JPH0331673B2 - - Google Patents
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- JPH0331673B2 JPH0331673B2 JP22577285A JP22577285A JPH0331673B2 JP H0331673 B2 JPH0331673 B2 JP H0331673B2 JP 22577285 A JP22577285 A JP 22577285A JP 22577285 A JP22577285 A JP 22577285A JP H0331673 B2 JPH0331673 B2 JP H0331673B2
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、チヨクラルスキー法による単結晶
の製造過程に用いて好適な単結晶引上装置におけ
る溶湯初期位置設定方法に関する。
の製造過程に用いて好適な単結晶引上装置におけ
る溶湯初期位置設定方法に関する。
「従来の技術」
第3図は、従来の単結晶引上装置の構成を示す
断面図である。第3図において、1は炉体であ
り、炉体1内のほぼ中央部に石英ルツボ2が設け
られている。この石英ルツボ2は黒鉛サセプタ3
によつて保持されており、黒鉛サセプタ3の下端
部は軸4の上端に所定の接合部材によつて取り付
けられている。この場合、軸4の下端部にはルツ
ボ回転モータおよびルツボ昇降モータの駆動力が
伝達されるようになつており、これにより、ルツ
ボ2は所定方向に回転し得るとともに、上下方向
に昇降自在となつている。6,6は、ルツボ2内
の溶湯(シリコン多結晶溶湯)7の温度を制御す
るヒータであり、ルツボ2の外方に所定距離隔て
て設けられており、このヒータ6と炉体1との間
〓に保温材8が設けられている。
断面図である。第3図において、1は炉体であ
り、炉体1内のほぼ中央部に石英ルツボ2が設け
られている。この石英ルツボ2は黒鉛サセプタ3
によつて保持されており、黒鉛サセプタ3の下端
部は軸4の上端に所定の接合部材によつて取り付
けられている。この場合、軸4の下端部にはルツ
ボ回転モータおよびルツボ昇降モータの駆動力が
伝達されるようになつており、これにより、ルツ
ボ2は所定方向に回転し得るとともに、上下方向
に昇降自在となつている。6,6は、ルツボ2内
の溶湯(シリコン多結晶溶湯)7の温度を制御す
るヒータであり、ルツボ2の外方に所定距離隔て
て設けられており、このヒータ6と炉体1との間
〓に保温材8が設けられている。
次に、10は炉体1の上端に接合されている中
空円柱状の上部ケーシングであり、この上部ケー
シングの上端部分に引上ヘツド11が水平旋回自
在に設けられている。引上ヘツド11内には、ワ
イア引上機構(図示略)が設けられており、この
ワイア引上機構からはワイアケーブル13がルツ
ボ2の回転中心に向つて延びている。また、ワイ
ア引上機構には引上モータ15の駆動力が伝達さ
れるようになつており、引上モータ15の回転方
向によつて、ワイアケーブル13の引き上げ、ま
たは、引き下げを行うようになつている。また、
引上ヘツド11は、ヘツド回転モータ(図示略)
の駆動力が伝達されると矢印TG方向に回転する
ようになつている。
空円柱状の上部ケーシングであり、この上部ケー
シングの上端部分に引上ヘツド11が水平旋回自
在に設けられている。引上ヘツド11内には、ワ
イア引上機構(図示略)が設けられており、この
ワイア引上機構からはワイアケーブル13がルツ
ボ2の回転中心に向つて延びている。また、ワイ
ア引上機構には引上モータ15の駆動力が伝達さ
れるようになつており、引上モータ15の回転方
向によつて、ワイアケーブル13の引き上げ、ま
たは、引き下げを行うようになつている。また、
引上ヘツド11は、ヘツド回転モータ(図示略)
の駆動力が伝達されると矢印TG方向に回転する
ようになつている。
次に、20はワイアケーブル13の下端に取り
付けられているシードホルダであり、図示のよう
にシード(単結晶の種)21を保持するものであ
る。
付けられているシードホルダであり、図示のよう
にシード(単結晶の種)21を保持するものであ
る。
上記構成において、シード21を溶湯7に浸漬
させた後に、ヘツド回転モータを駆動し、かつ、
引上モータ15を引上方向に駆動すると、ワイア
ケーブル13は矢印TG方向に駆動されながら上
方に引き上げられてゆき、このシード21の上昇
に伴つて単結晶シリコン22が図示のように成長
してゆく。また、この単結晶成長工程において
は、軸4が矢印TGと逆方向に回転され、これに
より、単結晶シリコン22と溶湯7とが互いに逆
方向に回転するように構成されている。
