JPH0331093Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0331093Y2 JPH0331093Y2 JP1986199906U JP19990686U JPH0331093Y2 JP H0331093 Y2 JPH0331093 Y2 JP H0331093Y2 JP 1986199906 U JP1986199906 U JP 1986199906U JP 19990686 U JP19990686 U JP 19990686U JP H0331093 Y2 JPH0331093 Y2 JP H0331093Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- magnetic
- circuit pattern
- resin
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する分野〕
本考案は磁気記録カメラ、銀塩カメラ等の映像
機器、複写機、電子計算機等の電子事務器又は通
信機器等の電気機器であつて、電気・電子回路を
有し、該回路を硬質の電気回路配線基板（以下ハ
ード基板と称する。）や軟質の電気回路配線基板
（以下FCBと称する。）上に構成して回路を形成
し、該回路を前記電気機器に組み込む電気実装に
関する。
機器、複写機、電子計算機等の電子事務器又は通
信機器等の電気機器であつて、電気・電子回路を
有し、該回路を硬質の電気回路配線基板（以下ハ
ード基板と称する。）や軟質の電気回路配線基板
（以下FCBと称する。）上に構成して回路を形成
し、該回路を前記電気機器に組み込む電気実装に
関する。
ビデオテープレコーダ用カメラ又は銀塩用カメ
ラにおいて、カメラの露出制御の絞り機構、シヤ
ツタ機構又はレンズ機構の絞りやシヤツタ，レン
ズを駆動するために測光回路、露出値演算回路、
オートフオーカス回路等の各回路を必要とし、該
各回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデン
サ，コイル、IC，LSI（集積回路）等はハード基
板、FCB上に設けた回路パターン上に半田付け
によつて固定して各回路を形成する。
ラにおいて、カメラの露出制御の絞り機構、シヤ
ツタ機構又はレンズ機構の絞りやシヤツタ，レン
ズを駆動するために測光回路、露出値演算回路、
オートフオーカス回路等の各回路を必要とし、該
各回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデン
サ，コイル、IC，LSI（集積回路）等はハード基
板、FCB上に設けた回路パターン上に半田付け
によつて固定して各回路を形成する。
前述のカメラ内の電気実装において、カメラの
一層の電気制御化の傾向及びカメラ機能の高度化
に合せた電気回路の複雑化にともない回路形成の
ために機器内に回路基板が増え、機器のコンパク
ト化及び機器組立の都合を良くするため、更には
故障修理の際の部品、ユニツト交換等の作業性向
上のために電気実装を要領良く整える必要が増し
ている。
一層の電気制御化の傾向及びカメラ機能の高度化
に合せた電気回路の複雑化にともない回路形成の
ために機器内に回路基板が増え、機器のコンパク
ト化及び機器組立の都合を良くするため、更には
故障修理の際の部品、ユニツト交換等の作業性向
上のために電気実装を要領良く整える必要が増し
ている。
FCBはフレキシブル性故に狭少空間に配置す
ることは可能であるが、FCB上に前述の回路部
品を半田付け固定すると一定の空間体積を必要と
し、又、第１図に示すように測光回路ブロツクＢ
１と露出演算回路ブロツクＢ２を接続する回路部
分Ｂ３をFCBで形成するFCBのカメラ内の引き
廻しによる実装の複雑化を招くことになる等の問
題を有している。
ることは可能であるが、FCB上に前述の回路部
品を半田付け固定すると一定の空間体積を必要と
し、又、第１図に示すように測光回路ブロツクＢ
１と露出演算回路ブロツクＢ２を接続する回路部
分Ｂ３をFCBで形成するFCBのカメラ内の引き
廻しによる実装の複雑化を招くことになる等の問
題を有している。
上述の問題はカメラの場合だけにとどまらず電
気機器一般に言えることである。
気機器一般に言えることである。
本考案は前述従来の電気機器における電気実装
上の問題を解決するためにハード基板又はFCB
