JPH0330342A - フイルムキャリヤの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンピュータ等の電子機器に、搭載する半導体
素子を基板にアセンブリーする実装技術のフィルムキャ
リヤの製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、半導体製造技術の進展に伴い、ＬＳＩの高集積化
が進み、電子機器の小型・軽量化は一段と進んでいる。

これらの軽薄短少化に伴い半導体素子もパッケージング
品からフィルムキャリヤによる半導体チップ実装が用い
られるようになった。

パッケージング品では半導体素子が樹脂モールド一体成
型されているものである。

フィルムキャリヤは、半導体チップを組み込む途中で、
物理的・化学的保護の為樹脂コーティングを行なう。樹
脂コーティングは半導体チップ表面のみを行なうものと
半導体チップ及びリードとフィルム上に樹脂コーティン
グするものがある。

発明が解決しようとする課題 第７図および第８図は半導体チップ１１の表面のみ樹脂
コーティング１３した例を示すものである。この場合導
出リード（インナーリード）部分には樹脂コーティング
されていない為、これ自体が物理的・化学的なストレス
を受は劣化し短絡及び断線を生ずる。

一方、第９図および第１０図は半導体チップ１１表面及
びインナーリード１２とフィルム１４上に樹脂コーティ
ング１３した例を示すものである。

この場合、半導体チップ１１とインナ−リード１３自体
が一律化コーティングの為、物理的ストレスを受けやす
く劣化によりこれらがクラック及び断線を生ずる。

以上のことにより従来の樹脂コーティング法では、信頼
性の確保が困難であった。

課題を解決するための手段 本発明は半導体チップ表面を樹脂コーティングしかつイ
ンナーリード自体の樹脂コーティングを１本１本個別に
行なうことにより物理的・化学的なストレスを軽減させ
るものである。

作用 本発明によればインナーリード自体の個別樹脂コーティ
ングにより物理的な応力に対してはフレキシブルとなり
クラック及び断線は生じない。更に化学的な腐食に対し
ては樹脂コーティングにより特性の劣化は生じない。

実施例 以下、従来の樹脂コーティング例と本発明の実施例につ
いて図面を用いて説明する。

第１図７第２図に示すものは本発明のインナーリード自
体の樹脂コーティングを１本１本個別に行ない、更に半
導体チップ表面の樹脂コーティングし仕上がった形状で
ある。

フィルムキャリヤは通常フィルム幅３５ｍｍ・厚み１２
５μｍのポリミドフィルム４の片側に接着剤を塗布後デ
バイスホールをパンチングし、接ｅ剤塗布面に銅箔を貼
る。更にその銅箔をエツチングによりパターン及びイン
ナーリード２を形成し、その表面にソルダーレジストを
塗布した後、インナーリード表面に錫メツキ処理を行な
う。

この様にしたフィルムキャリヤのデバイスホールの位置
に半導体チップ１を置きインナーリード２と治具にて熱
圧着する。

第３図に示すものは上記で説明１．たフィルムキャリヤ
を裏側にしてインナーリード表面に先の柔軟な筆５でソ
フト接触させかつ筆先にコーテイング材を供給するデイ
スペンサーノズル６を挿入し四辺のインナーリード表面
をむらなく樹脂コーティングする。

その後第４図に示すようにエアー等のガスを極細ノズル
（φ０．２０〜０．３０ａｓ）？で吐出しインナーリー
ド間の余分なコーテイング材を飛散させ四辺全てのイン
ナーリード１本１本を個別コーティングする。

この時インナーリードとノズル先端のギャップ・ノズル
径及びエアー圧とコーテイング材の粘度、塗布量によっ
てはインナーリード間の余分なコーテイング材が残り抜
けにくいことがあるので実験にて適正条件を求めること
が必要である。

本実施例は、インナーリード幅６０μｍ・ギャップ１０
０μｍでノズル径φ０．２０〜０．３０ｍｍ。

エアー圧０．５〜１．５ｋｇ／ａｄ、　　エポキシ系コ
ーテイング材粘度３０〜１２０ｃｐｓにて行なっている
。

次にフィルムキャリヤを表側にし半導体チップ表面にコ
ーテイング材をデイスペンサーにて定量吐出し樹脂コー
ティングする。

この様にして樹脂コーティングしたものを１００℃にて
、仮乾燥した後フィルムテープとして巻き取り本硬化を
１５０℃乾燥機で行なう。

第６図に示すものは上記コーティング材硬化後フィルム
テープより打ち抜いた外観図である。尚この順序にて製
造せずともチップ表面の樹脂コーティングを先に行なう
場合あるいはデイスペンサーにてインナーリード上にコ
ーテイング材を吐出したのち筆にて塗り広げてもよい。

発明の効果 以上のようにインナーリード自体の樹脂コーティングを
１本１本個別の形状にすることにより物理的な応力に対
しては、フレキシブルとなりクラック及び断線は生じな
い。更に化学的な腐食に対しては樹脂コーティングによ
り物性の劣化は生じなく高信頼性が確保できる。

また、インナーリード樹脂コーティングを１本１本個別
に仕上げる為、エアー等ガスを吹き付は余分なコーテイ
ング材を吹き飛ばすことでこのコーテイング材が半導体
チップ表面の四角の端面に廻り込み付着する。この事に
より半導体チップ表面の樹′脂コーティング時コーティ
ング材が四角に広がることが容易かつ確実にできるよう
になった。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明を適用したフィルムキャリヤ製
造工程における各部の上面図、側面図、側面図、側面図
、上面図、上面図である。第７図〜第１０図はそれぞれ
従来のフィルムキャリヤ製造工程の上面図、側面図、上
面図、側面図である。 ２・・・・・・インナーリード、３・・・・・・コーテ
イング材、４・・・・・・ポリミドフィルム、６・・・
・・・コーテイング材供給ノズル、７・・・・・・エア
ー吐出ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フィルムキャリヤの半導体チップからの導出リードに、
   液状樹脂をコーティングし、未硬化状態でエアー等のガ
   スを極細ノズルにより吐出し余分な液状樹脂材を飛散さ
   せ導出リード１本１本個別コーティングすることを特徴
   とするフィルムキャリヤの製造方法。