JPH032993Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は弾性表面波装置に関する。

［考案の技術的背景とその問題点］ 一般に弾性表面波装置は、その断面を示す第１
図およびそのシエルを除いた平面を示す第２図に
示すように、金属製のステム１と、その主面にエ
ポキシ系接着剤２により固着された弾性表面波素
子３と、ステム１を貫通しガラス４により気密に
絶縁支持されたリードピン５と、弾性表面波素子
３を覆つてフランジ部６ａをステム１の主面へ気
密に溶接された金属製のシエル６とから構成され
ている。

弾性表面波素子３の圧電基板３ａの主面に形成
された表面波トランスジユーサ３ｂとリードピン
５とは、アルミニウム製ボンデイングワイヤ７で
電気接続されている。またステム１とシエル６と
の溶接は、予めステム１にNiメツキを施しシエ
ル６にはNi−Ｐメツキを施して、ステム１の主
面上にシエル６のフランジ部６ａを当接させた
後、両者間に８〜17KA程度の電流を流してジユ
ール熱により接触部をNi−Ｐの溶融温度（約740
〜780℃）以上に加熱して共晶接合させることに
より行なわれる。

しかるにこのような弾性表面波装置において
は、ステムの主面が平坦であると、ステム１とシ
エル６の溶接時に、ステム１とシエル６との相対
位置がずれることがある。このようにステム１と
シエル６間の相対位置がずれて溶接が行なわれる
と、ステム１とシエル６間の気密封止が不十分と
なり、特に小型化パツケージの場合にはシエル６
が弾性表面波素子３に当つて弾性表面波素子３に
クラツクが生じて装置の特性不良が発生するとい
う難点があつた。

このため、第３図に示すように、ステム１の外
周にシエル６の内面にはまり合う段部１ａを設
け、シエル６の段部６ａをこの段部１ａに溶接す
るようにした弾性表面波装置も提案されている
（特開昭57−84607号公報）。

なお以下の図において、第１図と共通する部分
には同一符号を付してある。

しかしながら、このような弾性表面波装置のス
テム１を成型する成型金型は形状が複雑となり、
特に溶接作業の都合上、第４図に示すようにステ
ム１の溶接面にビード１ｂを形成する必要性があ
るため製造コストが高くなるという難点があつ
た。またこの弾性表面波装置では、第５図に示す
ようにシエル６とステム１との溶接面がＡ−Ｂ面
およびＢ−Ｃ面の広い面積にわたり、溶接電流が
比較的大きくなり、しかもＢ−Ｃ面が高温に加熱
されると、ステム１主面に固定された弾性表面波
素子３にも熱衝撃が加わりこのため弾性表面波素
子３にクラツクが生じる恐れがあつた。

従つてこの溶接面と弾性表面波素子との距離は
十分にとる必要があり、弾性表面波装置の小型化
が困難となる難点もあつた。

［考案の目的］ 本考案は上記の点を解決するためになされたも
ので、シエルとステムとの位置ずれを防止し、か
つ両者の溶接面積を小さくして、小型化を可能に
した弾性表面波装置を提供するものである。

［考案の概要］ すなわち本考案の弾性表面波装置は、ステム
と、このステム主面に固定された弾性表面波素子
と、この弾性表面波素子を気密に包覆し縁部を前
記ステム主面側に溶接されたシエルとを有する弾
性表面波装置において、前記ステム主面へ、前記
シエル内面に当接してシエルとステムの相対位置
を規制する突起を、プレス加工により裏面を凹陥
させて形成したことを特徴としている。

［考案の実施例］ 以下本考案の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。

第６図は本考案の一実施例を示す横断面図、第
７図はそのシエルを除去した状態を示す平面図で
ある。

この実施例の弾性表面波装置も、金属製のステ
ム１と、その主面にエポキシ系接着剤２により固
着された弾性表面波素子３と、ステム１を貫通し
ガラス４により気密に絶縁支持されたリードピン
５と、弾性表面波素子３を覆つてフランジ部６ａ
をステム１の主面へ気密に溶接された金属製のシ
エル６とから構成されている点は第１図ないし第
３図に示した従来の弾性表面波装置と同一構成で
ある。

しかしてこの実施例においては、ステム１は平
坦な金属円板からプレス加工により形成されてお
り、その際、主面側に環状の凸条１ｃが、またこ
の凸条１ｃに対応する裏面には環状の凹溝１ｄが
形成されている。

環状の凸条１ｃはその外周面がシエル６の内面
に当接する寸法とされている。従つてシエル６を
ステム１の主面に載せると、凸条１ｃによつてシ
エルとステムの相対位置が規制されることにな
る。

このように構成された本考案の実施例において
は、ステム１とシエル６の相対位置が凸条１ｃに
より規制されるので、シエル１が溶接時に移動し
て弾性表面波素子３に接触するような恐れはな
く、したがつて弾性表面波素子３にクラツクが生
じて特性不良が発生するようなことはない。

また溶接時の電流はＡ−Ｂ面にのみ流れるの
で、溶接電流を第１図に示した従来の装置より約
30％低くすることができ、しかも凸条１ｃおよび
凹溝１ｄが放熱効果を有しているため、ステムの
外径を小さくしても、すなわち小型化しても弾性
表面波素子に与える熱衝撃を従来以下にすること
ができる。

またさらに、プレス加工に際して、裏面の凹溝
１ｄ側から絞り加工の要領で凸条１ｃを形成する
ことができるので、第３図に示したステム１の段
部１ａを形成する場合に比較して成形が容易とな
る利点がある。

第８図は本考案の他の実施例の横断面図、第９
図はシエルを除去した主面を示す平面図である。

この実施例においては、第６図および第７図に
示した実施例における凸条１ｃに代えてステム１
主面に独立した複数個の突起１ｅが、またこの突
起に対応する裏面には凹孔１ｆが形成されてい
る。

これらの突起１ｅ，１ｅ，１ｅ…もこれらの包
絡線がシエル６の内側に内接するように形成され
てステム１とシエル６との相対位置を規制するこ
とができるようになつている。この実施例におい
ても、前述した実施例と同等の効果を得ることが
できる。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案の弾性表面波装置によ
れば、ステムとシエルとの相対位置関係を正確に
規制することができ、溶接電流を比較的小さくす
ることができるので、小型化を図ることができ、
さらにステムを通常のプレス成型で製造できるの
でコストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の弾性表面波装置の横断面図、第
２図はそのシエルを除去した状態を示す平面図、
第３図は従来の他の弾性表面波装置を示す横断面
図、第４図は第３図に示した従来の装置において
溶接時に形成されるビードを示す断面図、第５図
はその溶接部の状態を示す横断面図、第６図は本
考案の一実施例の横断面図、第７図はそのシエル
を除去した状態を示す平面図、第８図は本考案の
他の実施例を示す横断面図、第９図はそのシエル
を除去した状態を示す平面図である。 １……ステム、１ｃ……凸条、１ｄ……凹溝、
１ｅ……突起、１ｆ……凹孔、３……弾性表面波
素子、５……リードピン、６……シエル、６ａ…
…フランジ部、７……ボンデイングワイヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ステムと、このステム主面に固定された弾性表
   面波素子と、この弾性表面波素子を気密に包覆し
   縁部を前記ステム主面側に溶接されたシエルとを
   有する弾性表面波装置において、前記ステム主面
   へ、前記シエル内面に当接してシエルとステムの
   相対位置を規制する突起を、プレス加工により裏
   面を凹陥させて形成したことを特徴とする弾性表
   面波装置。