JPH0331324A - 芳香族ポリアミド - Google Patents
芳香族ポリアミドInfo
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- JPH0331324A JPH0331324A JP16365889A JP16365889A JPH0331324A JP H0331324 A JPH0331324 A JP H0331324A JP 16365889 A JP16365889 A JP 16365889A JP 16365889 A JP16365889 A JP 16365889A JP H0331324 A JPH0331324 A JP H0331324A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高耐熱性の溶融成形可能な新規な芳香族ポリア
ミドに関する。
ミドに関する。
従来より芳香族ジアミン或いは芳香族ジイソシアナート
と、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体とを反応させ
て得られる芳香族ポリアミドは、種々の優れた物性や良
好な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されている。
と、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体とを反応させ
て得られる芳香族ポリアミドは、種々の優れた物性や良
好な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に
広く用いられることが期待されている。
しかしながら従来開発されてきた芳香族ポリアミドは、
優れた機械特性、耐熱性を有したものが多くあるものの
、いづれも成形加工性にとぼしくまた吸水率が高いとい
う欠点を有していた。
優れた機械特性、耐熱性を有したものが多くあるものの
、いづれも成形加工性にとぼしくまた吸水率が高いとい
う欠点を有していた。
例えば式（ＩＩ）
で表される様な基本骨格からなる芳香族ポリアミド（デ
ュポン社製品；商標Ｋｅｖｌａｒ ）は、難燃性、耐熱
性や高張力・高弾性率等の優れた特性を有するものの、
明瞭なガラス転移温度を有せず、熱分解温度が４３０℃
程度であり、加工温度と熱分解温度が近接しており、成
形材料として用いる場合には加工がむずかしく、湿式紡
糸法による繊維、またはパルプ等の分野に利用されてい
るにすぎない。
ュポン社製品；商標Ｋｅｖｌａｒ ）は、難燃性、耐熱
性や高張力・高弾性率等の優れた特性を有するものの、
明瞭なガラス転移温度を有せず、熱分解温度が４３０℃
程度であり、加工温度と熱分解温度が近接しており、成
形材料として用いる場合には加工がむずかしく、湿式紡
糸法による繊維、またはパルプ等の分野に利用されてい
るにすぎない。
また電気・電子部品用基材として用いるには吸水率が４
６５％と高く、寸法安定性、絶縁性、ハンダ耐熱性等の
点に悪影響を与えることは明白である。
６５％と高く、寸法安定性、絶縁性、ハンダ耐熱性等の
点に悪影響を与えることは明白である。
本発明の目的は、芳香族ポリアミドが本来有する優れた
耐熱性に加え、優れた加工性を有し、低吸水性の芳香族
ポリアミドを得ることにある。
耐熱性に加え、優れた加工性を有し、低吸水性の芳香族
ポリアミドを得ることにある。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、新規な芳香族ポリアミドを見い出した。
果、新規な芳香族ポリアミドを見い出した。
すなわち本発明は、式（Ｉ）
で表され、式中の２つのカルボニル基の位置はベンゼン
核のオルト、メタまたはパラ位置のいずれかであり、ｎ
は１乃至１ 、０００の正数である芳香族ポリアミドで
ある。
核のオルト、メタまたはパラ位置のいずれかであり、ｎ
は１乃至１ 、０００の正数である芳香族ポリアミドで
ある。
本発明の芳香族ポリアミドは、ジアミン成分として式（
Ｉ［［） で表されるジアミン、即ちビス ４．４”−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニルを用い、これとベンゼン
ジカルボン酸又はその誘導体を重合させて得られる新規
な芳香族ポリアミドである。
Ｉ［［） で表されるジアミン、即ちビス ４．４”−ビス（３−
アミノフェノキシ）ビフェニルを用い、これとベンゼン
ジカルボン酸又はその誘導体を重合させて得られる新規
な芳香族ポリアミドである。
この方法で使用されるベンゼンジカルボン酸としてはフ
タル酸、イソフタル酸及びテレフタル酸が挙げられる。
タル酸、イソフタル酸及びテレフタル酸が挙げられる。
