JPH0334196B2

JPH0334196B2 -

Info

Publication number: JPH0334196B2
Application number: JP63011845A
Authority: JP
Inventors: Yuujin Baagu Uiriamu
Original assignee: Tektronix Inc
Current assignee: Tektronix Inc
Priority date: 1987-01-21
Filing date: 1988-01-21
Publication date: 1991-05-21
Also published as: EP0276062A3; JPS63198273A; EP0276062A2; US4758927A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は基板構体を回路基板に取り付ける方法
及び装置に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

集積回路チツプを活用するためには、チツプ内
部での集積回路の電気的接続を達成することが必
要となる。これらの接続は、チツプの１つの主面
（以下「相互接続面」と呼ぶ）に設けられた接続
パツドを通じて行なわれる。しばしばチツプを食
刻回路基板（以下ECBと記す）に取り付けて、
チツプの接続パツドとECBの回路網とを接続し、
集積回路をECB上の他の電気部品と接続するこ
とが望まれる。

集積回路が複雑化し、接点数（すなわち接続パ
ツドの数）と接続密度（すなわち接続に供する面
の単位面積あたりの接続本数）が増加するにつれ
て、チツプとECB間の接続抵抗以外の要因にも
注意を払うことがますます重要になる。すなわ
ち、集積回路のチツプを小型化し、接続密度を上
げることに伴なつて内部の導電路長を短かくし、
高周波信号の劣化を回避することが必要になる。
高周波信号において、信号劣化を防止するために
は、チツプとECBの相互接続にきびしい条件が
求められる。

高周波信号においても劣化させずに伝達しうる
電気接続装置は、1981年３月10日に発行された米
国特許第4255003号公報（特公昭58−3344号に相
当）に開示されている。この電気接続装置におい
ては、セラミツク基板上にチツプがマウントさ
れ、チツプの接続パツドから基板の周辺部に向つ
て導電路が延びている。このセラミツク基板は、
ECBのくぼみにおさまつており、基板の周辺部
に配置された導電路は、ECBの上面の対応する
導電路と位置合わせされている。枠形状のエラス
トマの圧力パツドには、その下面に導体片が被着
していて、セラミツク基板とECBとの間で橋渡
しをし、上記の導体片が、セラミツク基板の導電
路と対応するECBの導電路とを接続している。
枠部材はECBに固定され、圧力パツドをちよう
ど上からおおい、これを圧し、導体片が導電路の
接続を維持するよう圧力を加えている。この型の
電気接続装置は10GHzまでの信号周波数に対して
うまく機能してきた。

ところでセラミツク基板上に設けられたチツプ
との接続をリードフレームを用いて行なう方法も
既知である。リードフレームは矩形の開口を囲む
４側面領域を有する１枚の金属板より成り、この
側面領域から中央の開口へ向つてくしの歯のよう
な個別にわかれたリードが延びている。リードの
内側端はセラミツク基板の接続パツドと接触して
おり、各リードは側面領域を取り除くことによつ
て相互に電気的に絶縁する。

しかし、リードを具えた基板構体を回路基板に
取付けるには、適切な位置決め手段がなく、基板
構体の取付けが困難であつた。

したがつて、本発明の目的は、リードを用いた
基板構体を回路基板に正確かつ容易に位置決めし
て取付ける基板構体取付け方法及び装置の提供に
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の基板構体取付け方法及び装置では、接
続パツドを有する基板構体を、導体のパツドが露
出したECBの一主面上に取り付ける。このとき、
ECBの接続パツドに対してあらかじめ位置合わ
せされた位置決め手段をECBに設けると共に、
板部分を有する位置決め補助具を導入する。この
補助具はECBの位置決め手段と係合可能であり、
板部分のまわりに位置決め手段が配置される。そ
して上記の係合を行つた場合、位置決め補助具の
運動はECBの主面に対して平行な動きが拘束さ
れる。基板構体は、この基板構体の接続パツドと
電気的に接続し、基板構体から片持ち梁的に突出
するリードを具えている。この基板構体は位置決
め補助具の板部分に取り付けられ、リードが位置
決め補助具の位置決め手段に対してあらかじめ決
められた位置に配置される。位置決め補助具の位
置決め手段は、ECBの位置決め手段と係合し、
位置決め補助具のこの位置関係において、リード
はECBの接続パツドを押圧する。固定部材は、
リードがECBの接続パツドと導電圧接するよう
保つ。

