JPH0329951A - 光像形成性組成物 - Google Patents
光像形成性組成物Info
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- JPH0329951A JPH0329951A JP2145546A JP14554690A JPH0329951A JP H0329951 A JPH0329951 A JP H0329951A JP 2145546 A JP2145546 A JP 2145546A JP 14554690 A JP14554690 A JP 14554690A JP H0329951 A JPH0329951 A JP H0329951A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、支持体上に層として適用され得、光像形成さ
れ得、現像され得、そしてプリント回路板又は同様のも
ののためのはんだマスクとして適切なパターン化された
永久層を形或するために硬化され得る組成物に向けられ
ている。
れ得、現像され得、そしてプリント回路板又は同様のも
ののためのはんだマスクとして適切なパターン化された
永久層を形或するために硬化され得る組成物に向けられ
ている。
はんだマスクは、プリント回路板上にプリント回路網を
永久的にオーバーレイするように企画されているパター
ン化されたフィルム又は層である。
永久的にオーバーレイするように企画されているパター
ン化されたフィルム又は層である。
はんだマスクのパターン化された開放部分は、プリント
板の金属へのはんだの接着を選択的に可能にする，。は
んだマスクはまた、短絡に対する回路網を保護する。
板の金属へのはんだの接着を選択的に可能にする，。は
んだマスクはまた、短絡に対する回路網を保護する。
はんだマスクは、永久層を供給するように企画されるの
で、その層の硬度及び耐久度がはんだマスク組成物の重
要な特徴であるように思われる。
で、その層の硬度及び耐久度がはんだマスク組成物の重
要な特徴であるように思われる。
一般的に、はんだマスクは、プリント回路板の外層であ
り；従って、外観がまた、重要である。
り；従って、外観がまた、重要である。
光像形成性組戒物は、種々の方法、たとえばスクリーン
プリント、静電吹付被覆、カーテンコーチングにより又
は乾燥フィルムの層又はラミネートとしてプリント回路
板に適用され得る。従って、光像形戒性組底物は、種々
の適用方法によりプリント回路板に適用できる。
プリント、静電吹付被覆、カーテンコーチングにより又
は乾燥フィルムの層又はラミネートとしてプリント回路
板に適用され得る。従って、光像形戒性組底物は、種々
の適用方法によりプリント回路板に適用できる。
プリント回路板に適用され得、光像形成され得、（３）
（４）
アルカリ水性現像液により現像され得、そして硬性の永
久はんだマスクを形或するために硬化され得る改良され
た光像形戒性組成物を供給することが本発明の一般目的
である。
久はんだマスクを形或するために硬化され得る改良され
た光像形戒性組成物を供給することが本発明の一般目的
である。
本発明によれば、種々の方法によりプリント回路板に層
として適用され得、層の照射された部分を不溶化するた
めにパターン化された化学線に照射され得、前記層の照
射されていない部分を除くためにアルカリ水溶液中で現
像され得、そして前記層の残る部分を、硬質の永久マス
クに硬化され得る組成物が供給される。本発明の光像形
成性組成物ぱ、（ａ）アクリルモノマー約１０〜約４０
重量％、（ｂ）光開始剤約３〜約１５重量％、（ｃ）エ
ボキシーアクリレートオリゴマー約５〜約３５重量％、
（ｄ）エボキシ樹脂約２０〜約８０重量％、（ｅ）前記
エボキシ柑脂のための酸性硬化剤約０．１〜約１０重量
％及び場合によっては（但し、ひじように好ましくは）
、（ｆ）架橋剤約２〜約１５重量％を含んで成る。
として適用され得、層の照射された部分を不溶化するた
めにパターン化された化学線に照射され得、前記層の照
射されていない部分を除くためにアルカリ水溶液中で現
像され得、そして前記層の残る部分を、硬質の永久マス
クに硬化され得る組成物が供給される。本発明の光像形
成性組成物ぱ、（ａ）アクリルモノマー約１０〜約４０
重量％、（ｂ）光開始剤約３〜約１５重量％、（ｃ）エ
ボキシーアクリレートオリゴマー約５〜約３５重量％、
（ｄ）エボキシ樹脂約２０〜約８０重量％、（ｅ）前記
エボキシ柑脂のための酸性硬化剤約０．１〜約１０重量
％及び場合によっては（但し、ひじように好ましくは）
、（ｆ）架橋剤約２〜約１５重量％を含んで成る。
本発明の光像形戊性組成物は、それぞれ少なくトモ次の
成分： （ａ）アクリルモノマ− （ｂ）光開始剤、（
ｃ）エポキシ−アクリレートオリゴマー、（ｄ）エポキ
シ樹脂及び（ｅ）エボキシ樹脂のための酸性硬化剤を含
む。一般的に、その光像形成性組成物はまた、（ｆ）架
橋剤、たとえばメラミン−ホルムアルデヒド樹脂又はブ
ロックされた多官能イソシアネートを含む。これらの成
分（ａ）〜（ｆ）は、それらが有機溶媒中に一緒に混合
される場合、それらの成分が透明な均質溶液を形成する
ように、有ａ溶媒中において相互に相溶性であるように
選択される。有機溶媒の蒸発に基づいて、成分（ａ）〜
（ｆ）は、均質の乾燥組成物を形戒するため相互に相溶
性でちる。ここで、特にことわらないかぎり、すべての
％は重量によってであり、そして成分（ａ）〜（ｆ）の
合計重量に対して計算される。いづれか追加の成分、た
（５） （６） とえば充填剤、溶媒、等の量は、（ａ）〜（ｆ）の重量
の合計に対して計算される。（ａ）〜（ｆ）の均質の乾
燥組成物は、アルカリ水溶液に溶解し、それによってプ
リント回路板上の層としての光像形成性組成物は、アル
カリ水溶液により現像できる。
成分： （ａ）アクリルモノマ− （ｂ）光開始剤、（
ｃ）エポキシ−アクリレートオリゴマー、（ｄ）エポキ
シ樹脂及び（ｅ）エボキシ樹脂のための酸性硬化剤を含
む。一般的に、その光像形成性組成物はまた、（ｆ）架
橋剤、たとえばメラミン−ホルムアルデヒド樹脂又はブ
ロックされた多官能イソシアネートを含む。これらの成
分（ａ）〜（ｆ）は、それらが有機溶媒中に一緒に混合
される場合、それらの成分が透明な均質溶液を形成する
ように、有ａ溶媒中において相互に相溶性であるように
選択される。有機溶媒の蒸発に基づいて、成分（ａ）〜
（ｆ）は、均質の乾燥組成物を形戒するため相互に相溶
性でちる。ここで、特にことわらないかぎり、すべての
％は重量によってであり、そして成分（ａ）〜（ｆ）の
合計重量に対して計算される。いづれか追加の成分、た
（５） （６） とえば充填剤、溶媒、等の量は、（ａ）〜（ｆ）の重量
の合計に対して計算される。（ａ）〜（ｆ）の均質の乾
燥組成物は、アルカリ水溶液に溶解し、それによってプ
リント回路板上の層としての光像形成性組成物は、アル
カリ水溶液により現像できる。
本発明の組成物は、該組成物を光重合せしめるアクリル
化学システム及び照射及び現像の後、その組成物を硬化
するために硬化性であるエボキシ化学システムを含む。
化学システム及び照射及び現像の後、その組成物を硬化
するために硬化性であるエボキシ化学システムを含む。
しかしながら、これらの２種の化学システムは、お互い
独占的ではなく、そしてそれらの２種の化学システムの
成分は、お互い化学的に相互作用すると思われる。これ
は、特に、組戒物が架橋剤（ｆ）を含む場合、事実であ
