JPH0479291A - 電子部品のプリント基板への取付け方法 - Google Patents
電子部品のプリント基板への取付け方法Info
- Publication number
- JPH0479291A JPH0479291A JP19300190A JP19300190A JPH0479291A JP H0479291 A JPH0479291 A JP H0479291A JP 19300190 A JP19300190 A JP 19300190A JP 19300190 A JP19300190 A JP 19300190A JP H0479291 A JPH0479291 A JP H0479291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- electronic components
- electronic component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のプリント基板への搭載において、電
子部品の形状及び電子部品のプリント基板への取付方法
の改良に関するものである。
子部品の形状及び電子部品のプリント基板への取付方法
の改良に関するものである。
従来プリント基板のパットとこの上に搭載された電子部
品のリードとは、はんだ付けによって機械的・電気的接
続を得ていた。はんだ付けは利点の多い接続方法である
反面９例えばフラックスによる腐食、不融着、ブリッジ
、はんだボールの発生など多くの欠点をも合わせ持つ接
続方法でもある。
品のリードとは、はんだ付けによって機械的・電気的接
続を得ていた。はんだ付けは利点の多い接続方法である
反面９例えばフラックスによる腐食、不融着、ブリッジ
、はんだボールの発生など多くの欠点をも合わせ持つ接
続方法でもある。
本発明ははんだ付けの代りにマイクロスポット溶接を使
用して上記の欠点を除去せんとするものである。しかし
、一般の電子部品のリード形状ではプリント基板のパッ
トと電子部品のリードとの接触面積が大き過ぎて溶接の
時電流が分散してしまい、溶接が完全に出来ないことが
ある。そこで。
用して上記の欠点を除去せんとするものである。しかし
、一般の電子部品のリード形状ではプリント基板のパッ
トと電子部品のリードとの接触面積が大き過ぎて溶接の
時電流が分散してしまい、溶接が完全に出来ないことが
ある。そこで。
電子部品リードのプリント基板のパットと接触する部分
をｖ形に成形し、溶接時この部分に電流が集中する結果
、うまく溶接がなされる様にしたものである。
をｖ形に成形し、溶接時この部分に電流が集中する結果
、うまく溶接がなされる様にしたものである。
第３図は従来の「はんだ付けによる電子部品のプリント
基板への取付は方法」を示す。また第４図は第３図のプ
リント基板３の面に直角でかつ電子部品１のリード２に
並行な平面で切断した断面を示す図であって、１は電子
部品、２はそのリード、３はプリント基板、４はそのパ
ットである。
基板への取付は方法」を示す。また第４図は第３図のプ
リント基板３の面に直角でかつ電子部品１のリード２に
並行な平面で切断した断面を示す図であって、１は電子
部品、２はそのリード、３はプリント基板、４はそのパ
ットである。
２と４とはばんだ５によって機械的・電気的に接続され
ている。しかし、はんだは融着するときフラックスが必
要であり、この残渣があると後日これかためリード２や
パット４に腐食を生じ９機械的・電気的な接続に支障を
来すことがある。またはんだ付は条件の決定が難しく、
温度条件によってははんだが十分に融解せず不融着を生
じたり。
ている。しかし、はんだは融着するときフラックスが必
要であり、この残渣があると後日これかためリード２や
パット４に腐食を生じ９機械的・電気的な接続に支障を
来すことがある。またはんだ付は条件の決定が難しく、
温度条件によってははんだが十分に融解せず不融着を生
じたり。
はんだ供給量過多、電子部品搭載位置決精度の不十分さ
等から隣接するリードやパット同士がはんだによって接
続しショートしてしまう６のブリッジ、融解したはんだ
が分離して玉状になって生じる一種の異物である７のは
んだボール等の障害がしばしば生じる。
等から隣接するリードやパット同士がはんだによって接
続しショートしてしまう６のブリッジ、融解したはんだ
が分離して玉状になって生じる一種の異物である７のは
んだボール等の障害がしばしば生じる。
これらの欠点を除去するため、第５図の様に電極１０．
１１によって、リード２とパット４とを溶接してしまう
方法があるが、市販の電子部品のままでは２と４とは十
分大きな接触面積があるため、電極１０．１１から供給
された電流は２と４との接触部で分散してしまい十分な
溶接をするに至らないものである。
１１によって、リード２とパット４とを溶接してしまう
方法があるが、市販の電子部品のままでは２と４とは十
分大きな接触面積があるため、電極１０．１１から供給
された電流は２と４との接触部で分散してしまい十分な
溶接をするに至らないものである。
前述の従来技術には、はんだ付けの方法を採用した場合
には、フラックスによる腐食、不融着。
には、フラックスによる腐食、不融着。
ブリッジ、はんだボールの発生など多くの欠点がある。
溶接の方法を採用した場合には、電流密度との関係で溶
接が不十分なものになる可能性がある。
接が不十分なものになる可能性がある。
本発明は、これらの欠点を解決するため、溶接の方法で
はあるが電子部品のリートを溶接しようとする部分に電
流が集中する様な形状に予め加工し２機械的・電気的に
十分な強度の溶接をなさんとするものである。
はあるが電子部品のリートを溶接しようとする部分に電
流が集中する様な形状に予め加工し２機械的・電気的に
十分な強度の溶接をなさんとするものである。
第１図は本発明のり一ド２をＶ形に成形した電子部品１
