JPH0334830B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334830B2 JPH0334830B2 JP13257185A JP13257185A JPH0334830B2 JP H0334830 B2 JPH0334830 B2 JP H0334830B2 JP 13257185 A JP13257185 A JP 13257185A JP 13257185 A JP13257185 A JP 13257185A JP H0334830 B2 JPH0334830 B2 JP H0334830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- chamber
- measurement
- partition wall
- device under
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、レーザーダイオードその他の半導
体素子の試験装置に関するものである。
体素子の試験装置に関するものである。
［従来の技術］
半導体素子その他の素子のエージング試験は恒
温槽にこれら被試験素子を載置したプリント基板
を入れ、温度サイクルを与え、素子の各種特性を
測定している。
温槽にこれら被試験素子を載置したプリント基板
を入れ、温度サイクルを与え、素子の各種特性を
測定している。
たとえば、被試験素子がレーザーダイオード等
の場合、その出力光を受光する受光素子を恒温槽
内に設け、出力光の測定を行う必要がある。
の場合、その出力光を受光する受光素子を恒温槽
内に設け、出力光の測定を行う必要がある。
［この発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、被試験素子とともに受光素子
を、同一の恒温槽内で温度サイクルを与えると受
光素子その他の温度ドリフトにより高精度の測定
は困難である。
を、同一の恒温槽内で温度サイクルを与えると受
光素子その他の温度ドリフトにより高精度の測定
は困難である。
また、試験室の他に、常温の測定室を別個に設
け、この測定室に受光素子を設ける方法が考えら
れるが、レーザーダイオードの出力光を測定室の
受光素子に導くのは困難であり、また、試験室と
測定室との断熱を図るのも困難であつた。
け、この測定室に受光素子を設ける方法が考えら
れるが、レーザーダイオードの出力光を測定室の
受光素子に導くのは困難であり、また、試験室と
測定室との断熱を図るのも困難であつた。
この発明の目的は、以上の点に鑑み、恒温槽の
試験室と測定室との断熱を図るようにし、より高
精度の測定試験を可能とした試験装置を提供する
ことである。
試験室と測定室との断熱を図るようにし、より高
精度の測定試験を可能とした試験装置を提供する
ことである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、被試験素子および測定部の中間に
シールブロツクを設けたテストボードと、恒温槽
の試験室と測定室とを仕切る隔壁の開口の試験室
側の周囲に設けられたシール部材とを備え、テス
トボードの測定部側を隔壁の開口から測定室側へ
挿入しシールブロツクをシール部材に圧接させる
ようにした試験装置である。
シールブロツクを設けたテストボードと、恒温槽
の試験室と測定室とを仕切る隔壁の開口の試験室
側の周囲に設けられたシール部材とを備え、テス
トボードの測定部側を隔壁の開口から測定室側へ
挿入しシールブロツクをシール部材に圧接させる
ようにした試験装置である。
［実施例］
第１図は、この発明の一実施例を示す断面説明
図、第２図は、概略を示す斜視図である。
図、第２図は、概略を示す斜視図である。
図において、１は恒温槽で、試験室２、測定室
３を、隔壁４で仕切り、隔壁４の開口４ａの試験
室２側の周囲に柔軟性を有するシール部材５が設
けられている。
３を、隔壁４で仕切り、隔壁４の開口４ａの試験
室２側の周囲に柔軟性を有するシール部材５が設
けられている。
また、６は、プリント基板等よりなるテストボ
ードで、一方側にレーザーダイオードのような被
試験素子７を複数個設け、他方側にフオトダイオ
ードのような受光素子８等を含む測定部を設け、
被試験素子７よりの出力光は光フアイバ９を介し
光コネクタ９ａにより対応する受光素子８に導か
れる。また、被試験素子７と受光素子８との中間
のテストボード６には、シールブロツク１０が上
下周囲に設けられ、光フアイバ９はパツキン１１
を介しシールブロツク１０にネジ１０ａで挟持さ
れている。なお、テストボード６は、シールブロ
ツク１０を境として受光素子８を含む測定部側の
幅よりも被試験素子７側の幅の方が広くなつてお
り、隔壁４の開口４ａに挿入しやすくなつてい
