JPH0332U - - Google Patents

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JPH0332U
JPH0332U JP5418290U JP5418290U JPH0332U JP H0332 U JPH0332 U JP H0332U JP 5418290 U JP5418290 U JP 5418290U JP 5418290 U JP5418290 U JP 5418290U JP H0332 U JPH0332 U JP H0332U
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JP
Japan
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chamber
electrode
wafer
utility
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JP5418290U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の装置のコンソールの斜視図、
第2図はそのモジユールの斜視図、第3図はモジ
ユール内部の詳細な斜視図、第4図は本考案の装
置の真空系およびガス供給系を示す図である。 10…コンソール、11…ベース、12…上部
、13…モジユール、14…供給エレベータ、1
5…エアトラツク、16…アライメントステージ
、18…挿入フインガ、19…取出エレベータ、
20…ロードモジユール、21…プロセスモジユ
ール、24…旋回アーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 1つのモジユール内でシリコンウエハを前処
    理、エツチングおよびストリツピングする装置に
    おいて、ウエハを前処理およびストリツピングす
    るための第1または大きい室20を有し、この室
    はこの室内の圧力を所定値に保持する装置を有し
    、この第1室内に第2またはウエハエツチング室
    21が配置されていて、大きい室20中へウエハ
    を装入またはこれから取出すため第1装置17,
    18および第1室20と第2室21との間でウエ
    ハを運搬するための第2装置22,24を備え、
    ウエハエツチング室21は第2のウエハが大きい
    室20内で前処理される間に第1のウエハをエツ
    チングするように適合されており、第2室が電極
    装置および該電極を支持し密封する装置を有する
    ことを特徴とするシリコンウエハを前処理、エツ
    チングおよびストリツピングする装置。 2 電極装置がウエハを支持する平らな面を有す
    る第1電極21bおよびこの第1電極の上方に配
    置された平らな面を有する第2電極21dからな
    る実用新案登録請求の範囲第1項記載の装置。 3 第2室21が第1電極21bに設けられたプ
    ラツトフオーム21c、第2電極21dを支持す
    るふた21aを有し、このふたがプラツトフオー
    ムと気密シールを形成してこの第2室を閉鎖する
    第1位置およびこの第2室を開放する第2位置へ
    動きうる実用新案登録請求の範囲第2項記載の装
    置。 4 第1室20が上下のたな22a,22bを有
    するエレベータ22およびウエハを第1電極21
    cから下のたな22bへ、上のたな22aから第
    1電極21bへ移行させるアーム装置24,25
    を有する実用新案登録請求の範囲第3項記載の装
    置。 5 第1室20が、プラツトフオーム21c、エ
    レベータ22およびアーム装置24,25を支持
    するベース27ならびにベース27とともに気密
    にシールされた第1室20を形成するように配置
    されたカバーを有する実用新案登録請求の範囲第
    4項記載の装置。 6 カバーがウエハを第1室20に出入させる孔
    17を有し、常時はこの孔を気密に閉鎖している
    ドア30およびこのドアを開閉する第1装置31
    ,32を備えている実用新案登録請求の範囲第5
    項記載の装置。 7 ふた21aを第1位置と第2位置の間で動か
    す第2装置33,34を有する実用新案登録請求
    の範囲第3項から第6項までのいずれか1項記載
    の装置。 8 ドア30を通してウエハをエレベータ22に
    出入させる第3装置18,70を有する実用新案
    登録請求の範囲第7項記載の装置。 9 エレベータ装置がエレベータ22を昇降して
    、下のたな22bがウエハを第1電極21bから
    受取り、またはこのウエハを上のたな22aから
    第1電極に引渡す位置にもたらしうる第4装置2
    3を有する、実用新案登録請求の範囲第4項また
    は第8項記載の装置。 10 第2室21を所定の圧力に保持する第5装
    置53、第2室へエツチングガスを流す第6装置
    41、該ガスをイオン化して、第2室内でエツチ
    ングガスのプラズマを発生させる第7装置38,
    39を有する実用新案登録請求の範囲第9項記載
    の装置。 11 ウエハを前処理またはストリツピングする
    ため、イオン化されたガスを第1室20へ送入す
    る第8装置71を有する実用新案登録請求の範囲
    第10項記載の装置。
JP5418290U 1990-05-25 1990-05-25 Pending JPH0332U (ja)

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JPH0332U true JPH0332U (ja) 1991-01-07

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JP (1) JPH0332U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5421175A (en) * 1977-07-18 1979-02-17 Tokyo Ouka Kougiyou Kk Improvement of plasma reaction processor
JPS5487477A (en) * 1977-12-23 1979-07-11 Kokusai Electric Co Ltd Device for etching and stripping semiconductor wafer
JPS5588335A (en) * 1978-12-07 1980-07-04 Kokusai Electric Co Ltd Automatic conveying mechanism for plasma etching/ stripping device

Patent Citations (3)

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