JPH047894A - スルーホールの形成方法 - Google Patents
スルーホールの形成方法Info
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- JPH047894A JPH047894A JP11104190A JP11104190A JPH047894A JP H047894 A JPH047894 A JP H047894A JP 11104190 A JP11104190 A JP 11104190A JP 11104190 A JP11104190 A JP 11104190A JP H047894 A JPH047894 A JP H047894A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッドＩＣ等を構成する基板のスルー
ホールの形成方法に関する。
ホールの形成方法に関する。
（従来の技術）
従来、ハイブリッドＩＣ等を構成する基板のスルーホー
ルの形成は、次のような方法によりおこなっていた。す
なわち、第５図に示すように、基板ｌの上面に所定の配
線パターンを形成するための導体ペースト膜２をスクリ
ーン印刷するとき、基板ｌに形成した貫通孔３の下面側
から矢印方向に真空吸引しておく。そうすると、基板ｌ
の上面側に供給された導体ペーストが貫通孔３内に引き
込まれ、その内周面に導体ペースト膜４が形成される。
ルの形成は、次のような方法によりおこなっていた。す
なわち、第５図に示すように、基板ｌの上面に所定の配
線パターンを形成するための導体ペースト膜２をスクリ
ーン印刷するとき、基板ｌに形成した貫通孔３の下面側
から矢印方向に真空吸引しておく。そうすると、基板ｌ
の上面側に供給された導体ペーストが貫通孔３内に引き
込まれ、その内周面に導体ペースト膜４が形成される。
その後、真空吸引を解除してこの導体ペースト膜４を導
体ペースト膜２とともに乾燥して焼成することにより、
導体ペーストＭ４は導体膜となりスルーホールが形成さ
れる。導体ペースト膜２は配線パターンとなる。その後
、図示はしていないが、基板ｌを反転させて上記と同様
の方法で基板ｌの上面と貫通孔３の内周面とに導体ペー
スト膜を形成して焼成する。この結果、基板１の両面に
形成された配線パターンは、スルーホールを介して接続
されることになる。
体ペースト膜２とともに乾燥して焼成することにより、
導体ペーストＭ４は導体膜となりスルーホールが形成さ
れる。導体ペースト膜２は配線パターンとなる。その後
、図示はしていないが、基板ｌを反転させて上記と同様
の方法で基板ｌの上面と貫通孔３の内周面とに導体ペー
スト膜を形成して焼成する。この結果、基板１の両面に
形成された配線パターンは、スルーホールを介して接続
されることになる。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、上記のようなスルーホールの形成方法におい
ては、基板Ｉに形成した貫通孔３の径が小さい場合や貫
通孔３内に引き込まれる導体ペースト量が多い場合には
、貫通孔３の下面側からの真空吸引を解除すると、導体
ペーストの表面張力により第６図に示すように貫通孔３
内が導体ペーストでふさがってしまうことがある。この
ような状態で導体ペーストを焼成すると、導体ペースト
の厚い部分と薄い部分では収縮割合が異なる等の理由で
、第７図に示すように貫通孔３内の導体膜にクラックが
生じ、正常な状態のスルーホールが形成できないという
問題があった。本発明は、上記の課題に鑑みてなされた
ものであって、貫通孔の径が小さい場合や貫通孔に引き
込まれる導体ペースト量が多い場合でも正常な状態のス
ルーホールを形成することのできるスルーホール形成方
法を提供することを目的とするものである。
ては、基板Ｉに形成した貫通孔３の径が小さい場合や貫
通孔３内に引き込まれる導体ペースト量が多い場合には
、貫通孔３の下面側からの真空吸引を解除すると、導体
ペーストの表面張力により第６図に示すように貫通孔３
内が導体ペーストでふさがってしまうことがある。この
ような状態で導体ペーストを焼成すると、導体ペースト
の厚い部分と薄い部分では収縮割合が異なる等の理由で
、第７図に示すように貫通孔３内の導体膜にクラックが
生じ、正常な状態のスルーホールが形成できないという
問題があった。本発明は、上記の課題に鑑みてなされた
ものであって、貫通孔の径が小さい場合や貫通孔に引き
込まれる導体ペースト量が多い場合でも正常な状態のス
ルーホールを形成することのできるスルーホール形成方
法を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
