JPH0332478A - 帯状金属板の接合方法及び接合装置 - Google Patents
帯状金属板の接合方法及び接合装置Info
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- JPH0332478A JPH0332478A JP16833289A JP16833289A JPH0332478A JP H0332478 A JPH0332478 A JP H0332478A JP 16833289 A JP16833289 A JP 16833289A JP 16833289 A JP16833289 A JP 16833289A JP H0332478 A JPH0332478 A JP H0332478A
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は帯状金属板の接合方法及び接合装置に係り、特
に帯状金属板の端部同士の重ね合わせ部を超音波溶接す
る帯状金属板の接合方法及び接合装置に関する。
に帯状金属板の端部同士の重ね合わせ部を超音波溶接す
る帯状金属板の接合方法及び接合装置に関する。
従来から、帯状金属板を接合する方法として、被溶接体
(帯状金属板)の互いに接触する面(重ね合わせ面)に
垂直方向の圧力を加えながら、接触面に沿って超音波振
動子を移動して溶接する超音波溶接方法がある。
(帯状金属板)の互いに接触する面(重ね合わせ面)に
垂直方向の圧力を加えながら、接触面に沿って超音波振
動子を移動して溶接する超音波溶接方法がある。
第5図には、この種の超音波溶接部の要部構造が図示さ
れている。帯状金属板10.12の端部同士が支持台(
アンビル)14上に重ね合わされて固定され、その重ね
合わせ面が超音波振動子16に接続された円盤状の工具
18で押圧される。
れている。帯状金属板10.12の端部同士が支持台(
アンビル)14上に重ね合わされて固定され、その重ね
合わせ面が超音波振動子16に接続された円盤状の工具
18で押圧される。
前記工具18が回転しながら重ね合わせ面を幅方向に移
動することによって、重ね合わせ面は、工具18の直線
状の軌跡部が溶接される(特開昭59−24526号公
報記載)。
動することによって、重ね合わせ面は、工具18の直線
状の軌跡部が溶接される(特開昭59−24526号公
報記載)。
一方、超音波溶接は、溶接に必要なエネルギが金属板の
材質及び厚みによって異なるので、溶接する金属板に応
じて超音波振動の振幅、圧力及び工具の移動速度を適宜
に調節して溶接を行っている。
材質及び厚みによって異なるので、溶接する金属板に応
じて超音波振動の振幅、圧力及び工具の移動速度を適宜
に調節して溶接を行っている。
しかしながら、エネルギの増加は、超音波溶接装置の機
械的、電気的能力で制限されるので、接合性の悪い金属
板の場合は工具の移動速度を遅くして溶接する方法があ
るが、この方法は接合に長時間かかるという欠点がある
。
械的、電気的能力で制限されるので、接合性の悪い金属
板の場合は工具の移動速度を遅くして溶接する方法があ
るが、この方法は接合に長時間かかるという欠点がある
。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、接合
性の悪い金属板であっても、短時間で超音波溶接できる
帯状金属板の接合方法及び接合装置を提供することを目
的とする。
性の悪い金属板であっても、短時間で超音波溶接できる
帯状金属板の接合方法及び接合装置を提供することを目
的とする。
本発明は、前記目的を連成する為に、帯状金属板の端部
同士を重ね合わせ、該重ね合わせ部を超音波振動体で押
圧して超音波溶接する帯状金@仮の接合方法に於いて、
前記帯状金*Iiの重ね合わせ部が所定温度以上の状態
で、超音波溶接されることを特徴とする。
同士を重ね合わせ、該重ね合わせ部を超音波振動体で押
圧して超音波溶接する帯状金@仮の接合方法に於いて、
前記帯状金*Iiの重ね合わせ部が所定温度以上の状態
で、超音波溶接されることを特徴とする。
本発明によれば、加熱手段(36)で重ね合わせ面(1
5)の温度を所定の温度まで温めて、該重ね合わせ面(
15〉を超音波溶接するので、溶接部の強度を向上する
ことができる。
5)の温度を所定の温度まで温めて、該重ね合わせ面(
15〉を超音波溶接するので、溶接部の強度を向上する
ことができる。
以下添付図面に従って本発明に係る帯状金属板の接合方
法及び接合装置の好ましい実施例を詳説する。
法及び接合装置の好ましい実施例を詳説する。
第1図は本発明に係る帯状金属板の接合方法の説明図で
あり、第5図に示した従来例中と同−又は類似の部材に
ついては、同一の符号を付して説明する。
あり、第5図に示した従来例中と同−又は類似の部材に
ついては、同一の符号を付して説明する。
第1吻に於いて、帯状金属VjLloはロール20から
巻戻され、バスローラ22に転接されて接合装置24に
搬送される。117記接合装置24のブリカット装置2
6はカッタ28.28から構成される。前記帯状金属板
10の先端部10Aは、ブリカット装置26で接合する
帯状金属板12の後端部12Aに重ね合わせることがで
きるように切断される。尚、巻戻される帯状金属板lO
の先端部10Aが直接帯状金属板12の後端部12Aに
