JPH033260A - Ｉｃパッケージのリード端子 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード端子Info
- Publication number
- JPH033260A JPH033260A JP1136672A JP13667289A JPH033260A JP H033260 A JPH033260 A JP H033260A JP 1136672 A JP1136672 A JP 1136672A JP 13667289 A JP13667289 A JP 13667289A JP H033260 A JPH033260 A JP H033260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lead terminal
- bent
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、プリント基板に実装されるＩＣ（集積回路
）パッケージのリード端子に関する。
）パッケージのリード端子に関する。
「従来の技術」
半導体技術の躍進に伴ってＩＣチップの集積率が向上し
、そのＩＣチップの入出力数が増加しっつあり、また、
製品の小型および薄型化に伴ってＩＣパッケージの基板
実装の高密度化が進行しつつある。その結果、ＩＣパッ
ケージのリード端子数が増加すると共に、そのリード端
子のピッチがより狭くなりつつある。そして、リード端
子のピッチが０，５１以下の微細ピッチのＩＣパッケー
ジをプリント基板に半田付して実装する場合、その実装
技術は、現状において、熟練された半田付は技術に委ね
られている。その半田付けによってプリント基板上に実
装されたＩＣパッケージのリード端子を第９図に示す。
、そのＩＣチップの入出力数が増加しっつあり、また、
製品の小型および薄型化に伴ってＩＣパッケージの基板
実装の高密度化が進行しつつある。その結果、ＩＣパッ
ケージのリード端子数が増加すると共に、そのリード端
子のピッチがより狭くなりつつある。そして、リード端
子のピッチが０，５１以下の微細ピッチのＩＣパッケー
ジをプリント基板に半田付して実装する場合、その実装
技術は、現状において、熟練された半田付は技術に委ね
られている。その半田付けによってプリント基板上に実
装されたＩＣパッケージのリード端子を第９図に示す。
この図において、ｌは表面に銅箔によって配線部１ａが
形成されたプリント基板ｌの一部であり、２はＩＣパッ
ケージのリード端子である。このリード端子２は先端部
が折り曲げられており、その折り曲げられた先端部２ａ
が、半田３を介してプリント基板ｌの配線部ｌａ上に装
着されている。
形成されたプリント基板ｌの一部であり、２はＩＣパッ
ケージのリード端子である。このリード端子２は先端部
が折り曲げられており、その折り曲げられた先端部２ａ
が、半田３を介してプリント基板ｌの配線部ｌａ上に装
着されている。
「発明が解決しようとする課題」
ところで、上述した微細ピッチのリード端子２を有する
ＩＣＣパラ一部をプリント基板１の配線部１ａ上に半田
付けした場合、リード端子２の先端部２ａの下面がプリ
ント基板ｌの配線部１ａに、半田３を介して平行に装着
されるため、配線部１ａと先端部２ａの下面との間の半
田３が第１０図（ロ）に示すように、矢印ＹおよびＹ１
方向にはみ出し、このため、図に示すように隣どうしの
半田３と半田３とが接触して、回路がショートする問題
があった。また、第１０図（ロ）に示すＸ、ＸＩの半田
フィレットは接合強さを司る重要なもので、ある特定量
を必要とする。しかし、同図に示すようにＹ、Ｙ１方向
へ半田がはみ出すと、Ｘおよびｘｌの半田フィレットに
まわる量が相対的に少なくなる。そのため、接合強度が
弱くなり、リード端子２がプリント基板ｌの配線部１ａ
から離れ易くなる問題があった。
ＩＣＣパラ一部をプリント基板１の配線部１ａ上に半田
付けした場合、リード端子２の先端部２ａの下面がプリ
ント基板ｌの配線部１ａに、半田３を介して平行に装着
されるため、配線部１ａと先端部２ａの下面との間の半
田３が第１０図（ロ）に示すように、矢印ＹおよびＹ１
方向にはみ出し、このため、図に示すように隣どうしの
半田３と半田３とが接触して、回路がショートする問題
があった。また、第１０図（ロ）に示すＸ、ＸＩの半田
フィレットは接合強さを司る重要なもので、ある特定量
を必要とする。しかし、同図に示すようにＹ、Ｙ１方向
へ半田がはみ出すと、Ｘおよびｘｌの半田フィレットに
まわる量が相対的に少なくなる。そのため、接合強度が
弱くなり、リード端子２がプリント基板ｌの配線部１ａ
から離れ易くなる問題があった。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、プリ
ント基板上にＩＣパッケージを半田付けにより装着した
場合に、半田と半田との接触による回路のショートをな