またベンゼンジカルボン酸の誘導体としては、フタロイ
ルジクロリド、フタロイルジクロリド、イソフタロイル
ジクロリド、イソフタロイルジクロリド、テレフタロイ
ルジクロリド、テレフタロイルジクロリドなどのベンゼ
ンジカルボニルクロリド、無水フタル酸の如き酸無水物
、あるいは、ジメチルフタラード、ジエチルフタラード
、ジメチルイソフタラード、ジエチルイソフタラード、
ジメチルテレフタラート、ジエチルテレフタラートなど
のジアルキル ベンゼンジカルボキシラード等が挙げら
れる。
ルジクロリド、フタロイルジクロリド、イソフタロイル
ジクロリド、イソフタロイルジクロリド、テレフタロイ
ルジクロリド、テレフタロイルジクロリドなどのベンゼ
ンジカルボニルクロリド、無水フタル酸の如き酸無水物
、あるいは、ジメチルフタラード、ジエチルフタラード
、ジメチルイソフタラード、ジエチルイソフタラード、
ジメチルテレフタラート、ジエチルテレフタラートなど
のジアルキル ベンゼンジカルボキシラード等が挙げら
れる。
これらベンゼンジカルボン酸類またはその誘導体類は、
各々単独あるいは２種以上混合して用いられる。
各々単独あるいは２種以上混合して用いられる。
すなわち本発明の芳香族ポリアミドは、４．４′−ビス
（３−アミノフェノキシ）ビフェニルをジアミン成分と
して用いることを特徴とし、本来、芳香族ポリアミドの
有する耐熱性に加え、優れた加工性を合わせもつ、熱可
塑性の芳香族ポリアミドである。
（３−アミノフェノキシ）ビフェニルをジアミン成分と
して用いることを特徴とし、本来、芳香族ポリアミドの
有する耐熱性に加え、優れた加工性を合わせもつ、熱可
塑性の芳香族ポリアミドである。
本発明における芳香族ポリアミドは、優れた耐熱性に加
え熱可塑性であ゛るために、押し出し成形、射出成形が
可能であり、宇宙・航空機用基材、電気・電子部品用機
材として、さらにまた溶融紡糸法による高強度の高耐熱
性繊維の原料などとして多目的用途に活用が期待できる
掻めて有用な芳香族ポリアミドである。
え熱可塑性であ゛るために、押し出し成形、射出成形が
可能であり、宇宙・航空機用基材、電気・電子部品用機
材として、さらにまた溶融紡糸法による高強度の高耐熱
性繊維の原料などとして多目的用途に活用が期待できる
掻めて有用な芳香族ポリアミドである。
本発明の芳香族ポリアミドの製造法は特に限定されるも
のでは無く、従来公知の方法が採用できるが例えば次の
ごとき方法で得られる。
のでは無く、従来公知の方法が採用できるが例えば次の
ごとき方法で得られる。
すなわち４．４′−ビス（３アミノフエノキシ）ビフェ
ニルとイソフタル酸の如きベンゼンジカルボン酸、テレ
フタロイルジクロリドの如きベンゼンジカルボニルクロ
リド、ジメチルテレフタラートなどのベンゼンジカルボ
ン酸誘導体を溶媒中で重合させて芳香族ポリアミドを得
る。
ニルとイソフタル酸の如きベンゼンジカルボン酸、テレ
フタロイルジクロリドの如きベンゼンジカルボニルクロ
リド、ジメチルテレフタラートなどのベンゼンジカルボ
ン酸誘導体を溶媒中で重合させて芳香族ポリアミドを得
る。
この方法で使用される溶媒としては、例えば、Ｎ、Ｎ−
ジメチルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、 Ｎ、Ｎ−ジェチニルアセトアミド、 Ｎ、Ｎ−ジ
メチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、 １，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ
−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テト
ラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、イソキノ
リン、２．４−ルチジン、ピリジン、Ｔ−ピコリン、β
−ピコリン、α−ピコリン、２．６−ルチジン、キノリ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリペンチ
ルアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン、 Ｎ、Ｎ−ジエ
チルアニリン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化
炭素、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、アセトフェノン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、
トルエン、キシレン、ニトロベンゼン、フェノール、ク