このような目的を達成するために本発明においては、基
板の上面側に供給した導体ペーストをその下面側から真
空吸引することによって基板に形成した貫通孔の内周面
に導体ペースト膜を形成し、この導体ペースト膜を基板
の下面側から真空吸弓した状態で乾燥し、その後にその
導体ペースト膜を焼成するようにしたことを特徴として
いる。
板の上面側に供給した導体ペーストをその下面側から真
空吸引することによって基板に形成した貫通孔の内周面
に導体ペースト膜を形成し、この導体ペースト膜を基板
の下面側から真空吸弓した状態で乾燥し、その後にその
導体ペースト膜を焼成するようにしたことを特徴として
いる。
（作用）
貫通孔内周面に形成した導体ペースト膜を基板の下面側
から真空吸引した状態で乾燥するため、貫通孔内が導体
ペーストでふさがることがない。
から真空吸引した状態で乾燥するため、貫通孔内が導体
ペーストでふさがることがない。
そのため、貫通孔の径が小さい場合や引き込まれる導体
ペーストａが多い場合でも正常な状態のスルーホールを
形成することができる。
ペーストａが多い場合でも正常な状態のスルーホールを
形成することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図において、アルミナ等からなる基板ｌを図示し
ていないステージ上に置いてその下面側から矢印方向に
真空吸引する。この状態で基板１の上面に所定の配線パ
ターンを形成するための導体ペースト膜２をスクリーン
印刷する。このとき、基板ｌの上面側に供給された導体
ペーストが下面側からの真空吸引によって基板Ｉに形成
された貫通孔３内に引き込まれ、その内周面に導体ペー
スト膜４が形成される。ここまでの工程は従来と同様で
ある。次いで、この基板１を図示していない別のステー
ジ上に移し、同様にその下面側から真空吸引して貫通孔
３内周面に形成された導体ペースト膜４が基板ｌの下面
側に真空吸引された状態を保ち、この状態で基板ｌを加
熱して導体ペースト膜４を導体ペースト膜２とともに乾
燥する。これを第１段階の乾燥とする。この第１段階の
乾燥は、導体ペースト中の溶剤がたとえばテネピネオー
ル系の場合には、約５０℃の温度で約２０秒間加熱する
だけでよい。これにより、導体ペースト膜２．４の表面
部分の気化が進み、導体ペーストの表面張力が小さくな
る。したがって、この状態で真空吸引を解除しても貫通
孔３が導体ペーストでふさがることはない。次いで、基
板Ｉをステージ上から乾燥炉中に移し、たとえば約１５
０℃の温度で約１０分間加熱して第２段階の乾燥をおこ
なう。この第２段階の乾燥工程により、導体ペースト膜
２．４は十分に乾燥される。なお、上記のような工程を
経て乾燥することが量産工程上好ましいことであるが、
たとえば印刷工程におけるステージ上で第１段階の乾燥
をおこなってもよいし、上記実施例における第１段階の
乾燥工程におけるステージ上で、第１段階の乾燥工程を
省略して真空吸引した状態で直接第２段階の乾燥をおこ
なうようにしてもよい。なお、それぞれの乾燥条件は、
導体ペースト中の溶剤の種類や導体材料の種類等により
適宜の値に設定される。次いで、導体ペースト膜２．４
が十分に乾燥された基板１を焼成炉中に移し、導体ペー
スト膜２．４を所定の条件で焼成する。これにより導体
ペースト膜２．４は第２図に示すようにそれぞれ導体膜
５．６となり、所定の配線パターンとスルーホールとが
形成される。次いで、基板１を配線パターンの形成され
ていない面を上に向けて再び印刷工程におけるステージ
上に置き、第３図に示すようにその下面側から矢印方向
に真空吸引する。この状態で基板ｌの上面に所定の配線
パターンを形成するための導体ペースト膜７をスクリー
ン印刷する。このとき、導体ペーストが真空吸引によっ
て貫通孔３内に引き込まれ、その内周面に形成された導
体膜６の上に導体ペースト膜８が形成される。その後、
上記と同様の乾燥工程および焼成工程を経て導体ペース
ト膜７．８は、第４図に示すようにそれぞれ導体膜９．
１０となり、所定の配線パターンとスルーホールとが形
成される。その結果、基板ｌの両面に形成された配線パ
ターンがスルーホールを介して接続されたものとなる。
。第１図において、アルミナ等からなる基板ｌを図示し
ていないステージ上に置いてその下面側から矢印方向に
真空吸引する。この状態で基板１の上面に所定の配線パ
ターンを形成するための導体ペースト膜２をスクリーン
印刷する。このとき、基板ｌの上面側に供給された導体
ペーストが下面側からの真空吸引によって基板Ｉに形成
された貫通孔３内に引き込まれ、その内周面に導体ペー
スト膜４が形成される。ここまでの工程は従来と同様で