させた後に、ヘツド回転モータを駆動し、かつ、
引上モータ15を引上方向に駆動すると、ワイア
ケーブル13は矢印TG方向に駆動されながら上
方に引き上げられてゆき、このシード21の上昇
に伴つて単結晶シリコン22が図示のように成長
してゆく。また、この単結晶成長工程において
は、軸4が矢印TGと逆方向に回転され、これに
より、単結晶シリコン22と溶湯7とが互いに逆
方向に回転するように構成されている。
さて、引き上げられて行く単結晶シリコン22
の成長形状は、上端部(以下、トツプという)お
よび下端部(以下、ボトムという)においては
各々目的とする形状に一致させるのが望ましく、
また、直胴部分においては設定した直径値に均一
にするのが望ましい。そして、成長形状および直
径を決定するのは、引上速度、溶湯温度などであ
るから、これらのパラメータを調整しながら単結
晶シリコン22の形状および直径を所望形状とな
るように制御を行う必要がある。
の成長形状は、上端部(以下、トツプという)お
よび下端部(以下、ボトムという)においては
各々目的とする形状に一致させるのが望ましく、
また、直胴部分においては設定した直径値に均一
にするのが望ましい。そして、成長形状および直
径を決定するのは、引上速度、溶湯温度などであ
るから、これらのパラメータを調整しながら単結
晶シリコン22の形状および直径を所望形状とな
るように制御を行う必要がある。
そこで、直径制御を行う場合は、炉体1の上端
部分に設けた窓部1aからテレビカメラ25によ
り溶湯7の上面を撮影し、さらに、テレビカメラ
25の画像データを解析して単結晶シリコン22
と溶湯液面との境界位置を検出し、この検出結果
に基づいて単結晶シリコン22の直径を求め、求
めた直径が所定値に適合するように上記各パラメ
ータを制御している。
部分に設けた窓部1aからテレビカメラ25によ
り溶湯7の上面を撮影し、さらに、テレビカメラ
25の画像データを解析して単結晶シリコン22
と溶湯液面との境界位置を検出し、この検出結果
に基づいて単結晶シリコン22の直径を求め、求
めた直径が所定値に適合するように上記各パラメ
ータを制御している。
ところで、溶湯7の表面位置が第4図に示すL
1の位置にある場合と、L2の位置にある場合と
では、テレビカメラ25による境界位置検出方向
にΔθのずれが生じ、この結果、単結晶シリコン
22の直径検出値にはΔlのずれが生じる。した
がつて、直径制御中に溶湯表面位置がずれると、
単結晶シリコン22の直径が設定値からずれてし
まい極めて問題となる。そこで、結晶成長中は溶
湯表面の位置を常に基準位置に保持するように、
軸4を適宜上昇させて上記不都合を解消するよう
にしている。すなわち、単結晶シリコン22が成
長して行くと、ルツボ2内の溶湯量が減少して溶
湯表面が低下しようとするが、溶湯減少量に対応
する分だけ軸4を上昇させて溶湯表面位置を保つ
ようにしている。この場合、初期設定された溶湯
表面位置を保持するように制御が行なわれるた
め、初期設定位置がずれていると、直胴部の直径
は均一にはなるものの、その値が設定値とは異な
つたものとなつてしまう。
1の位置にある場合と、L2の位置にある場合と
では、テレビカメラ25による境界位置検出方向
にΔθのずれが生じ、この結果、単結晶シリコン
22の直径検出値にはΔlのずれが生じる。した
がつて、直径制御中に溶湯表面位置がずれると、
単結晶シリコン22の直径が設定値からずれてし
まい極めて問題となる。そこで、結晶成長中は溶
湯表面の位置を常に基準位置に保持するように、
軸4を適宜上昇させて上記不都合を解消するよう
にしている。すなわち、単結晶シリコン22が成
長して行くと、ルツボ2内の溶湯量が減少して溶
湯表面が低下しようとするが、溶湯減少量に対応
する分だけ軸4を上昇させて溶湯表面位置を保つ
ようにしている。この場合、初期設定された溶湯
表面位置を保持するように制御が行なわれるた
め、初期設定位置がずれていると、直胴部の直径
は均一にはなるものの、その値が設定値とは異な
つたものとなつてしまう。
また、一方において、溶湯表面の初期位置が異
なると、溶湯7とヒータ6との相対的な位置関係
にずれが生じ、この結果、単結晶成長過程におけ
る熱条件(溶湯の対流追等)が変化して、単結晶
中における酸素濃度等が異なつてしまい、製品の
品質が不均一となつてしまうという問題が生じ
た。
なると、溶湯7とヒータ6との相対的な位置関係
にずれが生じ、この結果、単結晶成長過程におけ
る熱条件(溶湯の対流追等)が変化して、単結晶
中における酸素濃度等が異なつてしまい、製品の
品質が不均一となつてしまうという問題が生じ
た。
そこで従来は、溶湯表面位置の初期設定を正確
に行うために、レーザ光を用いるレベル計測シス