基板等の回路基板を減少して実装形態を簡潔にス
ツキリとした形態にすることを提案課題とする。
更に本考案の課題は前述の回路基板を減少する方
法として電気機器のボデイ，カバー又はボデイ内
に固定される中間体に直接回路パターンを配線
し、例えば前述第１図に例における回路ブロツク
Ｂ１と回路ブロツクＢ２を継ぐ回路パターンＢ３
を機器のボデイ，カバー又は中間体表面に直接配
線し、これにより回路パターンＢ３の部分を削減
して実装形態をスツキリとすることを提案課題と
する。
上の問題を解決するためにハード基板又はFCB
基板等の回路基板を減少して実装形態を簡潔にス
ツキリとした形態にすることを提案課題とする。
更に本考案の課題は前述の回路基板を減少する方
法として電気機器のボデイ，カバー又はボデイ内
に固定される中間体に直接回路パターンを配線
し、例えば前述第１図に例における回路ブロツク
Ｂ１と回路ブロツクＢ２を継ぐ回路パターンＢ３
を機器のボデイ，カバー又は中間体表面に直接配
線し、これにより回路パターンＢ３の部分を削減
して実装形態をスツキリとすることを提案課題と
する。
更に本考案は樹脂成形体の隣り合う面にわたつ
て回路パターンを配線し、該回路パターンを設け
た各面に前述の各回路ブロツクの集積回路ICを
配置する回路構成を採用する場合の回路パターン
の好適な例を提案する。
て回路パターンを配線し、該回路パターンを設け
た各面に前述の各回路ブロツクの集積回路ICを
配置する回路構成を採用する場合の回路パターン
の好適な例を提案する。
電気回路を含む電気機器のボデイ、又はカバー
あるいは前記ボデイ・カバーに取り付ける中間体
を樹脂材料で成形して樹脂成形体と成し、 前記樹脂成形体の隣り合う面の陵線部分を円弧
状と成し、 前記隣り合う面及び円弧状部分に磁性粉を含有
した回路パターンを前記樹脂成形品の成形時に形
成することにより前述課題を達成するものであ
る。
あるいは前記ボデイ・カバーに取り付ける中間体
を樹脂材料で成形して樹脂成形体と成し、 前記樹脂成形体の隣り合う面の陵線部分を円弧
状と成し、 前記隣り合う面及び円弧状部分に磁性粉を含有
した回路パターンを前記樹脂成形品の成形時に形
成することにより前述課題を達成するものであ
る。
第１図は電気回路を有する電気機器のカバー，
ケース，ボデイ、又は中間体としての樹脂成形品
の一部の断面図を示す。
ケース，ボデイ、又は中間体としての樹脂成形品
の一部の断面図を示す。
図において１００は前記成形品の一部断面部分
を示し、該成形品１００の隣り合う面と面１００
Ａ，１００Ｂの陵線部分１００Ｃを或る曲率を持
つた曲面とし、平面１００Ａ，１００Ｂ及び曲面
１００Ｃに連続的に回路パターン２００を形成
し、該回路パターン２００の両端には第 図に示
した前述の回路ブロツクＢ１，Ｂ２を配置し、各
ブロツクＢ１，Ｂ２を回路パターン２００によつ
て電気接続する。
を示し、該成形品１００の隣り合う面と面１００
Ａ，１００Ｂの陵線部分１００Ｃを或る曲率を持
つた曲面とし、平面１００Ａ，１００Ｂ及び曲面
１００Ｃに連続的に回路パターン２００を形成
し、該回路パターン２００の両端には第 図に示
した前述の回路ブロツクＢ１，Ｂ２を配置し、各
ブロツクＢ１，Ｂ２を回路パターン２００によつ
て電気接続する。
第２図は前記第１図示の樹脂成形品を成形する
ための成形装置の要部断面図を示し、第３図Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは成形操作の説明図を示す。
ための成形装置の要部断面図を示し、第３図Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは成形操作の説明図を示す。
第２図は成形機に金型４および励磁コイル３を
取り付けて構成した磁気回路を示す。金型４は可
動側型板５および固定側型板６で構成され、キヤ
ビテイ７の表面上でパターンとなる部分は例えば
炭素鋼などの磁性体５ａ，６ａで、パターン以外
の部分は例えばSUS３０３、などの非磁性体５
ｂ，６ｂで構成される。また成形機プラテン１、
成形機タイバー２はそれぞれ炭素鋼などの磁性体
により構成される。ここで励磁コイル３に通電す
ると磁力線１２は図示矢印のように発生し、磁性
体５ａ，６ａのキヤビテイ７の表面上で磁力を発
生し、磁性粉体９をキヤビテイ表面に吸引固着せ
しめることができる。
取り付けて構成した磁気回路を示す。金型４は可