ある。次いで、この基板１を図示していない別のステー
ジ上に移し、同様にその下面側から真空吸引して貫通孔
３内周面に形成された導体ペースト膜４が基板ｌの下面
側に真空吸引された状態を保ち、この状態で基板ｌを加
熱して導体ペースト膜４を導体ペースト膜２とともに乾
燥する。これを第１段階の乾燥とする。この第１段階の
乾燥は、導体ペースト中の溶剤がたとえばテネピネオー
ル系の場合には、約５０℃の温度で約２０秒間加熱する
だけでよい。これにより、導体ペースト膜２．４の表面
部分の気化が進み、導体ペーストの表面張力が小さくな
る。したがって、この状態で真空吸引を解除しても貫通
孔３が導体ペーストでふさがることはない。次いで、基
板Ｉをステージ上から乾燥炉中に移し、たとえば約１５
０℃の温度で約１０分間加熱して第２段階の乾燥をおこ
なう。この第２段階の乾燥工程により、導体ペースト膜
２．４は十分に乾燥される。なお、上記のような工程を
経て乾燥することが量産工程上好ましいことであるが、
たとえば印刷工程におけるステージ上で第１段階の乾燥
をおこなってもよいし、上記実施例における第１段階の
乾燥工程におけるステージ上で、第１段階の乾燥工程を
省略して真空吸引した状態で直接第２段階の乾燥をおこ
なうようにしてもよい。なお、それぞれの乾燥条件は、
導体ペースト中の溶剤の種類や導体材料の種類等により
適宜の値に設定される。次いで、導体ペースト膜２．４
が十分に乾燥された基板１を焼成炉中に移し、導体ペー
スト膜２．４を所定の条件で焼成する。これにより導体
ペースト膜２．４は第２図に示すようにそれぞれ導体膜
５．６となり、所定の配線パターンとスルーホールとが
形成される。次いで、基板１を配線パターンの形成され
ていない面を上に向けて再び印刷工程におけるステージ
上に置き、第３図に示すようにその下面側から矢印方向
に真空吸引する。この状態で基板ｌの上面に所定の配線
パターンを形成するための導体ペースト膜７をスクリー
ン印刷する。このとき、導体ペーストが真空吸引によっ
て貫通孔３内に引き込まれ、その内周面に形成された導
体膜６の上に導体ペースト膜８が形成される。その後、
上記と同様の乾燥工程および焼成工程を経て導体ペース
ト膜７．８は、第４図に示すようにそれぞれ導体膜９．
１０となり、所定の配線パターンとスルーホールとが形
成される。その結果、基板ｌの両面に形成された配線パ
ターンがスルーホールを介して接続されたものとなる。
なお、上記の実施例においては、基板ｌの両面に配線パ
ターンを形成するにあたり、それぞれの面ごとに焼成す
るようにしているが、一方の面に導体ペースト膜を印刷
して乾燥のみをおこない、その状態で他方の面に導体ペ
ースト膜を印刷して乾燥し、その後に両面の導体ペース
ト膜を同時に焼成するようにしてもよい。この場合、貫
通孔３内の２層の導体ペースト膜も当然のこと同時に焼
成されることになる。また、基板ｌの一方の面のみにし
か配線パターンを必要としない場合は、第２図に示す状
態でスルーホールの形成は完了することになる。
ターンを形成するにあたり、それぞれの面ごとに焼成す
るようにしているが、一方の面に導体ペースト膜を印刷
して乾燥のみをおこない、その状態で他方の面に導体ペ
ースト膜を印刷して乾燥し、その後に両面の導体ペース
ト膜を同時に焼成するようにしてもよい。この場合、貫
通孔３内の２層の導体ペースト膜も当然のこと同時に焼
成されることになる。また、基板ｌの一方の面のみにし
か配線パターンを必要としない場合は、第２図に示す状
態でスルーホールの形成は完了することになる。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
貫通孔の内周面に形成した導体ペースト膜を基板の下面
側から真空吸引した状態で乾燥するようにしたので、貫
通孔の径が小さい場合や貫通孔内に引き込まれる導体ペ
ースト量が多い場合でも正常な状態のスルーホールを形
成することができる。また、貫通孔の径を小さくしても
正常な状態のスルーホールが形成できるため、貫通孔を
径を小さくして基板の小型化を図ることが可能となる。
貫通孔の内周面に形成した導体ペースト膜を基板の下面
側から真空吸引した状態で乾燥するようにしたので、貫
通孔の径が小さい場合や貫通孔内に引き込まれる導体ペ
ースト量が多い場合でも正常な状態のスルーホールを形
成することができる。また、貫通孔の径を小さくしても
正常な状態のスルーホールが形成できるため、貫通孔を
径を小さくして基板の小型化を図ることが可能となる。
第１図ないし第４図は本発明の実施例のスルーホールの
形成方法を説明するための基板の要部断面図である。第
５図ないし第７図は従来例のスルーホールの形成方法を
説明するための基板の要部断面図である。 ｌ・・・基板、２．４．７．８・・・導体ペースト膜、
３・・・貫通孔、５．６．９、ＩＯｌ・・・導体膜。
形成方法を説明するための基板の要部断面図である。第
５図ないし第７図は従来例のスルーホールの形成方法を
説明するための基板の要部断面図である。 ｌ・・・基板、２．４．７．８・・・導体ペースト膜、
３・・・貫通孔、５．６．９、ＩＯｌ・・・導体膜。
Claims (1)
- （１）基板の上面側に供給した導体ペーストをその下面
側から真空吸引することによって基板に形成した貫通孔
の内周面に導体ペースト膜を形成し、この導体ペースト
膜を基板の下面側から真空吸引した状態で乾燥し、その
後にその導体ペースト膜を焼成するようにしたことを特
徴とするスルーホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111041A JPH0777294B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | スルーホールの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111041A JPH0777294B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | スルーホールの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047894A true JPH047894A (ja) | 1992-01-13 |
| JPH0777294B2 JPH0777294B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=14550913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2111041A Expired - Lifetime JPH0777294B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | スルーホールの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777294B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014058264A1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | 주식회사 잉크테크 | 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 인쇄회로기판 프린팅장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074597A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 富士通株式会社 | 厚膜印刷方法 |
| JPH01184996A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スルーホール印刷装置 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP2111041A patent/JPH0777294B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074597A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 富士通株式会社 | 厚膜印刷方法 |
| JPH01184996A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スルーホール印刷装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014058264A1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | 주식회사 잉크테크 | 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 인쇄회로기판 프린팅장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777294B2 (ja) | 1995-08-16 |
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