〔実施例〕

第２図は、セラミツク基板とこれに接触するリ
ードフレーム及びこのリードフレームに接触する
支持フレームからなる基板構体の平面図である。
この基板構体は目印として１つの角１２が切り落
とされた略正方形をしているセラミツク基板１０
を有している。さらにこの基板の上面１６の外周
部には接続パツド１４が配置されている。これら
の接続パツドは、ダイパツド１８のまわり配置さ
れた内側端から上面１６上を延びる導電路１５の
外側端までが相当する。誘電性材料でできたいわ
ゆるシールリング２０は基板１０の上面にて矩形
の領域を囲む。これらの導電路の内側端はこの矩
形の領域内にある。

おおむね矩形の開口を囲んでいる側部を有する
リードフレームには、各側部からこの矩形の開口
へ向つてくしの歯のように延びるリード３４があ
る。リード３４の内側端における中心間距離は、
実質上セラミツク基板の接続パツド１４の中心間
距離と同一である。このリードフレームは、「ア
ロイ42」（＝alloy42）と呼ばれる合金で作られて
いる。リードの内側端はセラミツク基板の接続パ
ツドと接合する。リードフレーム及びこれと電気
的接続をする部品、例えば導電路１５は金メツキ
を施しておく。集積回路チツプ（図示せず）は、
セラミツク基板の１つの角１２に対して所定の方
向を向くようにダイパツド１８上に配置し、ダイ
パツドの接続パツドは、導電路１５の内側端とワ
イヤボンデイングによつて接合する。またフタ
（第２図中には示していない）をシールリング２
０の頂部に取り付け、チツプを封鎖する。このフ
タをしてからセラミツク基板とリードフレームと
の組立体をテーブル（図示せず）上に設置する。
このテーブルは、上面にくぼみがあつてフタとシ
ールリングとを受け入れることができ、リードフ
レームはテーブルの上面において曲げたりせずと
も平らにすることが可能である。

リードフレーム３８は、対角線上の２つの角に
孔がある。これらの孔の１つは円形であり、他の
１つは長孔となつている。これらの２つの孔は、
テーブルの上面から突出したピンと適合し、基板
構体が、テーブルの上面に平行な方向の動きに対
して拘束するように作用する。

リードフレーム支持体３０は、ポリイミド板か
ら作る。リードフレーム支持体３０は、リードフ
レームの４側部が囲む開口と略同一サイズの矩形
開口を囲む４側部３２がある。リードフレーム支
持体の４側部４０からは、開口へ向けて夫々タブ
４２が突出していて、これらの側部と舌片部４６
によつて接合している。リードフレーム支持体に
はULTEMという商標のもとで販売されている接
着材の層がその下面にあり、丸孔と長孔とが対角
線上で対向する２つの角に夫々設けられている。
リードフレーム支持体はチツプキヤリアとリード
フレームの組立体の上に設け、テーブルから突出
し、リードフレームの孔を貫通しているピンがリ
ードフレーム支持体の孔も貫通するようにする。
こうすることによりリードフレーム支持体は、リ
ードフレームに対して正しく位置決めされ、リー
ドフレーム支持体のタブ４２はリード３４の上方
に位置し、リードフレーム支持体の側部３２はリ
ードフレームの側部の上方に位置するようにな
る。リードフレーム支持体の下面はリードフレー
ムの上面と接触するようになる。接着材に熱を加
え接着材を硬化させ、リードフレーム支持体をリ
ードフレームに固着させる。固着させたあと、リ
ードフレームとリードフレーム支持体の４側部
を、一点鎖線４４に沿つて切断分離し、リード３
４は電気的に相互に絶縁され、タブ４２によつて
所定の位置に支持された状態となる。一点鎖線の
位置が示すように、リード３４の外側端はタブ４
２よりもさらに外側へ突出する。

