JPH11145367A - 表面実装部品のリード端子 - Google Patents
表面実装部品のリード端子Info
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- JPH11145367A JPH11145367A JP9302581A JP30258197A JPH11145367A JP H11145367 A JPH11145367 A JP H11145367A JP 9302581 A JP9302581 A JP 9302581A JP 30258197 A JP30258197 A JP 30258197A JP H11145367 A JPH11145367 A JP H11145367A
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- Japan
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- lead terminal
- lead
- bent
- surface mount
- wiring board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子のハンダ付け時のフィレット体積
容量を大きく形成するようにした表面実装部品のリード
端子を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板等の表面に実装しハン
ダ付けにより固定する表面実装部品のリード端子におい
て、リード端子２が、先端のリード先端２ａとして、プ
リント配線基板１の表面に対して屈曲した屈曲部を備
え、リード端子２のハンダ付け時のフィレット体積容量
を大きく形成する。屈曲部は、Ｖ字形状であっても、Ｕ
字形状であっても良い。
容量を大きく形成するようにした表面実装部品のリード
端子を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板等の表面に実装しハン
ダ付けにより固定する表面実装部品のリード端子におい
て、リード端子２が、先端のリード先端２ａとして、プ
リント配線基板１の表面に対して屈曲した屈曲部を備
え、リード端子２のハンダ付け時のフィレット体積容量
を大きく形成する。屈曲部は、Ｖ字形状であっても、Ｕ
字形状であっても良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に実装される表面実装部品のリード端子に関する。
に実装される表面実装部品のリード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装部品のリード端
子としては、ガルウィング端子，Ｊリード端子，パット
端子などが一般的に用いられている。
子としては、ガルウィング端子，Ｊリード端子，パット
端子などが一般的に用いられている。
【０００３】図５〜図７は、それぞれ従来例を示す一般
的なリード端子の斜視図である。
的なリード端子の斜視図である。
【０００４】まず、図５に示すガルウィング端子２Ａ
は、配線部１ａとの接合面積が大きくとれる利点があ
る。また、図６に示すＪリード端子２Ｂは、立ち上がり
部が両側にあるため小さなフィレットも両側に形成され
る。さらに、図７に示すパット端子は接合面積が小さい
ので、配線部１ａを小さくでき、高密度実装を可能にし
ている。
は、配線部１ａとの接合面積が大きくとれる利点があ
る。また、図６に示すＪリード端子２Ｂは、立ち上がり
部が両側にあるため小さなフィレットも両側に形成され
る。さらに、図７に示すパット端子は接合面積が小さい
ので、配線部１ａを小さくでき、高密度実装を可能にし
ている。
【０００５】図１１は、図５に示すリード端子のハンダ
付け後の断面図である。図１１に示すように、リード端
子２Ａは、先端部がＬ形に折り曲げられており、その折
り曲げられた先端部２ａがプリント配線基板１上に設け
られた配線部１ａにハンダ付けされ、ハンダフィレット
５ａ，５ｂにより固定される。
付け後の断面図である。図１１に示すように、リード端
子２Ａは、先端部がＬ形に折り曲げられており、その折
り曲げられた先端部２ａがプリント配線基板１上に設け
られた配線部１ａにハンダ付けされ、ハンダフィレット