重ね合わせできる場合には、ブリカット装置26は使用
されない。
巻戻され、バスローラ22に転接されて接合装置24に
搬送される。117記接合装置24のブリカット装置2
6はカッタ28.28から構成される。前記帯状金属板
10の先端部10Aは、ブリカット装置26で接合する
帯状金属板12の後端部12Aに重ね合わせることがで
きるように切断される。尚、巻戻される帯状金属板lO
の先端部10Aが直接帯状金属板12の後端部12Aに
重ね合わせできる場合には、ブリカット装置26は使用
されない。
前記ブリカット装置26の後段には超音波溶接装置30
が設けられ、この溶接装置30はクランプ32.34、
第2図に示すアンビル141び超音波振動子16から構
成される。前記クランプ32には帯状金属板lOの先端
部10Aが保持され、クランプ34には帯状金属板12
の後端部12Aが保持される。この時、先端部!OA、
後端部12Aはアンビル14上で重ね合わされて固定さ
れる。
が設けられ、この溶接装置30はクランプ32.34、
第2図に示すアンビル141び超音波振動子16から構
成される。前記クランプ32には帯状金属板lOの先端
部10Aが保持され、クランプ34には帯状金属板12
の後端部12Aが保持される。この時、先端部!OA、
後端部12Aはアンビル14上で重ね合わされて固定さ
れる。
前記アンビル14は、第2図に示すように角柱状に懲戒
され、アンビル14には、図示しない温度制御装置に電
気的に接続されたヒータ36が内蔵されている。ヒータ
36は第3図に示すようにアンビル14の長手方向に沿
って埋設されている。
され、アンビル14には、図示しない温度制御装置に電
気的に接続されたヒータ36が内蔵されている。ヒータ
36は第3図に示すようにアンビル14の長手方向に沿
って埋設されている。
更に、アンビル14の側面には温度センサ38が固着さ
れ、温度センサ38は前記温度制御装置に電気的に接続
されている。この温度制御装置は、温度センサ38が検
知した温度情報に基づいて、ヒータ36の発熱温度を制
御している。即ち、本実施例ではアンビル14のi度が
50℃〜200℃の範囲内に設定できるように制御され
る。
れ、温度センサ38は前記温度制御装置に電気的に接続
されている。この温度制御装置は、温度センサ38が検
知した温度情報に基づいて、ヒータ36の発熱温度を制
御している。即ち、本実施例ではアンビル14のi度が
50℃〜200℃の範囲内に設定できるように制御され
る。
第2図に示すように、前記重ね合わせ面15の上方には
、超音波振動子16が重ね合わせ面15に沿って(第2
図中矢印方向〉移動自在にかつ上下方向に移動自在に設
けられている。前記超音波振動子16の先端には、円盤
形の工具18が回転自在に取付けられ、超音波振動子1
6が下方向に移動すると、工具18の周縁は重ね合わせ
面15を所定の圧力で押圧する。
、超音波振動子16が重ね合わせ面15に沿って(第2
図中矢印方向〉移動自在にかつ上下方向に移動自在に設
けられている。前記超音波振動子16の先端には、円盤
形の工具18が回転自在に取付けられ、超音波振動子1
6が下方向に移動すると、工具18の周縁は重ね合わせ
面15を所定の圧力で押圧する。
従って、超音波振動子16が工具18に超音波振動を伝
達すると共に重ね合わせ面15に沿って移動すると、工
具18が重ね合わせ面15に沿って転接するので、重ね
合わせ面15は工具18が転接した直線状に超音波溶接
される。
達すると共に重ね合わせ面15に沿って移動すると、工
具18が重ね合わせ面15に沿って転接するので、重ね
合わせ面15は工具18が転接した直線状に超音波溶接
される。
次に、前記の如く構成された帯状金lll坂の接合装置
を用いて接合する方法について説明する。
を用いて接合する方法について説明する。
先ず、ヒータ36を加熱し、アンビル14か所望の温度
(50℃〜200℃)まで昇温したことを温度センサ3
8が検知すると、前記温度制御装置からヒータ36に信
号を伝達してヒータ36の発熱温度を調整してアンビル
14を所望の温度に維持する。次に、帯状金属板10の
先端部10Aと帯状金属板12の後端部12Aとをアン
ビル14上に重ね合わせて載置し、溶接装置30のクラ
ンプ32.34で固定する。これによって、前記帯状金
属板10.12の重ね合わせ面15は、アンビル14か
らの熱伝導で加熱され、アンビル14の温度と略同温度
まで上昇する。次いで、加熱した重ね合わせ面15に、
超音波振動子16から工具18を介して超音波振動を伝
達すると共に、超音波振動子16を下方向に移動して工
具18で重ね合わせ面15を押圧してから、超音波振動
子16を第2図上で矢印六方向に移動させ、工具18を
重ね合わせ面15に沿って転接させる。
(50℃〜200℃)まで昇温したことを温度センサ3
8が検知すると、前記温度制御装置からヒータ36に信
号を伝達してヒータ36の発熱温度を調整してアンビル
14を所望の温度に維持する。次に、帯状金属板10の
先端部10Aと帯状金属板12の後端部12Aとをアン
ビル14上に重ね合わせて載置し、溶接装置30のクラ
ンプ32.34で固定する。これによって、前記帯状金
属板10.12の重ね合わせ面15は、アンビル14か
らの熱伝導で加熱され、アンビル14の温度と略同温度
まで上昇する。次いで、加熱した重ね合わせ面15に、
