JPH033294A - 電子部品用インサート部材 - Google Patents
電子部品用インサート部材Info
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- JPH033294A JPH033294A JP1134638A JP13463889A JPH033294A JP H033294 A JPH033294 A JP H033294A JP 1134638 A JP1134638 A JP 1134638A JP 13463889 A JP13463889 A JP 13463889A JP H033294 A JPH033294 A JP H033294A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、界面を形成する成形樹脂とインサート部材
との密着性を向上させた電子部品用インサート部材に関
する。
との密着性を向上させた電子部品用インサート部材に関
する。
（従来の技術）
例えば第７図に示すＬＳＩパッケージＧは、成形樹脂体
Ａの両側からリードフレームＬが外方に引出されており
、成形樹脂体内の中央部でリードフレーム上にＳｉ素・
子Ｍを取付けている。実装の工程では、両リードフレー
ムＬの先端部は回路基板Ｐ上に形成された回路部Ｐａに
半田付けされる。
Ａの両側からリードフレームＬが外方に引出されており
、成形樹脂体内の中央部でリードフレーム上にＳｉ素・
子Ｍを取付けている。実装の工程では、両リードフレー
ムＬの先端部は回路基板Ｐ上に形成された回路部Ｐａに
半田付けされる。
また第８図に示す押ボタンスイッチＢは、成形樹脂体Ａ
ａから端子Ｌａが引出されており、この端子Ｌａは回路
基板の回路部に半田付けされる。
ａから端子Ｌａが引出されており、この端子Ｌａは回路
基板の回路部に半田付けされる。
上記端子は成形金型のキャビティ内に収納されて、この
キャビティに合成樹脂を注入することによって押ボタン
スイッチが成形される。Ｓは接点である。
キャビティに合成樹脂を注入することによって押ボタン
スイッチが成形される。Ｓは接点である。
さらに、第９図に示すコネクタＣは成形樹脂体Ａｂから
端子板Ｌｂが突き出ており、端子板の先端部は回路基板
に半田付けされる。
端子板Ｌｂが突き出ており、端子板の先端部は回路基板
に半田付けされる。
これらの電子部品Ｂ、Ｃ，Ｇを回路基板に半田付けする
実装工程における最大の問題は、半田付けする工程で、
電子部品Ｂ、Ｃ，Ｇが高温にさらされて、下記の現象が
生ずることである。すなわち、この高温条件の下で、イ
ンサート部材り、 Ｌａ、Ｌｂと、これをモールドす
る成形樹脂体Ａ。
実装工程における最大の問題は、半田付けする工程で、
電子部品Ｂ、Ｃ，Ｇが高温にさらされて、下記の現象が
生ずることである。すなわち、この高温条件の下で、イ
ンサート部材り、 Ｌａ、Ｌｂと、これをモールドす
る成形樹脂体Ａ。
Ａａ、Ａｂの成形樹脂とは、熱伝導率が相違しているた
めに、半田付けによりインサート部材が直接加熱される
ことにより、インサート部材より遅れて膨脹する成形樹
脂体との間の界面がずれて隙間が生じてしまい、この隙
間を通じてフラックス、水等が浸入しやすくなることで
ある。また、上記した条件の下では、成形樹脂体の成形
樹脂は吸湿する性質があり、吸湿した成形樹脂が高温で
加熱されると、成形樹脂の水分が界面に集中し、水蒸気
となって膨脹し、これにより発生する蒸気圧のため、内
部亀裂が発生することがあることである。
めに、半田付けによりインサート部材が直接加熱される
ことにより、インサート部材より遅れて膨脹する成形樹
脂体との間の界面がずれて隙間が生じてしまい、この隙
間を通じてフラックス、水等が浸入しやすくなることで
ある。また、上記した条件の下では、成形樹脂体の成形
樹脂は吸湿する性質があり、吸湿した成形樹脂が高温で
加熱されると、成形樹脂の水分が界面に集中し、水蒸気
となって膨脹し、これにより発生する蒸気圧のため、内
部亀裂が発生することがあることである。
フラックス等が浸入しやすくなることや、成形樹脂体内
に内部亀裂が発生することは、部品の信頼性に悪影響を
与える。
に内部亀裂が発生することは、部品の信頼性に悪影響を
与える。
このような問題を解決するために、第１０図に示すよう
にインサート部材Ｌｃのメッキされた表面を予めざらざ
らに処理したり、第１１図に示すようにインサート部材
Ｌｄの表面に開口部を広くした穴部Ｌｂｌを多数個設け
ることによって界面の接着性を高めることが行われてい
る。
にインサート部材Ｌｃのメッキされた表面を予めざらざ
らに処理したり、第１１図に示すようにインサート部材
Ｌｄの表面に開口部を広くした穴部Ｌｂｌを多数個設け
ることによって界面の接着性を高めることが行われてい
る。
（発明が解決しようとする課題）
第１０図に示す方法では、矢印方向の熱膨脹には、イン
サート部材Ｌｃと成形樹脂体との界面における密着性が
低く、また第１１図に示す方法は上下方向（矢印方向）
の熱膨脹に対して界面が剥離しやすい問題がある。
サート部材Ｌｃと成形樹脂体との界面における密着性が
低く、また第１１図に示す方法は上下方向（矢印方向）
の熱膨脹に対して界面が剥離しやすい問題がある。
この発明の目的は、上記いずれの方向の熱膨脹に対して
も対応できて、界面における密着性を高めることにある
。