る。
独占的ではなく、そしてそれらの２種の化学システムの
成分は、お互い化学的に相互作用すると思われる。これ
は、特に、組戒物が架橋剤（ｆ）を含む場合、事実であ
る。
アクリルシステムは、アクリルモノマー（ａ）、エボキ
シ−アクリレートオリゴマー（ｃ）及び光開始剤（ｂ）
を包含する。エポキシシステムは、エポキシ樹脂（ｄ）
及びそのための酸性硬化剤（ｃ）を包含する。架橋剤（
ｆ）が使用される場合、それは、アクリル及びエポキシ
システムの両者の成分の遊離ヒドロキシル基と選択的に
反応する。
シ−アクリレートオリゴマー（ｃ）及び光開始剤（ｂ）
を包含する。エポキシシステムは、エポキシ樹脂（ｄ）
及びそのための酸性硬化剤（ｃ）を包含する。架橋剤（
ｆ）が使用される場合、それは、アクリル及びエポキシ
システムの両者の成分の遊離ヒドロキシル基と選択的に
反応する。
前記モノマーは、アクリル酸の種々のエステル、たとえ
ばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、ヒドロ
キシエチルアクリレート、プチルメタクリレート、オク
チルアクリレート、２−エトキシエヂルメタクリレート
、ｔ−プチルアクリレート、１．５−ペンタンジオール
ジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアくノエチルアクリ
レート、エチレングリコールジアクリレート、ヘキサメ
チレングリコールジアクリレート、■，３−ブロバンシ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１．４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２．
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールＩ
・（７） （８） リアクリレート、２．２−ジ（ｐ−ヒドロキシフエニル
）−プロパンジアクリレート、ベンタエリトリトールテ
トラクリレート、２，２−ジ（ｐヒト′ロキシフェニル
）−プロパンジメタクリレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ボリオキシエチル−２．２−ジ（ｐ
−ヒドロギシフェニル）一プロパンジメタクリレート、
トリエチレングリコールジメタクリレ−１・、ポリオキ
シプロビルトリメチロールプロパントリアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジメタクリレ−１・、１．３−プロパンジオールジ
メタクリレート、ブチレングリコールジメククリレート
、１．３−プロパンジオールジメタクリレート、１，２
．４−ブタントリオールトリメタクリレート、２，２．
１−１−リメチル１，３−ペンタンジオールジメタクリ
レート、ペンタエリトリトールＩ・リメタクリレ−１・
、１−フェニルエチレン−１，２−ジメタクリレート、
ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、Ｉ・リメ
チロールプロパントリメタクリレート、１．５ペンタン
ジオールジメタクリレート及び１．４ヘンゼンジオール
ジメタクリレートから選択される。アクリルモノマー（
ａ）は、典型的には、成分（ａ）〜（ｆ）のうち１０〜
約４０重量％を占める。それよりも低いレベルでは、化
学線に照射された光像形成性Ｍｉ底物層の部分を不溶化
するのに不十分である。高いレベルのアクリルモノマー
は、多くの用途のために軟質過ぎるはんだマスクをもた
らすことができる。
ばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、ヒドロ
キシエチルアクリレート、プチルメタクリレート、オク
チルアクリレート、２−エトキシエヂルメタクリレート
、ｔ−プチルアクリレート、１．５−ペンタンジオール
ジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアくノエチルアクリ
レート、エチレングリコールジアクリレート、ヘキサメ
チレングリコールジアクリレート、■，３−ブロバンシ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１．４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２．
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールＩ
・（７） （８） リアクリレート、２．２−ジ（ｐ−ヒドロキシフエニル
）−プロパンジアクリレート、ベンタエリトリトールテ
トラクリレート、２，２−ジ（ｐヒト′ロキシフェニル
）−プロパンジメタクリレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ボリオキシエチル−２．２−ジ（ｐ
−ヒドロギシフェニル）一プロパンジメタクリレート、
トリエチレングリコールジメタクリレ−１・、ポリオキ
シプロビルトリメチロールプロパントリアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジメタクリレ−１・、１．３−プロパンジオールジ
メタクリレート、ブチレングリコールジメククリレート
、１．３−プロパンジオールジメタクリレート、１，２
．４−ブタントリオールトリメタクリレート、２，２．
１−１−リメチル１，３−ペンタンジオールジメタクリ
レート、ペンタエリトリトールＩ・リメタクリレ−１・
、１−フェニルエチレン−１，２−ジメタクリレート、
ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、Ｉ・リメ
チロールプロパントリメタクリレート、１．５ペンタン
ジオールジメタクリレート及び１．４ヘンゼンジオール
ジメタクリレートから選択される。アクリルモノマー（
ａ）は、典型的には、成分（ａ）〜（ｆ）のうち１０〜
約４０重量％を占める。それよりも低いレベルでは、化
学線に照射された光像形成性Ｍｉ底物層の部分を不溶化
するのに不十分である。高いレベルのアクリルモノマー
は、多くの用途のために軟質過ぎるはんだマスクをもた
らすことができる。
本明細書において、エポキシーアクリレ−１・オリゴマ
ーは、少なくとも約９０％のエボキシ基がアクリル酸に
よりエステル化されるように、アクリル酸と反応される
エボキシ主鎖から形成されるオリゴマーを意味する。ア
クリル酸、たとえば上記のアクリル（エステル）モノマ
ーに使用されるものが、この目的のために適切である。
ーは、少なくとも約９０％のエボキシ基がアクリル酸に
よりエステル化されるように、アクリル酸と反応される
エボキシ主鎖から形成されるオリゴマーを意味する。ア
クリル酸、たとえば上記のアクリル（エステル）モノマ
ーに使用されるものが、この目的のために適切である。
エポキシオリゴマーのエボこトシ基とアクリル基との反
応において、その酸分子は、オリゴマーバックグラウン
ドとエステル結合をそれぞれ形成し、そしてヒドロキシ
ル基は隣接する炭素原子上に形成される。
応において、その酸分子は、オリゴマーバックグラウン
ドとエステル結合をそれぞれ形成し、そしてヒドロキシ
ル基は隣接する炭素原子上に形成される。
（９）
（１０）
実質的にすべてのエポキシ基がアクリル酸成分と反応せ