テム等を用い、これによつて、溶湯表面位置の初
期設定を行つていた。
に行うために、レーザ光を用いるレベル計測シス
テム等を用い、これによつて、溶湯表面位置の初
期設定を行つていた。
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、上述した従来の溶湯表面位置の
初期設定方法においては、レベル計測システム自
体が高価となるとともに、計測用レーザ光の通路
となる専用の窓部を炉体に設けなければならない
という欠点があつた。
初期設定方法においては、レベル計測システム自
体が高価となるとともに、計測用レーザ光の通路
となる専用の窓部を炉体に設けなければならない
という欠点があつた。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもの
で、高価なレベル計測システムを不要とし、か
つ、炉体に初期位置設定用の窓部等を設ける必要
がなく、さらに、位置決め精度を高くすることが
できる単結晶引上装置における溶湯初期位置設定
方法を提供することを目的としている。
で、高価なレベル計測システムを不要とし、か
つ、炉体に初期位置設定用の窓部等を設ける必要
がなく、さらに、位置決め精度を高くすることが
できる単結晶引上装置における溶湯初期位置設定
方法を提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」
この発明は上述した問題点を解決するために、
ルツボ内で溶解している多結晶の溶湯から単結晶
を回転させながら成長させる単結晶引上装置にお
いて、端面に接する物体の色を反映する耐火性の
棒状体を前記ルツボが収納される炉体の上部から
前記溶湯の表面近傍に延びるように予め配置し、
かつ、前記ルツボを上昇させて前記溶湯表面を前
記棒状体の端面に接触させ、さらに、前記接触に
よつて前記棒状体の色が変化した時点から前記ル
ツボを予め定めた所定量だけ下降させ、この下降
位置における前記溶湯の表面位置を初期位置とす
ることを特徴としている。
ルツボ内で溶解している多結晶の溶湯から単結晶
を回転させながら成長させる単結晶引上装置にお
いて、端面に接する物体の色を反映する耐火性の
棒状体を前記ルツボが収納される炉体の上部から
前記溶湯の表面近傍に延びるように予め配置し、
かつ、前記ルツボを上昇させて前記溶湯表面を前
記棒状体の端面に接触させ、さらに、前記接触に
よつて前記棒状体の色が変化した時点から前記ル
ツボを予め定めた所定量だけ下降させ、この下降
位置における前記溶湯の表面位置を初期位置とす
ることを特徴としている。
「作用」
予め配置された棒状体の端面位置は、所定の固
定位置にあるから、この位置から所定量下降した
溶湯表面位置は常に一定の位置となる。
定位置にあるから、この位置から所定量下降した
溶湯表面位置は常に一定の位置となる。
「実施例」
以下、図面を参照してこの発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第1図は、この発明の一実施例を適用した単結
晶引上装置の構成を示す断面図である。なお、第
1図において、前述した第3図の各部と対応する
部分には同一の符号を付しその説明を省略する。
晶引上装置の構成を示す断面図である。なお、第
1図において、前述した第3図の各部と対応する
部分には同一の符号を付しその説明を省略する。
第1図において、30は炉体1の上端部から下
方に延びる支持棒であり、支持棒30の下端部に
は、取付部材31の一端が固定されている。ま
た、取付部材31の他端には垂直方向に延びる石
英棒32の上端部が接合されている。この石英棒
32はその下端の径が2mm程度の丸棒であり、下
端面は水平方向に平坦に形成されている。また、
石英棒32が設けられている位置は、テレビカメ
ラ25の撮影範囲から外れており、直径検出に悪
影響を与えないようになつている。そして、図か
ら明らかなように、この図に示す装置が第3図に
示す従来装置と異なる点は、上述した構成要素3
0〜32が付加されている点のみである。
方に延びる支持棒であり、支持棒30の下端部に
は、取付部材31の一端が固定されている。ま
た、取付部材31の他端には垂直方向に延びる石
英棒32の上端部が接合されている。この石英棒
32はその下端の径が2mm程度の丸棒であり、下
端面は水平方向に平坦に形成されている。また、
石英棒32が設けられている位置は、テレビカメ
ラ25の撮影範囲から外れており、直径検出に悪
影響を与えないようになつている。そして、図か
ら明らかなように、この図に示す装置が第3図に
示す従来装置と異なる点は、上述した構成要素3
0〜32が付加されている点のみである。
