ニツケル含有量の有効な範囲は５％と25％の間
であり、５％以下では合金付着物が下層銅内に拡
散し接着性低下を引き起し、一方25％以上では従
来のアルカリエツチング剤によるバリヤー層のエ
ツチング性は実用的にはあまりにも遅い。 該付着物内のニツケルパーセントは以下の表に
示すように電流密度に比較的影響されない。他の
条件は上記例と同じである： 電流密度 ニツケル％ （アンペア／ｄm2） 1.5 13.8 2.0 12.7 2.5 13.3 3.0 14.8 5.0 13.0 ニツケル含有量は以下のように亜鉛とニツケル
の相対的化学濃度を変えることによつて変化せし
めらる：
【表】
ニツケルのパーセントが増すにつれ、色彩は明
かるい灰色から紫灰色に変る。しかしながら実際
の目的のためには上記に例示した浴の所望の化学
成分を選択することが最良であり、その場合、付
着物ニツケル含有量は、上記表からわかるように
電流密度での変化に比較的影響しない。 所望のバリヤー層を設けるために銅箔を処理す
る他の方法では、液中の鉛を浴に添加することが
鉛陽極の使用によつて代用される。例えば、安定
したメツキ浴は次のように調整される。
かるい灰色から紫灰色に変る。しかしながら実際
の目的のためには上記に例示した浴の所望の化学
成分を選択することが最良であり、その場合、付
着物ニツケル含有量は、上記表からわかるように
電流密度での変化に比較的影響しない。 所望のバリヤー層を設けるために銅箔を処理す
る他の方法では、液中の鉛を浴に添加することが
鉛陽極の使用によつて代用される。例えば、安定
したメツキ浴は次のように調整される。
【表】
このような条件は少ないな測定し得る量の鉛を
含む滑らかな連続バリヤー層を生成する。 上記例では絶縁基板への積層化の前に生成構造
物は例えば希薄クロム酸塩溶液にそれらを浸漬す
ることによつてあるいは陰極電解によつて不働態
化される。 上記実施例に示すようにわずかな量の鉛を含有
するバリヤー層を設けることによつて従来発生し
たバリヤー層の粉末化特性を取り除き、従つて上
記合金の微結晶粒の基板への移動とその結果を生
じる積層板の“しみ”を防止することができる。 本発明の効果をより具体的に示すならば亜鉛ニ
ツケル合金のバリヤー層を銅波覆層にメツキし、
その上に絶縁基板を設けただけの銅箔はいわゆる
比較的容易に流動する樹脂を含有する薄い積層板
に用いられるのに適しており、その場合ではしみ
なしで良好な接着性が得られる。その積層板の例
は20％流動率（flow）の52％樹脂含有量のエポ
キシ混合物を含浸した112ガラスクロスの２プラ
イ（ply）（0.0036インチ（0.81mm）厚）に作られ
た多層積層板である。 しかしこのようにして処理されただけの銅箔で
は低樹脂flowのいわゆる強い又は厚い積層板用
には不十分である。例えば上記銅箔を、46％樹
脂、18％flowのエポキシ混合物で含浸した7628
クロスの８プライサンドイツチに積層した場合得
られた製品はきれいにエツチングしない。またそ
の銅箔積層板の金属とエポキシ樹脂の反応により
灰色しみを生じる。 本発明者は上記亜鉛ニツケル合金形態はかすか
に樹枝状でこれがかすかに粉末状傾向であるのに
気付いた。次に本発明者は金属鉛、セレン、テル
ル、錫及び砒素の少なくとも１種を亜鉛ニツケル
合金に含有すれば樹枝状が非常に少ないなめらか
なバリヤー層が形成されることを見出した。この
組成のバリヤー層を設けた銅箔は絶縁基板と良好
な接着性を有し、しみも発生しなかつた。この効
果は上述した薄い積層板に用いられた場合はもち
ろん、強いあるいは厚い積層板に設けられた場合
でも有効であつた。 すなわち、本発明の銅箔構造は上記実施例のよ
うに亜鉛、ニツケル及び鉛の合金バリヤー層をそ
の構造の一部とすることによつて上記問題を低減
するか除くものである。そのバリヤー層はアンダ
ーカツトにわずらわされず絶縁基板との良好な密
着性が維持される。またバリヤー層から基板のエ
ポキシへ移らないので上記のようにしみも発生し
ない。従つてアンダーカツトやしみがなく剥離強
度も密着性も低下しない。望ましい結果を得るた
めに鉛を含むように記載されているが、積層板の
バリヤー層は本発明によれば、鉛、錫、砒素、セ
レン及びテルルの１又はそれ以上の金属を有する
ニツケルと亜鉛の合金を含んでもよい。
含む滑らかな連続バリヤー層を生成する。 上記例では絶縁基板への積層化の前に生成構造
物は例えば希薄クロム酸塩溶液にそれらを浸漬す
ることによつてあるいは陰極電解によつて不働態
化される。 上記実施例に示すようにわずかな量の鉛を含有
するバリヤー層を設けることによつて従来発生し
たバリヤー層の粉末化特性を取り除き、従つて上
記合金の微結晶粒の基板への移動とその結果を生
じる積層板の“しみ”を防止することができる。 本発明の効果をより具体的に示すならば亜鉛ニ
ツケル合金のバリヤー層を銅波覆層にメツキし、
その上に絶縁基板を設けただけの銅箔はいわゆる
比較的容易に流動する樹脂を含有する薄い積層板
に用いられるのに適しており、その場合ではしみ
なしで良好な接着性が得られる。その積層板の例
は20％流動率（flow）の52％樹脂含有量のエポ
キシ混合物を含浸した112ガラスクロスの２プラ
イ（ply）（0.0036インチ（0.81mm）厚）に作られ
た多層積層板である。 しかしこのようにして処理されただけの銅箔で
は低樹脂flowのいわゆる強い又は厚い積層板用
には不十分である。例えば上記銅箔を、46％樹
脂、18％flowのエポキシ混合物で含浸した7628
クロスの８プライサンドイツチに積層した場合得
られた製品はきれいにエツチングしない。またそ
の銅箔積層板の金属とエポキシ樹脂の反応により
灰色しみを生じる。 本発明者は上記亜鉛ニツケル合金形態はかすか
に樹枝状でこれがかすかに粉末状傾向であるのに
気付いた。次に本発明者は金属鉛、セレン、テル
ル、錫及び砒素の少なくとも１種を亜鉛ニツケル
合金に含有すれば樹枝状が非常に少ないなめらか
なバリヤー層が形成されることを見出した。この
組成のバリヤー層を設けた銅箔は絶縁基板と良好
な接着性を有し、しみも発生しなかつた。この効
果は上述した薄い積層板に用いられた場合はもち
ろん、強いあるいは厚い積層板に設けられた場合
でも有効であつた。 すなわち、本発明の銅箔構造は上記実施例のよ
うに亜鉛、ニツケル及び鉛の合金バリヤー層をそ
の構造の一部とすることによつて上記問題を低減
するか除くものである。そのバリヤー層はアンダ
ーカツトにわずらわされず絶縁基板との良好な密