レゾール酸、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク
ロルフェノール、Ｏ−クロルフェノール、水等が挙げら
れる。
ジメチルホルムアミド、 Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、 Ｎ、Ｎ−ジェチニルアセトアミド、 Ｎ、Ｎ−ジ
メチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、 １，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ
−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テト
ラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、イソキノ
リン、２．４−ルチジン、ピリジン、Ｔ−ピコリン、β
−ピコリン、α−ピコリン、２．６−ルチジン、キノリ
ン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリペンチ
ルアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン、 Ｎ、Ｎ−ジエ
チルアニリン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化
炭素、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、アセトフェノン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、
トルエン、キシレン、ニトロベンゼン、フェノール、ク
レゾール酸、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク
ロルフェノール、Ｏ−クロルフェノール、水等が挙げら
れる。
またこれらの溶媒は、反応原料モノマーの種類および重
合手法により、単独あるいは２種以上混合して用いても
差し支えない。
合手法により、単独あるいは２種以上混合して用いても
差し支えない。
反応原料モノマーとしてベンゼンジカルボニルジクロリ
ド類を用いる場合、通常脱塩酸剤が併用される。
ド類を用いる場合、通常脱塩酸剤が併用される。
使用される脱塩酸剤としては、トリエチルアミン、トリ
ブチルアミン、トリペンチルアミン、Ｎ。
ブチルアミン、トリペンチルアミン、Ｎ。
Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ、Ｎ−ジエチルアニリン、ピ
リジン、α−ピコリン、β−ピコリン、Ｔ−ピコリン、
２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、キノリン、イソ
キノリン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸水素ナト
リウム、酸化カルシウム、酸化リチウム、エチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等が挙げられる。
リジン、α−ピコリン、β−ピコリン、Ｔ−ピコリン、
２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、キノリン、イソ
キノリン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸水素ナト
リウム、酸化カルシウム、酸化リチウム、エチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等が挙げられる。
また、反応原料モノマーとしてベンゼンジカルボン酸類
を用いる場合は、通常、縮合剤が用いられる。
を用いる場合は、通常、縮合剤が用いられる。
使用される縮合剤としては、無水硫酸、塩化チオニル、
亜硫酸エステル、塩化ピクリル、五酸化リン、亜リン酸
エステルーピリジン系縮合剤、トリフェニルホスフィン
−へキサクロロエタン系縮合剤、プロピルリン酸無水物
−Ｎ−メチル−２−ピロリドン系縮合剤等が挙げられる
。
亜硫酸エステル、塩化ピクリル、五酸化リン、亜リン酸
エステルーピリジン系縮合剤、トリフェニルホスフィン
−へキサクロロエタン系縮合剤、プロピルリン酸無水物
−Ｎ−メチル−２−ピロリドン系縮合剤等が挙げられる
。
反応温度は通常１５０℃以下、好ましくは３０°Ｃ以下
である０反応圧力は特に限定されず常圧で充分実施でき
る。
である０反応圧力は特に限定されず常圧で充分実施でき
る。
反応時間は、反応原料モノマーの種類、重合手法、溶媒
の種類、脱塩酸剤の種類、縮合剤の種類および反応温度
