JPH0332U - - Google Patents
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- JPH0332U JPH0332U JP5418290U JP5418290U JPH0332U JP H0332 U JPH0332 U JP H0332U JP 5418290 U JP5418290 U JP 5418290U JP 5418290 U JP5418290 U JP 5418290U JP H0332 U JPH0332 U JP H0332U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- electrode
- wafer
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- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 6
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案の装置のコンソールの斜視図、
第2図はそのモジユールの斜視図、第3図はモジ
ユール内部の詳細な斜視図、第4図は本考案の装
置の真空系およびガス供給系を示す図である。 10…コンソール、11…ベース、12…上部
、13…モジユール、14…供給エレベータ、1
5…エアトラツク、16…アライメントステージ
、18…挿入フインガ、19…取出エレベータ、
20…ロードモジユール、21…プロセスモジユ
ール、24…旋回アーム。
第2図はそのモジユールの斜視図、第3図はモジ
ユール内部の詳細な斜視図、第4図は本考案の装
置の真空系およびガス供給系を示す図である。 10…コンソール、11…ベース、12…上部
、13…モジユール、14…供給エレベータ、1
5…エアトラツク、16…アライメントステージ
、18…挿入フインガ、19…取出エレベータ、
20…ロードモジユール、21…プロセスモジユ
ール、24…旋回アーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 1つのモジユール内でシリコンウエハを前処
理、エツチングおよびストリツピングする装置に
おいて、ウエハを前処理およびストリツピングす
るための第1または大きい室20を有し、この室
はこの室内の圧力を所定値に保持する装置を有し
、この第1室内に第2またはウエハエツチング室
21が配置されていて、大きい室20中へウエハ
を装入またはこれから取出すため第1装置17,
18および第1室20と第2室21との間でウエ
ハを運搬するための第2装置22,24を備え、
ウエハエツチング室21は第2のウエハが大きい
室20内で前処理される間に第1のウエハをエツ
チングするように適合されており、第2室が電極
装置および該電極を支持し密封する装置を有する
ことを特徴とするシリコンウエハを前処理、エツ
チングおよびストリツピングする装置。 2 電極装置がウエハを支持する平らな面を有す
る第1電極21bおよびこの第1電極の上方に配
置された平らな面を有する第2電極21dからな
る実用新案登録請求の範囲第1項記載の装置。 3 第2室21が第1電極21bに設けられたプ
ラツトフオーム21c、第2電極21dを支持す
るふた21aを有し、このふたがプラツトフオー
ムと気密シールを形成してこの第2室を閉鎖する
第1位置およびこの第2室を開放する第2位置へ
動きうる実用新案登録請求の範囲第2項記載の装
置。 4 第1室20が上下のたな22a,22bを有
するエレベータ22およびウエハを第1電極21
cから下のたな22bへ、上のたな22aから第
1電極21bへ移行させるアーム装置24,25
を有する実用新案登録請求の範囲第3項記載の装
置。 5 第1室20が、プラツトフオーム21c、エ
レベータ22およびアーム装置24,25を支持
するベース27ならびにベース27とともに気密
にシールされた第1室20を形成するように配置
されたカバーを有する実用新案登録請求の範囲第
4項記載の装置。 6 カバーがウエハを第1室20に出入させる孔
17を有し、常時はこの孔を気密に閉鎖している
ドア30およびこのドアを開閉する第1装置31
,32を備えている実用新案登録請求の範囲第5
項記載の装置。 7 ふた21aを第1位置と第2位置の間で動か
す第2装置33,34を有する実用新案登録請求
の範囲第3項から第6項までのいずれか1項記載
の装置。 8 ドア30を通してウエハをエレベータ22に
出入させる第3装置18,70を有する実用新案
登録請求の範囲第7項記載の装置。 9 エレベータ装置がエレベータ22を昇降して
、下のたな22bがウエハを第1電極21bから
受取り、またはこのウエハを上のたな22aから
第1電極に引渡す位置にもたらしうる第4装置2
3を有する、実用新案登録請求の範囲第4項また
は第8項記載の装置。 10 第2室21を所定の圧力に保持する第5装
置53、第2室へエツチングガスを流す第6装置
41、該ガスをイオン化して、第2室内でエツチ
ングガスのプラズマを発生させる第7装置38,
39を有する実用新案登録請求の範囲第9項記載
の装置。 11 ウエハを前処理またはストリツピングする
ため、イオン化されたガスを第1室20へ送入す
る第8装置71を有する実用新案登録請求の範囲
第10項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5418290U JPH0332U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5418290U JPH0332U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332U true JPH0332U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31576020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5418290U Pending JPH0332U (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421175A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Tokyo Ouka Kougiyou Kk | Improvement of plasma reaction processor |
| JPS5487477A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Kokusai Electric Co Ltd | Device for etching and stripping semiconductor wafer |
| JPS5588335A (en) * | 1978-12-07 | 1980-07-04 | Kokusai Electric Co Ltd | Automatic conveying mechanism for plasma etching/ stripping device |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP5418290U patent/JPH0332U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421175A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Tokyo Ouka Kougiyou Kk | Improvement of plasma reaction processor |
| JPS5487477A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Kokusai Electric Co Ltd | Device for etching and stripping semiconductor wafer |
| JPS5588335A (en) * | 1978-12-07 | 1980-07-04 | Kokusai Electric Co Ltd | Automatic conveying mechanism for plasma etching/ stripping device |
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