超音波振動子16から工具18を介して超音波振動を伝
達すると共に、超音波振動子16を下方向に移動して工
具18で重ね合わせ面15を押圧してから、超音波振動
子16を第2図上で矢印六方向に移動させ、工具18を
重ね合わせ面15に沿って転接させる。
これによって、重ね合わせ面15は加熱状態で超音波溶
接されるので、接合能力が向上し、接合性の悪い金属板
であっても超音波振動の振幅や圧力等萎アップさせるこ
となく短時間で溶接することができる。
接されるので、接合能力が向上し、接合性の悪い金属板
であっても超音波振動の振幅や圧力等萎アップさせるこ
となく短時間で溶接することができる。
次に、アンビル温度に対する接合部の剥離強度比較結果
について第4図を参照しながら説明する。
について第4図を参照しながら説明する。
試験サンプルは、アルミニウム(H36相当)製で板厚
0.3a+mの比較的接合性の悪い帯状金属板を用いた
。また、超音波溶接装置30の出力は2゜4KW、周波
数1.9 K Hzで、更に工具18の圧力は80kg
f、超音波振動子16の移動速度は1.3m/minに
各々設定し試験を行った。その結果を第4図に示す。。
0.3a+mの比較的接合性の悪い帯状金属板を用いた
。また、超音波溶接装置30の出力は2゜4KW、周波
数1.9 K Hzで、更に工具18の圧力は80kg
f、超音波振動子16の移動速度は1.3m/minに
各々設定し試験を行った。その結果を第4図に示す。。
第4(!lによれば、アンビル14の温度を下限温度の
50℃に設定した場合には、剥離強度が1.Okg/叩
にアップし、更に上限温度の200℃に設定した場合に
は剥離強度が2.gkg/uになり、従来の接合方法と
比較してアップすることが判明した。
50℃に設定した場合には、剥離強度が1.Okg/叩
にアップし、更に上限温度の200℃に設定した場合に
は剥離強度が2.gkg/uになり、従来の接合方法と
比較してアップすることが判明した。
また、帯状金属板の重ね合わせ面15の温度は、アンビ
ル14の温度に対して±5°の範囲内で分布し、この範
囲であれば均一な剥離強度が得られることも判明した。
ル14の温度に対して±5°の範囲内で分布し、この範
囲であれば均一な剥離強度が得られることも判明した。
尚、本実施例ではアンビル14を加熱して重ね合わせ面
15を高温になるようにしたが、接合装置t30内に加
熱ヒータを設けて重ね合わせ面15近傍の雰囲気を加熱
して、重ね合わせ面15を所望の温度に上昇させても良
い。
15を高温になるようにしたが、接合装置t30内に加
熱ヒータを設けて重ね合わせ面15近傍の雰囲気を加熱
して、重ね合わせ面15を所望の温度に上昇させても良
い。
〔発明の効果二
以上説明したように本発明に係る帯状金属板の接合方法
及び接合装置によれば、加熱手段で、重ね合わせ面を所
定の温度にまで温めた後、超音波溶接を行うようにした
ので溶接部の強度を向上することができる。従って、接
合性の悪い金属板であっても溶接に要するエネルギをア
ップさせることなく短時間で超音波溶接することができ
る。
及び接合装置によれば、加熱手段で、重ね合わせ面を所
定の温度にまで温めた後、超音波溶接を行うようにした
ので溶接部の強度を向上することができる。従って、接
合性の悪い金属板であっても溶接に要するエネルギをア
ップさせることなく短時間で超音波溶接することができ
る。
第1図は本発明に係る帯状金属板の超音波溶接装置が適
用された接合装置の実施例を示す工程図、第2図は本発
明に係る超音波溶接装置の実施例を示す斜視図、第3図
は本発明に係る超音波溶接装置に適用された支持台の実
施例を示す断面斜視図、第4図はアンビル(支持台)温
度に対する剥離強度の試験結果を示す説明図、第5図は
従来の超音波溶接装置の実施例を示す斜視図である。 10.12・・・帯状金属板、 14・・・アンビル
(支持台〉、 16・・・超音波振動子、 18・・・
工具、 36・・・ヒータ、 38・・・温度セン
サ。
用された接合装置の実施例を示す工程図、第2図は本発
明に係る超音波溶接装置の実施例を示す斜視図、第3図
は本発明に係る超音波溶接装置に適用された支持台の実
施例を示す断面斜視図、第4図はアンビル(支持台)温
度に対する剥離強度の試験結果を示す説明図、第5図は
従来の超音波溶接装置の実施例を示す斜視図である。 10.12・・・帯状金属板、 14・・・アンビル
(支持台〉、 16・・・超音波振動子、 18・・・
工具、 36・・・ヒータ、 38・・・温度セン
サ。
Claims (2)
- (1)帯状金属板の端部同士を重ね合わせ、該重ね合わ
せ部を超音波振動体で押圧して超音波溶接する帯状金属
板の接合方法に於いて、 前記帯状金属板の重ね合わせ部が所定温度以上の状態で
、超音波溶接されることを特徴とする帯状金属板の接合
方法。 - (2)帯状金属板の端部同士を重ね合わせ、該重ね合わ
せ部を超音波振動体で超音波溶接する帯状金属板の接合
装置に於いて、 前記重ね合わせ部を加熱する加熱手段を設けたことを特