も対応できて、界面における密着性を高めることにある
。
（課題を解決するための手段）
この発明は、インサート部材１．１１．２１表面側に形
成され、成形樹脂体の成形樹脂４との間で界面を形成す
るホールドメッキ層３，１３．２３と、このホールドメ
ッキ層に設けてあるアンカー部６．１６．２５とを具備
している。上記アンカー部６，１６．２５は上記成形樹
脂中に埋込まれる凸部又は成形樹脂が流入できる穴部で
あって、成形樹脂４をホールドメッキ層に定着可能の形
状に形成されている。穴部の形状としては、例えば、ホ
ールドメッキ層表面に形成されている開口部の径がこの
穴部の最大径よりも小さい、球面のようなものであって
もよい。穴部は、その底部に粒子が位置するようにして
もよく、この粒子の材質として成形樹脂４と相溶性の良
いものを選択することによって、密着効果がより高めら
れる。ホールドメッキ層表面から突出している凸部は、
この凸部の外形形状として例えば球体形状等が選択され
る。
成され、成形樹脂体の成形樹脂４との間で界面を形成す
るホールドメッキ層３，１３．２３と、このホールドメ
ッキ層に設けてあるアンカー部６．１６．２５とを具備
している。上記アンカー部６，１６．２５は上記成形樹
脂中に埋込まれる凸部又は成形樹脂が流入できる穴部で
あって、成形樹脂４をホールドメッキ層に定着可能の形
状に形成されている。穴部の形状としては、例えば、ホ
ールドメッキ層表面に形成されている開口部の径がこの
穴部の最大径よりも小さい、球面のようなものであって
もよい。穴部は、その底部に粒子が位置するようにして
もよく、この粒子の材質として成形樹脂４と相溶性の良
いものを選択することによって、密着効果がより高めら
れる。ホールドメッキ層表面から突出している凸部は、
この凸部の外形形状として例えば球体形状等が選択され
る。
（実施例）
この発明の第１実施例を第１図〜第３図を参照して説明
する。
する。
板状のインサート部材１の表面上には、外方に向けて下
地メッキ層２及び半田メッキ層３が順次積層され、半田
メッキ層３の表面を成形樹脂体の成形樹脂４で覆っであ
る。下地メッキ層２は、ニッケルメッキ層である。半田
メッキ層３は、成形樹脂層４とより良い接着を行うため
のホールドメッキ層である。この半田メッキ層は２層３
ａ、３ｂからなり、下方のメッキ層３ａは粒子５が混入
されたもので、粒子５の上部はメッキ層３ａ上面から露
出している。粒子５は、シリコン樹脂、セラミック、ガ
ラスなどの非導電体によって球状に形成されている。
地メッキ層２及び半田メッキ層３が順次積層され、半田
メッキ層３の表面を成形樹脂体の成形樹脂４で覆っであ
る。下地メッキ層２は、ニッケルメッキ層である。半田
メッキ層３は、成形樹脂層４とより良い接着を行うため
のホールドメッキ層である。この半田メッキ層は２層３
ａ、３ｂからなり、下方のメッキ層３ａは粒子５が混入
されたもので、粒子５の上部はメッキ層３ａ上面から露
出している。粒子５は、シリコン樹脂、セラミック、ガ
ラスなどの非導電体によって球状に形成されている。
また上方のメッキ層３ｂには粒子５は混入されていない
。メッキ層３ｂは厚み方向に、穴部６が貫通されている
。穴部６はその底部に上記粒子５の上部が覗いており、
上方に向けて次第に径が小さくなり、上端開口部で最も
小さくなっている。この穴部６の断面形状は「ハ」の形
となっている。
。メッキ層３ｂは厚み方向に、穴部６が貫通されている
。穴部６はその底部に上記粒子５の上部が覗いており、
上方に向けて次第に径が小さくなり、上端開口部で最も
小さくなっている。この穴部６の断面形状は「ハ」の形
となっている。
また成形樹脂体の成形樹脂４は、その一部が上記穴部６
に浸入している。そして穴部６が上端開口部に向けて径
が狭くなっているために、界面の密着性が得られる。と
いうのは、インサート部材１と成形樹脂体の成形樹脂４
との熱膨脹、収縮のスピードが異なって、界面にずれが
生じようとしても穴部５内の成形樹脂４は容易に抜は出
ないために、メッキ層３と成形樹脂４との一体化が維持
されるからである。その上、粒子５と成形樹脂４双方共
に、非結晶性の同質樹脂例えばポリエステルサルホン（
Ｐ Ｅ Ｓ）を用いれば、相溶性が良く、界面における
密着効果は、穴部６内の成形樹脂と粒子５とが接着しや
すいという作用によって、より一層高められる。
に浸入している。そして穴部６が上端開口部に向けて径
が狭くなっているために、界面の密着性が得られる。と
いうのは、インサート部材１と成形樹脂体の成形樹脂４
との熱膨脹、収縮のスピードが異なって、界面にずれが
生じようとしても穴部５内の成形樹脂４は容易に抜は出
ないために、メッキ層３と成形樹脂４との一体化が維持
されるからである。その上、粒子５と成形樹脂４双方共
に、非結晶性の同質樹脂例えばポリエステルサルホン（
Ｐ Ｅ Ｓ）を用いれば、相溶性が良く、界面における
密着効果は、穴部６内の成形樹脂と粒子５とが接着しや
すいという作用によって、より一層高められる。
製法を説明すると、インサート部材１の表面に下地メッ
キをしておいてから、インサート部材１を、まず粒子５
を混入したメッキ槽に入れてメッキ層３ａの表面に粒子
の上部が露出した段階で、メッキを停止して、次に粒子
が混入されいないメッキ槽に入れてメッキをすると、露
出している粒子上方に第２図に示すような穴部５が形成
されたメッキ層３ができる。
キをしておいてから、インサート部材１を、まず粒子５