しめられるので、そのエポキシ−アクリレートオリゴマ
ーは、主としてアクリレートとして機能し、前記オリゴ
マーのアクリレート成分は、光像形成性組成物層の照射
された部分をアルカリ水溶液に不溶性する光開始された
反応の間、アクリルモノマーと共に重合する。実質的な
ヒドロキシル官能価は、架橋剤（ｆ）が使用される場合
、そのような架橋剤（ｆ）と架橋するための基礎を提供
する。
しめられるので、そのエポキシ−アクリレートオリゴマ
ーは、主としてアクリレートとして機能し、前記オリゴ
マーのアクリレート成分は、光像形成性組成物層の照射
された部分をアルカリ水溶液に不溶性する光開始された
反応の間、アクリルモノマーと共に重合する。実質的な
ヒドロキシル官能価は、架橋剤（ｆ）が使用される場合
、そのような架橋剤（ｆ）と架橋するための基礎を提供
する。
好ましいエポキシ−アクリレートオリゴマーは、ビスフ
ェノールＡタイプ樹脂のジアクリレート（又はメタクリ
レート）エステルである。これらのオリゴマーは、エポ
キシ樹脂の耐薬品性及び耐久性と共に良好なｔｌＶ／Ｅ
Ｂ硬化応答を有するように展開される。そのエポキシ−
アクリレートオリゴマーは、２個の官能価を有するビス
フェノールＡ樹脂に由来するので、それらはまた、２個
の官能価を有する。
ェノールＡタイプ樹脂のジアクリレート（又はメタクリ
レート）エステルである。これらのオリゴマーは、エポ
キシ樹脂の耐薬品性及び耐久性と共に良好なｔｌＶ／Ｅ
Ｂ硬化応答を有するように展開される。そのエポキシ−
アクリレートオリゴマーは、２個の官能価を有するビス
フェノールＡ樹脂に由来するので、それらはまた、２個
の官能価を有する。
多官能アクリレート樹脂及びその対応するエボキシ誘導
体からの他の不飽和エステルの合成は、次のアメリカ特
許に記載されている：アメリカ特許第３，２５６，２２
６号；第３，３１７，４６５号；第３，３４５，４０１
号；第３，３７３，２２１号；第３，３７７，４０６号
；第３，４３２．４７８号；第３，５４８，０３０号；
第３，５６４，０７４号；第３，６３４，５４２号及び
第３，６３７，６１８号である。
体からの他の不飽和エステルの合成は、次のアメリカ特
許に記載されている：アメリカ特許第３，２５６，２２
６号；第３，３１７，４６５号；第３，３４５，４０１
号；第３，３７３，２２１号；第３，３７７，４０６号
；第３，４３２．４７８号；第３，５４８，０３０号；
第３，５６４，０７４号；第３，６３４，５４２号及び
第３，６３７，６１８号である。
エポキシ−アクリレートオリゴマーは一般的に、成分（
ａ）〜（ｆ）の合計重量の約５〜約２５重量％、好まし
くは約１２〜１８重量％を占める。本発明の光像形成性
組戒物に使用さるエポキシ−アクリレートオリゴマーは
好ましくは、約５００〜２０００の分子量を有する。
ａ）〜（ｆ）の合計重量の約５〜約２５重量％、好まし
くは約１２〜１８重量％を占める。本発明の光像形成性
組戒物に使用さるエポキシ−アクリレートオリゴマーは
好ましくは、約５００〜２０００の分子量を有する。
また、化学線の存在下でフリーラジカルを生威し、そし
てそれによって、アクリル物質の重合を引き起こす化学
開始剤システムが、重合可能なアクリレート物質と共に
必要とされる。エポキシアクリレートオリゴマーのアク
リルモノマー及びアクリル成分の立体構造体への重合は
、光像形成性組成物を不溶化する。感光性フリーラジカ
ル生戒性開始剤システムの選択は、本発明の実施に臨（
１１） （ｌ２） 界でないように思われ、そして広範囲の種類のそのよう
な化合物は、本発明の実施において都合良く利用され得
る。化学光開始剤システムの例は、ペンゾフェノン、ベ
ンゾインエーテル、ペンジルケタル及びアセトフエノン
並びにその誘導体を包含する。他の適切な開始剤システ
ムは、たとえばアメリカ特許第３， ４６９， ９８２
号、第４．４５Ｌ５２３号及び第４，３５８，４７７号
に記載されており、そしてこれらは、引用により本明細
書に組込まれている。使用される光開始剤の量は、重合
可能なアクリル物質、特定の光開始剤システム及び現像
の所望する時間に依存して、広範囲にわたって変化する
ことができる。一般的に、光開始剤化学システムは、成
分（ａ）〜（ｆ）の合計重量のうち約３〜約１５重量％
を占める。
てそれによって、アクリル物質の重合を引き起こす化学
開始剤システムが、重合可能なアクリレート物質と共に
必要とされる。エポキシアクリレートオリゴマーのアク
リルモノマー及びアクリル成分の立体構造体への重合は
、光像形成性組成物を不溶化する。感光性フリーラジカ
ル生戒性開始剤システムの選択は、本発明の実施に臨（
１１） （ｌ２） 界でないように思われ、そして広範囲の種類のそのよう
な化合物は、本発明の実施において都合良く利用され得
る。化学光開始剤システムの例は、ペンゾフェノン、ベ
ンゾインエーテル、ペンジルケタル及びアセトフエノン
並びにその誘導体を包含する。他の適切な開始剤システ
ムは、たとえばアメリカ特許第３， ４６９， ９８２
号、第４．４５Ｌ５２３号及び第４，３５８，４７７号
に記載されており、そしてこれらは、引用により本明細
書に組込まれている。使用される光開始剤の量は、重合
可能なアクリル物質、特定の光開始剤システム及び現像
の所望する時間に依存して、広範囲にわたって変化する
ことができる。一般的に、光開始剤化学システムは、成
分（ａ）〜（ｆ）の合計重量のうち約３〜約１５重量％
を占める。
現像及び最終硬化の後、フィルム又は層に卓越した硬度
及び耐久性を付与する材料は、エポキシ樹脂又はエポキ
シ樹脂の混合物である。エポキシ樹脂（又は複数のエボ
キシ樹脂）は、成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量の約２０
〜約８０重量％（好ましくは約３０〜約６０重量％）を
占める。高温で及び／又は触媒の存在下で、樹脂分子の
エボキシ基は開裂し、そして存在する他の分子と反応す
る。主として、エボキシ樹脂分子は酸性硬化剤（ｅ）と
反応する。しかしながら、ある程度まで、エポキシ分子
は、最終硬化の間、架橋剤（ｆ）及びたぶんまた、光重
合されたアクリル材料及びいづれか残存する重合されな
かったアクリレートモノマー又は成分と反応する。たぶ
ん、エボキシ樹脂又はエポキシ樹脂の混合物は、室温で
固体である。光像形成性組成物は、まず、溶媒基材の混
合物に固体エボキシ樹脂を溶解した後、支持体に液体フ
ィルムとして適用され得る。
及び耐久性を付与する材料は、エポキシ樹脂又はエポキ
シ樹脂の混合物である。エポキシ樹脂（又は複数のエボ
キシ樹脂）は、成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量の約２０
〜約８０重量％（好ましくは約３０〜約６０重量％）を
占める。高温で及び／又は触媒の存在下で、樹脂分子の
エボキシ基は開裂し、そして存在する他の分子と反応す
る。主として、エボキシ樹脂分子は酸性硬化剤（ｅ）と
反応する。しかしながら、ある程度まで、エポキシ分子
は、最終硬化の間、架橋剤（ｆ）及びたぶんまた、光重
合されたアクリル材料及びいづれか残存する重合されな
かったアクリレートモノマー又は成分と反応する。たぶ
ん、エボキシ樹脂又はエポキシ樹脂の混合物は、室温で
固体である。光像形成性組成物は、まず、溶媒基材の混
合物に固体エボキシ樹脂を溶解した後、支持体に液体フ
ィルムとして適用され得る。