第１図は、リードフレーム及びリードフレーム
支持体を部分的に除去した後のセラミツク基板を
取り付けた位置決め治具及び位置決め補助具の平
面図である。セラミツク基板１０，チツプ及びセ
ラミツク基板の接続パツドに接触したリード３４
を具えた集積回路パツケージは、逆さまにしてリ
ードの位置を決めるための位置決め治具５０上に
設置する。位置決め治具は、上面から突出するピ
ン５２を具えた平板である。ピン５２はリード３
４の外側端にて接触するよう位置が決められ、板
の上面にてパツケージがただ１通りの配置のされ
かたが決まるようになつている。ピン５２は１対
の位置決めポスト５４に対して所定の位置に設定
しておく。

位置決め補助具６２は、アルミニウム板をおお
むね十字形の部材の形に打ち抜くことによつて製
作する。この十字形部材には矩形部分６４及びこ
の矩形部分６４の角から放射状に延びる腕６６が
ある。この十字形部材は腕の外側端が決められ、
矩形部分が含まれる平面とおおむね平行かつ間隙
が設けられるような共通面上に着地し、盛り上げ
られている。そして孔６８ａ……６８ｄが腕の外
側端に設けられている。孔６８ａ，６８ｃ，６８
ｄは円形孔でありこれらのうち６８ａ，６８ｃの
孔は６８ｄの孔よりもやや大きい。孔６８ｂは長
孔である。この長孔の長手方向は、孔６８ｂと６
８ｄの中心を結んだ線に沿つた方向である。孔６
８ｂの幅は孔６８ｃの直径と同一である。孔６８
ｂ，６８ｃ，６８ｄの中心は、１つの正方形の４
つの角のうちの３つに相当する位置に決められ、
孔６８ａは、上記の正方形の４番目の角に相当す
る位置からは若干ずれている。

位置決め治具５０上のパツキージの頂部（セラ
ミツク基板１０の背面に相当）にひとしずくの接
着材を施し、このパツケージの頂面に、位置決め
ポスト５４のうちの１つが円形の孔６８ｄに挿入
され、他の位置決めポストが長孔６８ｂに挿入さ
れるように位置決め補助具６２を取り付ける。ポ
スト５４は孔６８ｂ，６８ｄの中で位置をずらせ
ながら適合する。位置決め補助具の孔６８は、こ
れゆえポスト５４の中心軸に垂直な平行移動及び
ポスト５４の中心軸と平行な軸のまわりの回転移
動によつてリード３４の外側端に対して位置決め
される。接着材が硬化すると、位置決め補助具及
び取り付けられている集積回路パツケージを位置
決め治具５０から取り外す。位置決め補助具の孔
６８はリード３４の外側端に対して所定の位置に
決定されている。

第３図はセラミツク基板が取り付けられた集積
回路パツケージを具えたECBの平面図、第４図
は第３図における線−線に沿う断面図であ
る。ECB７０には、セラミツク基板１０よりは
やや大きいが、リードフレームの４側部に囲まれ
た開口よりは小さい矩形の開口７２が設けられて
いる。この矩形の開口７２の周辺に配置された接
続パツド７４にて終端している導電路がこの
ECBにはある。このECBにはさらに接続パツド
７４に対してあらかじめ位置決めされた円形の孔
７６が設けられている。接続パツド７４に対して
位置決めされた孔７６は、リード３４の外側端に
対して位置決めされた位置決め補助具の孔６８に
対応する。ねじ付ポスト７８ａ，７８ｂ，７８
ｃ，７８ｄは孔７６に夫々おさまる。４本のポス
ト７８はみな同じものであり、各ポストは、５つ
の部分から成つている。すなわち孔７６におさま
るキー溝がつけられた第１筒部８０，ECBの上
面にすわるフランジ８２，ECBの上面の上方に
突出する第２筒部８４及びキー溝が付けられた第
１筒部が孔７６におさまつた場合にECBの上方
と下方とに夫々延びるねじ部８６，８８である。
第２筒部８４は、フランジ８２の上面からみな同
一の高さにある。ポストはねじ部８８に係合する
ナツト８９によつて固定する。

