JPH0331567B2 - - Google Patents

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JPH0331567B2
JPH0331567B2 JP57067985A JP6798582A JPH0331567B2 JP H0331567 B2 JPH0331567 B2 JP H0331567B2 JP 57067985 A JP57067985 A JP 57067985A JP 6798582 A JP6798582 A JP 6798582A JP H0331567 B2 JPH0331567 B2 JP H0331567B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
weight
parts
particle board
adhesive
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57067985A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58183242A (ja
Inventor
Kazuoki Sato
Yoshitaka Yamagishi
Seinosuke Horiki
Kuninori Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagoya Oil Chemical Co Ltd
Original Assignee
Nagoya Oil Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nagoya Oil Chemical Co Ltd filed Critical Nagoya Oil Chemical Co Ltd
Priority to JP6798582A priority Critical patent/JPS58183242A/ja
Publication of JPS58183242A publication Critical patent/JPS58183242A/ja
Publication of JPH0331567B2 publication Critical patent/JPH0331567B2/ja
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
    • C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は軽量かつ保温,遮音性,水分遮断性に
富む発泡構造を有するパーテイクルボードの製造
法に関するものである。 従来、この種の発泡構造を有するパーテイクル
ボードを製造するには接着剤に化学発泡剤を混合
する方法,接着剤に機械的撹拌によつて空気を混
合する方法等の公知の発泡方法が適用されてい
た。しかし高度な発泡構造を得、かつパーテイク
ルボードの構造強度を低下させないようにするた
めには、発泡手段の主役である接着剤の量を増や
すことが必要であること(通常木材小片100重量
部に対して20〜30重量部)、また保温,遮音性、
あるいは水分遮断性にとつては独立発泡構造を形
成することが望まれるが、完全な独立発泡構造が
得られにくいこと、発泡状態が不均一になり易い
こと、発泡倍率等の発泡状態の調節が極めて困難
であること等の欠点を有するものである。 本発明は上記欠点を改良して均一な完全独立発
泡構造を有するパーテイクルボードを提供するこ
とを目的とし、発泡剤として揮発性液体を内蔵す
る熱可塑性合成樹脂カプセルを用いることを骨子
とする。 本発明に用いる植物性小片とは広葉樹,針葉樹
を問わずすべての樹木の切削,破砕、もしくは摩
砕によつて得られる小片、あるいはバカスと呼ば
れるサトウキビの絞りかす,もみ殻、藁等の一般
的にパーテイクルボードに使用出来る草木類,穀
類の殻等植物性小片全般を含むものである。 本発明に用いる接着剤とは尿素樹脂,メラミン
樹脂,尿素−メラミン共縮合樹脂,フエノール樹
脂,アルキルフエノール樹脂,レゾルシン樹脂,
アルキルレゾルシン樹脂(油母頁岩等から得られ
るシエルオイルレゾルシンと呼ばれるアルキルレ
ゾルシン混合物からなる樹脂を含む),エポキシ
