JPH0332537A - ユニバーサルチャックテーブル - Google Patents
ユニバーサルチャックテーブルInfo
- Publication number
- JPH0332537A JPH0332537A JP16583589A JP16583589A JPH0332537A JP H0332537 A JPH0332537 A JP H0332537A JP 16583589 A JP16583589 A JP 16583589A JP 16583589 A JP16583589 A JP 16583589A JP H0332537 A JPH0332537 A JP H0332537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- ringlike
- ring
- air suction
- ventilation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
本発明ｔよ、サイズの異なる半導体ウェーハ等の被加工
物を選択的に載置し、該被加工物のサイズに夫々対応し
て適切にバキューム手段により吸着保持させ、その表面
を例えば研磨加工（グラインダー）又は研削加工を行う
ためのユニバー１ナルチヤツクテーブルに関するもので
ある。 （従来技術］ この種のチャックテーブルどしては、例えば特開昭６１
〜１８２７３８号公報に開示された構成のものが従来例
として周知である。この従来例におけるチｉ・ツク機構
の構成は、被加工物のサイズに対応したテーブル、即ち
ポーラスセラミックが同心円状に複数段配設され、各ポ
ーラスセラミックのＶ４設部にリング状の仕切り部が表
面に存在する構成になっている。 ［発明が解決しようとする課題１ 前記従来例においては、特にサイズの大きい被加工物を
載置吸着させてクラインダー加工を施した場合、テーブ
ル上に各サイズに対応するリング状の仕切り部が表出し
た構成になっているため、被加工物をバキュームにより
吸着保持し、且つその表面を適宜のグラインダーにより
所定の押圧ノノをもってＦＡ磨した際に、その押圧力と
前記バキューム吸着とにより、被加工物が強力にテーブ
ル面上に押し付けられることになり、それによって前記
仕切り部とテーブル而、即ちポーラスセラミックとの間
における材質の相違又は僅かな段差により、研磨された
被加工物の表面に前記仕切り部の形状、即ち同心円状の
模様が写し出される。このような現象を一般に「転写」
と称され、その転写された模様が目視できるばかりでな
く、模様部分の段差が数ミクロンに及ぶことがある。従
って、この種のフリーサイズ又はユニバーサルテーブル
において、前記「転写」の問題が解決しなければならな
い課題になっている。 【課題を解決するための手段】 前記従来例における課題を解決する具体的手段として本
発明は、サイズの異なる被処理物に対応してリング状の
仕切り部で吸引領域が複数に区画され、その仕切り部が
被処理物の載置表面に露出しないように構成したことを
特徴とするユニバーサルチャックテーブルを提供するも
のであり、更に具体的には、リング状の仕切り部を有し
且つ通気性を有する吸引領域の区画部材と、表面が平坦
で且つ通気性を有する表面部材とを重ねて配設し、前記
吸引領域の区画部材を無機材料で形成し、リング状の仕
切り部をより細かいメツシュの粉末で形成して結合材で
結合又は一体焼結したものが使用されるのであり、それ
によって、被処理物に１転写現象が全く生じなくなるの
である。 【実施例１ 次に本発明を図示の実施例により、更に詳しく説明する
と、１はチ１７ツクテーブル全体を示すものであり、該
チャックテーブルは円板状のフレーム部材２と、吸引領
域の区分部材３と、表面部材４とから構成されている。 前記円板状のフレーム部材２は、その上面に所定深さの
円形状の四部５が形成され、上面周縁部にリング状部２
ａが形成される。前記凹部５の底部２ｂには、その中心
部に凹陥部６を設けると共に、該凹陥部を中心にして複
数のリング状の溝部７〜１０が同心円状に形成され、前
記凹陥部６には一個の吸気孔１１が設けられ、前記各溝
部には複数の吸気孔１２〜１５が夫々設けられている。 前記吸引領域の区分部材３は、前記フレーム部材２の凹
部５内に嵌り込む円板状を呈しており、全体として通気
性を有する材料で形成される。そして、被加工物のサイ
ズに対応して吸引領域が区分されるように、複数のリン
グ状の仕切り部１６〜１９が同心円状に設けられている
。これ等仕切り部１６〜１９は、前記リング状の溝部７
〜１０間に対応するように設けられており、例えば仕切
り部１６が凹陥部６と溝部７との間に位置し、仕切り部
１γが溝部７と溝部８との間に位置するように、他の仕
切り部１８．１９も順次これに倣って形成されている。 この場合の区分部材３は、全体として通気性を有するも
のであるが、前記仕切り部１６〜１９はほとんど通気性
を有しないようになっている。例えば、各仕切り部を金
属又はセラミックで形成し、他の部分をセラミック等の
無機質材料を焼結させ、通気性を右するように形成しで
ある。特に、本発明の実施例においては、全体を無ｉ質
材料で形成する場合には、仕切り部１６〜１９を＃６０
０メツシュのカーボランダム、アルミナ等のセラミック
ス粉末が使用され、他の部分は＃３６メツシユのセラミ
ックス粉末を用いて全体を円板状に形成し、それを焼結
することにより一体焼結物として形成すれば良い。この
ように形成することで、特に仕切り部が細かいメツシュ
の粉末で形成されているので、焼結させても通気性が大
巾に抑制された構成になるのである。 又、前記仕切り部１６〜１９のリング状の径は、被処理
物のサイズに対応させである。即ち、仕切り部１６は略
３インチにし、仕切り部１７は略４インチ、仕切り部１