集積回路パツケージと位置決め補助具６２との
組立体は、ECBに設けられた開口７２及び第２
筒部８４がおさまつている位置決め補助具の腕６
６に設けられた孔６８に対して適合するように取
り付ける。第２筒部８４の寸法は孔６８ｂと６８
ｄに適合するように決定する。孔６８ａは、孔６
８ｂ，６８ｃ，６８ｄの中心によつて決まる正方
形の４番目の角の位置に対してずれているので、
ポスト７８ａを収容している孔も同様にずれ、こ
れゆえ第２筒部８４の各々が孔６８のうちの１つ
に入るような、接続パツド７４に対してただ１通
りの位置に集積回路パツケージと位置決め補助具
との組立体が設定される。しかしながら、孔６８
ａ，６８ｃは第２筒部８４の径よりも十分大き
く、ピン７８ａ，７８ｃの筒部が孔６８ａ，６８
ｃに入つてもECBに対する組立体の位置には影
響を与えない。

第５図は第３図の組立体を変形したものの断面
図である。例えばRYTOMの商標で販売されて
いる材料のような合成ポリマー材料を剛体インジ
エクシヨンモールドで作つた押え枠９０には４つ
の側部９２があり、各角に孔９４が設けられてい
る。孔９４の大きさ及び間隔は、ポスト７８のね
じ部８６が容易に挿入しうるように定める。押え
枠９０の下面には溝９６が設けられている。イン
ジエクシヨンモールドにより作られている４つの
エラストマ材料体９８は、その断面がＴ形をして
おり、各溝９６にＴの字を逆にした形態で接合し
てある。押え枠９０は、ポスト７８が夫々孔９４
を貫通できるようにECBに適合させる。こ位置
において、リード３４とタブ４２はECBの上面
とエラストマ材料体９８との間に挟まり、ECB
の各接続パツド７４に対して位置合わせされる。
ナツト１００はポスト７８のねじ部８６と係合
し、これを締め付けることによつて押え枠９０は
ECBに固定され、リード３４は各々接続パツド
７４と導電圧接される。位置決め補助具の腕の外
側端に設けられた孔のずれ量は、リード３４と
ECBの上面とが実質上共面であり、このためリ
ード３４が、ECBの接続パツド７４とセラミツ
ク基板の接続パツド１４の間で短かく直接的な導
電路を実現するように決める。

第４図に示すように、ポスト７８の第２筒部８
４は、位置決め補助具の腕６６の外側端上面より
も下になつている。フランジ８２の頂面にある腕
６６は、押え枠９０がECBに向かつて圧される
につれていつそう強く制止を行なう。このためナ
ツト１００が締め付けられていると、エラストマ
材料体は所定の程度、好ましくは20％程度圧縮さ
れ、リード３４が夫々の接続パツド７４と圧接を
保ちうるように接触圧が加えられ、位置決め補助
具はECBにしつかりと固定される。

第５図に示す変形例では、ECBの下面には補
強枠１１０が固定されている。この補強枠１１０
は、押え枠９０と類似したものであり、ナツト８
９の取り付けに先立つてポスト７８のねじ部８８
にかぶせるように取り付ける。この補強枠１１０
は、チツプキヤリア及びECBの孔が約２cm四方
の正方形よりも大きい場合に特に好適である。

熱はチツプからセラミツク基板を介して位置決
め補助具へ伝導し、位置決め補助具から外気へと
対流によつて伝達する。位置決め補助具の外表面
積が十分になく、熱がすばやく放散しない場合
は、第５図に示すように位置決め補助具にヒート
シンク１１２を取り付けてもよい。ヒートシンク
は熱伝導性の接着材にて位置決め補助具に接合す
る。

第６図は、第３図における組立体をさらに変形
したものの部分的な断面図である。セラミツク基
板は、基板のチツプを載せている部分と反対側に
ある接続パツド１４を介して接続可能である。接
続パツド１４は、セラミツク基板のチツプを載せ
ている側と同じ側にある導電路１０２と、セラミ
ツク基板のビア１０４を介して接続されている。
この型のセラミツク基板を用いることにより、ま
た位置決め補助具の矩形部分に対して位置決め補
助具の腕の外側端を適度にオフセツトすることに
より、リードは実質的にECBの上面と共通関係
に位置されることになり、集積回路パツケージを
収容するためにECBに孔を設ける必要がなくな
る。この種の変形例は、特にチツプの消費電力が
小さい場合に好適である。