により異なるが、通常、下記式（Ｉ）で表わされる芳香
族ポリアミドの生成が完了するに十分な時間反応させる
。通常１０分〜２４時間で充分である。
の種類、脱塩酸剤の種類、縮合剤の種類および反応温度
により異なるが、通常、下記式（Ｉ）で表わされる芳香
族ポリアミドの生成が完了するに十分な時間反応させる
。通常１０分〜２４時間で充分である。
この様な反応により、下記式（Ｉ）の繰り返し単位を有
する芳香族ポリアミドが得られる。
する芳香族ポリアミドが得られる。
（式中ｎは１乃至１ 、０００の正数を示す、）すなわ
ち、従来、ポリアミド合成法として公知の低温溶液重縮
合法、界面重縮合法、直接重縮合法等のどの手法によっ
ても、上記（Ｉ）の繰り返し単位を有する芳香族ポリア
ミドを得ることができる。
ち、従来、ポリアミド合成法として公知の低温溶液重縮
合法、界面重縮合法、直接重縮合法等のどの手法によっ
ても、上記（Ｉ）の繰り返し単位を有する芳香族ポリア
ミドを得ることができる。
なお、本発明の芳香族ポリアミドは、反応原料モノマー
として４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニルと、ベンゼンジカルボン酸またはベンゼンジカルボ
ニルジクロリドの如きベンゼンジカルボン酸誘導体を用
いることに特長がある。
として４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニルと、ベンゼンジカルボン酸またはベンゼンジカルボ
ニルジクロリドの如きベンゼンジカルボン酸誘導体を用
いることに特長がある。
しかしながら芳香族ポリアミドの熱安定性及び成形性を
向上させる為に、−価のアミン、もしくは−価の酸また
は酸誘導体を用いて末端をキャップすることは本発明に
於いて何ら差し支えはない。
向上させる為に、−価のアミン、もしくは−価の酸また
は酸誘導体を用いて末端をキャップすることは本発明に
於いて何ら差し支えはない。
すなわちジアミン成分の一部を芳香族、脂肪族または脂
環式モノアミンで、またベンゼンジカルボン酸またはベ
ンゼンジカルボン酸誘導体の一部を芳香族、脂肪族また
は脂環式モノカルボン酸またはモノカルボニルクロリド
の如きモノカルボン酸誘導体でおきかえることは何ら差
し支えない。
環式モノアミンで、またベンゼンジカルボン酸またはベ
ンゼンジカルボン酸誘導体の一部を芳香族、脂肪族また
は脂環式モノカルボン酸またはモノカルボニルクロリド
の如きモノカルボン酸誘導体でおきかえることは何ら差
し支えない。
一部代替して用いられるモノアミンとしては、例えばア
ニリン、トルイジン類、クロロアニリン類、アミノフェ
ノール類、ナフチルアミン類、アミノビフェニル類、ア
ミノフェニルフェニルエーテル類、アルキルアミン類、
シクロヘキシルアミン等が挙げられる。またモノカルボ
ン酸としては、安息香酸、ナフタレンカルボン酸類、ベ
ンゾフェノンカルボン酸類、ジフェニルエーテルカルボ
ン酸類、プロピオン酸、シクロヘキサンカルボン酸等が
挙げられる。またモノカルボン酸誘導体としてはベンゾ
イルクロリド、ナフタレンカルボニルクロリド、ベンゾ
フェノンカルボニルクロリド類、ジフェニルエーテルカ
ルボニルクロリド類、プロピオニルクロリド、シクロヘ
キサンカルボニルクロリド等が挙げられる。
ニリン、トルイジン類、クロロアニリン類、アミノフェ
ノール類、ナフチルアミン類、アミノビフェニル類、ア
ミノフェニルフェニルエーテル類、アルキルアミン類、
シクロヘキシルアミン等が挙げられる。またモノカルボ
ン酸としては、安息香酸、ナフタレンカルボン酸類、ベ
ンゾフェノンカルボン酸類、ジフェニルエーテルカルボ
ン酸類、プロピオン酸、シクロヘキサンカルボン酸等が
挙げられる。またモノカルボン酸誘導体としてはベンゾ
イルクロリド、ナフタレンカルボニルクロリド、ベンゾ
フェノンカルボニルクロリド類、ジフェニルエーテルカ
ルボニルクロリド類、プロピオニルクロリド、シクロヘ
キサンカルボニルクロリド等が挙げられる。
本発明の芳香族ポリアミドを溶融成形に供給する場合、
通常の樹脂組成物に使用する次のような充填剤などを、
発明の目的を損なわない程度で用いてもよい。すなわち
グラファイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化モリ
ブデン、フッ素樹脂などの耐摩耗性向上材、ガラス繊維
、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、カーボ
ンウィスカー、アスベスト、金属繊維、セラミック繊維
などの補強材、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの難燃性向上材、クレー、マイカな