樹脂,ウレタン樹脂,アルキド樹脂,アクリル樹
脂,酢酸ビニル樹脂,ポリエチレン,ポリプレピ
レン,塩化ビニル樹脂,スチレン樹脂等の各種の
熱硬化性合成樹脂,熱可塑性合成樹脂、あるいは
カゼイン,澱粉,ロジン等の天然樹脂、あるいは
これらの混合物からなる。 本発明に用いる発泡剤とは揮発性液体を内蔵す
る熱可塑性合成樹脂カプセルからなり、揮発性液
体とはn−ブタン,n−ペンタン,ネオペンタ
ン,n−ヘキサン,ネオヘキサン,シクロヘキサ
ン,n−オクタン,iso−オクタン等の鎖式もし
くは環式飽和炭化水素,n−ペンテン,n−ヘキ
セン,シクロヘキセン,n−オクテン等の鎖式も
しくは環式不飽和炭化水素,ベンゼン,トルエ
ン,キシレン等の芳香族炭化水素,エチルエーテ
ル,エチル−プロピルエーテル等のエーテル類,
アセトン,メチルエチルケトン等のケトン類,酢
酸メチル,酢酸エチル等の酢酸エステル類,セロ
ソルブアセテート,ブチルセロソルブ等のセロソ
ルブ類,メタノール,エタノール等のアルコール
類等一般に有機溶剤と呼ばれる有機化合物が主と
して含まれる。 カプセル外殻を構成する熱可塑性合成樹脂とは
内蔵される該揮発性液体に不溶性のものが選択さ
れ、また該発泡温度に応じて適当な軟化点を有す
るものが選択される。このような熱可塑性合成樹
脂を例示すれば、ポリエチレン,ポリプロピレ
ン,アクリル樹脂,メタクリル樹脂,スチレン樹
脂,塩化ビニル樹脂,塩化ビニリデン樹脂,アク
リロニトリル樹脂,塩化ビニルベンジル樹脂等で
ある。該発泡剤は例えば特公昭42−26524号公報
に詳細される。 上記組成以外、例えば炭酸カルシウム,チタン
白,ベントナイト,タルク,木粉,小麦粉のよう
な充填剤,酸やアルカリ硬化触媒,ε−カプロラ
クタム,尿素,レゾルシン等の縮合調節剤もしく
はホルマリン吸収剤,老化防止剤,紫外線吸収
剤,防腐剤,防虫剤,防水剤,難燃剤,撥水剤,
染料,顔料等を混合してもよい。 上記組成の通常の割合は植物性小片100重量部
に対して接着剤を5〜30重量部を混合し、更に接
着剤100重量部に対して上記発泡剤を30〜200重量
部程度混合する。 上記組成にてパーテイクルボードを製造するに
は一般的に実施されている製造方式が適用でき、
特に接着剤,添加工程,成型工程,加熱圧締工程
において、通常に適用される所定の条件で実施す
ることができる。熱圧の条件は発泡温度,発泡剤
量,所望の発泡倍率,接着剤の硬化温度に応じて
適当に調節すべきであるが、一般的には接着剤が
尿素樹脂の場合は140〜160℃、フエノール樹脂の
場合は180〜200℃、レゾルシン樹脂の場合は100
〜150℃程度の温度で、10〜35Kg/cm2程度の圧力
で加熱圧縮を行う。加熱圧締時、加熱によつてカ
プセルに内蔵される液体の蒸気圧が増大し、軟化
したカプセルを膨張せしめる。かくしてパーテイ
クルボード内に均一な独立発泡構造が形成され
る。そして軟化したカプセル材料としての熱可塑
性合成樹脂は接着剤と共同して植物性小片を結着
する。通常製品のもつ比重は厚さに関係なく0.5
以下の軽量になる。 本発明は上記の構成を有するから、接着剤量を
増やすことなく高度かつ均一な発泡構造を有し軽
量なパーテイクルボードを製造することが出来、
そして得られた製品の構造強度は高度な発泡構造
を有していても充分実用に耐えるものとなる。そ
して本発明ではパーテイクルボード内の発泡構造
において気泡が熱可塑性合成樹脂外殻によつて実
質的に囲繞された独立発泡構造となるので、耐熱
性、遮音性、水分遮断性に富む軽量なパーテイク
ルボードが得られる。従来の方法では製品の比重
が0.5以上のものしか製造出来なかつたが、本発
明によれば上記したように比重は0.5以下、0.2程
度の軽量なものが容易に可能である。また本発明
の発泡剤はカプセルが熱可塑性合成樹脂から構成
されているので可撓性のある強靭なパーテイクル
ボードが得られる。 実施例 1 含水率5重量%の針葉樹小片100重量部に対し
て発泡性尿素樹脂15重量部を混合する。発泡性尿
素樹脂は尿素樹脂100重量部に発泡剤100重量部を
混合したものを用いる。硬化触媒,塩化アンモン
を上記混合物に対して1重量%添加する。発泡剤
としてはネオヘキサンを内蔵したメチルメタクリ
レート−スチレン共重合体カプセル((粒径15μ)
を用いる。得られた混合物はプレート上に約100
