JPH0239460A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に、金属性のベ
ースリボンと回路基板とか一体化された薄型の電子部品
搭載用基板に関する。

（従来の技術） 電子機器の高機能化は著しく、−膜内には、マザーボー
トに、小型化・薄型化した電子部品を高密度に実装して
、その高機能化を実現している。

近年、このような電子機器の構成か従来の電子部品スケ
ールで行なわれるマイクロサーキット技術が提案されて
いる。

これらの内１例えば従来のトランスファーモールドした
電子部品サイズの中に、回路基板とその基板上に複数の
電子部品、特に半導体を搭載したものを例にとりでも、
特開昭６０−１９４５５３号公報においてその具体化さ
れたものか種々提案されている。

この特開昭６０−１９４５５３号公Ｎ等に３いて提案さ
れているのは。

「金属性のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封＋Ｆしたことを特徴とす
る混成集積回路装置」であるか、このような混成集積回
路装置を代表とする従来の電子部品搭載用基板の基本的
構成としては、第４図に示すように主として２つのもの
がある。

すなわち、その第一の基本構成は、回路素子が装着され
た回路基板が、金属性のベースリボンのアイランド部に
接着剤で接着しているという構成である。

また第二の基本構成は、第一の基本構成の混成集蹟回路
装置を樹脂封止していることである。

（発明か解決しようとする３題） ところか、以Ｅのような基本構成を採ると特に近年の電
子部品搭載用基板において、要求されている高密度実装
を行う上で次のような解決しなければならない課題か発
生するのである。

すなわち、−膜内に電子部品は、基板にリート挿入によ
る実装方法、例えば、半導体装パッケージのＤ　Ｉ　Ｐ
　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ　１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）のよ
うにリードをマザーボートにあたる配線基板のスルーホ
ールに挿入して半田付して実装する方法から、配線基板
上に折り曲げたリードを配線基板上に面付は実装する。

いわゆる表面実装、例えば半導体装パッケージのＱ　Ｆ
　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ　）に変
ってきている。

この表面実装方法は実装図の熱履歴としては。

挿入実装の際に単にリード部のみがマザーボートのスル
ーホールて加熱半田付けされるのに対して、基板全体、
要するに電子部品のリードのみでなく電子部品目体か赤
外線等の熱炉を通過して、半田付けされるため挿入部品
に対して面付は部品は厳しい耐熱性が要求される。

これに対して、外形サイズは当然高密度実装を目的とす
るパッケージ形態であるからして、小型化、特に薄型化
が要求される。

本構成にあっては、薄型化をした際に封止樹脂層が極端
に薄くなり、樹脂封止時の硬化収縮の残留応力と、実装
時の熱衝撃により封止樹脂にクラッキングか起こり、電
子部品として使用出来ないことかある。

以上の課題を解決すべく本発明者等が鋭意研究をしてき
た結果、回路基板と金属性のベースリボンに共通の開口
部を設け、従来の金属性のベースリボンと回路基板とて
封止樹脂か上下に独立していたものを共通の開口部をも
うけることで良い結果を生むことを新規に知見し、本発
明を完成したのである。

そして、本発明の目的とするところは、薄い封止樹脂層
でも耐熱衝撃性か高く、樹脂封止時の硬化収縮の残留応
力少ない電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供
することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明ては次のような手段
を採った。すなわち、 ［金属性のベースリボン（２）と回路基板（４）とを具
えた電子部品ＮＳ藏用基板（１）であって、金属性のベ
ースリボン（２）と回路基板（４）が一体化され、回路
基板（４）にその表裏に開口し樹脂封止（１０）か充填
される開口部（９）を設けたことを特徴とする電子部品
搭載用基板」である。

以下１本発明か採った手段を図面に示した具体例に従っ
て以下詳細に説明する。

第１図は、本発明の手段によって実現された電子部品搭
載用基板（１）の−例を含むＱＦＰを示した断面図であ
る。

この第１図に示したＱＦＰは１本発明に掛る電子部品搭
載用基板（１）をトランスファーモールド樹脂（１０）
によって封止することにより構成したものであり、この
電子部品搭載用基板（１）は、回路基板（４）と、金属
性のベースリボン（２）とを。