くし、また、接合強度を強くすることができるＩＣパッ
ケージのリード端子を提供することを目的としている。
ント基板上にＩＣパッケージを半田付けにより装着した
場合に、半田と半田との接触による回路のショートをな
くし、また、接合強度を強くすることができるＩＣパッ
ケージのリード端子を提供することを目的としている。
「課題を解決するための手段」
第１発明は、プリント基板上に形成された配線部上に載
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記リ
ード端子の先端部を、前記プリント基板の配線部上に折
り曲げ部が当接し、その折り曲げ部を中心として折り曲
げられた先端部が前記プリント基板上面に対して定めら
れた角度で傾斜するように折り曲げたことを特徴として
いる。
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記リ
ード端子の先端部を、前記プリント基板の配線部上に折
り曲げ部が当接し、その折り曲げ部を中心として折り曲
げられた先端部が前記プリント基板上面に対して定めら
れた角度で傾斜するように折り曲げたことを特徴として
いる。
第２発明は、第１発明のリード端子の折り曲げ部および
その折り曲げ部を中心とした前後の面に小径の複数の孔
を形成したことを特徴としている。
その折り曲げ部を中心とした前後の面に小径の複数の孔
を形成したことを特徴としている。
第３発明は、プリント基板上に形成された配線部上に載
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記プ
リント基板の配線部上に当接する前記リード端子の先端
部の面に多数の小径の孔を形成したことを特徴としてい
る。
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記プ
リント基板の配線部上に当接する前記リード端子の先端
部の面に多数の小径の孔を形成したことを特徴としてい
る。
第４発明は、プリント基板上に形成された配線部上に載
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記プ
リント基板の配線部上に当接する前記リード端子の先端
部をジグザグ形状に折り曲げたことを特徴としている。
置され、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固
定されるＩＣパッケージのリード端子において、前記プ
リント基板の配線部上に当接する前記リード端子の先端
部をジグザグ形状に折り曲げたことを特徴としている。
「作用」
この発明によれば、ＩＣパッケージのリード端子の先端
部を、プリント基板の配線部上に折り曲げ部が当接し、
その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部がプ
リント基板上面に対して定められた角度で傾斜するよう
に折り曲げたので、このＩＣパッケージをプリント基板
上に形成された配線部に載置すると、リード端子の折れ
曲がり部が配線部に当接し、この当接した折れ曲がり部
を中心として、折り曲げられたリード端子の先端部が、
配線部に対して折り曲げられた角度で傾斜し、配線部と
先端部との間に傾斜に沿って隙間ができる。従って、そ
のリード端子の先端部を半田付けした場合、溶融状態の
半田が配線部と先端部との隙間に沿って流れるので、先
端部の横にはみ出すことがなく、隣どうしの半田と半田
とが接触することがなくなる。
部を、プリント基板の配線部上に折り曲げ部が当接し、
その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部がプ
リント基板上面に対して定められた角度で傾斜するよう
に折り曲げたので、このＩＣパッケージをプリント基板
上に形成された配線部に載置すると、リード端子の折れ
曲がり部が配線部に当接し、この当接した折れ曲がり部
を中心として、折り曲げられたリード端子の先端部が、
配線部に対して折り曲げられた角度で傾斜し、配線部と
先端部との間に傾斜に沿って隙間ができる。従って、そ
のリード端子の先端部を半田付けした場合、溶融状態の
半田が配線部と先端部との隙間に沿って流れるので、先
端部の横にはみ出すことがなく、隣どうしの半田と半田
とが接触することがなくなる。
また、リード端子の折れ曲がり部およびその折り曲げ部
を中心とした前後の面に小径の複数の孔を形成した場合
は、リード端子を折り曲げる際に、折り曲げやすくなり
、折り曲げ位置が安定し、また、半田付けを行った場合
、半田が孔を抜は先端部の上面に溜まり、半田が凝結す
ると、半田がリベット頭の役割をして接合強度が増す。
を中心とした前後の面に小径の複数の孔を形成した場合
は、リード端子を折り曲げる際に、折り曲げやすくなり
、折り曲げ位置が安定し、また、半田付けを行った場合
、半田が孔を抜は先端部の上面に溜まり、半田が凝結す