徴とする帯状金属板の接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16833289A JPH0332478A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 帯状金属板の接合方法及び接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16833289A JPH0332478A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 帯状金属板の接合方法及び接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332478A true JPH0332478A (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=15866088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16833289A Pending JPH0332478A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 帯状金属板の接合方法及び接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332478A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007064834A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Agilent Technol Inc | デバイス特性測定システム |
| JP2008012593A (ja) * | 2007-10-02 | 2008-01-24 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属部材接合方法 |
| JP2008221339A (ja) * | 2008-05-08 | 2008-09-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属部材接合方法及び放熱器の製造方法 |
| WO2013087176A1 (de) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Hochschule Für Angewandte Wissenschaften - Fachhochschule Kempten | Verfahren zum reibquetschschweissen für überlappverbindungen |
| US10414100B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-09-17 | Nissan Motor Co., Ltd. | Method for bonding composite materials and device for bonding composite materials |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16833289A patent/JPH0332478A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007064834A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Agilent Technol Inc | デバイス特性測定システム |
| JP2008012593A (ja) * | 2007-10-02 | 2008-01-24 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属部材接合方法 |
| JP2008221339A (ja) * | 2008-05-08 | 2008-09-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属部材接合方法及び放熱器の製造方法 |
| WO2013087176A1 (de) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Hochschule Für Angewandte Wissenschaften - Fachhochschule Kempten | Verfahren zum reibquetschschweissen für überlappverbindungen |
| US10414100B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-09-17 | Nissan Motor Co., Ltd. | Method for bonding composite materials and device for bonding composite materials |
| EP3165321B1 (en) * | 2014-07-03 | 2021-02-24 | Envision AESC Japan Ltd. | Method for bonding composite materials |
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