５ａ，５ｂにより固定される。
【０００６】図８〜図１０は、特開平３−３２６０号公
報に示されたＩＣパッケージのリード端子の例を示す側
面図である。
報に示されたＩＣパッケージのリード端子の例を示す側
面図である。
【０００７】図８は、リード端子２の先端部２ａを、プ
リント配線基板１上の配線部１ａに折り曲げ部が当接
し、その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部
２ａをプリント配線基板１の上面に対して定められた角
度で傾斜するように折り曲げられた形状である。折り曲
げられた先端部２ａは、プリント配線基板１上の配線部
１ａとの間に隙間ができる。従って、そのリード端子２
の先端部２ａをハンダ付けした場合、溶融状態のハンダ
が、配線部１ａと先端部２ａとの隙間に沿って流れフィ
レットを形成することにより固定される。
リント配線基板１上の配線部１ａに折り曲げ部が当接
し、その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部
２ａをプリント配線基板１の上面に対して定められた角
度で傾斜するように折り曲げられた形状である。折り曲
げられた先端部２ａは、プリント配線基板１上の配線部
１ａとの間に隙間ができる。従って、そのリード端子２
の先端部２ａをハンダ付けした場合、溶融状態のハンダ
が、配線部１ａと先端部２ａとの隙間に沿って流れフィ
レットを形成することにより固定される。
【０００８】図９，図１０は、リード端子２において、
プリント配線基板１上の配線部１ａに当接するリード端
子２の先端部２ａをジグザグ形状に折り曲げたものであ
り、ハンダを介して接合する先端部２ａと配線部１ａと
の間に３箇所以上の立ち上がり部が形成される。従っ
て、先端部２ａをハンダ付けした場合、溶融状態のハン
ダが配線部１ａと先端部２ａとの隙間に沿って流れ、３
箇所以上のフィレットを形成することにより固定する。
プリント配線基板１上の配線部１ａに当接するリード端
子２の先端部２ａをジグザグ形状に折り曲げたものであ
り、ハンダを介して接合する先端部２ａと配線部１ａと
の間に３箇所以上の立ち上がり部が形成される。従っ
て、先端部２ａをハンダ付けした場合、溶融状態のハン
ダが配線部１ａと先端部２ａとの隙間に沿って流れ、３
箇所以上のフィレットを形成することにより固定する。
【０００９】さらに、図１２は、特開平２−１２８４１
１号公報に示された表面実装部品リード端子のハンダ付
け後の断面図である。リード端子６をプリント配線基板
１上の配線部１ａにハンダ付けし、Ｊリード形状部と屈
曲部６Ａ，６Ｂと、配線部１ａとの間にハンダフィレッ
ト５Ａ〜５Ｄを形成している。これらの場合、ハンダフ
ィレット５ａ〜５ｂ，５Ａ〜５Ｄにおいて、立ち上がり
部に形成されるフィレットは体積が大きく、図１１のリ
ード端子２ａの先端に形成されるフィレットの体積は小
さくなっている。
１号公報に示された表面実装部品リード端子のハンダ付
け後の断面図である。リード端子６をプリント配線基板
１上の配線部１ａにハンダ付けし、Ｊリード形状部と屈
曲部６Ａ，６Ｂと、配線部１ａとの間にハンダフィレッ
ト５Ａ〜５Ｄを形成している。これらの場合、ハンダフ
ィレット５ａ〜５ｂ，５Ａ〜５Ｄにおいて、立ち上がり
部に形成されるフィレットは体積が大きく、図１１のリ
ード端子２ａの先端に形成されるフィレットの体積は小
さくなっている。
【００１０】また、図１３は、従来のリード端子のハン
ダ付け後の側面図であり、図１４は、図１３に示す構成
において、溶融状態のハンダの流れる方向を説明する概
略図である。図１３，図１４については以下に説明す
る。
ダ付け後の側面図であり、図１４は、図１３に示す構成
において、溶融状態のハンダの流れる方向を説明する概
略図である。図１３，図１４については以下に説明す
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した図５〜図７に
示す従来の表面部品のリード端子の形状では、リード端
子２の先端部２ａの下面がプリント配線基板１上の配線
部１ａにハンダ３を介して平行に面接触で装着されるた
め、配線部１ａと先端部２ａの下面との間に形成される
体積が小さい。従って、隣接ピッチが０．５ｍｍ以下の
微細ピッチのリード端子を有する表面実装部品をプリン
