JPH0334674B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334674B2 JPH0334674B2 JP58161293A JP16129383A JPH0334674B2 JP H0334674 B2 JPH0334674 B2 JP H0334674B2 JP 58161293 A JP58161293 A JP 58161293A JP 16129383 A JP16129383 A JP 16129383A JP H0334674 B2 JPH0334674 B2 JP H0334674B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- stem
- receiving element
- mounting surface
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は光半導体装置用ステムに関し、より
詳しくは光通信用の受光器用ステムに関する。
詳しくは光通信用の受光器用ステムに関する。
背景技術
光通信においては、光フアイバよりなる光伝送
路の一端に発光器を配置し、他端に受光器を配置
している。
路の一端に発光器を配置し、他端に受光器を配置
している。
従来一般の受光器は、例えば第１図に示す構造
を有する。図において、１はステムで、ステム基
板２の透孔３，３にガラス４，４を介してリード
線５，５を気密かつ絶縁して封着したものであ
る。このステム１のステム基板２の上面中央部に
は、受光素子６が固着され、受光素子６の電極が
接続細線７，７によつて、前記リード線５，５に
接続されている。８はキヤツプで、キヤツプ本体
９の透孔１０に窓ガラス１１が気密に固着されて
いる。
を有する。図において、１はステムで、ステム基
板２の透孔３，３にガラス４，４を介してリード
線５，５を気密かつ絶縁して封着したものであ
る。このステム１のステム基板２の上面中央部に
は、受光素子６が固着され、受光素子６の電極が
接続細線７，７によつて、前記リード線５，５に
接続されている。８はキヤツプで、キヤツプ本体
９の透孔１０に窓ガラス１１が気密に固着されて
いる。
上記の構成において、図示しない光フアイバか
ら投射された入力光１２は、窓ガラス１１を通つ
て受光素子６に照射される。ところが、図示する
ように、窓ガラス１０と受光素子６の面が、入力
光１２の系路に対して垂直の関係になつている
と、受光素子６の表面で反射された一部の反射光
１３が、窓ガラス１１の下面で反射されて再び受
光素子６に入射したり、窓ガラス１１を通つて光
フアイバ内に帰還するため、ノイズを生じてい
た。
ら投射された入力光１２は、窓ガラス１１を通つ
て受光素子６に照射される。ところが、図示する
ように、窓ガラス１０と受光素子６の面が、入力
光１２の系路に対して垂直の関係になつている
と、受光素子６の表面で反射された一部の反射光
１３が、窓ガラス１１の下面で反射されて再び受
光素子６に入射したり、窓ガラス１１を通つて光
フアイバ内に帰還するため、ノイズを生じてい
た。
そこで、このような反射光によるノイズを防止
するために、第２図のような受光器も考えられて
いる。図において、次の点を除いては第２図と同
様であり、同一部分には同一参照符号を付してい
る。第１図と相違する点は、リード線５，５の他
にリード線５′を設けるとともに、このリード線
５′に、窓ガラス１１の板面に対して傾斜してい
る受光素子支持板１４を固着し、この支持板１４
上に受光素子６を固着していることである。
するために、第２図のような受光器も考えられて
いる。図において、次の点を除いては第２図と同
様であり、同一部分には同一参照符号を付してい
る。第１図と相違する点は、リード線５，５の他
にリード線５′を設けるとともに、このリード線
５′に、窓ガラス１１の板面に対して傾斜してい
る受光素子支持板１４を固着し、この支持板１４
上に受光素子６を固着していることである。
このような構造にすると、光フアイバから投射
された入力光１２は、窓ガラス１１を通つて受光
素子に照射されるが、受光素子６の表面で反射し
た一部の反射光１３は、前記入力光１３とは違つ
た方向に再反射または透過するので、前述した不
要反射光によるノイズの問題は解消される。しか
しながら、リード線５′に受光素子支持板１４を
固着しなければならず煩雑である、支持板１４上
に受光素子６を固着する際に、支持板１４が動か
ないように固定しなければならない、支持板１４
の変形によつて、受光素子６の取付角度が変化す
る、ステム１にもう１本のリード線５′を必要と
する等の問題点があつた。
された入力光１２は、窓ガラス１１を通つて受光
素子に照射されるが、受光素子６の表面で反射し
た一部の反射光１３は、前記入力光１３とは違つ
た方向に再反射または透過するので、前述した不