着性が維持される。またバリヤー層から基板のエ
ポキシへ移らないので上記のようにしみも発生し
ない。従つてアンダーカツトやしみがなく剥離強
度も密着性も低下しない。望ましい結果を得るた
めに鉛を含むように記載されているが、積層板の
バリヤー層は本発明によれば、鉛、錫、砒素、セ
レン及びテルルの１又はそれ以上の金属を有する
ニツケルと亜鉛の合金を含んでもよい。
第１図は本発明にかゝる基板上の銅箔構造を説
明するための断面図である。 １……銅箔、２……樹枝状金属層、３……銅被
覆層、４……亜鉛ニツケルバリヤー層、５……不
働態層、６……プリント絶縁基板。
明するための断面図である。 １……銅箔、２……樹枝状金属層、３……銅被
覆層、４……亜鉛ニツケルバリヤー層、５……不
働態層、６……プリント絶縁基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅箔上に小塊球状あるいは樹枝状の組織を有
する金属層を被着し、前記小塊球状あるいは樹枝
状の組織を有する金属層を銅の層で被覆する工程
を含む銅箔を処理する方法において、 亜鉛、ニツケルと鉛、セレン、テルル、錫及び
砒素の少なくとも１つの金属との合金を含むバリ
ヤー層を前記被覆層上に適用し、そして生成され
た物を不働態化する工程とを含むことを特徴とす
る銅箔を処理する方法。 ２ 前記バリヤー層が鉛を0.1％から0.4％の間及
びニツケルを５％から25％の間、そして残部亜鉛
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ３ 前記バリヤー層がステンレス又はニツケル陽
極を用いる液中で硫酸ニツケル、硫酸亜鉛、アン
モニア、くえん酸塩及び鉛からなる浴から電気メ
ツキされることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の方法。 ４ 前記バリヤー層が鉛陽極を用いる、硫酸ニツ
ケル、硫酸亜鉛アンモニア及びくえん酸塩からな
る浴から電気メツキされることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 不働態化がクロム酸塩浸漬によつてあるいは
クロム酸塩溶液の陰極電解によつて達成されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項から第４項
までのいずれかに記載の方法。 ６ 前記銅箔上に被着された該小塊球状あるいは
樹枝状の組織を有する金属層が銅であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項から第５項までの
いずれかに記載の方法。 ７ 前記銅箔上に被着された該小塊球状あるいは
樹枝状の組織を有する金属層が亜鉛であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項まで
のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8234297 | 1982-12-01 | ||
| GB8234297 | 1982-12-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104499A JPS59104499A (ja) | 1984-06-16 |
| JPH0329879B2 true JPH0329879B2 (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=10534669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58219681A Granted JPS59104499A (ja) | 1982-12-01 | 1983-11-24 | 銅箔を処理する方法及び該方法によつて製造された積層板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4469567A (ja) |
| EP (1) | EP0112635B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59104499A (ja) |
| DE (1) | DE3371096D1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549940A (en) * | 1984-04-23 | 1985-10-29 | Karwan Steven J | Method for surface treating copper foil |
| JPS61110794A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| US4572768A (en) * | 1985-06-28 | 1986-02-25 | Square D Company | Treatment for copper foil |
| GB2185757B (en) * | 1986-01-27 | 1989-11-01 | John Edwin Thorpe | Dendritic surface treatment of copper layers |
| GB8623252D0 (en) * | 1986-09-26 | 1986-10-29 | Cookson Group Plc | Treatment of copper foil |
| US5243320A (en) * | 1988-02-26 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Resistive metal layers and method for making same |
| JP2772684B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1998-07-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔の表面処理方法 |
| JPH0819550B2 (ja) * | 1990-06-05 | 1996-02-28 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| CA2070047A1 (en) * | 1991-06-28 | 1992-12-29 | Richard J. Sadey | Metal foil with improved peel strength and method for making said foil |
