JPH0332524A - 放電加工機に用いるワイヤー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ワイヤーからの放電で材料を切断するワイ
ヤーカット放電加工機に用いるワイヤーに関するもので
、材料の切断速度を向上させることを目的とするもので
ある。

（従来の技術） ワイヤーカット放電加工機には、真鍮製で直径が０．２
１ｍから０．３ｍのワイヤーが用いられる。

そして、その表面は、滑らかである。

（発明が解決しようとする問題点） ここに、放電量を増して切断速度を上げようとすると、
ワイヤーの線径が大きくなり、このようにして線径が大
きくなると、ワイヤーは切断された溝の中を通るから、
必然的に材料の切断量が増大し、結果的には切断速度は
上らなかった。

（問題点を解決するための手段） この発明は、これらの問題点を解決するため、ワイヤー
の表面を粗雑にした。

（作用と効果） すると、ワイヤーの線径を上げることなくワイヤーの表
面積が増し、もって、材料の切断溝巾を広げることなく
、放電量が上って材料の切断速度が著しく向上した。

（実施例） この発明の実施例を図面に基づいて説明すると、ワイヤ
ーカット放電加工機１は、ワイヤー２を巻いたり−ル３
を備え、そのワイヤー２は、端から引き出され、ガイド
ローラ４，４・・・・・・を経て切断部５に達し、つづ
いてつぎのガイドローラ６．６・・・・・・でリール７
に導びかれて巻き取られるように出来ている。

そして、切断部５において放電されるように構成され、
その放電で材料が切断される。

ここに、そのワイヤー２は、ダイスで引き抜かれる際、
そのダイスの内面がギザギザに作られていて表面が粗雑
に作られる。

なお、このワイヤー２は、円形の孔のダイスから滑らか
な表面の真円に引き抜かれたのち、化学的手法又は機械
的手法で表面を粗雑にすることも可能である。

すると、このワイヤー２は、ａ径を上げることなく表面
積のみが増えるので、放電量が増え、材料の切断溝巾を
広げることなく切断速度を向上することが出来る。

種々の実験を試みたが、切断速度が２０％も向上する好
結果も得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を施した放電加工機の正面図、第２図
はそのワイヤーの拡大した断面図である。 図中の符号は、つぎの通り。 ↓　ワイヤーカット放電加工機 ２　ワイヤー　　　　　　３　リール ４　ガイドローラ　　　　５　切断部 ガ イドローラリ −ル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面を粗雑にしたことを特徴とする放電加工機に用いる
   ワイヤー。