を混入したメッキ槽に入れてメッキ層３ａの表面に粒子
の上部が露出した段階で、メッキを停止して、次に粒子
が混入されいないメッキ槽に入れてメッキをすると、露
出している粒子上方に第２図に示すような穴部５が形成
されたメッキ層３ができる。
パッケージ製作時には、成形樹脂４で所定個所を覆うが
、この時成形樹脂は穴部６内に充填してして穴部を塞ぐ
。
、この時成形樹脂は穴部６内に充填してして穴部を塞ぐ
。
この発明の他の実施例を第４図及び第５図に示す。この
例では、インサート部材１１の表面の下地メッキ層１２
上にメッキ層１３を設けであるが、メッキ層１３は複数
層としておらず、そしてこのメッキ層１３には下地メッ
キ層１２に達する内部形状が球面の穴部１６を設けある
。メッキ層１３上は成形樹脂４で被覆される。
例では、インサート部材１１の表面の下地メッキ層１２
上にメッキ層１３を設けであるが、メッキ層１３は複数
層としておらず、そしてこのメッキ層１３には下地メッ
キ層１２に達する内部形状が球面の穴部１６を設けある
。メッキ層１３上は成形樹脂４で被覆される。
この例におけるメッキ層１３の製法は、第５図に示す粒
子７（例えばピロリン酸カルシウム）を混入したメッキ
槽に下地メッキしたインサート部材１１を入れて、メッ
キした孝、溶解液によって上記粒子７を溶融させると、
第４図に示す穴部１６が形成される。溶解液としては、
上記ビロリン酸カルシウム粒子７に対してはＫＯＨ水溶
液を用いる。
子７（例えばピロリン酸カルシウム）を混入したメッキ
槽に下地メッキしたインサート部材１１を入れて、メッ
キした孝、溶解液によって上記粒子７を溶融させると、
第４図に示す穴部１６が形成される。溶解液としては、
上記ビロリン酸カルシウム粒子７に対してはＫＯＨ水溶
液を用いる。
アンカー′部の他の例として、第６図に示すようにイン
サート部材２１の下地メッキ層２２の表面にメッキ層２
３として球状の凸部２５を多数個設けたものであっても
よい。
サート部材２１の下地メッキ層２２の表面にメッキ層２
３として球状の凸部２５を多数個設けたものであっても
よい。
上記各例における下地メッキ層２，１２．２２は、必要
に応じて設ければよく、必ずしも本願発明に不可欠なも
のではない。また成形樹脂４が、穴部６，１６内に入る
ことによって、また凸部２５間に流入することによって
、界面の密着性を高めるのであるが、この効果を高める
ことができる限り、成形樹脂が穴部内や凸部間に例えば
第１図に示すように充満されることを必要としない。
に応じて設ければよく、必ずしも本願発明に不可欠なも
のではない。また成形樹脂４が、穴部６，１６内に入る
ことによって、また凸部２５間に流入することによって
、界面の密着性を高めるのであるが、この効果を高める
ことができる限り、成形樹脂が穴部内や凸部間に例えば
第１図に示すように充満されることを必要としない。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明によれば、インサート部
材と成形樹脂との界面はアンカー部を設けであるので、
界面における密着性が向上し、このためにインサート部
材の半田付けの際にフラッスが侵入したり、湿度や水の
浸透がしに＜＜、電子部品の信頼性を高めることができ
る。
材と成形樹脂との界面はアンカー部を設けであるので、
界面における密着性が向上し、このためにインサート部
材の半田付けの際にフラッスが侵入したり、湿度や水の
浸透がしに＜＜、電子部品の信頼性を高めることができ
る。
第１図はインサート部材を成形樹脂でモールドした状態
を示す断面図、 第２図は拡大断面図、 第３図は平面図、 第４図は他の実施例の断面図、 第５図は第４図に示す実施例における粒子が溶融する前
の段階のインサート部材の断面図、第６図はさらに他の
実施例を示す断面図、第７図〜第９図は電子部品をそれ
ぞれ示す断面図、 第１０図及び第１１図は従来のインサート部材の表面の
断面図である。 １，１１．２１・・・インサート部材、３ ３ａ、３ｂ
、１３．２３−・・ホールトメ・ツキ層であるメッキ層
、 ４・・・成形樹脂、５・・・粒子、 ６．１６・・・アンカー部である穴部、２５・・・アン
カー部である凸部。 以上
を示す断面図、 第２図は拡大断面図、 第３図は平面図、 第４図は他の実施例の断面図、 第５図は第４図に示す実施例における粒子が溶融する前
の段階のインサート部材の断面図、第６図はさらに他の
実施例を示す断面図、第７図〜第９図は電子部品をそれ
ぞれ示す断面図、 第１０図及び第１１図は従来のインサート部材の表面の
断面図である。 １，１１．２１・・・インサート部材、３ ３ａ、３ｂ
、１３．２３−・・ホールトメ・ツキ層であるメッキ層
、 ４・・・成形樹脂、５・・・粒子、 ６．１６・・・アンカー部である穴部、２５・・・アン
カー部である凸部。 以上
Claims (6)
- １．インサート部材表面側に形成され、成形樹脂体の成
形樹脂との間で界面を形成するメッキされたホールドメ
ッキ層と、 このホールドメッキ層に設けてあるアンカー部と を具備しており、上記アンカー部は上記成形樹脂中に埋
込まれる凸部又は成形樹脂が流入できる穴部であって、
成形樹脂をホールドメッキ層に定着可能の形状に形成さ
れていることを特徴とする電子部品用インサート部材。 - ２．アンカー部は、ホールドメッキ層表面から内部に向
