JPH0330457U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330457U JPH0330457U JP1989090551U JP9055189U JPH0330457U JP H0330457 U JPH0330457 U JP H0330457U JP 1989090551 U JP1989090551 U JP 1989090551U JP 9055189 U JP9055189 U JP 9055189U JP H0330457 U JPH0330457 U JP H0330457U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- circuit
- terminals
- motherboard
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の原理図、第２図は本考
案の第２の原理図、第３図は本考案のＤＩＬ用端
子取付時の説明図、第４図は本考案のマザーボー
ド搭載時の説明図、第５図は従来のデイスクリー
ト実装型端子の説明図、第６図は従来の面実装型
端子の説明図である。 図中、１……回路基板、２……ＳＩＬ用端子、
３……電子部品、４……マザーボード、６……半
田、７……ＤＩＬ用端子である。
案の第２の原理図、第３図は本考案のＤＩＬ用端
子取付時の説明図、第４図は本考案のマザーボー
ド搭載時の説明図、第５図は従来のデイスクリー
ト実装型端子の説明図、第６図は従来の面実装型
端子の説明図である。 図中、１……回路基板、２……ＳＩＬ用端子、
３……電子部品、４……マザーボード、６……半
田、７……ＤＩＬ用端子である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子部品３を実装する小面積の回路基板１と
、 該回路基板の一端部に固定された複数のシング
ルインライン用端子２とを備え、 該端子を交互に逆向きに折り曲げ、前記基板を
立てた状態でマザーボードに面実装できる形状に
フオーミングしてなることを特徴とする混成集積
回路。 ２ 電子部品３を実装する小面積の回路基板１と
、 該回路基板の一端部に交互に逆向きとなるよう
固定された複数のデユアルインライン用端子７と
を備え、 該端子を交互に逆向きに折り曲げ、前記基板を
立てた状態でマザーボードに面実装できる形状に
フオーミングしてなることを特徴とする混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090551U JPH0710517Y2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090551U JPH0710517Y2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330457U true JPH0330457U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH0710517Y2 JPH0710517Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31640068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989090551U Expired - Lifetime JPH0710517Y2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710517Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009233297A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Akira Okada | 干し回る君 |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1989090551U patent/JPH0710517Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009233297A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Akira Okada | 干し回る君 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710517Y2 (ja) | 1995-03-08 |