ト配線基板１上の配線部１ａにハンダ付けした場合、ハ
ンダブリッジが発生し、図１４に示すように隣接するハ
ンダ３とハンダ３とが接触して回路がショートするとい
う問題を有する。
示す従来の表面部品のリード端子の形状では、リード端
子２の先端部２ａの下面がプリント配線基板１上の配線
部１ａにハンダ３を介して平行に面接触で装着されるた
め、配線部１ａと先端部２ａの下面との間に形成される
体積が小さい。従って、隣接ピッチが０．５ｍｍ以下の
微細ピッチのリード端子を有する表面実装部品をプリン
ト配線基板１上の配線部１ａにハンダ付けした場合、ハ
ンダブリッジが発生し、図１４に示すように隣接するハ
ンダ３とハンダ３とが接触して回路がショートするとい
う問題を有する。
【００１２】また、ハンダ付け後に形成されるハンダフ
ィレットの大小は、接合強度の信頼性に最も重要なもの
で、ある特定量を必要とする。図１３の場合、先端部２
ａの下面のハンダが図１４のＹ，Ｙ１方向へはみ出す
と、ハンダフィレットを形成する量が相対的に少なくな
り、そのため、接合強度が弱くなる。従って、リード端
子を配線部１ａにハンダ付けする場合、従来のリード端
子形状においては、フィレットが大きく形成されにく
く、ハンダ付け後の振動や衝撃に対し表面実装部品がプ
リント配線基板から剥離するという問題を有する。
ィレットの大小は、接合強度の信頼性に最も重要なもの
で、ある特定量を必要とする。図１３の場合、先端部２
ａの下面のハンダが図１４のＹ，Ｙ１方向へはみ出す
と、ハンダフィレットを形成する量が相対的に少なくな
り、そのため、接合強度が弱くなる。従って、リード端
子を配線部１ａにハンダ付けする場合、従来のリード端
子形状においては、フィレットが大きく形成されにく
く、ハンダ付け後の振動や衝撃に対し表面実装部品がプ
リント配線基板から剥離するという問題を有する。
【００１３】さらに、上述した図８〜図１０及び図１２
に示す公報記載のリード端子形状においては、リード端
子の加工が配線部１ａの表面に対し、垂直方向にジグザ
グ加工をしているため、配線部ｌａ上の表面に当接する
部分が線接触になり、表面実装部品をプリント配線基板
に搭載する上での取り扱いの環境によっては、リード浮
きを発生させる。従って、リード端子が配線部１ａ上の
表面から浮きやすく、未ハンダが発生するという問題を
有する。
に示す公報記載のリード端子形状においては、リード端
子の加工が配線部１ａの表面に対し、垂直方向にジグザ
グ加工をしているため、配線部ｌａ上の表面に当接する
部分が線接触になり、表面実装部品をプリント配線基板
に搭載する上での取り扱いの環境によっては、リード浮
きを発生させる。従って、リード端子が配線部１ａ上の
表面から浮きやすく、未ハンダが発生するという問題を
有する。
【００１４】そこで、本発明の目的は、リード端子のピ
ッチが０．５ｍｍ以下の微細ピッチを有する表面実装部
品をプリント配線基板にハンダ付けして実装する場合、
隣接するリード端子から溶融したハンダのはみ出しを防
止するための、形状を有するリード端子を提供すること
にある。
ッチが０．５ｍｍ以下の微細ピッチを有する表面実装部
品をプリント配線基板にハンダ付けして実装する場合、
隣接するリード端子から溶融したハンダのはみ出しを防
止するための、形状を有するリード端子を提供すること
にある。
【００１５】また、本発明の他の目的は、リード端子を
ハンダ付けする場合、ハンダフィレットを形成する体積
を大きくする形状を有するリード端子を堤供することに
ある。
ハンダ付けする場合、ハンダフィレットを形成する体積
を大きくする形状を有するリード端子を堤供することに
ある。
【００１６】さらに、本発明の他の目的は、表面実装部
品をプリント配線基板に搭載する場合、リード浮きの発
生しにくい形状を有するリード端子を提供することにあ
る。
品をプリント配線基板に搭載する場合、リード浮きの発
生しにくい形状を有するリード端子を提供することにあ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の表面実装部品のリード端子は、プリント配
線基板等の表面に実装しハンダ付けにより固定する表面
実装部品のリード端子において、リード端子が、先端の
リード先端として、プリント配線基板の表面に対して屈
曲した屈曲部を備え、リード端子のハンダフィレットの