ると、半田がリベット頭の役割をして接合強度が増す。
また、リード端子の折り曲げられた先端部に、多数の小
径の孔を形成した場合は、半田付けを行ったときに、配
線部と先端部との間の半田が孔を抜は先端部の上面に溜
まり、半田が凝結すると、半田がリベット頭の役割をし
て接合強度が増す。
径の孔を形成した場合は、半田付けを行ったときに、配
線部と先端部との間の半田が孔を抜は先端部の上面に溜
まり、半田が凝結すると、半田がリベット頭の役割をし
て接合強度が増す。
また、リード端子の先端部をジグザグ形状に折り曲げた
場合は、半田を介して接合する先端部と配線部との接触
面積が広くなり、接合強度が増し、また、先端部と配線
部との間に隙間ができ、その隙間に沿って半田が流れる
ので、半田が先端部の横にはみ出すことがなく、隣どう
しの半田と半田とが接触することがなくなる。
場合は、半田を介して接合する先端部と配線部との接触
面積が広くなり、接合強度が増し、また、先端部と配線
部との間に隙間ができ、その隙間に沿って半田が流れる
ので、半田が先端部の横にはみ出すことがなく、隣どう
しの半田と半田とが接触することがなくなる。
「実施例」
以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。第１図はこの発明の第１の実施例によるＩＣパッケ
ージのリード端子の一部拡大斜視図である。
る。第１図はこの発明の第１の実施例によるＩＣパッケ
ージのリード端子の一部拡大斜視図である。
この図において、第９図の各部に対応する部分には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
の符号を付し、その説明を省略する。
この実施例によるＩＣパッケージのリード端子が、第９
図に示すリード端子と異なる点は、リード端子の先端部
の折り曲げ角度である。 即ち、第１図に示すように、
リード端子２の先端部が、破線で示す折れ曲がり部を中
心として、プリント基板ｌの上面に対して定められた角
度で傾斜するように、Ｖ字形状に折り曲げられているこ
とである。
図に示すリード端子と異なる点は、リード端子の先端部
の折り曲げ角度である。 即ち、第１図に示すように、
リード端子２の先端部が、破線で示す折れ曲がり部を中
心として、プリント基板ｌの上面に対して定められた角
度で傾斜するように、Ｖ字形状に折り曲げられているこ
とである。
このようにリード端子２が折り曲げられたＩＣパッケー
ジを、プリント基板ｌの配線部１ａに載置した場合、第
１図の側面図である第２図（イ）に示すように、リード
端子２の折れ曲がり部Ｃのみが配線部１ａに接触し、そ
して、折り曲げられた先端部２ａが、その折れ曲がり部
Ｃを中心として配線ｗＩＳ ａの面に対して定められた
角度で傾斜しており、その先端部２ａの下面と配線部１
ａの上面との間に、その傾斜に沿った隙間ができる。従
って、その先端部２ａに半田付けを行った場合、半田３
が第２図（ロ）に示す矢印Ｘおよびｘ１方向、即ち先端
部２ａに沿って溶融し流れる。
ジを、プリント基板ｌの配線部１ａに載置した場合、第
１図の側面図である第２図（イ）に示すように、リード
端子２の折れ曲がり部Ｃのみが配線部１ａに接触し、そ
して、折り曲げられた先端部２ａが、その折れ曲がり部
Ｃを中心として配線ｗＩＳ ａの面に対して定められた
角度で傾斜しており、その先端部２ａの下面と配線部１
ａの上面との間に、その傾斜に沿った隙間ができる。従
って、その先端部２ａに半田付けを行った場合、半田３
が第２図（ロ）に示す矢印Ｘおよびｘ１方向、即ち先端
部２ａに沿って溶融し流れる。
従って、半田３がリード端子２の先端部２ａとプリント
基板１の配線部１ａとの間から漏れることがなく、隣ど
うしの半田と半田とが接合することがなくなる。また、
半田３が先端部２ａと配線部１ａとの隙間に沿って溶融
するので、先端部２ａの半田３の付着量には、第３図（
イ）（ロ）に示すようなばらつきを緩和する作用がある
。
基板１の配線部１ａとの間から漏れることがなく、隣ど
うしの半田と半田とが接合することがなくなる。また、
半田３が先端部２ａと配線部１ａとの隙間に沿って溶融
するので、先端部２ａの半田３の付着量には、第３図（
イ）（ロ）に示すようなばらつきを緩和する作用がある
。
また、上述したＶ字形状のリード端子をＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型ｔＣ
のリード端子に適用した例を第４図に示す。この図にお
いて、第１図の各部に対応する部分には同一の符号が付
しである。このＴＡＢ型ＩＣのリードピッチは、例えば
０．３５＋ｎｍ程度のものを想定しており、リード端子
の各寸法は図中に記述したとおりである。
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型ｔＣ
のリード端子に適用した例を第４図に示す。この図にお
いて、第１図の各部に対応する部分には同一の符号が付