る。また、被試験素子７側のテストボード６の端
面には前面板１２が設けられ、ネジ１２ａで恒温
槽１の外壁１ａに固定されるようになつている。
ードで、一方側にレーザーダイオードのような被
試験素子７を複数個設け、他方側にフオトダイオ
ードのような受光素子８等を含む測定部を設け、
被試験素子７よりの出力光は光フアイバ９を介し
光コネクタ９ａにより対応する受光素子８に導か
れる。また、被試験素子７と受光素子８との中間
のテストボード６には、シールブロツク１０が上
下周囲に設けられ、光フアイバ９はパツキン１１
を介しシールブロツク１０にネジ１０ａで挟持さ
れている。なお、テストボード６は、シールブロ
ツク１０を境として受光素子８を含む測定部側の
幅よりも被試験素子７側の幅の方が広くなつてお
り、隔壁４の開口４ａに挿入しやすくなつてい
る。また、被試験素子７側のテストボード６の端
面には前面板１２が設けられ、ネジ１２ａで恒温
槽１の外壁１ａに固定されるようになつている。
つまり、被試験素子７、測定素子８が載置され
たテストボード６の受光素子８を含む測定部側を
恒温槽１の試験室２側から隔壁４の開口４ａを通
して測定室３側へ挿入し、テストボード６のシー
ルブロツク１０を開口４ａの周囲に設けられたシ
ール部材５に当接させ、前面板１２のネジ１２ａ
を締めることによりシールブロツク１０をシール
部材５に圧接させ密閉する。なお、テストボード
６は図示しない適当な支持枠に支持される。ま
た、前面板１２は必ずしも恒温槽２の外壁１ａに
固定させず、内部の図示しない支持枠に固定し、
別個に扉を恒温槽１に設け気密性の向上を図つて
もよい。
たテストボード６の受光素子８を含む測定部側を
恒温槽１の試験室２側から隔壁４の開口４ａを通
して測定室３側へ挿入し、テストボード６のシー
ルブロツク１０を開口４ａの周囲に設けられたシ
ール部材５に当接させ、前面板１２のネジ１２ａ
を締めることによりシールブロツク１０をシール
部材５に圧接させ密閉する。なお、テストボード
６は図示しない適当な支持枠に支持される。ま
た、前面板１２は必ずしも恒温槽２の外壁１ａに
固定させず、内部の図示しない支持枠に固定し、
別個に扉を恒温槽１に設け気密性の向上を図つて
もよい。
この状態でテストボード６のプリント配線を通
じて被試験素子７に試験信号を与え、試験室２の
温度も変化させ、被試験素子７の特性試験を行
う。
じて被試験素子７に試験信号を与え、試験室２の
温度も変化させ、被試験素子７の特性試験を行
う。
このように、テストボード６のシールブロツク
１０を隔壁４のシール部材５に圧接し、試験室２
と測定室３とを完全に遮蔽し断熱を図つているの
で、試験室２の温度を変化させても測定室３の温
度は一定であり、受光素子８、光コネクタ９ａ等
の温度ドリフトもなく、高精度の測定・試験が可
能となる。また、１枚のテストボード６に被試験
素子７、受光素子８を含む測定部を設けているの
で、恒温槽１への出し入れや部品交換が容易で操
作性がよい、また、レーザーダイオードの場合、
出力光のもれが少なく効率がよく、光軸合わせ等
も不要である。
１０を隔壁４のシール部材５に圧接し、試験室２
と測定室３とを完全に遮蔽し断熱を図つているの
で、試験室２の温度を変化させても測定室３の温
度は一定であり、受光素子８、光コネクタ９ａ等
の温度ドリフトもなく、高精度の測定・試験が可
能となる。また、１枚のテストボード６に被試験
素子７、受光素子８を含む測定部を設けているの
で、恒温槽１への出し入れや部品交換が容易で操
作性がよい、また、レーザーダイオードの場合、
出力光のもれが少なく効率がよく、光軸合わせ等
も不要である。
なお、被試験素子７としてのレーザーダイオー
ドは、光フアイバー９、光コネクタ９ａが一体に
設けられモジユール化されている。
ドは、光フアイバー９、光コネクタ９ａが一体に
設けられモジユール化されている。
第３図は、他の実施例を示し、第１図、第２図
と同一符号は同一構成要素を示す。この例では、
被試験素子７としてレーザーダイドードではなく
普通の半導体素子を用いているので、光フアイバ
ーは不要で、受光素子８の代りに測定部８ａが設
けられている。シールブロツク１０は、光フアイ
バを挟持せず、絶縁シート１３を介してテストボ
ード６に固定されている。
と同一符号は同一構成要素を示す。この例では、
被試験素子７としてレーザーダイドードではなく
普通の半導体素子を用いているので、光フアイバ
ーは不要で、受光素子８の代りに測定部８ａが設
けられている。シールブロツク１０は、光フアイ
バを挟持せず、絶縁シート１３を介してテストボ
ード６に固定されている。
この場合やはり、シールブロツク１０を隔壁４
のシール部材５に圧接させて遮蔽し、断熱し、テ
ストボード６のプリント配線を通じて被試験素子
７の特性の測定を行う。
のシール部材５に圧接させて遮蔽し、断熱し、テ