要反射光によるノイズの問題は解消される。しか
しながら、リード線５′に受光素子支持板１４を
固着しなければならず煩雑である、支持板１４上
に受光素子６を固着する際に、支持板１４が動か
ないように固定しなければならない、支持板１４
の変形によつて、受光素子６の取付角度が変化す
る、ステム１にもう１本のリード線５′を必要と
する等の問題点があつた。
このため、第３図のようなステム２０が考えら
れる。このステム２０は、ステム基板２１に透孔
２２，２２を形成するとともに、その上面がステ
ム基板２１の残余面に対して傾斜している受光素
子取付面２３を形成し、前記透孔２２，２２にガ
ラス２４，２４を介して、リード線２５，２５を
気密かつ絶縁して封着したものである。このよう
な構造であれば、前記第２図に示したような、リ
ード線５′に受光素子支持板１４を固着したもの
の問題点が一掃される。
れる。このステム２０は、ステム基板２１に透孔
２２，２２を形成するとともに、その上面がステ
ム基板２１の残余面に対して傾斜している受光素
子取付面２３を形成し、前記透孔２２，２２にガ
ラス２４，２４を介して、リード線２５，２５を
気密かつ絶縁して封着したものである。このよう
な構造であれば、前記第２図に示したような、リ
ード線５′に受光素子支持板１４を固着したもの
の問題点が一掃される。
ところが、前記受光素子取付面２３は、ステム
基板２１のプレス成型時に同時に形成されるが、
受光素子取付面２３の高さＨが大きいため、相当
大きなプレス圧力が必要であり、かつその平面度
も低くなりやすいという問題点がある。
基板２１のプレス成型時に同時に形成されるが、
受光素子取付面２３の高さＨが大きいため、相当
大きなプレス圧力が必要であり、かつその平面度
も低くなりやすいという問題点がある。
発明の開示
〔目的〕
そこで、この発明は、より小さいプレス圧力で
ステム基板の製作が可能で、しかも受光素子取付
面の平面度が高い、光半導体装置用ステムを提供
することを目的とする。
ステム基板の製作が可能で、しかも受光素子取付
面の平面度が高い、光半導体装置用ステムを提供
することを目的とする。
この発明は要約すると、傾斜した受光素子取付
面の一部を、ステム基板の上面よりも凹入させた
ことを特徴とするものである。
面の一部を、ステム基板の上面よりも凹入させた
ことを特徴とするものである。
この発明は上記のように、受光素子取付面をプ
レス加工によりステム基板に形成したので、第２
図のようにリード線５′を設けるとともに、この
リード線５′に受光素子支持板１４を固着するも
のに比較して、第３図の従来例と同様に、リード
線５′に支持板１４を固着する際の支持板１４の
保持が不要であるのみならず、支持板１４の変形
に伴つて、受光素子の取付角度が変化することも
ないし、リード線５′も不要になる。しかも、プ
レス加工によつて受光素子取付面を形成している
にもかかわらず、取付面の一部をステム基板の上
面よりも凹入させて形成したので、第３図に示す
ように、プレス加工によつて受光素子取付面全体
をステム基板上に突出形成する場合に比較して、
受光素子取付面の凸部の高さが小さくなるととも
に、凹入部分の肉をもつて受光素子取付面のステ
ム基板上面からの凸部を形成するので、肉の流動
量が少なくてすみ、肉の流動が円滑になる結果、
従来よりも小さいプレス圧力で凸部を容易に形成
することができるとともに、受光素子取付面の平
面度を高くすることができる。
レス加工によりステム基板に形成したので、第２
図のようにリード線５′を設けるとともに、この
リード線５′に受光素子支持板１４を固着するも
のに比較して、第３図の従来例と同様に、リード
線５′に支持板１４を固着する際の支持板１４の
保持が不要であるのみならず、支持板１４の変形
に伴つて、受光素子の取付角度が変化することも
ないし、リード線５′も不要になる。しかも、プ
レス加工によつて受光素子取付面を形成している
にもかかわらず、取付面の一部をステム基板の上
面よりも凹入させて形成したので、第３図に示す
ように、プレス加工によつて受光素子取付面全体
をステム基板上に突出形成する場合に比較して、
受光素子取付面の凸部の高さが小さくなるととも
に、凹入部分の肉をもつて受光素子取付面のステ
ム基板上面からの凸部を形成するので、肉の流動
量が少なくてすみ、肉の流動が円滑になる結果、
従来よりも小さいプレス圧力で凸部を容易に形成
することができるとともに、受光素子取付面の平
面度を高くすることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下に、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第４図はこの発明の光半導体装置用ステム３０
の斜視図を示す。図において、次の点を除いて
は、第３図と同様であるため、第３図と同一部分