体積を大きく形成するようにしたことを特徴とする。
め、本発明の表面実装部品のリード端子は、プリント配
線基板等の表面に実装しハンダ付けにより固定する表面
実装部品のリード端子において、リード端子が、先端の
リード先端として、プリント配線基板の表面に対して屈
曲した屈曲部を備え、リード端子のハンダフィレットの
体積を大きく形成するようにしたことを特徴とする。
【００１８】また、屈曲部が、Ｖ字形状であるのが好ま
しい。
しい。
【００１９】さらに、屈曲部が、Ｕ字形状であるのが好
ましい。
ましい。
【００２０】またさらに、リード端子が、リード先端の
中心からリード基部の中心を結ぶ線を対称軸として、ほ
ぼ対称に屈曲されるのが好ましい。
中心からリード基部の中心を結ぶ線を対称軸として、ほ
ぼ対称に屈曲されるのが好ましい。
【００２１】また、プリント配線基板と、屈曲部との隙
間にハンダ付けするのが好ましい。
間にハンダ付けするのが好ましい。
【００２２】さらに、本発明のリード端子により、プリ
ント配線基板に対するリード浮きを防止できる。
ント配線基板に対するリード浮きを防止できる。
【００２３】本発明の表面実装部品のリード端子は、特
に、プリント配線基板上の配線部の表面に搭載しハンダ
付けにより固定する表面実装部品のリード端子におい
て、基板表面に対してリード先端部からリード基部方向
に縦の中心から両側に折り曲げ、リード先端部からリー
ド基部に向かって横断面を見た場合、Ｖ字形状及びＵ字
形状に見える屈曲部を形成し、ハンダ付け時のハンダフ
ィレット体積を大きく形成するように構成されたことを
特徴とする。
に、プリント配線基板上の配線部の表面に搭載しハンダ
付けにより固定する表面実装部品のリード端子におい
て、基板表面に対してリード先端部からリード基部方向
に縦の中心から両側に折り曲げ、リード先端部からリー
ド基部に向かって横断面を見た場合、Ｖ字形状及びＵ字
形状に見える屈曲部を形成し、ハンダ付け時のハンダフ
ィレット体積を大きく形成するように構成されたことを
特徴とする。
【００２４】上記構成により、本発明によれば、表面実
装部品のリード端子の先端部を、プリント配線基板上の
配線部に対し、リード先端からリード基部の方向に縦の
中心から両側に折り曲げた部分が当接し、その折り曲げ
部の底辺を中心としてＶ字形状或いはＵ字形状に折り曲
げられた先端部がプリント配線基板上面に対して定めら
れた角度で傾斜している、この表面実装部品をプリント
配線基板上の配線部に搭載すると、リード端子の折れ曲
がり部の底辺が配線部に当接し、この当接した折れ曲が
り部の底辺を中心として、折り曲げられたり一ド端子の
先端部が、配線部に対して折り曲げられた角度で傾斜
し、配線部と先端部の底辺を中心にした両側に傾斜に沿
って隙間ができる。従って、そのリード端子の先端部を
ハンダ付けした場合、溶融状態のハンダが配線部と先端
部との隙間に沿って表面張力作用で流れるので、先端部
の横にはみ出すことがなく、隣接したハンダとハンダと
が接触することがなくなる。また、リード端子の先端部
をＶ字形状，Ｕ字形状に折り曲げているため、ハンダを
介して接合するリード先端部と配線部との隙間が大きく
なる、つまり、ハンダ付けした場合にハンダフィレット
の体積容量が大きくなるため接合強度が増す。さらに、
リード端子の先端部をプリント配線基板上の配線部に対
し、リード先端からリード基部方向に縦の中心から両側
に折り曲げているため、配線部に対してリード浮きと言
われるリード端子の垂直方向への折れ曲がり強度は強化
される。
装部品のリード端子の先端部を、プリント配線基板上の
配線部に対し、リード先端からリード基部の方向に縦の
中心から両側に折り曲げた部分が当接し、その折り曲げ
部の底辺を中心としてＶ字形状或いはＵ字形状に折り曲
げられた先端部がプリント配線基板上面に対して定めら
れた角度で傾斜している、この表面実装部品をプリント
配線基板上の配線部に搭載すると、リード端子の折れ曲
がり部の底辺が配線部に当接し、この当接した折れ曲が
り部の底辺を中心として、折り曲げられたり一ド端子の
先端部が、配線部に対して折り曲げられた角度で傾斜
し、配線部と先端部の底辺を中心にした両側に傾斜に沿
って隙間ができる。従って、そのリード端子の先端部を
ハンダ付けした場合、溶融状態のハンダが配線部と先端
部との隙間に沿って表面張力作用で流れるので、先端部