どの電気的特性向上材、アスベスト、シリカ、グラファ
イトなどの耐トラックング向上材、硫酸バリウム、シリ
カ、メタケイ酸カルシウムなどの耐酸性向上剤、鉄粉、
亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、
その他ガラスピーズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、ア
ルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着
色料などである。
通常の樹脂組成物に使用する次のような充填剤などを、
発明の目的を損なわない程度で用いてもよい。すなわち
グラファイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化モリ
ブデン、フッ素樹脂などの耐摩耗性向上材、ガラス繊維
、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、カーボ
ンウィスカー、アスベスト、金属繊維、セラミック繊維
などの補強材、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの難燃性向上材、クレー、マイカな
どの電気的特性向上材、アスベスト、シリカ、グラファ
イトなどの耐トラックング向上材、硫酸バリウム、シリ
カ、メタケイ酸カルシウムなどの耐酸性向上剤、鉄粉、
亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、
その他ガラスピーズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、ア
ルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属酸化物、着
色料などである。
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に
説明する。
説明する。
なお、実施例および比較例中の物性は、以下の様な手法
により測定した。
により測定した。
対数粘度；ポリアミド粉０．５０ｇをヘキサメチルホス
ホルアミド１００ｄに溶解させた 後、３５°Ｃにおいて測定 ガラス転移温度（Ｔｇ） ； ＤＳＣ（島津ＤＴ−４
０シリーズ、ＤＳＣ−４１Ｍ ）により測定 ５％重重量減湿温；空気中にて、ＤＴ＾−ＴＧ （島津
ＤＴ−４０シリーズ、 ＤＴＧ−４０Ｍ）により測定 溶融粘度；島津高化式フローテスターＣＦＴ５００Ａに
より荷重１００ｋｇで測定 （実施例１） かくはん機、窒素導入管を備えた容器に、窒素雰囲気下
において４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル５．５３ｇ （０，０１５モル）と、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン４８．６ｇを装入し溶解させた後、ト
リエチルアミン ３．０３６ ｇ （０，０３０モル）
を添加し、−１５°Ｃに冷却した。その後、かくはんを
強め、テレフタル酸ジクロリド３．０４５ｇ （０，０
１５モル）を−括装入し、０°Ｃで２時間、さらに室温
で１時間かくはんをつづけた。かくして得られた粘稠な
ポリマー溶液をろ過し、激しくかくはんしているメタノ
ール中に排出して白色粉末を析出させた。この白色粉末
をろ別後メタノールで洗浄し、１８０“Ｃで１２時間減
圧乾燥して７．１０ｇ （収率９５．１％）のポリアミ
ド粉を得た。このポリアミド粉の対数粘度は１．２３ａ
／ ｇ 、ガラス転移温度は２３７ 、５°Ｃおよび空
気中での５％重重量減湿温は４７３“Ｃであった。
ホルアミド１００ｄに溶解させた 後、３５°Ｃにおいて測定 ガラス転移温度（Ｔｇ） ； ＤＳＣ（島津ＤＴ−４
０シリーズ、ＤＳＣ−４１Ｍ ）により測定 ５％重重量減湿温；空気中にて、ＤＴ＾−ＴＧ （島津
ＤＴ−４０シリーズ、 ＤＴＧ−４０Ｍ）により測定 溶融粘度；島津高化式フローテスターＣＦＴ５００Ａに
より荷重１００ｋｇで測定 （実施例１） かくはん機、窒素導入管を備えた容器に、窒素雰囲気下
において４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル５．５３ｇ （０，０１５モル）と、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン４８．６ｇを装入し溶解させた後、ト
リエチルアミン ３．０３６ ｇ （０，０３０モル）
を添加し、−１５°Ｃに冷却した。その後、かくはんを
強め、テレフタル酸ジクロリド３．０４５ｇ （０，０
１５モル）を−括装入し、０°Ｃで２時間、さらに室温