広範囲の種類のエポキシ樹脂が、本発明に使用のために
適切である。典型的には、ビスフェノールＡ及びＮｏｖ
ａｌａｃタイプのエポキシが使用される。
適切である。典型的には、ビスフェノールＡ及びＮｏｖ
ａｌａｃタイプのエポキシが使用される。
他の適切なエポキシ樹脂は、たとえばアメリカ特許第４
，０９２，４４３号（これは引用により本明細書に組込
まれる）に記載されている。脂環式エポキシド、たとえ
ばＵｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ＋ Ｄａｎｂｕｒｙ，
ＣＴにより（１３） （１４） 商標Ｃｙａｎａｃｕｒｅ ＵＶＲ−６１００及びＵＶＲ
−６１１０として売られているものがまた有用である。
，０９２，４４３号（これは引用により本明細書に組込
まれる）に記載されている。脂環式エポキシド、たとえ
ばＵｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ＋ Ｄａｎｂｕｒｙ，
ＣＴにより（１３） （１４） 商標Ｃｙａｎａｃｕｒｅ ＵＶＲ−６１００及びＵＶＲ
−６１１０として売られているものがまた有用である。
本発明に従って使用されるエボキシ樹脂は、好ましくは
、２００〜約７００のエボキシド当量を有する。
、２００〜約７００のエボキシド当量を有する。
本発明の光像形成性組成物は、永久的な光マスクを形或
するために硬化される。硬化は、主にエポキシ摺脂の硬
化に帰属する。エボキシ樹脂の十分に早い硬化を促進す
るためには、本発明の光像形成性組成物は、酸性硬化剤
を含む。酸性硬化触媒は、遊離カルボキシル基を有する
物質のみならず、また遊離力ルボキシル基を生戒する化
学物質、たとえば無水物も含む。実際、本発明の多くの
用途のためには、多官能カルボン酸の無水物が好ましい
硬化剤である。他の有用な触媒は、限界温度でブロック
解除される、ブロックされたカルボキシル基を有するも
のである。エボキシ硬化触媒は一般的に、成分（ａ）〜
（ｆ）の合計重量の約０．１〜約１０重量％のレベルで
使用される。
するために硬化される。硬化は、主にエポキシ摺脂の硬
化に帰属する。エボキシ樹脂の十分に早い硬化を促進す
るためには、本発明の光像形成性組成物は、酸性硬化剤
を含む。酸性硬化触媒は、遊離カルボキシル基を有する
物質のみならず、また遊離力ルボキシル基を生戒する化
学物質、たとえば無水物も含む。実際、本発明の多くの
用途のためには、多官能カルボン酸の無水物が好ましい
硬化剤である。他の有用な触媒は、限界温度でブロック
解除される、ブロックされたカルボキシル基を有するも
のである。エボキシ硬化触媒は一般的に、成分（ａ）〜
（ｆ）の合計重量の約０．１〜約１０重量％のレベルで
使用される。
本発明の光像形成性組成物は、追加の架橋剤を必ずしも
必要としないけれども、架橋剤（ｆ）はひしように所望
される。架橋剤は、アクリレート化学システム及びエポ
キシ化学システムを、最終はんだマスク層において単一
の連続網状構造で結合することにおいて、特に有用であ
る。たとえば、エボキシ樹脂及びエボキシ−アクリレ−
１・オリゴマー上の遊離ヒドロキシル基は一般的に、そ
のような架橋のための基礎を提供する。架橋剤（ｆ）は
、典型的には、少なくとも約２重量％、好ましくは３〜
５重量％のレベルで使用される。
必要としないけれども、架橋剤（ｆ）はひしように所望
される。架橋剤は、アクリレート化学システム及びエポ
キシ化学システムを、最終はんだマスク層において単一
の連続網状構造で結合することにおいて、特に有用であ
る。たとえば、エボキシ樹脂及びエボキシ−アクリレ−
１・オリゴマー上の遊離ヒドロキシル基は一般的に、そ
のような架橋のための基礎を提供する。架橋剤（ｆ）は
、典型的には、少なくとも約２重量％、好ましくは３〜
５重量％のレベルで使用される。
本発明の１つの観点によれば、架橋剤は、メラミン−ホ
ルムアルデヒド樹脂である。メラミンホルムアルデヒド
樹脂は、エボキシ硬化剤が無水物である場合、特に有用
である。層としての光像形戒性組成物の初期適用の間、
このメラごンーホルムアルデヒド樹脂は無水物とある程
度、反応すると思われている。これは無水物を開裂し、
続くエポキシ硬化のためのカルポキシル官能価を提供す
る。この初期反応はまた、表面乾燥効果を有する。メラ
ごンーホルムアルデヒド樹脂は、遊離ヒドロキシル基を
通して架橋するように作用する。
ルムアルデヒド樹脂である。メラミンホルムアルデヒド
樹脂は、エボキシ硬化剤が無水物である場合、特に有用
である。層としての光像形戒性組成物の初期適用の間、
このメラごンーホルムアルデヒド樹脂は無水物とある程
度、反応すると思われている。これは無水物を開裂し、
続くエポキシ硬化のためのカルポキシル官能価を提供す
る。この初期反応はまた、表面乾燥効果を有する。メラ
ごンーホルムアルデヒド樹脂は、遊離ヒドロキシル基を
通して架橋するように作用する。
（１５）
（１６）
好ましいメラミン−ホルムアルデヒド樹脂は、メチル化
されたメラミン成分を有する。
されたメラミン成分を有する。
本発明のもう１つの観点によれば、ブロックされた多官
能イソシアネートが架橋剤として使用され得る。その架
橋されたイソシアネートは、エポキシ樹脂の硬化温度で
一般的にブロック解除するために選択される。適切なブ
ロックされたイソシアネートの例は、ε一カブロラクタ
ムーブロック化イソホロンである。そのブロックされた
イソシアネートが架橋剤であり、そして無水物が硬化剤
である場合、硬化の前で光像形成性組成物のいくらかの
予熱が所望される。そのような予熱は無水物種を開裂し
、エポキシ樹脂の硬化を促進するために必要とされる酸
官能価を付与する。
能イソシアネートが架橋剤として使用され得る。その架
橋されたイソシアネートは、エポキシ樹脂の硬化温度で
一般的にブロック解除するために選択される。適切なブ
ロックされたイソシアネートの例は、ε一カブロラクタ
ムーブロック化イソホロンである。そのブロックされた
イソシアネートが架橋剤であり、そして無水物が硬化剤
である場合、硬化の前で光像形成性組成物のいくらかの
予熱が所望される。そのような予熱は無水物種を開裂し
、エポキシ樹脂の硬化を促進するために必要とされる酸
官能価を付与する。
光像形成性組成物の成分は、単一相液体組成物を形成す
るために通常の溶媒に溶解するように選択される。液体
光像形成性組成物は、種々の適用方法、たとえばスクリ
ーンプリント、カーテンコーチング、ローラーコーチン
グ及び押出コーチングにより支持体に適用され得る。そ
れぞれの適用方法は、それ自体の特殊性を有し、そして
本発明の光像形成性組底物は、特定の適用方法の特定の
必要に従って配合され得る。
るために通常の溶媒に溶解するように選択される。液体
光像形成性組成物は、種々の適用方法、たとえばスクリ
ーンプリント、カーテンコーチング、ローラーコーチン
グ及び押出コーチングにより支持体に適用され得る。そ
れぞれの適用方法は、それ自体の特殊性を有し、そして
本発明の光像形成性組底物は、特定の適用方法の特定の
必要に従って配合され得る。
成分（ａ）〜（ｆ）は、これらの均質の乾燥組成物がア
ルカリ水溶液に溶解することができるように選択され、
これによって、その光像形成性組成物の層は、アルカリ
水溶液、たとえば１％炭酸ナトリウム中で展開され得る
。
ルカリ水溶液に溶解することができるように選択され、
これによって、その光像形成性組成物の層は、アルカリ
水溶液、たとえば１％炭酸ナトリウム中で展開され得る