の横にはみ出すことがなく、隣接したハンダとハンダと
が接触することがなくなる。また、リード端子の先端部
をＶ字形状，Ｕ字形状に折り曲げているため、ハンダを
介して接合するリード先端部と配線部との隙間が大きく
なる、つまり、ハンダ付けした場合にハンダフィレット
の体積容量が大きくなるため接合強度が増す。さらに、
リード端子の先端部をプリント配線基板上の配線部に対
し、リード先端からリード基部方向に縦の中心から両側
に折り曲げているため、配線部に対してリード浮きと言
われるリード端子の垂直方向への折れ曲がり強度は強化
される。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００２６】まず、図１，図２を参照して、本発明の第
１の実施例について説明する。
１の実施例について説明する。
【００２７】図１は、本発明の表面実装部品の第１の実
施例のリード端子を示す部分拡大斜視図であり、図２
は、図１のＡ−Ａで切断した断面図である。本実施例に
よる表面実装部品のリード端子が、図５〜図７のリード
端子と異なる点は、リード端子をリード先端Ｂからリー
ド基部Ｃに向かって縦に折り曲げたことにある。また、
図８〜図１０に示す公報記載のリード端子と異なる点
は、リード端子の先端部の折り曲げた方向である。即
ち、図１に示すように、リード端子２の先端部２ａをプ
リント配線基板１上の配線部１ａに対し、リード先端Ｂ
からリード基部Ｃの方向にリード先端Ｂの中心を境に、
配線部１ａの上面に対して定められた角度で傾斜するよ
うにＶ字形状に折り曲げられていることである。従っ
て、このように祈り曲げられた表面実装部品を、プリン
ト配線基板１の配線部１ａに搭載してハンダ付けする場
合、図１の断面図である図２に示すように、先端部２ａ
の折れ曲がりの底辺Ｄのみが配線部１ａに接触し、そし
て、折り曲げられた先端部２ａが、その祈れ曲がりの底
辺Ｄを中心として配線部１ａの面に対し、リード先端Ｂ
からリード基部Ｃまで定められた角度で傾斜しており、
その先端部２ａの斜面Ｅと配線部１ａの上面との間に、
その傾斜角度に沿った隙間ができる。
施例のリード端子を示す部分拡大斜視図であり、図２
は、図１のＡ−Ａで切断した断面図である。本実施例に
よる表面実装部品のリード端子が、図５〜図７のリード
端子と異なる点は、リード端子をリード先端Ｂからリー
ド基部Ｃに向かって縦に折り曲げたことにある。また、
図８〜図１０に示す公報記載のリード端子と異なる点
は、リード端子の先端部の折り曲げた方向である。即
ち、図１に示すように、リード端子２の先端部２ａをプ
リント配線基板１上の配線部１ａに対し、リード先端Ｂ
からリード基部Ｃの方向にリード先端Ｂの中心を境に、
配線部１ａの上面に対して定められた角度で傾斜するよ
うにＶ字形状に折り曲げられていることである。従っ
て、このように祈り曲げられた表面実装部品を、プリン
ト配線基板１の配線部１ａに搭載してハンダ付けする場
合、図１の断面図である図２に示すように、先端部２ａ
の折れ曲がりの底辺Ｄのみが配線部１ａに接触し、そし
て、折り曲げられた先端部２ａが、その祈れ曲がりの底
辺Ｄを中心として配線部１ａの面に対し、リード先端Ｂ
からリード基部Ｃまで定められた角度で傾斜しており、
その先端部２ａの斜面Ｅと配線部１ａの上面との間に、
その傾斜角度に沿った隙間ができる。
【００２８】従って、その先端部２ａにハンダ付けを行
った場合、ハンダ３が先端部２ａの傾斜に沿って溶融し
流れる。つまり、先端部２ａの斜面と配線部１ａとの間
にはフィレットを形成する体積の大きい隙間ができてい
るため、ハンダ３がリード端子２の先端部２ａとプリン
ト配線基板１の配線部１ａとの間から漏れることがな
く、隣接するハンダとハンダとが接合することがなくな
る。また、このようにＶ字形状に折り曲げられたリード
端子２によれば、ハンダを介して接触する先端部２ａと
プリント配線基板１上の配線部１ａとの接触面積が増加
するので、接合強度が高くなる。
った場合、ハンダ３が先端部２ａの傾斜に沿って溶融し
流れる。つまり、先端部２ａの斜面と配線部１ａとの間
にはフィレットを形成する体積の大きい隙間ができてい
るため、ハンダ３がリード端子２の先端部２ａとプリン
ト配線基板１の配線部１ａとの間から漏れることがな
く、隣接するハンダとハンダとが接合することがなくな