しである。このＴＡＢ型ＩＣのリードピッチは、例えば
０．３５＋ｎｍ程度のものを想定しており、リード端子
の各寸法は図中に記述したとおりである。
次に、第５図（イ）（ロ）を参照して、この発明の第２
の実施例について説明する。
の実施例について説明する。
この図において、第９図の各部に対応する部分には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
の符号を付し、その説明を省略する。
この第２の実施例によるＩＣパッケージのリード端子が
、第９図に示すリード端子と異なる点は、第５図（イ）
に示すように、リード端子の折り曲げられた先端部２ａ
に多数の孔４．４．・・を形成したことである。
、第９図に示すリード端子と異なる点は、第５図（イ）
に示すように、リード端子の折り曲げられた先端部２ａ
に多数の孔４．４．・・を形成したことである。
このようにリード端子２の先端部２ａに多数の孔４．４
．・・・を形成すれば、半田付けをした際に半田３が先
端部２ａの孔４を通り、先端部２ａの上面に溜まるので
、半田３が凝固したあと第５図（ロ）に示すように、半
田３がリベット頭の役割をして、接合強度を高める。
．・・・を形成すれば、半田付けをした際に半田３が先
端部２ａの孔４を通り、先端部２ａの上面に溜まるので
、半田３が凝固したあと第５図（ロ）に示すように、半
田３がリベット頭の役割をして、接合強度を高める。
次に、第６図（イ）（ロ）を参照して、この発明の第３
の実施例について説明する。
の実施例について説明する。
この図において、第１図の各部に対応する部分には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
の符号を付し、その説明を省略する。
この第３の実施例によるＩＣパッケージのリード端子が
、第１図に示すリード端子と異なる点は、第６図（イ）
に示すように、リード端子の折り曲げ部および先端部２
ａに複数の孔４，４．・・・を形成したことである。
、第１図に示すリード端子と異なる点は、第６図（イ）
に示すように、リード端子の折り曲げ部および先端部２
ａに複数の孔４，４．・・・を形成したことである。
このようにリード端子２の折り曲げ部および先端部２ａ
に複数の孔４，４．・・・を形成すれば、リード端子２
を折り曲げる際に折り曲げ位置および折り曲げ角度が安
定し、また、半田付けをした際に半田３が６孔４を通り
、リード端子の表面に溜まるので、半田３が凝固したあ
と第６図（ロ）に示すように、半田３がリベット頭の役
割をして、接合強度を高める。
に複数の孔４，４．・・・を形成すれば、リード端子２
を折り曲げる際に折り曲げ位置および折り曲げ角度が安
定し、また、半田付けをした際に半田３が６孔４を通り
、リード端子の表面に溜まるので、半田３が凝固したあ
と第６図（ロ）に示すように、半田３がリベット頭の役
割をして、接合強度を高める。
次に、第７図を参照して、この発明の第４の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
この図において、第１図の各部に対応する部分には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
の符号を付し、その説明を省略する。
この第４の実施例によるＩＣパッケージのリード端子が
、第１図に示すリード端子と異なる点は、リード端子２
をＷ字形状に折り曲げたことである。
、第１図に示すリード端子と異なる点は、リード端子２
をＷ字形状に折り曲げたことである。
このようにＷ字形状に折り曲げられたリード端子２によ
れば、半田を介して接触する先端部２ａとプリント基板
の配線部１ａとの接触面積が、第１図に示す例よりも増
加するので、接合強度が高くなる。また、先端部２ａと
配線部１ａとの間に間隔ができるので、第１図に示した
例と同様に、半田３の流れが先端部２ａに沿うので、隣
りどうしの半田３と半田３との接触を防止することがで
きる。
れば、半田を介して接触する先端部２ａとプリント基板
の配線部１ａとの接触面積が、第１図に示す例よりも増
加するので、接合強度が高くなる。また、先端部２ａと
配線部１ａとの間に間隔ができるので、第１図に示した
例と同様に、半田３の流れが先端部２ａに沿うので、隣
りどうしの半田３と半田３との接触を防止することがで
きる。
次に、第８図を参照して、この発明の第５の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
この図において、第７図の各部に対応する部分には同一
の符号を付し、その説明を省略する。
の符号を付し、その説明を省略する。
この第５の実施例によるＩＣパッケージのリード端子が
、第７図に示すリード端子と異なる点は、リード端子２
をＮ字形状に折り曲げたことである。
、第７図に示すリード端子と異なる点は、リード端子２
をＮ字形状に折り曲げたことである。