。
成分（ａ）〜（ｆ）の混合物は典型的には、層として容
易に適用され得るようにひしように粘性であり；従って
、それは一般的に、成分（ａ）〜（ｆ）を有機溶媒によ
り希釈される。典型的には、溶媒は、成分（ａ）〜（ｆ
）に対して１０〜６０重量％のレベルで使用されるが、
しかしこれは適用の手段に依存して変化するであろう。
易に適用され得るようにひしように粘性であり；従って
、それは一般的に、成分（ａ）〜（ｆ）を有機溶媒によ
り希釈される。典型的には、溶媒は、成分（ａ）〜（ｆ
）に対して１０〜６０重量％のレベルで使用されるが、
しかしこれは適用の手段に依存して変化するであろう。
スクリーンプリントに関しては、溶媒は一般的に１０〜
２０％で使用され；静電吹付被覆に関しては、２０〜６
０％で使用され；カーテンコーチングに関しては、一般
的に４０〜５０％で使用され；そして乾燥フィルムとし
ての適用に関しては、典型的には約５０％で使用さ（１
７） （１８） ？る。適切な溶媒は、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノプロビルエーテル、エ
チレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ
ール２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコール
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコールモノプロビルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリ
コールメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、プロピレングリコールメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールジアセテート、Ｃ１１３Ｃ００（ｃｌｌ■）ｌ，Ｃ
ＯＯＣＩ＋３（ｎ＝２ ．３ ．４）、２−エチルへキ
シルアセテート、ｎ−ブチルアセテート、イソブチルア
セテート、ｎ−プロビルアセテート、エチルアセテート
、ジアセトンアルコール、ジメチルホルムアミド、イソ
ホロン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ブチルイソブチレート、メチルｎアξルケトン、アミル
アセテート、メチルア案ルアセトン、メチルイソアごル
ケトン、２−ニトロプロパン、メチルイソブチルケトン
、メチルｎプロピルケトン、イソプロビルアセテート、
メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセ１・ン
、メチルアセテート、Ｎ−メチルピロリドン及びＴ−プ
チロラクトンを包含するが、但しこれだけには限定され
ない。
２０％で使用され；静電吹付被覆に関しては、２０〜６
０％で使用され；カーテンコーチングに関しては、一般
的に４０〜５０％で使用され；そして乾燥フィルムとし
ての適用に関しては、典型的には約５０％で使用さ（１
７） （１８） ？る。適切な溶媒は、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノプロビルエーテル、エ
チレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ
ール２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコール
モノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコールモノプロビルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリ
コールメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、プロピレングリコールメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールジアセテート、Ｃ１１３Ｃ００（ｃｌｌ■）ｌ，Ｃ
ＯＯＣＩ＋３（ｎ＝２ ．３ ．４）、２−エチルへキ
シルアセテート、ｎ−ブチルアセテート、イソブチルア
セテート、ｎ−プロビルアセテート、エチルアセテート
、ジアセトンアルコール、ジメチルホルムアミド、イソ
ホロン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ブチルイソブチレート、メチルｎアξルケトン、アミル
アセテート、メチルア案ルアセトン、メチルイソアごル
ケトン、２−ニトロプロパン、メチルイソブチルケトン
、メチルｎプロピルケトン、イソプロビルアセテート、
メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセ１・ン
、メチルアセテート、Ｎ−メチルピロリドン及びＴ−プ
チロラクトンを包含するが、但しこれだけには限定され
ない。
本発明の光像形成性組成物に必須である上記の成分の他
に、光像形成性組成物は、場合によっては、当業界にお
いて既知である追加の成分を含むことができる。光像形
成性組成物は、成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量に対して
約３５重量％までのレベルで有機又は無機充填剤を含む
ことができる。
に、光像形成性組成物は、場合によっては、当業界にお
いて既知である追加の成分を含むことができる。光像形
成性組成物は、成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量に対して
約３５重量％までのレベルで有機又は無機充填剤を含む
ことができる。
充填剤のいくつかの例は、微小タルク、粉砕され（１９
） （２０） たポリエチレン、クレー、ヒュームドシリカ及びポリビ
ニリデンフルオリドを包含する。また、比較的少量の流
れ調整剤、酸化防止剤、染料、等が添加され得る。充填
剤は、はんだマスクの最終外観に影響を与え、たとえば
光沢のない最終製品を供給することができる。
） （２０） たポリエチレン、クレー、ヒュームドシリカ及びポリビ
ニリデンフルオリドを包含する。また、比較的少量の流
れ調整剤、酸化防止剤、染料、等が添加され得る。充填
剤は、はんだマスクの最終外観に影響を与え、たとえば
光沢のない最終製品を供給することができる。
実際、光像形成性組成物は、プリント回路板（又は乾燥
フィルムの場合、支持シート）に層として適用される。
フィルムの場合、支持シート）に層として適用される。
適用の後、その層は乾燥せしめられ、有機溶媒を除去さ
れる。この乾燥の間、成分のいくつかの反応が、特に無
水物とメラ５ンホルムアルデヒド樹脂との間で生しる。
れる。この乾燥の間、成分のいくつかの反応が、特に無
水物とメラ５ンホルムアルデヒド樹脂との間で生しる。
乾燥の後、均質の乾燥せしめられた光像形成性層は、パ
ターン化された化学線に照射され、そして次に、従来の
方法によりアルカリ水性現像液中で現像される。
ターン化された化学線に照射され、そして次に、従来の
方法によりアルカリ水性現像液中で現像される。
いづれか未反応アクリレートを結合するためにＵＶ硬度
をもたらすことが、この時点で好ましい。
をもたらすことが、この時点で好ましい。
