JPH033392A - スルーホール形成用ペースト吸引装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、スルーホール基板の各スルーホール部に直
接描画装置のノズルから吐出したペーストを、裏面から
負圧により吸引して各スルーホ・−ルの内壁にペースト
の厚膜を形成するスルーホール形成用ペースト吸引装置
に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子部品の密度を向上させるために、例えば２イ
ンチ角のスルーホール基板で直径０．３〜１．０−のス
ルーホールが１００個以上も形成されたものが用いられ
るようになってきた。

このようなスルーホール基板は、耐熱性セラミック材等
からなる基板に多数のスルーホールが穿設されており、
その基板の表裏両面における各スルーホールを含む周辺
のスルーホール部及びスルーホール内壁に直接描画装置
によって導電性ペーストの厚膜を形成している。

それに用いられる直接描画装置は、ノズルとスルーホー
ル基板（以下「基板」という）とを相対移動させながら
、ノズルから基板表面の各スルーホール部に順次ペース
トを吐出させてスルーホールを覆うランド部を形成し、
それをスルーホール吸引系により基板裏面から吸引して
スルーホール内へペーストを引き込み、各スルーホール
の内壁にペーストの厚膜を形成するようになっている。

第５図はこのような直接描画装置を用いたスルーホール
形成用ペースト吸引装置の一例を示すものであり、多数
のスルーホール１１を有する基板１０を図示しないＸＹ
子テーブル上固設された基台２０上の所定の位置に載置
し、その周縁部を基板吸引用孔２１を介して負圧源３０
の負圧により吸着して固定している。

また、基台２０の基板１０に覆われる凹部２２を、スル
ーホール吸引用孔２３により、電磁弁４１を介して負圧
源４０に接続している。

そして、基板１０のスルーホール部に、図示しない周知
の直接描画装置のノズルからペーストを吐出して同図Ａ
部に拡大して示すようにランド部１２を形成し、電磁弁
４１を開いて負圧１ｆｉ４０から基板１０の裏面へ負圧
を供給し、ランド部１２のペーストを矢示Ｓ方向に吸引
することにより。

スルーホール内壁１１ａにペーストの厚膜を形成する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような従来のスルーホール形成用ペ
ースト吸引装置にあっては、ペースト吸引用負圧の供給
、停止を電磁弁の開閉のみによって行っていたので、基
台２０の凹部２２内の負圧は、第６図に示すように、電
磁弁４１の開放により大気圧から一気に負圧源４０の負
圧にまで上昇し、閉止により一気に大気圧に復帰してそ
の圧力変化が極めて急激であった。

そのため、基板１０のスルーホール部に形成されたペー
ストの厚膜は、電磁弁の開放により急激にスルーホール
内へ引き込まれてその内壁１１ａにペーストの厚膜１３
を形成するが、ｆ！電磁弁閉止してもペーストの流動は
急には停止できないので、第７図に示すように、余分の
ペーストが基板裏面へ飛散して島１４を形成し、裏面に
描画した回路パターンをショートさせるおそれがあった
。

この発明は、このような従来の問題点を解決し、ペース
トが基板裏面へ飛散することを防止するスルーホール形
成用ペースト吸引装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明によるスルーホー
ル形成用ペースト吸引装置は、直接描画装置のノズルと
スルーホール基板を載置した基台とを相対移動させ、ノ
ズルからスルーホール基板のスルーホール部へペースト
を吐出させ、吸引用負圧源によって上記基台の凹部に生
じるエアの流れにより、スルーホール内壁にペーストの
厚膜を形成するスルーホール形成用ペースト吸引装置に
おいて、上記基台の凹部を負圧タンクを介して上記負圧
源に接続すると共に、負圧タンクと基台凹部との間及び
負圧源との間に、それぞれ第１．第２の電磁弁を介装し
たものである。

〔作　用〕

このような構成により、まず基台側の第１の電磁弁を閉
じ、負圧源側の第２の電磁弁を開いて負圧タンクを真空
状態に保った状態で、直接描画装置により基板のスルー
ホール部へペーストを吐出してランド部を描画する。

描画が終了して第１の電磁弁を開き、第２の電磁弁を閉
じると、負圧タンク内の負圧によってスルーホールを通
って基台凹部へ向うエアの流れが生じ、スルーホールラ
ンド部のペーストがスルーホール内へ急激に引き込まれ
てその内壁にペーストの厚膜を形成する。

これにより、負圧タンク内にスルーホールを通過した大
気が進入するので、負圧タンク内は徐々に大気圧に近付
き、スルーホールに流入するペーストの流速、流量が停
下し、負圧タンク内が大気圧になるとペーストの動きも
停止する。

したがって、この時点で第１の電磁弁を閉じ。

第２の電磁弁を開いて負圧タンクに再び負圧を供給して
次の吸引に備える。

このような一連の動作を繰返してすべてのスルーホール
にペーストを導入してスルーホール形成を行う。

〔実施例〕

以下、添付図面の第１図乃至第４図を参照してこの発明
の詳細な説明する。

第１図はこの発明の一実施例の構成を示すものであり、
基板１０及び基台２０は第５図と同様であるのでその説
明は省略する。

この実施例では、基台２０の凹部２２に連通するスルー
ホール吸引用孔２３とスルーホール吸引用負圧源４０と
の間に、スルーホール吸引用孔２３側から第１の電磁弁
１．負圧タンク２及び第２の電磁弁３を順次介装してス
ルーホール吸引系を構成している。