そのアイランド部に接着剤（６）を介して一体化して構
成したものであり、回路基板（４）と金属性のベースリ
ボン（２）のアイランド部にトランスファ−モールド樹
脂（ｌＯ）か充填されるべき共通の、すなわち表裏に連
通した開口部（９）を有する。

電子部品（７）はワイヤーボンディング（８）により回
路基板と電気的に接続し、金属性のベースリボンのリー
ド部（３）と回路基板（４）も、ワイヤーボンディング
（８）によって電気的に接続されている。

ここて回路基板（４）の材料としてはシリコン。

アルミナ、ポリイミド、トリアジン、エボキン等の無機
、有機材料でもよく、ガラスエポキシような複合材料て
もよい。要するに、導体によるパターン形成か可能な絶
縁材料であればよい。

同様に、金属性のベースリボン（２）を構成する材料と
しても種々なものが適用出来る。

つまり、金属性のベースリボン（２）としては、必要な
導電性と強度などの物性を有する金属であれば何でもよ
く、銅系や鉄系のいわゆるリードフレーム材料はもちろ
んのこと、異種金属層を貼り合せた複合材料でもよい。

また、回路基板（４）と金属性ベースリボン（２）との
一体の仕方は、第１図のように接着剤層（６）を介して
もよく、第３図のように回路基板（４）の内に金属性の
ベースリボン（２）を挿入してもよい。

回路基板（４）と金属性のベースリボンのリード部（コ
）との接続においても、第１図のようなワイヤーボンデ
ィング（８）だけでなく、第３図のようなスルーホール
（１１）　　半田等の導電性材料であればよい。

要するに一体化しであるとは金属性ベースリボン（２）
と回路基板（４）とか固定され、電気的接続かとれる構
成であればよい。

さらに、開口部（９）としては、第１図に示した共通の
開口部（９ａ）のように、大きさか金属性のベースリボ
ン（２）側、回路基板（４）側の両方ともに同一である
必要はなく、開口部（９）としては、共通部分かあれば
よいということである。つまり開口部（９）か金属性の
ベースリボン（２）側は、例えば四角形で大きく１回路
基板（４）側は、それに比べ小さく円形てもよい。要す
るに、開口部（９）の大きさの大小や、形状は問わず、
回路基板（４）と金属性のベースリボン（２）によって
隔てられた封止樹脂（１０）か開口部（９）を通して上
下結びつけばよい。

（発明の作用） 本発明は以上のような手段を採ることによって以下の作
用かある。

１、本発明による電子部品搭載用基板（＋）においては
、薄い封止樹脂層であっても、開口部（９）を有するこ
とで、封止樹脂硬化の際に起こす応力を減少させ１部品
実装時の熱衝撃に対する封止樹脂の耐クラツク性が向上
し、信頼性が上る。

２、金属性のベースリボン（２）及び回路基板（４）の
表面積が増え、電子部品（７）が発熱した際の熱かにげ
やすい、放熱構造をとることが出来る。

（実施例） 次に本発明を図面に示した各実施例に従つて詳細に説明
する。

実施例１ 第１図は、本発明の第１実施例に係る電子部品搭載用基
板（１）を採用したＱＦＰを示すものであり、その拡大
断面図を示す。

ここで使用する金属性のベースリボン（２）は４２アロ
イ剤で板厚０．１５■露のものを使用し、回路基板（４
）は片面の銅張り積層板でガラストリアジンの板厚０．
２１のものを使用した。接着剤（６）はエポキシ系のＯ
０ｌ■■厚のものをＢステージ（半硬化状７！ｉ）で１
回路基板（４）に仮接着した後、ドリリング又はパンチ
ングで開口部（９ａ）（９ｂ）を形成した後、金属性の
ベース（８）リボン（２）に接着し、電子部品（ア）を
装着後、ワイヤーボンディング（８）で回路基板（４）
と金属性のベースリボンのリード部（３）に接続した後
、トランスファーモールド（］０）で樹脂封止したもの
である。

トランスファーモールド樹脂（ｒａ）は当然ながら、開
口部を充填しており、本構成においては開口部（９ａ）
は、金属性のベースリボン（２）の開口部が１回路基板
（４）の開口部に比べ大きなものとなっている。