しかしながら、この段階は任意である。続いて、前記層
が、たとえば１５０゜Ｃで少なくとも１時間、熱硬化さ
れる。加熱硬化の前、すなわちエポキシ化学システムの
活性化の前、光像形戒性組戒物の層は通常のストリッパ
ーにより剥離可能な状態で存続し、たとえば再作動する
ためには、その層を除くことが必要である。
が、たとえば１５０゜Ｃで少なくとも１時間、熱硬化さ
れる。加熱硬化の前、すなわちエポキシ化学システムの
活性化の前、光像形戒性組戒物の層は通常のストリッパ
ーにより剥離可能な状態で存続し、たとえば再作動する
ためには、その層を除くことが必要である。
水溶液又はアルカリ水溶液により現像される能力は、本
発明の光像形成性組成物の重要な利点であるように思わ
れる。溶媒基材の現像液のための必要性の排除は、溶媒
の出費並びに健康；環境及び再循環問題を除く。本発明
に従って形成されるフィルムは、有機溶媒を含まない水
溶液中で現像することができるけれども、現像液は、添
加された有機溶媒がフィルムの照射された部分を可溶化
しないという条件で、いくらかの有機溶媒を含むことが
できる。
発明の光像形成性組成物の重要な利点であるように思わ
れる。溶媒基材の現像液のための必要性の排除は、溶媒
の出費並びに健康；環境及び再循環問題を除く。本発明
に従って形成されるフィルムは、有機溶媒を含まない水
溶液中で現像することができるけれども、現像液は、添
加された有機溶媒がフィルムの照射された部分を可溶化
しないという条件で、いくらかの有機溶媒を含むことが
できる。
本発明は、特定の例により一層詳細に記載されるであろ
う。
う。
辿ヒーＬ
ｍ威物は、次の通りに調製された：
（２ｌ）
（２２）
ＩＬｉ 里量Ｘメチ
ル化されたメラミン ３．４Ｈｅｔｒ
ｏｎ ９１２（エボキシメタクリレート樹脂）６．２イ
ソプロビルチオキサントン ２．３ １００．０ ＰＬＵＳ均展剤： Ｍｏｄａｆ ｌｏｗ
Ｏ．９Ｂｙｋ ３６Ｌ ３０６ （等しい部分）０．８
色素（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ）
１．０充填剤（ｃａｂｏｓｉｌ ＥＨ５、ヒュームド
シリカ）１．５阻害剤
０．１溶媒（適用方法に適切な量及びタイプ）使用さ
れる溶媒：エチル−３−エトキシブロピオネート（ＥＥ
Ｐ） 光像形成性組成物を、カーテンコーヂング方法により未
乾燥フィルムとして適用した。次のコーチング条件が使
用された：ラミネー｝ｆｔ”当たり未乾燥コーヂング材
料１１．１ｇが、ラ業ネー１・上での２．０〜２．２ミ
ルの適切な乾燥フィルム及び銅回路網上での０． ８〜
０．９ミルの乾燥フィルムを得るために適用された。コ
ーチング速度は８０〜９０メーター／分であった。コー
チングの間の光像形戒性組成物の使用粘度は、２５゜Ｃ
で２２秒のＺａｈｎ Ｃｕｐ Ｎｏ，５読みであった。
ル化されたメラミン ３．４Ｈｅｔｒ
ｏｎ ９１２（エボキシメタクリレート樹脂）６．２イ
ソプロビルチオキサントン ２．３ １００．０ ＰＬＵＳ均展剤： Ｍｏｄａｆ ｌｏｗ
Ｏ．９Ｂｙｋ ３６Ｌ ３０６ （等しい部分）０．８
色素（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ）
１．０充填剤（ｃａｂｏｓｉｌ ＥＨ５、ヒュームド
シリカ）１．５阻害剤
０．１溶媒（適用方法に適切な量及びタイプ）使用さ
れる溶媒：エチル−３−エトキシブロピオネート（ＥＥ
Ｐ） 光像形成性組成物を、カーテンコーヂング方法により未
乾燥フィルムとして適用した。次のコーチング条件が使
用された：ラミネー｝ｆｔ”当たり未乾燥コーヂング材
料１１．１ｇが、ラ業ネー１・上での２．０〜２．２ミ
ルの適切な乾燥フィルム及び銅回路網上での０． ８〜
０．９ミルの乾燥フィルムを得るために適用された。コ
ーチング速度は８０〜９０メーター／分であった。コー
チングの間の光像形戒性組成物の使用粘度は、２５゜Ｃ
で２２秒のＺａｈｎ Ｃｕｐ Ｎｏ，５読みであった。
これは、約６０重量％の固形分に等しかった。光像形成
性組成物を、９０゜Ｃで１５分間乾燥せしめ、そして室
温に冷却した。次に、第２側を、第１側と同一の態様で
被覆した。その第２側を、９０゜Ｃで３０分間、不粘着
性表面に乾燥せしめた。ジアゾアートワークをそのフィ
ルム上に直接配置し、そしてそのフィルムを、作業表面
で少なくとも３５０ｍジュール／ ＣＩＩＴのＵＶエネ
ルギー照射（２３） （２４） レベルを有する化学線に照射した。照射時間は、被膜の
照射された部分が、水性現像工程の間、損われないで存
続するような時間であるべきである。
性組成物を、９０゜Ｃで１５分間乾燥せしめ、そして室
温に冷却した。次に、第２側を、第１側と同一の態様で
被覆した。その第２側を、９０゜Ｃで３０分間、不粘着
性表面に乾燥せしめた。ジアゾアートワークをそのフィ
ルム上に直接配置し、そしてそのフィルムを、作業表面
で少なくとも３５０ｍジュール／ ＣＩＩＴのＵＶエネ
ルギー照射（２３） （２４） レベルを有する化学線に照射した。照射時間は、被膜の
照射された部分が、水性現像工程の間、損われないで存
続するような時間であるべきである。
フィルムを、塩基性水溶液、すなわち１重量％の炭酸ナ
トリウムー水和物中で現像した。そのフィルムを、少な
くとも２ジュール／ ｃｌのＵＶエネルギー照射レベル
を有する化学線への照射にょりＵＶ硬化した。熱硬化は
、１５０゜Ｃで１時間であった。
トリウムー水和物中で現像した。そのフィルムを、少な
くとも２ジュール／ ｃｌのＵＶエネルギー照射レベル
を有する化学線への照射にょりＵＶ硬化した。熱硬化は
、１５０゜Ｃで１時間であった。
揖ヒ−４
組戒物は、次の通りに調製された：
メチル化されたメラξン
Ｈｅｔｒｏｎ ９１２
Ｎｏｖａｃｕｒｅ ３７０１
基≧二氷
遁ＪｋＸ
イソプロビルチオキサントン
２．２
９９．９
ＰＬＵＳ均展剤：
Ｂｙｋ ３６１， ３０６ （等しい部分）０．８色素
（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ） １
．０充填剤（沈殿シリカ、Ｓｙｌｏｉｄ ７２）
１．５阻害剤（ＮＥＨＱ）
０．１溶媒（適用方法に適切な量及びタイプ）使
用される溶媒：エチル−３−エトキシブ口ピオネート（
ＥＥＰ） この組成物は、例１により加工された。
（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ） １
．０充填剤（沈殿シリカ、Ｓｙｌｏｉｄ ７２）
１．５阻害剤（ＮＥＨＱ）
０．１溶媒（適用方法に適切な量及びタイプ）使
用される溶媒：エチル−３−エトキシブ口ピオネート（
ＥＥＰ） この組成物は、例１により加工された。
班−１
例１及び２の組成物のそれぞれを、次の通りにして加工
した： 光像形成性組底物を、静電吹付被覆方法にょり（２５） （２６） 未乾燥フィルムとして適用した。次のコーチング条件が
使用された。光像形成性組成物を、６０秒のＺａｈｎ
Ｃｕｐ Ｎｏ． ２粘度に適切な溶媒を用いて希釈した
。板を、５フィート／分でエアゾールスプレーにより運
ばれる静電荷された溶液により被覆した。
した： 光像形成性組底物を、静電吹付被覆方法にょり（２５） （２６） 未乾燥フィルムとして適用した。次のコーチング条件が
使用された。光像形成性組成物を、６０秒のＺａｈｎ
Ｃｕｐ Ｎｏ． ２粘度に適切な溶媒を用いて希釈した
。板を、５フィート／分でエアゾールスプレーにより運
ばれる静電荷された溶液により被覆した。