第７図はセラミツク基板及びリードフレームか
ら切り離されたリードを具えた集積回路パツケー
ジの底面図である。さらに変形を加えた実施例で
は、多層セラミツク基板は、第７図に示すように
すべての信号線パツドがセラミツク基板の上面の
周辺部に配置され、接地用接点１１０及び電源用
接点１１２，１１４はセラミツク基板の下面に設
けられるような構造になる。第７図において、接
地用接点１１０は、セラミツク基板の下面のほと
んどを占有する接地面となつており、電源用接点
１１２，１１４は、セラミツク基板の下面におけ
る対向する２側部に設けられている。第８図は第
７図で示す集積回路パツケージに用いるコンタク
トフレームの平面図である。弾性のあるコンタク
トフレーム１１６は、金メツキされたベリリウム
銅からつくられ、おおむね矩形の開口を囲む４つ
の側部１１８ａ，１１８ｂ，１１８ｃ，１１８ｄ
から成り、全体でおおむね矩形となつている。コ
ンタクトフレームの側部から矩形の開口へリード
１２０が突出し、側部１１８の平面から約30゜の
角度をなして折れ曲がつている。第９図は、第７
図に示す集積回路パツケージを取り付けるための
ECBの底面図である。ECBの接地用接続パツド
及び電源用接続パツド１２２，１２４，１２６
は、第９図に示すようにECBの下面に設けられ
ている。そしてフラツクスを用いたクリーム半田
の薄い被膜を施してある。第１０図はコンタクト
フレーム及びこれに取り付けられた集積回路パツ
ケージを具た第９図に示すECBの底面図、第１
１図は第１０図における線XI−XIに沿う断面図で
ある。コンタクトフレームには孔１２８が設けて
あつて、ポスト７８のねじ部８８を受け入れるこ
とができる。コンタクトフレームは、リード１２
０がECBの孔に入つて上を向き、ポスト７８の
ねじ部が夫々孔１２８に挿入されるようECBの
底面に取り付ける。そこで補強枠１１０をポスト
７８にはめこみ、ナツト８９を用いて固定する。
コンタクトフレーム１１６の側部１１８ａ，１１
８ｂは、補強枠１１０の対応する側部の下に位置
するが、コンタクトフレームは、他の２つの側部
１１８ｃ，１１８ｄが補強枠の外周を超えて突出
するように寸法を決定しておく。コンタクトフレ
ーム及び補強枠が取り付けられたECBを、気相
半田操作にかける。これによりコンタクトフレー
ムは接地用接点及び電源用接点に治金光学的に接
合される。しかしながら、補強枠の外周を超えて
位置する側部１１８ｃ，１１８ｄは、電源用接続
パツド１２４，１２６をもとび超えているため、
ECBに直接接合されない。これらの側部１１８
ｃ，１１８ｄは、ECB上でおりたたんでしまい、
他の側部１１８ａ，１１８ｂから切断し、１１８
ｃ，１１８ｄの側部から以前に突出していたリー
ドからも切断し、補強枠及びECBの間にて固定
する。この方法により、側部１１８ｃ，１１８ｄ
から突出するリードは、相互に電気的に絶縁され
ると共に側部１１８ａ，１１８ｂから突出するリ
ードに対しても絶縁される。

位置決め補助具と集積回路パツケージとの組立
体を上述の方法によりECBの上面に取り付ける
ことにより、リード１２０の弾性がECBの接地
用接点及び電源用接点とセラミツク基板の接地用
接点及び電源用接点との間を電気的に良好に接続
する。この実施例の場合、位置決め補助具は、セ
ラミツク基板の背面の代りに集積回路パツケージ
のフタの頂面に取り付けられている。第１１図に
２点鎖線で示すように、対流ヒートシンクをセラ
ミツク基板の底面に取り付けてもよい。当然のこ
とながら電源用接点１１２，１１４のいずれかが
接地用接点と短絡しないように配慮しなければな
らない。