８は略５インチ、仕切り部１９は略６インチにし、そし
て前記吸引領域の区分部材３仝体の直径を略８インチ、
厚みを略３＃に形成するのである。このように形成する
ことで、被処理物のす１１〜１５・・・・・・吸気孔 １６〜１９・・・・・・リング状の仕切り部２１〜２５
・・・・・・吸気手段 ２６〜３０・・・・・・バルブ
ａ−ｅ・・・・・・吸引領域
物を選択的に載置し、該被加工物のサイズに夫々対応し
て適切にバキューム手段により吸着保持させ、その表面
を例えば研磨加工（グラインダー）又は研削加工を行う
ためのユニバー１ナルチヤツクテーブルに関するもので
ある。 （従来技術］ この種のチャックテーブルどしては、例えば特開昭６１
〜１８２７３８号公報に開示された構成のものが従来例
として周知である。この従来例におけるチｉ・ツク機構
の構成は、被加工物のサイズに対応したテーブル、即ち
ポーラスセラミックが同心円状に複数段配設され、各ポ
ーラスセラミックのＶ４設部にリング状の仕切り部が表
面に存在する構成になっている。 ［発明が解決しようとする課題１ 前記従来例においては、特にサイズの大きい被加工物を
載置吸着させてクラインダー加工を施した場合、テーブ
ル上に各サイズに対応するリング状の仕切り部が表出し
た構成になっているため、被加工物をバキュームにより
吸着保持し、且つその表面を適宜のグラインダーにより
所定の押圧ノノをもってＦＡ磨した際に、その押圧力と
前記バキューム吸着とにより、被加工物が強力にテーブ
ル面上に押し付けられることになり、それによって前記
仕切り部とテーブル而、即ちポーラスセラミックとの間
における材質の相違又は僅かな段差により、研磨された
被加工物の表面に前記仕切り部の形状、即ち同心円状の
模様が写し出される。このような現象を一般に「転写」
と称され、その転写された模様が目視できるばかりでな
く、模様部分の段差が数ミクロンに及ぶことがある。従
って、この種のフリーサイズ又はユニバーサルテーブル
において、前記「転写」の問題が解決しなければならな
い課題になっている。 【課題を解決するための手段】 前記従来例における課題を解決する具体的手段として本
発明は、サイズの異なる被処理物に対応してリング状の
仕切り部で吸引領域が複数に区画され、その仕切り部が
被処理物の載置表面に露出しないように構成したことを
特徴とするユニバーサルチャックテーブルを提供するも
のであり、更に具体的には、リング状の仕切り部を有し
且つ通気性を有する吸引領域の区画部材と、表面が平坦
で且つ通気性を有する表面部材とを重ねて配設し、前記
吸引領域の区画部材を無機材料で形成し、リング状の仕
切り部をより細かいメツシュの粉末で形成して結合材で
結合又は一体焼結したものが使用されるのであり、それ
によって、被処理物に１転写現象が全く生じなくなるの
である。 【実施例１ 次に本発明を図示の実施例により、更に詳しく説明する
と、１はチ１７ツクテーブル全体を示すものであり、該
チャックテーブルは円板状のフレーム部材２と、吸引領
域の区分部材３と、表面部材４とから構成されている。 前記円板状のフレーム部材２は、その上面に所定深さの
円形状の四部５が形成され、上面周縁部にリング状部２
ａが形成される。前記凹部５の底部２ｂには、その中心
部に凹陥部６を設けると共に、該凹陥部を中心にして複
数のリング状の溝部７〜１０が同心円状に形成され、前
記凹陥部６には一個の吸気孔１１が設けられ、前記各溝
部には複数の吸気孔１２〜１５が夫々設けられている。 前記吸引領域の区分部材３は、前記フレーム部材２の凹
部５内に嵌り込む円板状を呈しており、全体として通気
性を有する材料で形成される。そして、被加工物のサイ
ズに対応して吸引領域が区分されるように、複数のリン
グ状の仕切り部１６〜１９が同心円状に設けられている
。これ等仕切り部１６〜１９は、前記リング状の溝部７
〜１０間に対応するように設けられており、例えば仕切
り部１６が凹陥部６と溝部７との間に位置し、仕切り部
１γが溝部７と溝部８との間に位置するように、他の仕
切り部１８．１９も順次これに倣って形成されている。 この場合の区分部材３は、全体として通気性を有するも
のであるが、前記仕切り部１６〜１９はほとんど通気性
を有しないようになっている。例えば、各仕切り部を金
属又はセラミックで形成し、他の部分をセラミック等の
無機質材料を焼結させ、通気性を右するように形成しで
ある。特に、本発明の実施例においては、全体を無ｉ質
材料で形成する場合には、仕切り部１６〜１９を＃６０
０メツシュのカーボランダム、アルミナ等のセラミック
ス粉末が使用され、他の部分は＃３６メツシユのセラミ
ックス粉末を用いて全体を円板状に形成し、それを焼結
することにより一体焼結物として形成すれば良い。この
ように形成することで、特に仕切り部が細かいメツシュ
の粉末で形成されているので、焼結させても通気性が大
巾に抑制された構成になるのである。 又、前記仕切り部１６〜１９のリング状の径は、被処理
物のサイズに対応させである。即ち、仕切り部１６は略
３インチにし、仕切り部１７は略４インチ、仕切り部１
８は略５インチ、仕切り部１９は略６インチにし、そし
て前記吸引領域の区分部材３仝体の直径を略８インチ、
厚みを略３＃に形成するのである。このように形成する
ことで、被処理物のす１１〜１５・・・・・・吸気孔 １６〜１９・・・・・・リング状の仕切り部２１〜２５
・・・・・・吸気手段 ２６〜３０・・・・・・バルブ
ａ−ｅ・・・・・・吸引領域
Claims (3)
- （１）サイズの異なる被処理物に対応してリング状の仕
切り部で吸引領域が複数に区画され、その仕切り部が被
処理物の載置表面に露出しないように構成したことを特
徴とするユニバーサルチャックテーブル。 - （２）リング状の仕切り部を有し且つ通気性を有する吸