その光像形戒性組成物を、７０，０００ボルトの適用に
より帯電した。板の両側を、乾燥の前、被覆した。
より帯電した。板の両側を、乾燥の前、被覆した。
乾燥は、８０゜Ｃで３０分間行なわれた。ジアゾアート
ワークを、不粘着性フィルム上に直接配置し、そしてそ
のフィルムを、作業表面で少なくとも３５０ｍジュール
／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有する化学
線に照射した。照射時間は、被膜の照射された部分が、
水性現像工程の間、損われないで存続するような時間で
あるべきである。フィルムを、塩基性水溶液、すなわち
１重量％の炭酸ナトリウムー水和物中で現像した。その
フィルムを、２ジュール／ ｃｒ４のＵＶエネルギー照
則レベルを有する化学線への照射によりＵＶ硬化した。
ワークを、不粘着性フィルム上に直接配置し、そしてそ
のフィルムを、作業表面で少なくとも３５０ｍジュール
／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有する化学
線に照射した。照射時間は、被膜の照射された部分が、
水性現像工程の間、損われないで存続するような時間で
あるべきである。フィルムを、塩基性水溶液、すなわち
１重量％の炭酸ナトリウムー水和物中で現像した。その
フィルムを、２ジュール／ ｃｒ４のＵＶエネルギー照
則レベルを有する化学線への照射によりＵＶ硬化した。
熱硬化は、１５０゜Ｃで１時間であった。
朝し−上
例１及び２の組成物のそれぞれを、次の通りにして加工
した： 光像形成性組戒物を、乾燥フィルムを形成するために基
礎シートに未乾燥フィルムとして適用した。６ミルの厚
さの未乾燥フィルムを、基礎シートに垂れ下りにより適
用した。溶媒が、ポリエステルシー１−により被覆され
たフィルムから蒸発した。そのフィルムを、熱間ロール
貼合せ法により回路板に適用した。ジアゾアートワーク
は、像形或の間、カバーシ一ト上に配置されたが、しか
し現像の前、そのカバーシートは除かれた。そのフィル
ムを、作業表面で少なくとも３５０ｍジュール／ ｃ＋
］のＵＶエネルギー照射レベルを有する化学線に照射し
た。照射時間は、被膜の照射された部分が、水性現像工
程の間、損われないで存続するような時間であるべきで
ある。フィルムを、塩基性水溶液、すなわち１重量％の
炭酸ナトリウムー水和物中で現像した。そのフィルムを
、２ジュール／ ｃＪのＵＶエネルギー照射レベルを有
ずる化学線（２７） （２８） への照射によりＵＶ硬化した。熱硬化は、１５０゜Ｃで
１時間であった。
した： 光像形成性組戒物を、乾燥フィルムを形成するために基
礎シートに未乾燥フィルムとして適用した。６ミルの厚
さの未乾燥フィルムを、基礎シートに垂れ下りにより適
用した。溶媒が、ポリエステルシー１−により被覆され
たフィルムから蒸発した。そのフィルムを、熱間ロール
貼合せ法により回路板に適用した。ジアゾアートワーク
は、像形或の間、カバーシ一ト上に配置されたが、しか
し現像の前、そのカバーシートは除かれた。そのフィル
ムを、作業表面で少なくとも３５０ｍジュール／ ｃ＋
］のＵＶエネルギー照射レベルを有する化学線に照射し
た。照射時間は、被膜の照射された部分が、水性現像工
程の間、損われないで存続するような時間であるべきで
ある。フィルムを、塩基性水溶液、すなわち１重量％の
炭酸ナトリウムー水和物中で現像した。そのフィルムを
、２ジュール／ ｃＪのＵＶエネルギー照射レベルを有
ずる化学線（２７） （２８） への照射によりＵＶ硬化した。熱硬化は、１５０゜Ｃで
１時間であった。
食「一足
組成物は、次の通りに調製された：
ベンタエリ１ヘリトールテトラアクリレート ５．７Ｎ
ｏｖａｃｕｒｅ ３７０１
１９．９イソプロビルチオキサントン １．１ ９９．９ ＰＬＵＳ均展剤： ハブルブレーカー １．９Ｂｙｋ
０７７ ２・ＯＢ
ｙｋ ３０６ １．
１色素（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ）
１．２充填剤（ｃａｂｏｓｉｌ Ｅ！｛５、ヒュー
ムドシリカ）３．５阻害剤（ＮＥＨＱ）
０．０５溶媒（適用方法に適切な量及び
タイプ）使用される溶媒：エチル−３−エトキシプロピ
オネート、カルビトールアセテー ト （１ ： １） この光像形成性組戒物を、プリント回路板上にスクリー
ンプリント法により未乾燥フイルムとして適用した。ス
クリーンメッシュは、６１〜１２０メッシュのポリエス
テルであった。スクリーンされた光像形成性組成物を、
８０゜Ｃで３０分間乾燥せしめ、不粘着性フィルムを付
与した。ジアゾアートワークをそのフィルム上に直接配
置し、そしてそのフィルムを、作業表面で３５０ｍジュ
ール／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有する
化学線に照射した。
ｏｖａｃｕｒｅ ３７０１
１９．９イソプロビルチオキサントン １．１ ９９．９ ＰＬＵＳ均展剤： ハブルブレーカー １．９Ｂｙｋ
０７７ ２・ＯＢ
ｙｋ ３０６ １．
１色素（Ｐｅｎｎ Ｇｒｅｅｎ）
１．２充填剤（ｃａｂｏｓｉｌ Ｅ！｛５、ヒュー
ムドシリカ）３．５阻害剤（ＮＥＨＱ）
０．０５溶媒（適用方法に適切な量及び
タイプ）使用される溶媒：エチル−３−エトキシプロピ
オネート、カルビトールアセテー ト （１ ： １） この光像形成性組戒物を、プリント回路板上にスクリー
ンプリント法により未乾燥フイルムとして適用した。ス
クリーンメッシュは、６１〜１２０メッシュのポリエス
テルであった。スクリーンされた光像形成性組成物を、
８０゜Ｃで３０分間乾燥せしめ、不粘着性フィルムを付
与した。ジアゾアートワークをそのフィルム上に直接配
置し、そしてそのフィルムを、作業表面で３５０ｍジュ
ール／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有する
化学線に照射した。
（２９）
（３０）
フィルムを、塩基性水溶液、すなわち１重量％の炭酸ナ
１〜リウムー水和物中で現像した。そのフィルムを、２
ジュール／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有
する化学線への照射によりＵＶ硬化した。
１〜リウムー水和物中で現像した。そのフィルムを、２
ジュール／ ｃ＋ｆｌのＵＶエネルギー照射レベルを有
する化学線への照射によりＵＶ硬化した。
熱硬化は、１５０゜Ｃで１時間であった。
班ｉ二主
例５に記載される光像形戒性組戒物をまた、プリント回
路板に、カーテンコーチングにより未乾燥フィルムとし
て、静電吹付被覆により未乾燥フィルムとして、及び上
記例に記載されるようにして乾燥フィルムとして適用し
た。
路板に、カーテンコーチングにより未乾燥フィルムとし
て、静電吹付被覆により未乾燥フィルムとして、及び上
記例に記載されるようにして乾燥フィルムとして適用し
た。
本発明の光像形成性組成物のいくつかの特徴が、今、さ
らに十分に理解されるであろう。液体として、本発明の
組成物は、複雑な回路板設計の被封を可能にする。この
組戒物は水性現像性である。
らに十分に理解されるであろう。液体として、本発明の
組成物は、複雑な回路板設計の被封を可能にする。この
組戒物は水性現像性である。
この組成物はすばやく像形成され、容易な現像を提供す
る。この現像は、最終硬化まで、組成物を剥離可能（こ