mm厚に成型され、140℃、30Kg/cm2の条件で10分
間加熱圧締され、かくして板厚20mmのパーテイク
ルボードAを得る。 実施例 2 含水率3重量%のバカス小片100重量部に対し
て発泡性メラミン樹脂40重量部を混合する。発泡
性メラミン樹脂はメラミン樹脂100重量部に発泡
剤150重量部を混合したものを用いる。硬化触媒
として塩化アンモンを上記混合物に対して1.5重
量%添加する。発泡剤としてはネオヘプタンを内
蔵したポリ塩化ビニルベンジル重合体カプセル
(粒径10μ)を用いる。得られた混合物はプレー
ト上に80mm厚に成型され、150℃、30Kg/cm2の条
件で10分間加熱され、かくして板厚20mmのパーテ
イクルボードBを得る。 実施例 3 実施例1の接着剤として尿素樹脂:レゾルシン
樹脂70:30重量比混合物を用い、硬化触媒として
塩化アンモンを上記混合物に対して1重量%添加
する。かくして得られた混合物やプレート上に成
型され、150℃、30Kg/cm2の条件で13分間加熱圧
締され、かくして25mm圧のパーテイクルボードC
を得る。 実施例 4 実施例2の接着剤としてメラミン樹脂:アルキ
ルレゾルシン縮合樹脂60:40重量比混合物を用
い、硬化触媒としてパラトルエンスルホン酸を上
記混合物に対して0.6重量%添加する。かくして
得られた混合物はプレート上に成型され、150℃、
24Kg/cm2の条件で9分間加熱圧締され、15mm圧の
パーテイクルボードDを得る。 実施例 5 実施例1の混合物を熱板上に80mm厚に成型し、
更にその上に実施例1の接着剤として発泡剤を添
加しない尿素樹脂を用いた混合物を20mm厚に成型
し、実施例1と同様な条件で加熱圧締を行う。か
くして板厚20mmの二層構造のパーテイクルボード
Eを得る。 実施例 6 実施例3の接着剤として発泡剤を添加しない尿
素樹脂を用いた混合物を熱板上に10mm厚に成型
し、更にその上に実施例3の混合物を80mm厚に成
型し、更にその上に最下層に用いた混合物を10mm
厚に成型し、実施例3と同様な条件で加熱圧締を
行う。かくして板厚20mmの三層構造のパーテイク
ルボードFを得る。 比較例 実施例1の発泡剤にかえてアゾジカルボンアミ
ドを用いて板厚20mmのパーテイクルボードGを得
る。 上記実施例および比較例によつて得られたパー
テイクルボードA〜Gの物性は第1表に示され
る。
【表】 第1表に示されるように本発明の製造法による
パーテイクルボードは軽量であり、かつ発泡状態
は均一で、完全に独立発泡構造を有するが比較例
は発泡状態が不均一で一部連続発泡構造を有す
る。また接着剤の一部にレゾルシン樹脂もしくは
アルキルレゾルシン樹脂を用いたパーテイクルボ
ードC,DはパーテイクルボードA,Bよりも低
い比重を示し、発泡効率が向上していることが認
められる。この原因としてはレゾルシン樹脂もし
くはアルキルレゾルシン樹脂が尿素樹脂やメラミ
ン樹脂の硬化を調節し、系が発泡に適した流動,
軟化状態にある期間が延長されて発泡が円滑に行
われるためである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 植物性小片100重量部に対して接着剤を5〜
    30重量部混合し、加熱圧締してパーテイクルボー
    ドを製造するに際し、該接着剤100重量部に対し
    て揮発性液体を内蔵する熱可塑性合成樹脂カプセ
    ルを30〜200重量部混合することを特徴とするパ
    ーテイクルボードの製造法。
JP6798582A 1982-04-21 1982-04-21 パ−テイクルボ−ドの製造法 Granted JPS58183242A (ja)

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JP6798582A JPS58183242A (ja) 1982-04-21 1982-04-21 パ−テイクルボ−ドの製造法

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JPS58183242A JPS58183242A (ja) 1983-10-26
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