る。また、このようにＶ字形状に折り曲げられたリード
端子２によれば、ハンダを介して接触する先端部２ａと
プリント配線基板１上の配線部１ａとの接触面積が増加
するので、接合強度が高くなる。
【００２９】さらに、Ｖ字形状に折り曲げた方向がプリ
ント配線基板１上の配線部１ａに対して長手方向となる
ため、配線部１ａに対してリード浮きと言われる垂直方
向への折れ曲がりに対しては強化され、リード浮きによ
るハンダの未接合がなくなる。
ント配線基板１上の配線部１ａに対して長手方向となる
ため、配線部１ａに対してリード浮きと言われる垂直方
向への折れ曲がりに対しては強化され、リード浮きによ
るハンダの未接合がなくなる。
【００３０】次に、図３，図４を参照して、本発明の第
２の実施例について説明する。
２の実施例について説明する。
【００３１】図３は、本発明の表面実装部品のリード端
子の第２の実施例を示す部分拡大斜視図であり、図４
は、図３のＡ−Ａで切断した断面図である。本実施例に
よる表面実装部品のリード端子が、図１に示すリード端
子と異なる点は、リード端子２の先端部２ａをＵ字形状
に折り曲げたことである。このようにＵ字形状に折り曲
げられたリード端子２においても、Ｖ字形状に折り曲げ
られたリード端子２と同様に、図５〜図７に示すリード
端子２Ａ〜２Ｃよりも接触面積が増加し、接合強度が高
くなり、また、図１４に示すような隣接するハンダ３と
ハンダ３との接触を防止することができる。さらに、配
線部１ａに対して垂直方向への折れ曲がりに対しては強
化され、リード浮きによるハンダの未接合を防止するこ
とができる。
子の第２の実施例を示す部分拡大斜視図であり、図４
は、図３のＡ−Ａで切断した断面図である。本実施例に
よる表面実装部品のリード端子が、図１に示すリード端
子と異なる点は、リード端子２の先端部２ａをＵ字形状
に折り曲げたことである。このようにＵ字形状に折り曲
げられたリード端子２においても、Ｖ字形状に折り曲げ
られたリード端子２と同様に、図５〜図７に示すリード
端子２Ａ〜２Ｃよりも接触面積が増加し、接合強度が高
くなり、また、図１４に示すような隣接するハンダ３と
ハンダ３との接触を防止することができる。さらに、配
線部１ａに対して垂直方向への折れ曲がりに対しては強
化され、リード浮きによるハンダの未接合を防止するこ
とができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード端子を固定するための隣接するハンダとハンダと
の接触を防止することができるので、回路の短絡を防止
できという効果を奏する。
リード端子を固定するための隣接するハンダとハンダと
の接触を防止することができるので、回路の短絡を防止
できという効果を奏する。
【００３３】また、表面実装部品のリード端子とプリン
ト配線基板上の配線部との結合を強化することができる
ので、振動や衝撃によってリード端子が配線部から剥離
することを防止できるという効果を奏する。
ト配線基板上の配線部との結合を強化することができる
ので、振動や衝撃によってリード端子が配線部から剥離
することを防止できるという効果を奏する。
【００３４】さらに、配線部の表面に対し折り曲げ部の
底辺がリード先端からリード基部方向に縦になっている
ため、配線部に対して垂直方向には曲がりにくい構造で
あり、配線部からリード端子の折れ曲がり部の底辺が浮
いてしまう、リード端子の浮きを防止できるという効果
を奏する。
底辺がリード先端からリード基部方向に縦になっている
ため、配線部に対して垂直方向には曲がりにくい構造で
あり、配線部からリード端子の折れ曲がり部の底辺が浮
いてしまう、リード端子の浮きを防止できるという効果
を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１をＡ−Ａ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図４】図３をＡ−Ａ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図５】従来のリード端子を示す斜視図である。
【図６】従来のリード端子を示す斜視図である。
【図７】従来のリード端子を示す斜視図である。
【図８】特開平３−３２６０号公報に記載されたリード
端子の側面図である。
端子の側面図である。