で１時間かくはんをつづけた。かくして得られた粘稠な
ポリマー溶液をろ過し、激しくかくはんしているメタノ
ール中に排出して白色粉末を析出させた。この白色粉末
をろ別後メタノールで洗浄し、１８０“Ｃで１２時間減
圧乾燥して７．１０ｇ （収率９５．１％）のポリアミ
ド粉を得た。このポリアミド粉の対数粘度は１．２３ａ
／ ｇ 、ガラス転移温度は２３７ 、５°Ｃおよび空
気中での５％重重量減湿温は４７３“Ｃであった。
得られたポリアミド粉末の元素分析の結果は次の通りで
ある。
ある。
ＨＮＯ
計算値（χ） ７７．１０ ４．４５ ５．６２ １２
．８４実測値（χ’） ７６．９ ４．５ ５．５
１３．１また得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペ
クトル図を第１図に示す、このスペクトル図では、アミ
ドの特性吸収帯である１６６０ｃｍ”付近に顕著な吸収
が認められる。
．８４実測値（χ’） ７６．９ ４．５ ５．５
１３．１また得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペ
クトル図を第１図に示す、このスペクトル図では、アミ
ドの特性吸収帯である１６６０ｃｍ”付近に顕著な吸収
が認められる。
さらに得られたポリアミド粉をＮ−メチル−２ピロリド
ンに溶解した後、ガラス板上にキャストし、１５０°Ｃ
で１時間、２５０″Ｃで２時間加熱して無色透明のポリ
アミドフィルムを得た。このポリアミドフィルムの引張
強度は１ 、０２０ ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ、引張り伸び
率は２５％であった。測定法はともにＡＳＴＭ Ｄ−８
８２に拠る。
ンに溶解した後、ガラス板上にキャストし、１５０°Ｃ
で１時間、２５０″Ｃで２時間加熱して無色透明のポリ
アミドフィルムを得た。このポリアミドフィルムの引張
強度は１ 、０２０ ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ、引張り伸び
率は２５％であった。測定法はともにＡＳＴＭ Ｄ−８
８２に拠る。
またこのフィルムの吸水率は０．８％であった。
測定法はＡＳＴＭ Ｄ−５７０−６３に拠る。
（実施例２）
実施例１におけるテレフタル酸ジクロリドをイソフタル
酸ジクロリドに変えた以外は実施例１と同様に行い、対
数粘度ｔ、３０ｄ／ｇの白色ポリアミド粉７．０２ｇ
（収率９４％）を得た。
酸ジクロリドに変えた以外は実施例１と同様に行い、対
数粘度ｔ、３０ｄ／ｇの白色ポリアミド粉７．０２ｇ
（収率９４％）を得た。
このポリアミド粉のガラス転移温度は２２７．０″Ｃ２
空気中での５％重重量減湿温は４７Ｂ、６°Ｃであった
。
空気中での５％重重量減湿温は４７Ｂ、６°Ｃであった
。
得られたポリアミド粉末の元素分析の結果は次の通りで
ある。
ある。
Ｃ）ＩＮＯ
計算値（χ）？？、１０ ４．４５ ５．６２ １２．
８４また得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクトル
図を第２図に示す、このスペクトル図では、アミドの特
性吸収帯である１６６０ｃ＋ｍ−’付近に顕著な吸収が
認められる。
８４また得られたポリアミド粉末の赤外吸収スペクトル
図を第２図に示す、このスペクトル図では、アミドの特
性吸収帯である１６６０ｃ＋ｍ−’付近に顕著な吸収が
認められる。
得られたポリアミド粉を用いて実施例１と同様の方法で
、ポリアミドフィルムを得た。このポリアミドフィルム
の引張強度は１．ｔｓＯｋｇ／ｃｊ−引張り伸び率は２
７％、吸水率は０．７５％であった。
、ポリアミドフィルムを得た。このポリアミドフィルム
の引張強度は１．ｔｓＯｋｇ／ｃｊ−引張り伸び率は２
７％、吸水率は０．７５％であった。
（実施例３）
実施例１におけるテレフタル酸ジクロリド３．０４５ｇ
（０，０１５モル）を、テレフタル酸ジクロリド１．
５２３ ｇ （０，００７５モル）とイソフタル酸ジク
ロリド１．５２２ｇ （０，００７５モル）に変更した
以外は実施例１と同様に行い、対数粘度１．２３ｄ１／
ｇの白色ポリアミド粉７．１ｇ （収率９５．１％）を
得た。
（０，０１５モル）を、テレフタル酸ジクロリド１．
５２３ ｇ （０，００７５モル）とイソフタル酸ジク
ロリド１．５２２ｇ （０，００７５モル）に変更した
以外は実施例１と同様に行い、対数粘度１．２３ｄ１／
ｇの白色ポリアミド粉７．１ｇ （収率９５．１％）を
得た。
このポリアミド粉のガラス転移温度は２３４°Ｃ１空気
中での５％重重量減湿温は４７８°Ｃであった。
中での５％重重量減湿温は４７８°Ｃであった。
得られたポリアミド粉を用いて実施例１と同様の方法で