を示す斜視図である。第２図は本発明の電子部品１をプ
リント基板３の上に搭載したところを示す、プリント基
板３の面に直角でかつ電子部品１のリード２に並行な平
面で切断した断面を示す図であって、１は電子部品、２
はそのリード。
を示す斜視図である。第２図は本発明の電子部品１をプ
リント基板３の上に搭載したところを示す、プリント基
板３の面に直角でかつ電子部品１のリード２に並行な平
面で切断した断面を示す図であって、１は電子部品、２
はそのリード。
３はプリント基板、４はそのパットである。
次にこの作業手順に付き説明する。まず電子部品１のリ
ード２はプレスにより第１図の様にＶ形に予め成形が行
われる。次にこの電子部品１を第２図に示す様にプリン
ト基板３の所定の位置に搭載する。更に電極１０．１１
をそれぞれリード２のＶ形に成形された部分２０の真上
及びパット４の一端に配置し、１０．１１の間に電流を
通じることによって２と４とを溶接するものである。
ード２はプレスにより第１図の様にＶ形に予め成形が行
われる。次にこの電子部品１を第２図に示す様にプリン
ト基板３の所定の位置に搭載する。更に電極１０．１１
をそれぞれリード２のＶ形に成形された部分２０の真上
及びパット４の一端に配置し、１０．１１の間に電流を
通じることによって２と４とを溶接するものである。
次にリード２のｖ形に成形された部分の作用について述
べる。■形に成形された部分の先端２０とプリント基板
３上のパット４とは各リード２毎に１点で接触している
。２０の部分では１点接触のため電流が集中する結果高
温に発熱し、２と４とはこの部分で十分に溶融し９機械
的・電気的な接合が完全に行われる。なお１のリート２
をＶ形に成形することは、プレス型の製作並びに成形作
業共に極めて廉価に行うことが出来るから、製品のコス
トアップになる要素は全く無く２手軽に所期の目的を達
成することが可能である。なおリードのＶ形の成形は溶
接の際電流を集中させることが出来る形状であれば、い
かなる形状のものであっても良いことは言うまでもない
が、Ｖ形が一番単純であり、電流を集中し易いものであ
る。
べる。■形に成形された部分の先端２０とプリント基板
３上のパット４とは各リード２毎に１点で接触している
。２０の部分では１点接触のため電流が集中する結果高
温に発熱し、２と４とはこの部分で十分に溶融し９機械
的・電気的な接合が完全に行われる。なお１のリート２
をＶ形に成形することは、プレス型の製作並びに成形作
業共に極めて廉価に行うことが出来るから、製品のコス
トアップになる要素は全く無く２手軽に所期の目的を達
成することが可能である。なおリードのＶ形の成形は溶
接の際電流を集中させることが出来る形状であれば、い
かなる形状のものであっても良いことは言うまでもない
が、Ｖ形が一番単純であり、電流を集中し易いものであ
る。
本発明を実施する上でリード付き電子部品であればいか
なる種類の電子部品であっても実施は可能であるが、第
１図・第２図においてはフラットパックＩＣのうちＱＦ
Ｐと呼ばれるものの例を示した。作用については上に述
へたところそのものである。この他、フラットパックＩ
ＣのうちＳ○Ｐにも同様に適用できることは言うまでも
ない。
なる種類の電子部品であっても実施は可能であるが、第
１図・第２図においてはフラットパックＩＣのうちＱＦ
Ｐと呼ばれるものの例を示した。作用については上に述
へたところそのものである。この他、フラットパックＩ
ＣのうちＳ○Ｐにも同様に適用できることは言うまでも
ない。
更にフラットパックＩＣの外にもミニモールドトランジ
スタ、挿入用リード付き部品等にも応用出来る。
スタ、挿入用リード付き部品等にも応用出来る。
以上説明した如く本発明によれば、電子部品のリードと
プリント基板のパットとをはんだを用いずして接合する
ため、はんだを用いたとき生ずる様々な開題点即ち、フ
ラックスによる腐食、不融着、ブリッジ、はんだボール
の発生など多くの欠点が除去される。また予め電子部品
のリードをＶ形に成形しておくことにより、パットとの
間を点接触とし溶接の際電流が集中するため十分な発熱
・溶融・融着が生ずる。もって信頼性の高い電子部品の
リードとプリント基板のパットとの接合を実行すること
が出来る。
プリント基板のパットとをはんだを用いずして接合する
ため、はんだを用いたとき生ずる様々な開題点即ち、フ
ラックスによる腐食、不融着、ブリッジ、はんだボール
の発生など多くの欠点が除去される。また予め電子部品
のリードをＶ形に成形しておくことにより、パットとの
間を点接触とし溶接の際電流が集中するため十分な発熱
・溶融・融着が生ずる。もって信頼性の高い電子部品の
リードとプリント基板のパットとの接合を実行すること
が出来る。
第１図は本発明のリードをＶ形に成形した電子部品を示
す斜視図である。第２図は本発明の電子部品をプリント
基板の上に搭載したところを示す。 プリント基板の面に直角でかつ電子部品のリードに並行
な平面で切断した断面を示す図である。第３図は従来の
「はんだ付けによる電子部品のプリント基板への取付は
方法」を示す斜視図である。 第４図は第３図のプリント基板の面に直角でかつ電子部
品のリードに並行な平面で切断した断面を示す図である
。第５図は二つの電極によって、プリント基板のパット
と電子部品のリードとを溶接してしまう方法を示す第２
図と同様な位置の断面図。 １は電子部品、２はそのリード、３はプリント基板、４
はそのパット、５ははんだ、６ははんだブリッジ、７は
はんだボールである。１０．１１は溶接の電極、２０は
リードを７字形に成形した部分の突起部である。
す斜視図である。第２図は本発明の電子部品をプリント
基板の上に搭載したところを示す。 プリント基板の面に直角でかつ電子部品のリードに並行
な平面で切断した断面を示す図である。第３図は従来の
「はんだ付けによる電子部品のプリント基板への取付は