【図９】特開平３−３２６０号公報に記載されたリード
端子の側面図である。
端子の側面図である。
【図１０】特開平３−３２６０号公報に記載されたリー
ド端子の側面図である。
ド端子の側面図である。
【図１１】図５の従来のリード端子のハンダ付け後の側
面図である。
面図である。
【図１２】特開平２−１２８４１１号公報に記載された
リード端子の側面図である。
リード端子の側面図である。
【図１３】従来のリード端子のハンダ付け後の側面図で
ある。
ある。
【図１４】図１３に示す構成において、溶融状態のハン
ダの流れる方向を説明する概略図である。
ダの流れる方向を説明する概略図である。
１ プリント配線基板 １ａ 配線部 ２ リード端子 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ リード端子 ２ａ，２ｂ，２ｃ 先端部 ３ ハンダ或いはハンダフィレット ５Ａ〜５Ｄ ハンダフィレット ６ リード端子 ６Ａ，６Ｂ 先端部 Ｂ リード先端 Ｃ リード基部 Ｄ 底辺 Ｅ 斜面
Claims (6)
- 【請求項１】プリント配線基板等の表面に実装しハンダ
付けにより固定する表面実装部品のリード端子におい
て、 前記リード端子が、先端のリード先端として、前記プリ
ント配線基板の表面に対して屈曲した屈曲部を備え、前
記リード端子のハンダフィレットの体積を大きく形成す
るようにしたことを特徴とする表面実装部品のリード端
子。 - 【請求項２】前記屈曲部が、Ｖ字形状であることを特徴
とする、請求項１に記載の表面実装部品のリード端子。 - 【請求項３】前記屈曲部が、Ｕ字形状であることを特徴
とする、請求項１に記載の表面実装部品のリード端子。 - 【請求項４】前記リード端子が、前記リード先端の中心
からリード基部の中心を結ぶ線を対称軸として、ほぼ対
称に屈曲されたことを特徴とする、請求項１〜３のいず
れかに記載の表面実装部品のリード端子。 - 【請求項５】前記プリント配線基板と前記屈曲部との隙
間にハンダ付けしたことを特徴とする、請求項１〜４の
いずれかに記載の表面実装部品のリード端子。 - 【請求項６】前記プリント配線基板に対するリード浮き
を防止できることを特徴とする、請求項１〜５のいずれ
かに記載の表面実装部品のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302581A JPH11145367A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 表面実装部品のリード端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302581A JPH11145367A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 表面実装部品のリード端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145367A true JPH11145367A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17910710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302581A Pending JPH11145367A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 表面実装部品のリード端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145367A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019216214A (ja) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、リードフレーム及び半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP9302581A patent/JPH11145367A/ja active Pending
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