次に、この実施例による溶湯表面の初期位置決
め方法について第2図イ〜ハを参照して説明す
る。なお、第2図イ〜ハに示す40は、軸4の上
下位置を示す指示部であり、軸4に連動して上下
動する指針40aと、目盛り40bとを有してい
る。
め方法について第2図イ〜ハを参照して説明す
る。なお、第2図イ〜ハに示す40は、軸4の上
下位置を示す指示部であり、軸4に連動して上下
動する指針40aと、目盛り40bとを有してい
る。
まず、初期位置決め開始時には、軸4の位置を
下方に設定しておき、溶湯7の表面が石英棒32
の下端面に対して充分に下方にくるようにする。
次に、軸4を徐々に上昇させ溶湯7の表面を石英
棒32の下端面に近付けて行く。そして、溶湯7
の表面が上昇して行くと、ある時点においては第
2図イに示すように、石英棒7の下端面と溶湯7
の表面とが接して密着状態になる。この場合、溶
湯7の色は、黄色味を帯びた朱色であり、一方、
石英棒32の色は、溶湯7と接触する以前におい
ては透明もしくは半透明である。そして、溶湯7
の表面が石英棒32の下端面に接すると、石英棒
32が溶湯7の色をその内部において反映し、こ
の結果、石英棒32の色が透明(あるいは半透
明)から朱色に変化する。すなわち、第2図イに
示す状態は、石英棒32が朱色に変化した瞬間の
状態である。
下方に設定しておき、溶湯7の表面が石英棒32
の下端面に対して充分に下方にくるようにする。
次に、軸4を徐々に上昇させ溶湯7の表面を石英
棒32の下端面に近付けて行く。そして、溶湯7
の表面が上昇して行くと、ある時点においては第
2図イに示すように、石英棒7の下端面と溶湯7
の表面とが接して密着状態になる。この場合、溶
湯7の色は、黄色味を帯びた朱色であり、一方、
石英棒32の色は、溶湯7と接触する以前におい
ては透明もしくは半透明である。そして、溶湯7
の表面が石英棒32の下端面に接すると、石英棒
32が溶湯7の色をその内部において反映し、こ
の結果、石英棒32の色が透明(あるいは半透
明)から朱色に変化する。すなわち、第2図イに
示す状態は、石英棒32が朱色に変化した瞬間の
状態である。
次に、オペレータは窓部1aから石英棒32の
色変化を認識し、この時点で軸4の上昇を停止す
るとともに、指示部40の指示値を確認し、この
指示値をゼロ位置Poとする。次いで、オペレー
タは第2図ロに示すように、軸4を降下させて指
示値がゼロ位置PoよりΔlsだけ低くなるようにす
る。この結果、溶湯7の表面位置は、石英棒32
の下端面よりΔlsに対応する分だけ低くなる(表
示は実際の移動より拡大したものとなつている)。
そして、この場合のΔlsは、溶湯表面の初期位置
に対応して予め設定された移動量である。すなわ
ち、この実施例における溶湯7の表面初期位置
は、石英棒32の下端面から垂直方向にΔlsに対
応する分だけ下がつた位置(同図に示す位置Ps)
に設定されている。したがつて、第2図ロに示す
指示部40の指示位置が、この場合の規準初期位
置となる。
色変化を認識し、この時点で軸4の上昇を停止す
るとともに、指示部40の指示値を確認し、この
指示値をゼロ位置Poとする。次いで、オペレー
タは第2図ロに示すように、軸4を降下させて指
示値がゼロ位置PoよりΔlsだけ低くなるようにす
る。この結果、溶湯7の表面位置は、石英棒32
の下端面よりΔlsに対応する分だけ低くなる(表
示は実際の移動より拡大したものとなつている)。
そして、この場合のΔlsは、溶湯表面の初期位置
に対応して予め設定された移動量である。すなわ
ち、この実施例における溶湯7の表面初期位置
は、石英棒32の下端面から垂直方向にΔlsに対
応する分だけ下がつた位置(同図に示す位置Ps)
に設定されている。したがつて、第2図ロに示す
指示部40の指示位置が、この場合の規準初期位
置となる。
そして、第2図ロに示す状態において、シード
21が溶湯7の表面に接し、この状態から単結晶
引上動作が開始される。この単結晶引上動作が開
始されると、引き上げられて行く単結晶の量に応
じて、溶湯7の表面位置が下がろうとするため、
前述したように、溶湯減少量に対応する分だけ軸
4を上昇させて溶湯表面位置を保つようにしてい
る。第2図ハは溶湯表面位置の保持動作状態を示
しており、この図に示すように溶湯表面位置を一
定とするように軸4が上昇している。
21が溶湯7の表面に接し、この状態から単結晶
引上動作が開始される。この単結晶引上動作が開
始されると、引き上げられて行く単結晶の量に応
じて、溶湯7の表面位置が下がろうとするため、
前述したように、溶湯減少量に対応する分だけ軸
4を上昇させて溶湯表面位置を保つようにしてい
る。第2図ハは溶湯表面位置の保持動作状態を示