このようにＮ字形状に折り曲げられたリード端子２にお
いても、Ｗ字形状に折り曲げられたリード端子２と同様
に、第１図に示すリード端子２よりも接触面積が増加し
、接合強度が高くなり、また、隣りどうしの半田３と半
田３との接触を防止することができる。
いても、Ｗ字形状に折り曲げられたリード端子２と同様
に、第１図に示すリード端子２よりも接触面積が増加し
、接合強度が高くなり、また、隣りどうしの半田３と半
田３との接触を防止することができる。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明によれば、リード端子を
固定する隣どうしの半田３と半田３との接触を防止する
ことができるので、回路のショートを防止できる効果が
あり、また、ＩＣパッケージのリード端子とプリント基
板上の配線部との結合を強くすることができるので、リ
ード端子が配線部からはずれることを防止できる効果が
ある。
固定する隣どうしの半田３と半田３との接触を防止する
ことができるので、回路のショートを防止できる効果が
あり、また、ＩＣパッケージのリード端子とプリント基
板上の配線部との結合を強くすることができるので、リ
ード端子が配線部からはずれることを防止できる効果が
ある。
第１図はこの発明の第１の実施例によるＩＣパッケージ
のリード端子の一部拡大斜視図、第２図（イ）は第１図
の側面図、（ロ）は（イ）に示す構成において、溶融状
態の半田３の流れろ方向を説明するための図、第３図（
イ）は第１図に示す構成において半田付けを行った際に
、多量の半田が付着した場合の図、（ロ）は少量の半田
が付着した場合の図、第４図は第１図に示す実施例のリ
ード端子形状をＴＡＢのリード端子に適用し、そのリー
ド端子の各寸法を記述した図、第５図（イ）はこの発明
の第２の実施例によるＩＣパッケージのリード端子の一
部拡大斜視図、（ロ）は（イ）の側面図、第６図（イ）
はこの発明の第３の実施例によるＩＣパッケージのリー
ド端子の一部拡大斜視図、（ロ）は（イ）の側面図、第
７図はこの発明の第４の実施例によるＩＣパッケージの
リード端子の側面図、第８図はこの発明の第５の実施例
によるによるＩＣパッケージのリード端子の側面図、第
９図は従来のリード端子の一部拡大斜視図、第１０図（
イ）は第９図の側面図、（ロ）は（イ）に示す構成にお
いて、溶融状態の半田３の流れる方向を説明するための
図である。 １・・・・・・プリント基板、１ ａ、 １ ａ・・・
・・・プリント基板ｌの配線部、２・・・・・・ＩＣパ
ッケージのリード端子、２ａ・・・・・・リー ド端子２の先端部。
のリード端子の一部拡大斜視図、第２図（イ）は第１図
の側面図、（ロ）は（イ）に示す構成において、溶融状
態の半田３の流れろ方向を説明するための図、第３図（
イ）は第１図に示す構成において半田付けを行った際に
、多量の半田が付着した場合の図、（ロ）は少量の半田
が付着した場合の図、第４図は第１図に示す実施例のリ
ード端子形状をＴＡＢのリード端子に適用し、そのリー
ド端子の各寸法を記述した図、第５図（イ）はこの発明
の第２の実施例によるＩＣパッケージのリード端子の一
部拡大斜視図、（ロ）は（イ）の側面図、第６図（イ）
はこの発明の第３の実施例によるＩＣパッケージのリー
ド端子の一部拡大斜視図、（ロ）は（イ）の側面図、第
７図はこの発明の第４の実施例によるＩＣパッケージの
リード端子の側面図、第８図はこの発明の第５の実施例
によるによるＩＣパッケージのリード端子の側面図、第
９図は従来のリード端子の一部拡大斜視図、第１０図（
イ）は第９図の側面図、（ロ）は（イ）に示す構成にお
いて、溶融状態の半田３の流れる方向を説明するための
図である。 １・・・・・・プリント基板、１ ａ、 １ ａ・・・
・・・プリント基板ｌの配線部、２・・・・・・ＩＣパ
ッケージのリード端子、２ａ・・・・・・リー ド端子２の先端部。
Claims (4)
- （１）プリント基板上に形成された配線部上に載置され
、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固定され
るＩＣパッケージのリード端子において、 前記リード端子の先端部を、前記プリント基板の配線部
上に折り曲げ部が当接し、その折り曲げ部を中心として
折り曲げられた先端部が前記プリント基板上面に対して
定められた角度で傾斜するように折り曲げたことを特徴
とするＩＣパッケージのリード端子。 - （２）前記リード端子の折り曲げ部およびその折り曲げ
部を中心とした前後の面に小径の複数の孔を形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣパッケ
ージのリード端子。 - （３）プリント基板上に形成された配線部上に載置され
、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固定され
るＩＣパッケージのリード端子において、 前記プリント基板の配線部上に当接する前記リード端子