けて形成された穴部からなり、この穴部の開口部の径は
この穴部の最大径よりも小さいことを特徴とする請求項
１記載の電子部品用インサート部材。 - ３．穴部は、その内面形状が球面であることを特徴とす
る請求項２記載の電子部品用インサート部材。 - ４．穴部は、その底部に粒子が位置していることを特徴
とする請求項２記載の電子部品用インサート部材。 - ５．粒子は、成形樹脂と相溶性のある材質からなること
を特徴とする請求項４記載の電子部品用インサート部材
。 - ６．アンカー部は、ホールドメッキ層表面から突出して
いる凸部からなり、この凸部の外形形状が球体形状であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品用インサー
ト部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134638A JP2780756B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 電子部品用インサート部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134638A JP2780756B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 電子部品用インサート部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033294A true JPH033294A (ja) | 1991-01-09 |
| JP2780756B2 JP2780756B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=15133049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134638A Expired - Lifetime JP2780756B2 (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 電子部品用インサート部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780756B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006247972A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Inoac Corp | 複合部材およびその製造方法 |
| JP2009092198A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Ntn Corp | 電鋳軸受 |
| JP2009092172A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Ntn Corp | 滑り軸受及びその製造方法 |
| JP2009099624A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| US8469596B2 (en) | 2007-10-10 | 2013-06-25 | Ntn Corporation | Electroformed bearing and method of manufacturing same |
| JP2015106616A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレームおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160138A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Yamagata Nippon Denki Kk | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5895852A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | Matsushita Electronics Corp | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS6270466A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Ajinomoto Co Inc | 固形描画材 |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP1134638A patent/JP2780756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| JP2015106616A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレームおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2780756B2 (ja) | 1998-07-30 |
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