JPS6287459U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6287459U JPS6287459U JP17774085U JP17774085U JPS6287459U JP S6287459 U JPS6287459 U JP S6287459U JP 17774085 U JP17774085 U JP 17774085U JP 17774085 U JP17774085 U JP 17774085U JP S6287459 U JPS6287459 U JP S6287459U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- lead
- lead frame
- flat plate
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例による半導体
用リードフレームの平面図、断面図、第２図ａ，
ｂは本考案の半導体用リードフレームを封止用樹
脂で成型したときの一実施例平面図、断面図、第
３図ａ，ｂは従来例リードフレームの平面図、断
面図である。 １……半導体素子搭載部、２……内部リード部
、３……外部リード部、４……半導体素子、５…
…封止用樹脂、６……レーザ光、７……樹脂内面
。
用リードフレームの平面図、断面図、第２図ａ，
ｂは本考案の半導体用リードフレームを封止用樹
脂で成型したときの一実施例平面図、断面図、第
３図ａ，ｂは従来例リードフレームの平面図、断
面図である。 １……半導体素子搭載部、２……内部リード部
、３……外部リード部、４……半導体素子、５…
…封止用樹脂、６……レーザ光、７……樹脂内面
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 光半導体素子載置部、内部リード部および
外部リード部を有するリードパターンが複数個一
つの導体平板に反復して形成された光半導体用リ
ードフレームであつて、前記光半導体素子載置部
が内部リード部もしくは外部リード部を形成する
平板に対して傾斜していることを特徴とする光半
導体用リードフレーム。 (2) 傾斜角を２〜２０°としたことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の光半導体
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17774085U JPS6287459U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17774085U JPS6287459U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287459U true JPS6287459U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31119228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17774085U Pending JPS6287459U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287459U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228974A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electron Corp | 光半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052063A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Nec Kansai Ltd | 光半導体装置用ステム |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP17774085U patent/JPS6287459U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052063A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Nec Kansai Ltd | 光半導体装置用ステム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228974A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electron Corp | 光半導体装置の製造方法 |