の先端部の面に多数の小径の孔を形成したことを特徴と
するＩＣパッケージのリード端子。 - （４）プリント基板上に形成された配線部上に載置され
、半田付けにより前記プリント基板の配線部に固定され
るＩＣパッケージのリード端子において、 前記プリント基板の配線部上に当接する前記リード端子
の先端部をジグザグ形状に折り曲げたことを特徴とする
ＩＣパッケージのリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136672A JPH033260A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃパッケージのリード端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136672A JPH033260A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃパッケージのリード端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033260A true JPH033260A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15180780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136672A Pending JPH033260A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Ｉｃパッケージのリード端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033260A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130711U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | 株式会社中西歯科器械製作所 | カ−トリツヂ式歯科用プロフイ−コントラ |
| WO2017010493A1 (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-19 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
| WO2024195444A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リード端子およびコネクタ |
| WO2024195443A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リード端子およびコネクタ |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1136672A patent/JPH033260A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130711U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | 株式会社中西歯科器械製作所 | カ−トリツヂ式歯科用プロフイ−コントラ |
| WO2017010493A1 (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-19 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
| JP2017022047A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
| CN107925170A (zh) * | 2015-07-14 | 2018-04-17 | 日本板硝子株式会社 | 玻璃板组件 |
| CN107925170B (zh) * | 2015-07-14 | 2021-01-12 | 日本板硝子株式会社 | 玻璃板组件 |
| US11225059B2 (en) | 2015-07-14 | 2022-01-18 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass plate module |
| WO2024195444A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リード端子およびコネクタ |
| WO2024195443A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リード端子およびコネクタ |
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