なお、負圧タンク２の容量は、基板１０のスルーホール
１１の径及び数に応じて設定される。

上記のような構成からなる実施例において、描画に先立
ち基板１０を図示しない複数の位置決めピンで規制して
所定の位置に載置し、基板吸引用負圧源３０から基板吸
着用孔２１を通って基板裏面に負圧を作用させ、その吸
引力により基台２０の上面に基板１０を吸着させて固定
する。

次に、その後の処理を、第１図と共に第２図に示すフロ
ー図及び第３図に示すタイムチャートをも参照しながら
説明する。

まず、基台２０をＸＹ力方向移動させて描画しようとす
る基台１０のスルーホール１１を直接描画装置（図示し
ない）のノズル４の下方に位置させ、その位置を中心と
して基台２０をＸＹ力方向微動させながら、ノズル４か
ら導電性ペーストを吐出させてスルーホールランド部の
描画を行う。

この時、第３図に示すように第１の電磁弁１を閉じ、第
２の電磁弁３を開いて負圧タンク２を負圧状態に保つ・ スルーホールランド部の描画が終了すると、第１の電磁
弁１を開き第２の電磁弁３を閉じて負圧タンク２内の負
圧を基台２０の凹部２２へ供給する。これにより、スル
ーホールランド部のペーストがスルーホール１１内へ強
力に引き込まれ、スルーホール１１を通った大気圧が負
圧タンク２内へ導入されてスルーホール吸引系内の負圧
が徐々に大気圧に近付く。第４図はその状態を示してい
る。

それに伴って、ペーストの流速及び流量も小さくなり、
最後に負圧タンク２内の圧力が大気圧に等しくなるとペ
ーストの動きも停止する。

負圧タンク２内が大気圧になる頃、第１の電磁弁１を閉
じ、第２の電磁弁３を開いて負圧タンク２内に負圧源４
０からの負圧を導入すると共に次のスルーホール部の描
画を行った後、再び上述のペースト吸引処理を行い、す
べてのスルーホールについてこれを繰返してスルーホー
ル形成を終了する。

なお、描画のためのノズル４からのペーストの吐出及び
停止、第１．第２の電磁弁１，３の開閉等の一連の動作
のタイミングはすべて図示しないマイクロコンピュータ
により制御される。また。

ペーストの吸引開始から負圧タンク２内が大気圧になる
時間は、予め実測により求めてメモリ内にパラメータと
してそのデータを入れておくのが望ましい。

このように、スルーホールランド部のペーストは、最初
は極めて強力にスルーホール１１内に引き込まれてその
内壁１１ａにペーストの厚膜を形成した後、徐々に速力
を減じて停止するので、基板１０．の裏面へペーストが
飛散するおそれはなく、裏面パターンのショートを未然
に防止することができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明によれば、基板を固定した
基台凹部を負圧タンクを介して負圧源に接続し、この負
圧タンクの基台側と負圧源側にそれぞれ第１．第２の電
磁弁を介装したので、これらの第１．第２の電磁弁開閉
のタイミングをスルーホール部の描画に合わせて制御す
ることにより、描画されたペーストを負圧タンク内の負
圧を用いて基板裏面から吸引することができる。

そして、その負圧力は吸引の初期には負圧源の負圧力と
同等であるので、描画されたペーストを強力にスルーホ
ール内へ引き込んでその内壁に確実にペーストの厚膜を
形成させることができ、その後は負圧力が弱まってペー
ストの流速、流量が徐々に低下する。

その結果、基板裏面へのペーストの飛散が防止され、裏
面に形成された回路パターンが飛散したペーストによっ
てショートするおそれをなくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図はそ
のスルーホール形成方法を示すフロー図、 第３図はその各部の作動タイミングを示すタイムチャー
ト。 第４図はペースト吸引時の負圧の変化を示す線図、第５
図は従来のペースト吸引装置を例示する構成図。 第６図は同じくそのスルーホール吸引系の負圧の変化を
示す線図、 第７図は同じくその好ましくないスルーホール形成状態
を示す説明図である。 １・・・第１の電磁弁　　　　　２・・・負圧タンク３
・・・第２の電磁弁　　　　　４・・・ノズル１０・・
・スルーホール基板　　１１・・・スルーホール２０・
・・基台　　　　　　　、２２・・・基台凹部３０・・
・基板吸引用負圧源 ４０・・・スルーホール吸引用負圧源

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　直接描画装置のノズルとスルーホール基板を載置し
   た基台とを相対移動させ、前記ノズルから前記スルーホ
   ール基板のスルーホール部へペーストを吐出させ、吸引
   用負圧源によつて前記基台凹部に生じるエアの流れによ
   り、スルーホール内壁にペーストの厚膜を形成するスル
   ーホール形成用ペースト吸引装置において、 前記基台凹部を負圧タンクを介して前記負圧源に接続す
   ると共に、前記負圧タンクと前記基台凹部との間及び前
   記負圧源との間に、それぞれ第１，第２の電磁弁を介装
   したことを特徴とするスルーホール形成用ペースト吸引
   装置。