また、開口部（９ｂ）は金属性のベースリボン（２）と
回路基板（４）は同一の場合である。

以上のようにして、ＱＦＰタイプのパッケージング形態
として、トランスファーモールドの仕上り厚が２．０諺
−となって薄片でありながら、耐熱衝撃時の耐クラツキ
ング性か向上し、高信頼性となっている。

実施例２ 第２図は、本発明の他の実施例に掛る電子部品搭載用基
板（１）を採用したＱＦＰを示すものてあり、その拡大
断面図を示す。

本実施例における電子部品搭載用基板（１）は基板的構
成は実施例１と同様であるか、回路基板（４）がＰｑ面
のガラスエポキシの０．２ｍｍ厚のものであり、接着剤
（６）は金属性のベースリボン（２）側に仮接着し、内
抜き加工後に回路基板（４）と接着し、電子部品（７）
を実装後にトランスファーモルト（１０）によって樹脂
封止したものである。

共通の開口部（９）は両面回路基板（４）側のスルーホ
ール（１１）を利用した場合であり、開口部として特別
な加工を回路基板ですることなく、耐熱性の高い樹脂モ
ールドとなっている。

実施例３ 第３図は１本発明のさらに他の実施例に掛る電子部品搭
載用基板（１）を採用したＱＦＰを示すものであり、そ
の拡大断面図を示す。

第３図は、本発明による電子部品搭載用基板（１）の第
３実施例の断面図を示すものである。

ここで使用する金属性のベースリボン（２）で。

熱伝導性のよい銅系の０．２−層厚のリードフレーム剤
を使用している。

この金属性のベースリボン（２）はガラスポリイミド材
の間に挿入され、金属性のベースリボンのリード部（３
）と必要なところは、スルーホール（１１）により電気
的に接続されている。

電子部品（７）は回路基板（４）とワイヤーボンディン
グ（８）又は半ＥＥＩ（１２）によって電気的に接続し
ており、開口部（９）は回路基板（４）のスルーホール
（１１）とは別にもうけられている。

封止どしては、フェノール系のコーティングかなされて
おり、薄型で、３Ｆ！口部（９）をもうけたことで放熱
性が高く、熱衝撃時の封止樹脂の耐クラツキング性の高
い構造となっている。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば、「金属性のベー
スリボン（２）と回路基板（４）とを具えた電子部品搭
載用基板（１）であって、金属性のベースリボン（２）
と回路基板（４）か一体化され、回路基板（４）にその
表裏に開口し樹脂封止（１０）か充填される開口部（９
）を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板」にそ
の構成上の特徴かあり、これにより耐熱クラツキング性
にとむ、薄型パッケージを高い信頼性て簡単な構成によ
り提供することか出来るのである。

すなわち、本発明の電子部品搭載用基板（１）において
、次のような具体的効果を有する。

１、本発明による電子部品搭載用基板（１）においては
、薄い封止樹脂層であっても、開口部（９）を有するこ
とで、封止樹脂硬化の際に起きる応力を減少させ、部品
実装時の熱衝撃に対する封止樹脂の耐クラツキング性が
向上し、必要最低減の封１Ｆ樹脂層とすることが出来る
ため、薄型で高密度実装回部な電子部品搭載用基板（１
）ができる。

２、金属性のベースリボン（２）及び回路基板（４）の
表面積か増え、電子部品（７）が発明した際の熱かにげ
やすい、放熱構造をとることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る電子部品搭載用基板
を採用したＱＦＰを示す拡大断面図、第２図〜第３図は
それぞれ本発明の様々な実施例に係る電子部品搭載用基
板を採用したＱＦＰを示す拡大断面図、第４図は従来例
のＱＦＰを示す拡大断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ！・・・電子部品搭載用基板、　２・・・金属性のベー
スリボン、　３・・・金属性のベースリボンのリード、
４・・・回路基板、　５・・・導体パターン、　６・・
・接着剤７・・・電子部品、　８・−・金線（ワイヤー
ボンディング）、９　・９ａ　−９ｂ−開口部、　１０
−・・封止樹脂。 以　　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属性のベースリボンと回路基板とを具えた電子備品搭
   載用基板であって、 前記金属性のベースリボンと前記回路基板が一体化され
   、前記回路基板にその表裏に開口し封止樹脂が充填され
   る開口部を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板
   。