方法」を示す斜視図である。 第４図は第３図のプリント基板の面に直角でかつ電子部
品のリードに並行な平面で切断した断面を示す図である
。第５図は二つの電極によって、プリント基板のパット
と電子部品のリードとを溶接してしまう方法を示す第２
図と同様な位置の断面図。 １は電子部品、２はそのリード、３はプリント基板、４
はそのパット、５ははんだ、６ははんだブリッジ、７は
はんだボールである。１０．１１は溶接の電極、２０は
リードを７字形に成形した部分の突起部である。
Claims (2)
- １．プリント基板上に予めリードをＶ形等の突起状に成
形し，該電子部品リードのＶ形の先端と該プリント基板
のパットとが接する様に搭載することを特徴とする電子
部品のプリント基板への取付け方法。 - ２．特許請求の範囲第１項において特にＶ形等の突起状
に成形された電子部品のＶ形の先端と該プリント基板の
パットとをスポット溶接等の溶接により金属的に一体と
し，機械的・電気的接続を得るようにしたことを特徴と
する電子部品のプリント基板への取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19300190A JPH0479291A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品のプリント基板への取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19300190A JPH0479291A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品のプリント基板への取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479291A true JPH0479291A (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16300562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19300190A Pending JPH0479291A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 電子部品のプリント基板への取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0479291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045985A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 斐成企業股▲分▼有限公司 | 回路板、電子素子の殻体及びフィルタ |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP19300190A patent/JPH0479291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045985A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 斐成企業股▲分▼有限公司 | 回路板、電子素子の殻体及びフィルタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPH0536871U (ja) | 回路接続用フレキシブル基板 | |
| JPH0479291A (ja) | 電子部品のプリント基板への取付け方法 | |
| JPH0626280U (ja) | 半導体装置のリード構造 | |
| JP2542657B2 (ja) | コネクタ実装方法 | |
| JP2912308B2 (ja) | 表面実装部品の半田付け構造 | |
| JPH033260A (ja) | Ｉｃパッケージのリード端子 | |
| JP3451516B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法並びにろう付け方法 | |
| JP2526170Y2 (ja) | 電子基板回路 | |
| JP2755087B2 (ja) | 着脱治具 | |
| JP2595881B2 (ja) | 表面実装型集積回路パッケージのリード端子の固着方法 | |
| JPH0864745A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5950597A (ja) | 電子回路部品の取付方法 | |
| JP2005064379A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2512771Y2 (ja) | 電気部品用基板の端子はんだ付け構造 | |
| JPH0435917B2 (ja) | ||
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS6147697A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS62188397A (ja) | チツプ部品用印刷回路板 | |
| JPH07297542A (ja) | フレキシブルプリント基板のハンダ接続方法 | |
| JPH02126695A (ja) | 電子部品のプリント配線板への接続方法 | |
| JPH09283900A (ja) | 基板及び電子部品実装方法 | |
| JPH0777285B2 (ja) | 大電流基板装置 | |
| JPH0685454A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS58175272A (ja) | 熱かしめ方法 |