、ポリアミドフィルムを得た。このポリアミドフィルム
の引張強度は１ 、１００ｋｇ ／ ｃ＋１１、引張り
伸び率は２７％であった。
、ポリアミドフィルムを得た。このポリアミドフィルム
の引張強度は１ 、１００ｋｇ ／ ｃ＋１１、引張り
伸び率は２７％であった。
（実施例４）
かくはん機、窒素導入管を備えた容器に、窒素雰囲気下
において４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
エニル７．３７ｇ （０，０２０モル）と、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン６５ｇを装入し溶解させた後、トリエ
チルアミン ３．０３６ｇ （０，０３０モル）を添
加し、−１５°Ｃに冷却した。その後、か（はんを強め
、テレフタル酸ジクロリド３．８００ｇ （０，０１８
７モル）を−括装入し、０°Ｃで１．５時間かくはんし
た。その後、ベンゾイルクロリド０．５４８ｇ （０゜
００３９モル）を装入し、Ｏ′Ｃで２時間、さらに室温
で１時間かくはんをつづけた。得られたポリマー溶液を
ろ過し、激しくかくはんしているメタノール中に排出し
て、白色粉末を析出させろ別した。
において４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフ
エニル７．３７ｇ （０，０２０モル）と、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン６５ｇを装入し溶解させた後、トリエ
チルアミン ３．０３６ｇ （０，０３０モル）を添
加し、−１５°Ｃに冷却した。その後、か（はんを強め
、テレフタル酸ジクロリド３．８００ｇ （０，０１８
７モル）を−括装入し、０°Ｃで１．５時間かくはんし
た。その後、ベンゾイルクロリド０．５４８ｇ （０゜
００３９モル）を装入し、Ｏ′Ｃで２時間、さらに室温
で１時間かくはんをつづけた。得られたポリマー溶液を
ろ過し、激しくかくはんしているメタノール中に排出し
て、白色粉末を析出させろ別した。
このポリアミド粉をメタノールで洗浄した後、 １８０
℃で１２時間減圧乾燥して９．３ ｇ （収率９５％）
のポリアミド粉を得た。このポリアミド粉の対数粘度は
０．５５ａ／ｇであった。 得られたポリアミドの溶融
粘度を測定したところ、３６０℃において５．８００ボ
イズであった。また得られたストランドは淡黄色透明で
可撓性に富み非常に強靭であった。
℃で１２時間減圧乾燥して９．３ ｇ （収率９５％）
のポリアミド粉を得た。このポリアミド粉の対数粘度は
０．５５ａ／ｇであった。 得られたポリアミドの溶融
粘度を測定したところ、３６０℃において５．８００ボ
イズであった。また得られたストランドは淡黄色透明で
可撓性に富み非常に強靭であった。
また、このポリアミド粉を３４０ ’Ｃ５１５０ｋｇ／
ｃｄで１５分間圧縮成形して得た成形物の熱変形温度を
測定したところ、２２５°Ｃであった。測定法はＡＳＴ
ＭＤ−６４８、荷重１８．６ｋｇ ／ ａＡに拠る。
ｃｄで１５分間圧縮成形して得た成形物の熱変形温度を
測定したところ、２２５°Ｃであった。測定法はＡＳＴ
ＭＤ−６４８、荷重１８．６ｋｇ ／ ａＡに拠る。
（比較例１）
かくはん機、窒素導入管を備えた容器に、窒素雰囲気下
においてｐ−フェニレンジアミン２．１６ｇ（０，０２
モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン５６．２ｇを装入
し溶解させた後、トリエチルアミン３．０３６ｇ （０
，０３０モル）を添加し、−１５℃に冷却した。
においてｐ−フェニレンジアミン２．１６ｇ（０，０２
モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン５６．２ｇを装入
し溶解させた後、トリエチルアミン３．０３６ｇ （０
，０３０モル）を添加し、−１５℃に冷却した。
その後、かきまぜを強め、テレフタル酸ジクロリド３．
８００ｇ （０，０１８７モル）を−括装入し、０℃で
１．５時間がくはんした。その後、ベンゾイルクロリド
０．５４８ｇ （０，００３９モル）を装入し、０°Ｃ
で２時間、さらに、室温で１時間かくはんをつづけた。
８００ｇ （０，０１８７モル）を−括装入し、０℃で
１．５時間がくはんした。その後、ベンゾイルクロリド
０．５４８ｇ （０，００３９モル）を装入し、０°Ｃ
で２時間、さらに、室温で１時間かくはんをつづけた。
得られたポリマー溶液をろ過し、激しくかくはんしてい
るメタノール中に排出して、白色粉末を得た。ろ別後、
このポリアミド粉をメタノールで洗浄した後、１８０°
Ｃで１２時間減圧乾燥して４，４”ｇ（収率９７，７％
）のポリアミド粉を得た。このポリアミド粉のガラス転