第１２図は第１１図に示したヒートシンクの変
形を示す第１１図と同様な断面図である。第７図
から第１１図に示す実施例と異なる点としては、
補強枠１１０には、第１２図に示すように底板１
４０があり、この底板１４０には開口１４２があ
る。金属プランジヤ１４６がこの開口１４２にお
さまつており、圧縮バネ１５０によつてプランジ
ヤの上面がチツプキヤリアに接触している。プラ
ンジヤの上面の熱グリースによつて、セラミツク
基板とプランジヤ１４６との間の接触による熱伝
導性を良好にしている。プランジヤには導管１５
２が設けられており、流入路１５４，流出路１５
６を介して導管中を冷却水が循環し、セラミツク
基板の熱を除去している。この実施例において
は、ECBからヒートシンクを取り外すことなく
セラミツク基板をECBから取り外すことができ
る。

第１３図はECBに集積回路パツケージを取り
付けたところの断面図、第１４図は第１３図に示
した集積回路パツケージの平面図、第１５図は第
１４図の線−に沿う部分的な断面図であ
る。本発明は、第１図から第１２図に示した類の
セラミツク基板を使用することにとどまるもので
はない。例えば、第１３図から第１５図に示すよ
うに、集積回路チツプは、ガラス又はセラミツク
のような誘電性材料で作られたベースプレート２
００及び壁部材２０２を具えた容器の中に収めて
もよい。シールリング２１０は壁部材の頂部に配
置する。１個以上の集積回路チツプ２１８を具え
たセラミツク基板２１６を、この容器の中に収
め、ベースプレート２００上に接合する。このセ
ラミツク基板には、ワイヤボンデイングによつて
リード３４の内側端に接続するための接続パツド
がある。この容器は、シールリング２１０に取り
付けられるフタ２２０によつて密封する。この型
のパツケージは、第７図から第１２図に示した実
施例においても適用可能である。ベースプレート
２００は金属で作つてもよい。しかし、この場
合、パツケージの下面には、接地用接点しか設け
ることができない。この壁部材は、PPS（ポリフ
エニル・サルフアイド）と呼ばれる材料のような
合成ポリマー材料を用いても良い。この場合、シ
ールリング２１０の代りにエポキシ接着材による
シールを用いることになろう。

第１６図は、変形されたリードフレームが取り
付けられたセラミツク基板及びこのリードフレー
ムに取り付けられた支持枠の平面図である。第１
６図は第１図から第１２図に示した実施例をさら
に変形したものである。第１６図に示した実施例
では、リードフレーム３０は位置決めタブ２６０
を含み、これがリードフレームの角から対角線上
に延びてチツプキヤリアの対応する角に接してい
る。各位置決めタブの外側端には、位置決め孔２
６２が設けられている。位置決め孔の位置はリー
ドの内側端に対する所定の位置に設けられてい
る。リードフレーム支持体３０はリードフレーム
３８の下面に接合し、このリードフレームとリー
ドフレーム支持体を１点鎖線２６４に沿つて切断
する。こうすることによつてリードがリードフレ
ームの側部４０及び位置決めタブ２６０から分離
する。リード３４は、リードフレームの側部の平
面に対して折り曲げる。第１７図は第１６図に示
した構体を位置決め治具に取り付けたところを示
した図であり、リードがリードフレームの他の部
分から切り離されるべくリードフレームと支持枠
とが切断されている。第１８図は第１７図に示し
た集積回路パツケージをECBに取り付けたとき
の断面図である。位置決め治具は、４角に配置さ
れ上面から突出した４本のポスト２８２及び１対
のピン２８４を有する平板２８０を具えている。
おおむね矩形の位置決め補助具２８６は、ヒート
シンクとしても機能しており、４角に孔２８８
ａ，２８８ｂ，２８８ｃ，２８８ｄがある。孔２
８８ａ，２８８ｃ，２８８ｄは円形であり、孔２
８８ｂは長孔である。孔２８８ａ，２８８ｃは孔
２８８ｄと比較して直径がやや大きい。長孔２８
８ｂの長手方向は、この孔の中心から対角線上の
孔２８８ｄへむかう方向である。この長孔２８８
ｂの幅は円形孔２８８ｄの直径と等しい。孔２８
８ｂ，２８８ｃ，２８８ｄの中心は、１つの正方
形の４角のうちの３つに相当している。また孔２
８８ａの中心は、この正方形の４番目の角に相当
する位置よりもややずれている。