動側型板５および固定側型板６で構成され、キヤ
ビテイ７の表面上でパターンとなる部分は例えば
炭素鋼などの磁性体５ａ，６ａで、パターン以外
の部分は例えばSUS３０３、などの非磁性体５
ｂ，６ｂで構成される。また成形機プラテン１、
成形機タイバー２はそれぞれ炭素鋼などの磁性体
により構成される。ここで励磁コイル３に通電す
ると磁力線１２は図示矢印のように発生し、磁性
体５ａ，６ａのキヤビテイ７の表面上で磁力を発
生し、磁性粉体９をキヤビテイ表面に吸引固着せ
しめることができる。
前述第２図の金型構造において樹脂成形品１０
０を形作るキヤビテイ７を構成する型板５ａ，６
ａの角部５a′，６a′は第１図に示すように各半径
R1・R2とする曲率を有した曲面とする。特に樹
脂成形品１００の肉厚寸法ｔと半径R1・R2の関
係はR2−R1＝ｔとすることにより本考案のより
好ましい結果となる。更に樹脂成形品の平面部１
００Ａ，１００Ｂの肉厚寸法も曲面部１００Ｃの
肉厚寸法と同寸法にすると好ましい結果となる。
０を形作るキヤビテイ７を構成する型板５ａ，６
ａの角部５a′，６a′は第１図に示すように各半径
R1・R2とする曲率を有した曲面とする。特に樹
脂成形品１００の肉厚寸法ｔと半径R1・R2の関
係はR2−R1＝ｔとすることにより本考案のより
好ましい結果となる。更に樹脂成形品の平面部１
００Ａ，１００Ｂの肉厚寸法も曲面部１００Ｃの
肉厚寸法と同寸法にすると好ましい結果となる。
次に第３図AB乃至第３図Ｅにより、本考案の
実施例の製造工程を示す。
実施例の製造工程を示す。
まず第３図Ａに示すように可動側型板５を開
き、非磁性体５ｂのキヤビテイ面上部分をマスク
８によりマスキングする。すなわちキヤビテイ面
上で磁性粉体９を付着させたい磁性体５ａ部分だ
けを露出させる。上記マスク８の材料は例えば金
属、ゴム，プラスチツクなどで適当な手段により
可動側型板５に固定する。
き、非磁性体５ｂのキヤビテイ面上部分をマスク
８によりマスキングする。すなわちキヤビテイ面
上で磁性粉体９を付着させたい磁性体５ａ部分だ
けを露出させる。上記マスク８の材料は例えば金
属、ゴム，プラスチツクなどで適当な手段により
可動側型板５に固定する。
次に、第３図Ｂに示すように静電塗装機１０に
よつてキヤビテイ面露出部分およびマスク８面上
に磁性粉体９を塗装する。該磁性粉体９として
は、導電性を有する強磁性体でバインダ成分を含
むもので、例えば平均粒径２〜3μmのニツケル粉
末を90重量％、バインダ成分としてアクリル樹脂
粉末を10重量％の割合のものを、バインダ成分を
加熱して溶融状態にして混合し、その後冷却した
ものを平均粒径30μmに粉砕して粉体化したもの
がある。ここでニツケル粉末としてはインコリテ
ツド日本支社製のタイプ２５５を、アクリル樹脂
としては大日本インキ化学工業社製のフアインデ
イツクＡ２２４Ｓを用いることができる。上記磁
性粉体８を静電塗装機１０により−70KVoltの電
圧で負に帯電させ、金型をアースして塗装すると
金型と粉体との間の静電気力によりキヤビテイ内
の磁性体５ａ部分およびマスク８表面に付着す
る。
よつてキヤビテイ面露出部分およびマスク８面上
に磁性粉体９を塗装する。該磁性粉体９として
は、導電性を有する強磁性体でバインダ成分を含
むもので、例えば平均粒径２〜3μmのニツケル粉
末を90重量％、バインダ成分としてアクリル樹脂
粉末を10重量％の割合のものを、バインダ成分を
加熱して溶融状態にして混合し、その後冷却した
ものを平均粒径30μmに粉砕して粉体化したもの
がある。ここでニツケル粉末としてはインコリテ
ツド日本支社製のタイプ２５５を、アクリル樹脂
としては大日本インキ化学工業社製のフアインデ
イツクＡ２２４Ｓを用いることができる。上記磁
性粉体８を静電塗装機１０により−70KVoltの電
圧で負に帯電させ、金型をアースして塗装すると
金型と粉体との間の静電気力によりキヤビテイ内
の磁性体５ａ部分およびマスク８表面に付着す
る。
次にマスク８を可動側型板５からとりはずす
と、第３図Ｃに示すように磁性体５ａのキヤビテ
イ７の表面上にのみ前記磁性粉体９によりパター
ンが形成される。
と、第３図Ｃに示すように磁性体５ａのキヤビテ
イ７の表面上にのみ前記磁性粉体９によりパター
ンが形成される。
次に第３図Ｄに示すように、金型４を閉じ、励
磁コイル３に通電する。これにより磁性体５ａの