| TW230290B (zh) * | 1991-11-15 | 1994-09-11 | Nikko Guruder Foreer Kk | 印刷電路用銅箔之表面處理方法 |
| US5332486A (en) * | 1993-01-29 | 1994-07-26 | Gould Electronics Inc. | Anti-oxidant coatings for copper foils |
| US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
| TW420729B (en) * | 1996-02-12 | 2001-02-01 | Gould Electronics Inc | A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath |
| JP3142259B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2001-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
| US6342308B1 (en) * | 1999-09-29 | 2002-01-29 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil bonding treatment with improved bond strength and resistance to undercutting |
| US6524723B2 (en) * | 2000-04-28 | 2003-02-25 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards and its surface treatment method |
| JP2003051673A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 |
| KR100442563B1 (ko) * | 2001-10-23 | 2004-07-30 | 엘지전선 주식회사 | 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 |
| KR101065758B1 (ko) * | 2003-02-27 | 2011-09-19 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전자파 실드용 동박, 그 제조방법 및 전자파 실드체 |
| CN100554528C (zh) * | 2006-03-29 | 2009-10-28 | 哈尔滨工业大学 | 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法 |
| KR101252549B1 (ko) * | 2008-11-21 | 2013-04-08 | 한국전자통신연구원 | 보안 도메인 환경에서의 암/복호화 프로그램 및 대칭키의 안전 배포 방법 및 이를 위한 데이터 분할 및 주입 장치 |
| JP4948579B2 (ja) * | 2009-08-14 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法 |
| WO2016189752A1 (ja) | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| US9707738B1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil and methods of use |
| CN107151809B (zh) * | 2017-05-26 | 2019-03-08 | 东强（连州）铜箔有限公司 | 一种环保型电解铜箔无铬钝化处理液和处理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3857681A (en) * | 1971-08-03 | 1974-12-31 | Yates Industries | Copper foil treatment and products produced therefrom |
| US4282073A (en) * | 1979-08-22 | 1981-08-04 | Thomas Steel Strip Corporation | Electro-co-deposition of corrosion resistant nickel/zinc alloys onto steel substrates |
| JPS58500149A (ja) * | 1981-02-26 | 1983-01-20 | エレクトロフオイルス テクノロジ− リミテイド | 銅はくの処理方法 |
-
1983
- 1983-11-10 DE DE8383306869T patent/DE3371096D1/de not_active Expired
- 1983-11-10 EP EP83306869A patent/EP0112635B1/en not_active Expired
- 1983-11-24 JP JP58219681A patent/JPS59104499A/ja active Granted
- 1983-12-01 US US06/556,785 patent/US4469567A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0112635A3 (en) | 1985-09-11 |
| EP0112635B1 (en) | 1987-04-22 |
| DE3371096D1 (en) | 1987-05-27 |
| EP0112635A2 (en) | 1984-07-04 |
| US4469567A (en) | 1984-09-04 |
| JPS59104499A (ja) | 1984-06-16 |
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