位置決め補助具２８６には、これのひとつの表
面の隣接する４側部に夫々固定された４つのエラ
ストマ材料体がある。この位置決め補助具２８６
は位置決め治具の上面に設けられ、２本のピン２
８４が孔２８８ｂ，２８８ｄの夫々を貫通する。
これらのピンは孔にすべり入つて適合し、位置決
め補助具は、ピンの中心軸に対して垂直な方向
の、位置決め治具に対する動きを制される。セラ
ミツク基板とリードフレームとの組立体は、位置
決め補助具２８６上で位置決め治具におさまり、
リードフレームの位置決め孔２６２は、夫々ポス
ト２８２上に適合する。折り曲げられたリード
は、エラストマ材料体２９０上へと延びる。セラ
ミツク基板とリードフレームとの組立体を位置決
め補助具に対して位置決め治具で正確に設置する
には既知の技術を用いる。セラミツク基板を位置
決め補助具２８６に固定するには接着材を用い
る。接着材を硬化させた後、セラミツク基板の角
の近傍にて位置決めタブ２６０を切断する。リー
ドの外側端は、位置決め補助具２８６の孔２８８
に対して正確に位置決めする。

第１９図は、第１８図に示す集積回路パツケー
ジのネジの取付部を開示した断面図である。
ECBには、夫々の位置決めブツシユを受け入れ
る４つの孔２９６が設けられている。孔２９６は
みな同一の大きさであり、それらの相対的位置関
係は、孔２８８の中心の相対的位置関係と同じで
ある。各ブツシユには、ECBの孔におさまる下
部２９８及びECBの上面へ延びる上部３００と
がある。ブツシユは、ECBの下面へ半田付けに
よつて孔の中に保持される。位置決めブツシユは
みな同一のものであり、これの上部の直径は、上
部３００が位置決め補助具の孔２８８ｂ，２８８
ｄにすべり入つて適合すべく選定する。位置決め
補助具と集積回路パツケージとの組立体は、
ECBの上面に配置し、ブツシユの上部３００が
位置決め補助具の孔に入るようにおさめる。各ブ
ツシユが位置決め補助具の孔のいずれかに入るよ
うにECB上に設置できる位置は、ただ１通りし
か存在しない。

ECBの上面に露出している接続パツドに対す
るECBの孔の位置は、リード３４の外側端に対
する位置決め補助具の孔の位置と対応させるべく
あらかじめ決めておく。このようにリード３４は
ECBの接続パツドと上から接する。ネジ３０２
はブツシユの中に挿入し、ブツシユの下端から突
出させ、ECBの下方に設けられているヒートシ
ンク３０４のネジ孔に挿入する。

本発明は上に説明し、図示してきた特定の実施
例にとどまるものではなく、本発明の要旨に沿つ
て様々な変形が可能である。例えば第１３図から
第１５図にかけて示した実施例において、集積回
路パツケージのベースプレートは、誘電材料から
作つても良く、その場合、チツプ２１８は、セラ
ミツク基板を介してではなく、ベースプレートに
じかに取り付けても良い。この場合、このベース
プレートにはヒートシンクを取り付けることが必
要となる。また本発明のセラミツク基板，シール
リング，フタは、図示した特定の実施例にとどま
るものではない。例えば、第１図に示す実施例に
おいて、シールリング２０及びフタは、合成ポリ
マー材料による単一の逆さまになつた器状の部材
におきかえても良く、この器状の部材でチツプを
上から覆い、その側縁においてセラミツク基板に
接合する。さらに本発明の載置されているセラミ
ツク基板の下面上の接点及び電源用接点は、第８
図から第１１図に示した実施例にとどまるもので
はない。第６図に示す実施例の場合、セラミツク
基板はフタの外周を超えて延びており、導電路１
０２はシールリングの下部に延びている。このた
めビア１０４は集積回路チツプを含む容器の外側
に位置している。