しており、この図に示すように溶湯表面位置を一
定とするように軸4が上昇している。
上述した方法によれば、初期状態における溶湯
7の量にバラツキがある場合でも、溶湯7の表面
初期位置は、常に、石英棒32の下端面よりΔls
に対応する分だけ下方の位置に正確に設定され
る。そして、実験によれば、この場合の位置設定
精度は、レーザ計測システムを用いた場合(±1
mm程度)の2〜4倍の精度(±0.5mm以下)であ
つた。
7の量にバラツキがある場合でも、溶湯7の表面
初期位置は、常に、石英棒32の下端面よりΔls
に対応する分だけ下方の位置に正確に設定され
る。そして、実験によれば、この場合の位置設定
精度は、レーザ計測システムを用いた場合(±1
mm程度)の2〜4倍の精度(±0.5mm以下)であ
つた。
なお、上述した実施例においては、オペレータ
の目視によつて石英棒32の色変化を検出するよ
うにしたが、これに代えて、たとえば、フオトセ
ンサ等を石英棒32の上端部に取り付け、、この
フオトセンサの出力信号の変化から、石英棒32
の色変化、すなわち、溶湯7と石英棒32の接触
を検出するように構成してもよい。さらに、軸4
の上下位置を、ポテンシヨメータ等を用いて電気
的に検出してもよく、また、上記フオトセンサと
組み合わせて、溶湯7の表面初期位置設定を完全
自動化するように構成してもよい。
の目視によつて石英棒32の色変化を検出するよ
うにしたが、これに代えて、たとえば、フオトセ
ンサ等を石英棒32の上端部に取り付け、、この
フオトセンサの出力信号の変化から、石英棒32
の色変化、すなわち、溶湯7と石英棒32の接触
を検出するように構成してもよい。さらに、軸4
の上下位置を、ポテンシヨメータ等を用いて電気
的に検出してもよく、また、上記フオトセンサと
組み合わせて、溶湯7の表面初期位置設定を完全
自動化するように構成してもよい。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明によれば、ルツ
ボ内で溶解している多結晶の溶湯から単結晶を回
転させながら成長させる単結晶引上装置におい
て、端面に接する物体の色を反映する耐火性の棒
状体を前記ルツボが収納される炉体の上部から前
記溶湯の表面近傍に延びるように予め配置し、か
つ、前記ルツボを上昇させて前記溶湯表面を前記
棒状体の端面に接触させ、さらに、前記接触によ
つて前記棒状体の色が変化した時点から前記ルツ
ボを予め定めた所定量だけ下降させ、この下降位
置における前記溶湯の表面位置を初期位置とした
ので、高価なレベル計測システムを不要とし、か
つ、炉体に初期位置設定用の窓部等を設ける必要
がないという効果が得られ、また、位置決め精度
を高くし得る利点も得られる。
ボ内で溶解している多結晶の溶湯から単結晶を回
転させながら成長させる単結晶引上装置におい
て、端面に接する物体の色を反映する耐火性の棒
状体を前記ルツボが収納される炉体の上部から前
記溶湯の表面近傍に延びるように予め配置し、か
つ、前記ルツボを上昇させて前記溶湯表面を前記
棒状体の端面に接触させ、さらに、前記接触によ
つて前記棒状体の色が変化した時点から前記ルツ
ボを予め定めた所定量だけ下降させ、この下降位
置における前記溶湯の表面位置を初期位置とした
ので、高価なレベル計測システムを不要とし、か
つ、炉体に初期位置設定用の窓部等を設ける必要
がないという効果が得られ、また、位置決め精度
を高くし得る利点も得られる。
第1図はこの発明の一実施例の機械的構成を示
す断面図、第2図イ〜ハは各々同実施例における
溶湯表面初期位置の設定方法を説明するための断
面図、第3図は従来の単結晶引上装置の構成を示
す断面図、第4図は単結晶の直径制御を説明する
ための溶湯表面の概略図である。 30……支持棒、31……取付部材、32……
石英棒(棒状体)。
す断面図、第2図イ〜ハは各々同実施例における
溶湯表面初期位置の設定方法を説明するための断
面図、第3図は従来の単結晶引上装置の構成を示
す断面図、第4図は単結晶の直径制御を説明する
ための溶湯表面の概略図である。 30……支持棒、31……取付部材、32……
石英棒(棒状体)。
Claims (1)
- 1 ルツボ内で溶解している多結晶の溶湯から単
結晶を回転させながら成長させる単結晶引上装置
において、端面に接する物体の色を反映する耐火
性の棒状体を前記ルツボが収納される炉体の上部
から前記溶湯の表面近傍に延びるように予め配置
し、かつ、前記ルツボを上昇させて前記溶湯表面
を前記棒状体の端面に接触させ、さらに、前記接
触によつて前記棒状体の色が変化した時点から前
記ルツボを予め定めた所定量だけ下降させ、この
下降位置における前記溶湯の表面位置を初期位置