ストボード６のプリント配線を通じて被試験素子
７の特性の測定を行う。
［発明の効果］
以上述べたように、この発明は、テストボード
のシールブロツクを隔壁の開口の周囲のシール部
材に圧接し、試験室と測定室との遮蔽、断熱を図
つているので、測定室の温度は常に一定であり、
高精度の測定試験が可能となる。また、テストボ
ードの出し入れが容易で操作性にすぐれる。
のシールブロツクを隔壁の開口の周囲のシール部
材に圧接し、試験室と測定室との遮蔽、断熱を図
つているので、測定室の温度は常に一定であり、
高精度の測定試験が可能となる。また、テストボ
ードの出し入れが容易で操作性にすぐれる。
第１図、第２図、第３図は、この発明の一実施
例を示す説明図である。 １……恒温槽、２……試験室、３……測定室、
４……隔壁、４ａ……開口、５……シール部材、
６……テストボード、７……被試験素子、８……
受光素子、８ａ……測定部、９……光フアイバ、
９ａ……光コネクタ、１０……シールブロツク、
１１……パツキン、１２……前面板、１０ａ，１
２ａ……ネジ、１３……絶縁シート。
例を示す説明図である。 １……恒温槽、２……試験室、３……測定室、
４……隔壁、４ａ……開口、５……シール部材、
６……テストボード、７……被試験素子、８……
受光素子、８ａ……測定部、９……光フアイバ、
９ａ……光コネクタ、１０……シールブロツク、
１１……パツキン、１２……前面板、１０ａ，１
２ａ……ネジ、１３……絶縁シート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一方側に被試験素子を設け他方側に測定部を
設けその中間部にシールブロツクを設けたテスト
ボードと、恒温槽の試験室と測定室とを仕切る隔
壁の開口の試験室側の周囲に設けられたシール部
材とを備え、前記テストボードの測定部側を隔壁
の開口から測定室へ挿入しシールブロツクをシー
ル部材に圧接させてなることを特徴とする試験装
置。 ２ 前記被試験素子としてレーザーダイオードを
用い、その出力をシールブロツクに挾持された光
フアイバを介して測定室側に導くことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13257185A JPS61290374A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13257185A JPS61290374A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290374A JPS61290374A (ja) | 1986-12-20 |
| JPH0334830B2 true JPH0334830B2 (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=15084420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13257185A Granted JPS61290374A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | 試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61290374A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072933U (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レ−ザ信頼性試験装置 |
| US20110063608A1 (en) * | 2009-09-14 | 2011-03-17 | Star Technologies Inc. | Sensing Module for Light-Emitting Devices and Testing Apparatus Using the Same |
| JP5747697B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2015-07-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 試験装置、試験方法および試験ボード |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13257185A patent/JPS61290374A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61290374A (ja) | 1986-12-20 |
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