れが所望される）にする。この組戒物は、カバーシ一ト
なしに接触像形成され、多くの従来の乾燥フィルムはん
だマスク組成物よりも一層良好な解像度を付与する。こ
の組戒物は、低いイオン汚染値を伴って、耐熱性及び耐
化学薬品性及び良好な耐熱衝撃性を示す。この組成物は
、良好な外観を有するはんだマスクを提供する。
る。この現像は、最終硬化まで、組成物を剥離可能（こ
れが所望される）にする。この組戒物は、カバーシ一ト
なしに接触像形成され、多くの従来の乾燥フィルムはん
だマスク組成物よりも一層良好な解像度を付与する。こ
の組戒物は、低いイオン汚染値を伴って、耐熱性及び耐
化学薬品性及び良好な耐熱衝撃性を示す。この組成物は
、良好な外観を有するはんだマスクを提供する。
前述の発明は、明確に理解するために例示的且つ例的に
いくから詳細に記載されているけれども、特許請求の範
囲内で修飾及び変更を行なうことができる。
いくから詳細に記載されているけれども、特許請求の範
囲内で修飾及び変更を行なうことができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光像形成性組成物であって、 （ａ）重合可能なアクリルモノマー約１５〜約３５重量
％、 （ｂ）化学線の存在下でアクリル成分の重合を開始せし
める感光性フリーラジカル生成性開始剤化学システム約
３〜約１５重量％、 （ｃ）エポキシ−アクリレートオリゴマー約５〜約３５
重量％、 （ｄ）化学線への照射に基づいて前記光像形成性組成物
を硬化するために、硬化できるエポキシ樹脂組成物約２
０〜約８０重量％、 （ｅ）前記エポキシ樹脂のための酸性硬化剤約０．１〜
約１０重量％及び （ｆ）ヒドロキシル基−反応性架橋剤約１５重量％を含
んで成り、前記成分が、アルカリ水溶液に溶解すること
ができる均質組成物に乾燥する有機溶媒中、均質溶液を
形成するように、前記成分（ａ）〜（ｆ）を選択し、そ
れによって前記光像形成性組成物が、水溶液又はアルカ
リ水溶液中で現像可能であることを特徴とする光像形成
性組成物。 ２、前記硬化剤（ｅ）が酸又は無水物である請求項１記
載の光像形成性組成物。 ３、前記硬化剤（ｅ）がカルボキシル基及び前記カルボ
キシル基をブロックするブロッキング成分を有する潜伏
性触媒であり、前記触媒は限界温度以上でブロック解除
され、その後、前記エポキシ樹脂の硬化が前記限界温度
以上で促進される請求項１記載の光像形成性組成物。 ４、前記架橋剤（ｆ）が、メラミン−ホルムアルデヒド
樹脂である請求項１記載の光像形成性組成物。 ５、前記架橋剤（ｆ）が、ブロックされた多官能イソシ
アネートである請求項１記載の光像形成性組成物。 ６、前記成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量に対して約３５
重量％までのレベルで分散性有機又は無機充填剤を、さ
らに含んで成る請求項１記載の光像形成性組成物。 ７、支持体及びその上に、請求項１記載の光像形成性組
成物の層の組合せを含んで成る製品。 ８、前記支持体がプリント回路板であり、前記光像形成
性組成物の層が、はんだマスクを供給するために加工で
きる請求項７記載の製品。 ９、前記成分（ａ）〜（ｆ）の合計重量に対して約１０
〜約６０重量％のレベルで有機溶媒をさらに含んで成る
請求項１記載の光像形成性組成物。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US36440389A | 1989-06-09 | 1989-06-09 | |
| US364403 | 1989-06-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329951A true JPH0329951A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=23434388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145546A Pending JPH0329951A (ja) | 1989-06-09 | 1990-06-05 | 光像形成性組成物 |
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| JP (1) | JPH0329951A (ja) |
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| AU (1) | AU620716B2 (ja) |
| CA (1) | CA2017860C (ja) |
| DE (1) | DE69019067T2 (ja) |
| HK (1) | HK152596A (ja) |
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| TW (1) | TW199212B (ja) |
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| JP2016049566A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 |
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-
1990
- 1990-05-22 IL IL94474A patent/IL94474A/xx not_active IP Right Cessation
- 1990-05-23 TW TW079104192A patent/TW199212B/zh active
- 1990-05-25 AU AU55965/90A patent/AU620716B2/en not_active Ceased
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- 1990-06-08 EP EP90306257A patent/EP0403170B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-08 DE DE69019067T patent/DE69019067T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-06-08 AT AT90306257T patent/ATE122161T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-06-09 KR KR1019900008564A patent/KR920005776B1/ko not_active Expired
-
1996
- 1996-08-08 HK HK152596A patent/HK152596A/en not_active IP Right Cessation
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| EP0403170B1 (en) | 1995-05-03 |
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| EP0403170A3 (en) | 1991-06-26 |
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