とすることを特徴とする単結晶引上装置における
溶湯初期位置設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22577285A JPS6287481A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 単結晶引上装置における溶湯初期位置設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22577285A JPS6287481A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 単結晶引上装置における溶湯初期位置設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287481A JPS6287481A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0331673B2 true JPH0331673B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=16834551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22577285A Granted JPS6287481A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 単結晶引上装置における溶湯初期位置設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287481A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10472733B2 (en) | 2012-04-04 | 2019-11-12 | Sumco Corporation | Silicon single crystal manufacturing method |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543108Y2 (ja) * | 1987-06-08 | 1993-10-29 | ||
| DE4231162C2 (de) * | 1992-09-17 | 1996-03-14 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Regelung der Schmelzenhöhe während des Ziehens von Einkristallen |
| JP3455580B2 (ja) * | 1994-06-03 | 2003-10-14 | ワッカー・エヌエスシーイー株式会社 | シリコン単結晶の引上げ装置および製造方法 |
| JP4561513B2 (ja) | 2005-07-22 | 2010-10-13 | 株式会社Sumco | 単結晶引き上げ装置の液面位置調整機構及び液面位置調整方法並びに単結晶引き上げ装置の液面位置合わせ機構及び液面位置合わせ方法 |
| JP5404264B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-01-29 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶シリコンの製造方法及び単結晶シリコンの製造装置 |
| TWI541392B (zh) * | 2015-04-23 | 2016-07-11 | 環球晶圓股份有限公司 | 熱熔間隙量測裝置、長晶裝置及熱熔間隙量測方法 |
| JP7683433B2 (ja) | 2021-09-06 | 2025-05-27 | 株式会社Sumco | 単結晶の製造方法及び単結晶製造装置 |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP22577285A patent/JPS6287481A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10472733B2 (en) | 2012-04-04 | 2019-11-12 | Sumco Corporation | Silicon single crystal manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6287481A (ja) | 1987-04-21 |
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