キヤビテイ７表面上では磁力が発生し、既に付着
している磁性粉体９を強力に吸引固着せしめてキ
ヤビテイ面に保持する。その後キヤビテイ内に樹
脂材料を注入すると、前記磁性粉体９は磁気力お
よび静電吸着力によりキヤビテイ内の所定位置に
固着保持されたまま、注入樹脂が磁性粉体を埋設
する様に充填される。さらにこのとき、磁性粉体
９に含まれる例えばアクリル樹脂などのバインダ
成分は注入樹脂１１の高温高圧により溶融軟化さ
れ、注入樹脂の冷却固化と同時にバインダ成分も
固化し、バインダと成形品樹脂は非常に強い密着
力をもつようになる。
磁コイル３に通電する。これにより磁性体５ａの
キヤビテイ７表面上では磁力が発生し、既に付着
している磁性粉体９を強力に吸引固着せしめてキ
ヤビテイ面に保持する。その後キヤビテイ内に樹
脂材料を注入すると、前記磁性粉体９は磁気力お
よび静電吸着力によりキヤビテイ内の所定位置に
固着保持されたまま、注入樹脂が磁性粉体を埋設
する様に充填される。さらにこのとき、磁性粉体
９に含まれる例えばアクリル樹脂などのバインダ
成分は注入樹脂１１の高温高圧により溶融軟化さ
れ、注入樹脂の冷却固化と同時にバインダ成分も
固化し、バインダと成形品樹脂は非常に強い密着
力をもつようになる。
注入樹脂の冷却後、型開きして取り出した成形
品を第３図Ｅに示す。成形前に金型のキヤビテイ
７面上に形成された磁性粉体９によるパターン
は、注入樹脂１１に埋設される様に成形品表面に
回路パターン１３として転写される。
品を第３図Ｅに示す。成形前に金型のキヤビテイ
７面上に形成された磁性粉体９によるパターン
は、注入樹脂１１に埋設される様に成形品表面に
回路パターン１３として転写される。
ここでは例えば前記励磁コイル３にコイル巻数
３４６（ターン）、電流６０（アンペア）の起磁
力を与えた後、射出シリンダーより200℃のポリ
スチレン樹脂を340Kg／cm2の圧力でキヤビテイ内
に射出充填したところ、前記磁性粉体が所定の位
置に転写され、表面抵抗値1.0Ω／□の回路パタ
ーン２００をもつ成形品を得た。
３４６（ターン）、電流６０（アンペア）の起磁
力を与えた後、射出シリンダーより200℃のポリ
スチレン樹脂を340Kg／cm2の圧力でキヤビテイ内
に射出充填したところ、前記磁性粉体が所定の位
置に転写され、表面抵抗値1.0Ω／□の回路パタ
ーン２００をもつ成形品を得た。
上記の成形操作により樹脂成形品１００と同時
に回路パターン２００を形成することができる。
そして回路パターン２００の各端部に第４図の各
回路ブロツクＢ１，Ｂ２の集積回路（IC）を接
続する。
に回路パターン２００を形成することができる。
そして回路パターン２００の各端部に第４図の各
回路ブロツクＢ１，Ｂ２の集積回路（IC）を接
続する。
以上の実施例では電気的回路を例にして説明し
たが、本発明はこれに限定されることなく、磁性
体のパターン形状や磁性体を変更することによ
り、成形品表面の装飾デザインなど表面の不均質
な樹脂成形品の製造に応用することができる。
たが、本発明はこれに限定されることなく、磁性
体のパターン形状や磁性体を変更することによ
り、成形品表面の装飾デザインなど表面の不均質
な樹脂成形品の製造に応用することができる。
また、本発明は射出成形だけではなくRIM成
形、LIM成形、注型成形等の方法でもよい。
形、LIM成形、注型成形等の方法でもよい。
以上説明したように本考案によれば、磁性体と
非磁性体とを組み合わせた金型のキヤビテイ面に
静電塗装により磁性粉体を付着させてパターン形
状とし、磁力を用いながら成形することによつ
て、二次加工なしで樹脂成形品の凹凸表面に成形
と同時に回路を形成することが可能になるととも
に、成形品との密着性に優れた回路が形成できる
効果がある。
非磁性体とを組み合わせた金型のキヤビテイ面に
静電塗装により磁性粉体を付着させてパターン形
状とし、磁力を用いながら成形することによつ
て、二次加工なしで樹脂成形品の凹凸表面に成形
と同時に回路を形成することが可能になるととも
に、成形品との密着性に優れた回路が形成できる
効果がある。
特に本考案は樹脂成形品の隣り合う平面に回路
ブロツクＢ１，Ｂ２を配置し該回路ブロツクＢ
１，Ｂ２を樹脂成形品と同時に成形配線した回路
パターン２００で電気接続することにより従来の
フレキシブルプリント回路基板を排除することが
でき、電気機器の組立作業上のメリツトも生まれ
た。
ブロツクＢ１，Ｂ２を配置し該回路ブロツクＢ