には同一参照符号を付している。第３図との相違
点は、受光素子取付面２６の一部を凹部２７内に
形成しステム基板２１の上面よりも凹入せしめて
いることである。
の斜視図を示す。図において、次の点を除いて
は、第３図と同様であるため、第３図と同一部分
には同一参照符号を付している。第３図との相違
点は、受光素子取付面２６の一部を凹部２７内に
形成しステム基板２１の上面よりも凹入せしめて
いることである。
上記の構成によると、凹部２７の肉の移動で、
受光素子取付面２６のステム基板２１上面からの
凸部２８が形成されるので、凸部２８の高さｈは
小さくなり、ステム基板２１のプレス圧力を小さ
くでき、しかも受光素子取付面２６の平面度を高
くすることができる。
受光素子取付面２６のステム基板２１上面からの
凸部２８が形成されるので、凸部２８の高さｈは
小さくなり、ステム基板２１のプレス圧力を小さ
くでき、しかも受光素子取付面２６の平面度を高
くすることができる。
なお、この発明は、凹部２７の容積と凸部２８
の体積とを同一にすることが望ましいが、正確に
同一にする必要はない。
の体積とを同一にすることが望ましいが、正確に
同一にする必要はない。
第１図は従来の受光器の断面図である。第２図
は第１図の受光器の欠点を解決する受光器の断面
図である。第３図はこの発明の背景となる光半導
体装置用ステムの斜視図である。第４図はこの発
明の一実施例の光半導体装置用ステムの斜視図で
ある。 ２１……ステム基板、２２……透孔、２４……
ガラス、２５……リード線、２６……受光素子取
付面、２７……凹部、２８……凸部。
は第１図の受光器の欠点を解決する受光器の断面
図である。第３図はこの発明の背景となる光半導
体装置用ステムの斜視図である。第４図はこの発
明の一実施例の光半導体装置用ステムの斜視図で
ある。 ２１……ステム基板、２２……透孔、２４……
ガラス、２５……リード線、２６……受光素子取
付面、２７……凹部、２８……凸部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ステム基板の透孔にガラスを介してリード線
を気密かつ絶縁して封着するとともに、ステム基
板上にステム基板上面に対して傾斜した受光素子
取付面を形成してなる光半導体装置用ステムにお
いて、 前記受光素子取付面がプレス加工によつて形成
されたものであつて、その取付面の一部がステム
基板の上面よりも凹入していることを特徴とする
光半導体装置用ステム。 ２ 前記凹部の容積が凸部の体積と略同一であ
る、特許請求の範囲第１項記載の光半導体装置用
ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161293A JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58161293A JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052063A JPS6052063A (ja) | 1985-03-23 |
| JPH0334674B2 true JPH0334674B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=15732351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58161293A Granted JPS6052063A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 光半導体装置用ステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052063A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172355U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-25 | ||
| JPS6287459U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-06-04 | ||
| JP2012227486A (ja) | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 光デバイス |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58161293A patent/JPS6052063A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052063A (ja) | 1985-03-23 |
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