引領域の区画部材と、表面が平坦で且つ通気性を有する
表面部材とを重ねて配設した請求項（１）記載のユニバ
ーサルチャックテーブル。 - （３）吸引領域の区画部材を無機材料で形成し、リング
状の仕切り部をより細かいメッシュの粉末で形成して一
体焼結した請求項（１）、（２）記載のユニバーサルチ
ャックテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16583589A JPH0332537A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | ユニバーサルチャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16583589A JPH0332537A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | ユニバーサルチャックテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332537A true JPH0332537A (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=15819907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16583589A Pending JPH0332537A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | ユニバーサルチャックテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332537A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572336U (ja) * | 1992-03-05 | 1993-10-05 | 武藤工業株式会社 | ３次元加工機 |
| JPH0839376A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-13 | Ckd Corp | 真空チャックの吸着板、真空チャック及び吸着板の製造方法 |
| KR20040036404A (ko) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 주식회사 마이크로 세미콘 | 멀티드레싱 척테이블 |
| US7654887B2 (en) | 2004-03-25 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Vacuum chuck and suction board |
| JP2012033640A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル |
| CN117921191A (zh) * | 2023-12-15 | 2024-04-26 | 广州梦钻科技有限公司 | 一种金刚石加工用减薄机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111350A (ja) * | 1974-07-18 | 1976-01-29 | Tdk Electronics Co Ltd | |
| JPS61182738A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-15 | Shibayama Kikai Kk | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16583589A patent/JPH0332537A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111350A (ja) * | 1974-07-18 | 1976-01-29 | Tdk Electronics Co Ltd | |
| JPS61182738A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-15 | Shibayama Kikai Kk | ウエハのフリ−サイズチヤツク機構 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572336U (ja) * | 1992-03-05 | 1993-10-05 | 武藤工業株式会社 | ３次元加工機 |
| JPH0839376A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-13 | Ckd Corp | 真空チャックの吸着板、真空チャック及び吸着板の製造方法 |
| KR20040036404A (ko) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 주식회사 마이크로 세미콘 | 멀티드레싱 척테이블 |
| US7654887B2 (en) | 2004-03-25 | 2010-02-02 | Ibiden Co., Ltd. | Vacuum chuck and suction board |
| JP2012033640A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル |
| CN117921191A (zh) * | 2023-12-15 | 2024-04-26 | 广州梦钻科技有限公司 | 一种金刚石加工用减薄机 |
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