１，Ｂ２を樹脂成形品と同時に成形配線した回路
パターン２００で電気接続することにより従来の
フレキシブルプリント回路基板を排除することが
でき、電気機器の組立作業上のメリツトも生まれ
た。
更に本考案は樹脂成形品の隣り合う面（平面）
の陵線部分を曲面とすることにより陵線部分の磁
性粉の吸着不良を解消することができて、回路パ
ターン２００部分の配線の信頼性を向上すること
ができた。
の陵線部分を曲面とすることにより陵線部分の磁
性粉の吸着不良を解消することができて、回路パ
ターン２００部分の配線の信頼性を向上すること
ができた。
尚、本考案において樹脂成形品１００の隣り合
う面１００Ａと１００Ｂの陵線部分１００Ｃを曲
面としたが陵線部分１００を第５図に示すように
曲取り状態にして斜面部１００′Ｃとするように
構成することもできる。
う面１００Ａと１００Ｂの陵線部分１００Ｃを曲
面としたが陵線部分１００を第５図に示すように
曲取り状態にして斜面部１００′Ｃとするように
構成することもできる。
第１図は本考案に係る樹脂成形品の一部断面
図。第２図は金型の断面図。第３図Ａ乃至第３図
Ｅは成形操作の説明図。第４図は回路構成の説明
図。第５図は他の例による樹脂成形品の一部断面
図。 １……成形機プラテン、２……成形機タイバ
ー、３……励磁コイル、４……金型、５……可動
側型板、６……固定側型板、５ａ，６ａ……磁性
体、５ｂ，６ｂ……非磁性体。
図。第２図は金型の断面図。第３図Ａ乃至第３図
Ｅは成形操作の説明図。第４図は回路構成の説明
図。第５図は他の例による樹脂成形品の一部断面
図。 １……成形機プラテン、２……成形機タイバ
ー、３……励磁コイル、４……金型、５……可動
側型板、６……固定側型板、５ａ，６ａ……磁性
体、５ｂ，６ｂ……非磁性体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 隣り合う少なくとも２つの平面を有する樹脂成
形体の前記２つの平面に連続した回路パターンを
設けてボデイ、またはカバー、あるいは前記ボデ
イ，カバーに取りつける中間体とした電気機器に
おいて、 前記隣り合う面の稜線部分は曲面であり、 成形用金型のキヤビテイ表面を磁性体と非磁性
体とで構成して前記磁性体の磁気力によつて前記
磁性体に導電性磁性粉を吸着保持させて樹脂材料
を注入し前記２つの平面と曲面に導電性磁性粉に
よる連続した回路パターンを作つた樹脂成形体
と、 前記各平面にそれぞれ電気部品を取りつけて前
記回路パターンと電気部品によつて形成した電気
回路から成る、 ことを特徴とする電気機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986199906U JPH0331093Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | |
| US07/408,942 US4935174A (en) | 1986-01-13 | 1989-09-18 | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986199906U JPH0331093Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105372U JPS63105372U (ja) | 1988-07-08 |
| JPH0331093Y2 true JPH0331093Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31161964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986199906U Expired JPH0331093Y2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0331093Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222790A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Base material for thick film conductive paste |