移温度を測定したところ、明瞭なガラス転移温度を示さ
なかった。また高化式フローテスターを用いて、３７０
°Ｃ及び４００°Ｃで溶融粘度を測定したが、いづれの
温度においても溶融流動しなかった。
るメタノール中に排出して、白色粉末を得た。ろ別後、
このポリアミド粉をメタノールで洗浄した後、１８０°
Ｃで１２時間減圧乾燥して４，４”ｇ（収率９７，７％
）のポリアミド粉を得た。このポリアミド粉のガラス転
移温度を測定したところ、明瞭なガラス転移温度を示さ
なかった。また高化式フローテスターを用いて、３７０
°Ｃ及び４００°Ｃで溶融粘度を測定したが、いづれの
温度においても溶融流動しなかった。
本発明は、芳香族ポリアミドが本来有する優れた耐熱性
に加え、優れた加工性を有し、低吸水性の全く新規な芳
香族ポリアミドを提供するものである。
に加え、優れた加工性を有し、低吸水性の全く新規な芳
香族ポリアミドを提供するものである。
第１図及び第２図は本発明のポリアミド粉末の赤外吸収
スペクトル図の例である。
スペクトル図の例である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） で表され、式中の２つのカルボニル基の位置はベンゼン
核のオルト、メタまたはパラ位置のいずれかであり、ｎ
は１乃至１，０００の正数である芳香族ポリアミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16365889A JP2512803B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 芳香族ポリアミド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16365889A JP2512803B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 芳香族ポリアミド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0331324A true JPH0331324A (ja) | 1991-02-12 |
| JP2512803B2 JP2512803B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=15778125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16365889A Expired - Fee Related JP2512803B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 芳香族ポリアミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512803B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04183723A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-06-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリアミド樹脂およびその樹脂組成物 |
| US5334693A (en) * | 1993-05-21 | 1994-08-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aramid composition |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16365889A patent/JP2512803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04183723A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-06-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリアミド樹脂およびその樹脂組成物 |
| US5334693A (en) * | 1993-05-21 | 1994-08-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aramid composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2512803B2 (ja) | 1996-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |