JPH05275850A - スルーホール電極の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のスルーホール電極の形成方法のよう
に、ステージの真空吸引口を閉塞させたり、基板の表面
を汚染して、その後に形成される導体パターンのショー
ト不良を発生させたりすることがなく、容易、かつ、確
実にスルーホール電極を形成する。 【構成】 導電ペーストなどの電極材料３を所定のパタ
ーンに形成した後、該電極材料３を、基板１に押圧され
たときに変形して凹凸を有する面にも印刷することが可
能なパッド４に転写し、該パッド４を基板１に押圧する
ことにより、スルーホール２に電極材料３を印刷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドＩＣ基
板などの回路基板の集積度を上げるために基板に形成さ
れるスルーホール電極に関し、詳しくは、印刷法により
スルーホール電極を形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハイブリッドＩＣ基板などの回路基板の
集積度を上げるための手段として、基板にスルーホール
を形成し、そこに基板の表裏両主面に形成された導体パ
ターンを接続するための電極（スルーホール電極）を形
成する方法がある。

【０００３】このスルーホール電極の形成方法として
は、一般に、図５に示すように、電極材料をスキージ印
刷する際に、基板（ワーク）２１をステージ２６上に載
置し、吸引口（真空吸引口）２７から真空吸引して基板
２１をステージ２６上に固定するための真空吸引機構を
利用して行われている。

【０００４】すなわち、従来は、ステージ２６上に載置
した基板２１の上面（表面）のスルーホール２２付近
に、スルーホール電極形成用の電極材料（導電ペースト
など）２３をスキージ印刷などの方法で印刷するととも
に、ステージ２６の吸引口２７ａから真空吸引すること
により電極材料２３をスルーホール２２内に導いて電極
材料２３をスルーホール２２の半ばまで付着させ（図
５）、乾燥後に、基板２１を裏返して、裏面側からも同
様に電極材料２３をスキージ印刷するとともに、ステー
ジ２６の吸引口２７ａから真空吸引することにより電極
材料２３をスルーホール２２内に導き、スルーホール２
２内で基板２１の表面側からスルーホール２２の半ばま
で形成されたスルーホール電極（すなわち、電極材料２
３）と接続させることにより、基板２１の一方の主面か
ら他方の主面にわたるスルーホール電極２５を形成して
いる（図６）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のス
ルーホール電極の形成方法においては、ステージ２６の
スルーホール用の吸引口２７ａに導電ペーストなどの電
極材料２３が付着するので、吸引口２７ａの閉塞を防止
するために、所定の期間ごとにメンテナンスを施すこと
が必要になり、製造工程の効率が低下するという問題点
がある。また、ステージ２６の表面に真空吸引された電
極材料２３が付着し、これが導体パターンを印刷する前
の基板２１に転写され、基板２１の表面が汚染して、そ
の後に形成される配線などの導体パターン（図示せず）
のショート不良の原因になるという問題点がある。さら
に、スルーホール電極の膜厚が不均一になりやすいとい
う問題点がある。

【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、従来のスルーホール電極の形成方法のように、ス
テージの真空吸引口を閉塞させたり、基板の表面を汚染
して、その後に形成される導体パターンのショート不良
を発生させたりするようなことがなく、容易、かつ、確
実にスルーホール電極を形成することが可能なスルーホ
ール電極の形成方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のスルーホール電極の形成方法は、基板の
所定の位置に配設されたスルーホールに形成され、基板
の一方の主面の導体パターンと基板の他方の主面の導体
パターンとを接続するスルーホール電極の形成方法にお
いて、導電ペーストなどの電極材料を所定のパターンに
形成した後、該電極材料を基板に押圧されたときに変形
して凹凸を有する面にも印刷することが可能なパッドに
転写し、該パッドを基板に押圧することにより、スルー
ホールに電極材料を印刷するようにしたことを特徴とす
る。

【０００８】

【作用】所定のパターンに形成された導電ペーストなど
の電極材料が転写されたパッド（タンポ）を基板に押圧
することによりパッドが変形し、パッド上の電極材料が
基板に形成されたスルーホール内に印刷（転写）される
ため、従来の方法のように、真空吸引することなく、ス
ルーホール電極が形成される。

【０００９】したがって、従来の方法のように、電極材
料をスルーホール内に導くために行う真空吸引により、
ステージの真空吸引口が閉塞して製造効率が低下した
り、基板表面の汚染により、その後に形成される導体パ
ターンのショート不良が発生したりすることを防止でき
るようになり、厚みの均一なスルーホール電極を容易か
つ確実に形成することが可能になる。

【００１０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１〜図３はこの発明の一実施例にかかるスルー
ホール電極の形成方法を説明する図であり、図４は、こ
の実施例の方法により基板に形成されたスルーホール電
極を示す図である。

【００１１】この実施例のスルーホール電極の形成方法
においては、まず、導電ペーストなどの電極材料を、図
２に示すような、リング状で一部が突出した形状（形成
しようとするスルーホール電極に対応する所定の形状）
に成形し、この電極材料３を弾性材料からなり、基板１
に形成されたスルーホール２に対応する位置に突起４ａ
が形成されたパッド（タンポ）４に転写する。

【００１２】それから、このパッド４を基板１に対して
押圧し、図３に示すように、電極材料３を基板１の所定
の位置に印刷する。このとき、スルーホール２の半ばま
で電極材料３が印刷（転写）される。

【００１３】そして、基板１の他方の主面に電極材料３
を印刷する際に、電極材料３がステージ（図示せず）な
どに付着しないようにするために、基板１に印刷された
電極材料３を乾燥した後、基板１を裏返し、裏面側から
も同様にして電極材料３を印刷し、乾燥する。

【００１４】その結果、図４に示すように、基板１の一
方の主面（表面）側からスルーホール２の半ばにまで印
刷（形成）されたスルーホール電極（すなわち、電極材
料３）と基板１の他方の主面（裏面）側から印刷（形
成）されたスルーホール電極（すなわち電極材料３）
が、スルーホール２内において接続され、基板１の一方
の主面から他方の主面にわたるスルーホール電極５が形
成される。

【００１５】なお、上記実施例において、図４に示すよ
うに、基板１の厚みをＴ、スルーホールランド径をＤ、
スルーホール径をｄとすると、図２の導電材料３の環状
部分の幅Ｗの値を下記の式： Ｗ＝｛(Ｄ−ｄ)／２｝＋２／３Ｔ から求められる値に設定することにより、基板１の両主
面側から印刷される電極材料３をスルーホール２内で互
いに接続させるとともに、所定のスルーホールランド径
を有するスルーホール電極５を確実に形成することがで
きて好ましい。

【００１６】なお、この発明のスルーホール電極の形成
方法において使用することが可能な電極材料には特に制
約はなく、銀ペーストなどの導電ペーストその他の印刷
可能な種々の電極材料を用いることが可能である。

【００１７】また、この発明のスルーホール電極の形成
方法において、パッド（タンポ）の形状は上記実施例に
よって制約されるものではなく、例えば、基板に押圧さ
れることにより変形してスルーホールの内部に電極材料
を印刷することが可能なパッドを用いることにより、上
記実施例のように、基板１のスルーホール２に対応する
位置に突起４ａを形成することを不要にすることも可能
である。

【００１８】また、パッドに転写される電極材料の形状
についても特に制約はなく、パッドを用いて印刷するこ
とにより、基板の一方の主面から他方の主面にわたるス
ルーホール電極を印刷することが可能な種々の形状に形
成することが可能である。

【００１９】また、この発明のスルーホール電極の形成
方法においては、基板の一方の主面から印刷することに
より、スルーホール全体に電極材料を印刷することが可
能なパッド（例えば、弾性変形量の大きいパッドやスル
ーホール全体に対応する形状の突起を有するパッドな
ど）を用いることにより、裏面側から電極材料を印刷す
る必要をなくして製造工程をさらに簡略化することがで
きる。

【００２０】

【発明の効果】上述のように、この発明のスルーホール
電極の形成方法は、導電ペーストなどの電極材料を所定
のパターンに形成した後、これを基板に押圧されたとき
に変形して凹凸を有する面にも印刷することが可能なパ
ッドに転写し、該パッドを基板に押圧することにより、
スルーホールに電極材料を印刷するようにしているの
で、複雑な製造工程を必要とすることなく、従来のスル
ーホール電極の形成方法のように、基板を載置するステ
ージの真空吸引口を閉塞させたり、基板表面を汚染し
て、その後に形成される導体パターンのショート不良を
発生させたりすることなく、容易かつ確実にスルーホー
ル電極を形成することができる。

【００２１】また、スルーホール電極が印刷法により形
成されるため、従来の形成方法に比べて電極膜の厚みが
均一なスルーホール電極を形成することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかるスルーホール電極
の形成方法の一工程を示す断面図である。

【図２】この発明の一実施例にかかるスルーホール電極
の形成方法においてパッドに転写される電極材料の形状
を示す平面図である。

【図３】この発明の一実施例にかかるスルーホール電極
の形成方法の一工程を示す断面図である。

【図４】この発明の一実施例にかかるスルーホール電極
の形成方法により基板に形成されたスルーホール電極を
示す断面図である。

【図５】従来のスルーホール電極の形成方法の一工程を
示す断面図である。

【図６】従来のスルーホール電極の形成方法により基板
に形成されたスルーホール電極を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ スルーホール ３ 電極材料 ４ パッド（タンポ） ４ａ 突起 ５ スルーホール電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の所定の位置に配設されたスルーホ
   ールに形成され、基板の一方の主面の導体パターンと基
   板の他方の主面の導体パターンとを接続するスルーホー
   ル電極の形成方法において、導電ペーストなどの電極材
   料を所定のパターンに形成した後、該電極材料を基板に
   押圧されたときに変形して凹凸を有する面にも印刷する
   ことが可能なパッドに転写し、該パッドを基板に押圧す
   ることにより、スルーホールに電極材料を印刷するよう
   にしたことを特徴とするスルーホール電極の形成方法。