| JPS52126756A (en) * | 1976-04-16 | 1977-10-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Inserttmolding method of preparing electroconductive plate for mounting electronic parts |
| JPS5595390A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming molded article having printed circuit portion |
| JPS59109185U (ja) * | 1983-01-13 | 1984-07-23 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| JPS59155988A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導電ペ−ストの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP1986199906U patent/JPH0331093Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105372U (ja) | 1988-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0236404B1 (en) | Manufacture of electrical circuits | |
| US4935174A (en) | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same | |
| US6783652B2 (en) | Process for manufacturing a wiring board | |
| US5714050A (en) | Method of producing a box-shaped circuit board | |
| JPH0639485Y2 (ja) | 電気機器 | |
| DE10118487A1 (de) | Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils | |
| JPS63150990A (ja) | 樹脂成形品の製造方法 | |
| JPH0528918B2 (ja) | ||
| JPS63284888A (ja) | 回路成形体の製造方法 | |
| JPH09148712A (ja) | 立体成形回路体の製法およびそれによって得られた立体成形回路体 | |
| JPS6233493A (ja) | 転写シ−トの製造方法 | |
| JPS63204788A (ja) | 印刷配線付き樹脂成形体の製造方法 | |
| JPS63257618A (ja) | 回路パタ−ンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
| JPS62163397A (ja) | パタ−ンを備えた樹脂ケ−ス | |
| JPH0756906B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH04125117A (ja) | プリント回路基板およびその射出成形装置 | |
| JP2571578B2 (ja) | ボンド磁石 | |
| JPH02105307A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH06267746A (ja) | ノイズ除去部品 | |
| JPS62237798A (ja) | 電子機器用樹脂ケ−ス | |
| JPH04239795A (ja) | 射出成形回路部品の製造方法 | |
| JPS6344794A (ja) | 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法 | |
| JPS62162515A (ja) | 樹脂成形品の製造方法 | |
| JPS63258095A (ja) | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
| JPS62292410A (ja) | 合成樹脂成形用の型 |