〔発明の効果〕

本発明の基板構体取付方法及び装置によつて、
リードを用いた基板構体をECBに正確かつ容易
に位置決めして取り付けることができるようにな
る。従つて組立に関するコストを低減できるだけ
でなく、接続密度を高めることも可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレーム及びリードフレーム支
持体を部分的に除去した後のチツプキヤリアを取
り付けた位置決め治具及び位置決め補助具の平面
図、第２図は本発明に基づくセラミツク基板とこ
れに接触するリードフレーム及びこのリードフレ
ームに接触する支持フレームから成る基板構体の
平面図、第３図はチツプキヤリアが取り付けられ
た集積回路パツケージを具えたECBの平面図、
第４図は第３図における線−に沿う断面図、
第５図は第３図に示す組立体を変形したものの断
面図、第６図は第３図における組立体を更に変形
したものの部分断面図、第７図はチツプキヤリア
及びリードフレームから切り離されたリードを具
えた集積回路パツケージの底面図、第８図は第７
図で示す集積回路パツケージに用いる接触枠の平
面図、第９図は第７図に示す集積回路パツケージ
を取り付けるためのECBの底面図、第１０図は
接触枠及びこれに取り付けられた集積回路パツケ
ージを具えた第９図に示すECBの底面図、第１
１図は第１０図における線XI−XIに沿う断面図、
第１２図は第１１図に示したヒートシンクの変形
を示す第１１図と同様な断面図、第１３図は
ECBに集積回路パツケージを取り付けたところ
の断面図、第１４図は第１３図に示した集積回路
パツケージの平面図、第１５図は第１４図の線
−に沿う部分的な断面図、第１６図はリー
ドフレームの変形が取り付けられたセラミツクチ
ツプキヤリア及びこのリードフレームに取り付け
られた支持枠の平面図、第１７図は第１６図に示
した構体を位置決め取り付け具に取り付けたとこ
ろを示した図、第１８図は第１７図に示した集積
回路パツケージをECBに取り付けたときの断面
図、第１９図は第１８図に示した集積回路のネジ
の取付部を開示した断面図である。これらの図において、１０，３０及び３８は
夫々基板構体を構成するセラミツク基板，リード
フレーム支持体及びリードフレーム、１４，７４
は接続パツド、３４はリード、６２，２８６は位
置決め補助具、６８ａ〜６８ｄは孔、７０は食刻
回路基板、７８はポスト、１００は固定手段であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】１一主面上に露出した接続パツドを有する回路
基板に、上記接続パツドに対して所定の位置に配
置される複数のポストを設け、接続パツト及び該接続パツドと電気的に接続さ
れ周辺より突出したリードを有する基板構体を、
上記複数のポストに夫々対応する複数の孔を有す
る位置決め補助具に取付け、上記回路基板の主面と平行な上記位置決め補助
具の動きが拘束されるように上記複数のポスト及
び上記複数の孔を夫々係合させて、上記位置決め
補助具を上記回路基板に取付け、上記基板構体のリードを上記回路基板の接続パ
ツド上に接触させる基板構体取付方法。２一主面上に露出した接続パツド及び該接続パ
ツドに対して所定の位置に配置された複数のポス
トを有する回路基板と、接続パツド及び該接続パツドと電気的に接続
し、周辺より突出したリードを有する基板構体
と、上記複数のポストに夫々対応する複数の孔有
し、上記回路基板の上記複数ポストが上記複数の
孔と夫々係合されて上記回路基板の主面と平行な
動きが拘束される位置決め補助具とを備え、上記基板構体を上記位置決め補助具の所定位置
に取付け、該位置決め補助具を、上記回路基板に
上記ポスト及び上記孔を相互に係合させるように
して取り付けると、上記基板構体のリードが上記
回路基板の接続パツド上に接触することを特徴と
する基板構体取付装置。