JPH0334846Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0334846Y2 JPH0334846Y2 JP1984001665U JP166584U JPH0334846Y2 JP H0334846 Y2 JPH0334846 Y2 JP H0334846Y2 JP 1984001665 U JP1984001665 U JP 1984001665U JP 166584 U JP166584 U JP 166584U JP H0334846 Y2 JPH0334846 Y2 JP H0334846Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- terminal member
- bent
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、カメラの電気実装等に使用される配
線板接続装置に関するものである。
線板接続装置に関するものである。
従来において、プリント配線板を基体に結合さ
せるには、基体上面の嵌装用突起部にプリント配
線板の接合孔を嵌装して相対位置を規定し、基体
から直立した複数個の端子にプリント配線板の端
子結合用開口部を挿通してプリント配線板の上面
に突出し、プリント配線板上の銅箔に半田などに
より接続するようにしているのが通常である。し
かし、半田付けに際して例えば半田ごてなどを押
し当てることにより、薄板で形成されているプリ
ント配線板が湾曲した状態で固定されてしまうこ
とがあり、無理な押圧力によつてプリント配線板
が破損する場合が生じたり、配線パターンの銅箔
が切断される状態に至ることもある。更には、端
子と端子結合用開口部との空隙から半田が流れ落
ち、基体の一部を溶融してしまうことがあるなど
の問題点を有している。
せるには、基体上面の嵌装用突起部にプリント配
線板の接合孔を嵌装して相対位置を規定し、基体
から直立した複数個の端子にプリント配線板の端
子結合用開口部を挿通してプリント配線板の上面
に突出し、プリント配線板上の銅箔に半田などに
より接続するようにしているのが通常である。し
かし、半田付けに際して例えば半田ごてなどを押
し当てることにより、薄板で形成されているプリ
ント配線板が湾曲した状態で固定されてしまうこ
とがあり、無理な押圧力によつてプリント配線板
が破損する場合が生じたり、配線パターンの銅箔
が切断される状態に至ることもある。更には、端
子と端子結合用開口部との空隙から半田が流れ落
ち、基体の一部を溶融してしまうことがあるなど
の問題点を有している。
第1図及び第2図は従来の基体とプリント配線
板との結合状態を示す一部分の断面図であり、第
1図の合成樹脂等で形成された非電導性基体1の
嵌装用突起部2と、プリント配線板3とが相対位
置を保つて嵌装される。そして、基体1を貫通し
てモールドされ垂直に突出した端子4が、プリン
ト配線板3の端子結合用開口部5に挿通されてお
り、端子4の片側面とプリント配線板3の例えば
銅箔6とが半田7により接続されている。
板との結合状態を示す一部分の断面図であり、第
1図の合成樹脂等で形成された非電導性基体1の
嵌装用突起部2と、プリント配線板3とが相対位
置を保つて嵌装される。そして、基体1を貫通し
てモールドされ垂直に突出した端子4が、プリン
ト配線板3の端子結合用開口部5に挿通されてお
り、端子4の片側面とプリント配線板3の例えば
銅箔6とが半田7により接続されている。
第2図は結合の不良状態を示すものであり、プ
リント配線板3の銅箔6と端子4とを溶着する場
合に、半田ごて等の自重又は押圧力により、プリ
ント配線板3に曲げモーメントが負荷され、薄板
で形成されたプリント配線板3は、基体1との接
触端部を支点として曲げられたままで半田7によ
り固着され、前述のような問題が生ずる。
リント配線板3の銅箔6と端子4とを溶着する場
合に、半田ごて等の自重又は押圧力により、プリ
ント配線板3に曲げモーメントが負荷され、薄板
で形成されたプリント配線板3は、基体1との接
触端部を支点として曲げられたままで半田7によ
り固着され、前述のような問題が生ずる。
また、嵌挿用突起部2が設けられない場合は、
第3図に示すように基体1によりプリント配線板
3を受けて位置決めすると、端子4,4′への半
田付けの際に、半田7が端子結合用開口部5,
5′から基体1に流出し、基体1に損傷を与えて
しまうことがある。更には、第4図に示すように
端子結合用開口部5,5′からの半田7が流出し
ても、基板1までは届かない位置までプリント配
線板3を基体1から離すと、プリント配線板3の
位置が固定されずに不安定となるので、端子とプ
リント配線板との半田付けは極めて困難となる。
第3図に示すように基体1によりプリント配線板
3を受けて位置決めすると、端子4,4′への半
田付けの際に、半田7が端子結合用開口部5,
5′から基体1に流出し、基体1に損傷を与えて
しまうことがある。更には、第4図に示すように
端子結合用開口部5,5′からの半田7が流出し
ても、基板1までは届かない位置までプリント配
線板3を基体1から離すと、プリント配線板3の
位置が固定されずに不安定となるので、端子とプ
リント配線板との半田付けは極めて困難となる。
本考案の目的は、上述の欠点を除去し、端子部
材の形状に改良を加えてプリント配線板と的確な
結合をなし得る配線板接続装置を提供することに
あり、その要旨は、プリント配線板の開口部の近
傍の接続用金属箔に、板状の端子部材を導電性の
溶着材料により接合する配線板接続装置におい
て、前記端子部材により前記プリント配線板を載
置して支持するために前記端子部材を直角に屈曲
して屈曲部を形成し、更に該屈曲部の先端側を該
屈曲部に対して直角にかつ前記端子部材の基部と
反対側に折曲した接続部を形成し、該接続部を前
記プリント配線板の開口部に挿入し、前記接続用
金属箔と位置合わせした状態で、前記溶着材料を
前記開口部から突出している前記接続部の前記屈
曲部側にだけ付着して、前記接続用金属箔と端子
部材との電気的接続を行うことを特徴とするもの
である。
材の形状に改良を加えてプリント配線板と的確な
結合をなし得る配線板接続装置を提供することに
あり、その要旨は、プリント配線板の開口部の近
傍の接続用金属箔に、板状の端子部材を導電性の
溶着材料により接合する配線板接続装置におい
て、前記端子部材により前記プリント配線板を載
置して支持するために前記端子部材を直角に屈曲
して屈曲部を形成し、更に該屈曲部の先端側を該
屈曲部に対して直角にかつ前記端子部材の基部と
反対側に折曲した接続部を形成し、該接続部を前
記プリント配線板の開口部に挿入し、前記接続用
金属箔と位置合わせした状態で、前記溶着材料を
前記開口部から突出している前記接続部の前記屈
曲部側にだけ付着して、前記接続用金属箔と端子
部材との電気的接続を行うことを特徴とするもの
である。
本考案を第5図以下に図示の実施例に基づいて
詳細に説明する。なお、第1図〜第4図と同一の
符号は同一の部材を示している。
詳細に説明する。なお、第1図〜第4図と同一の
符号は同一の部材を示している。
第5図は本考案に係る断面図であり、第6図は
その分解斜視図である。第5図において、基体1
とプリント配線板3とは、嵌装用突起部2によつ
て嵌装され、両者の相対位置が所定に保持されて
いる。プリント配線板3の端子結合用開口部5に
挿通する板状の端子部材10は、基体1の段差に
相当する高さで、水平に屈曲されて屈曲部10a
が形成され、更に上方に折曲されて接続部10b
が形成されている。
その分解斜視図である。第5図において、基体1
とプリント配線板3とは、嵌装用突起部2によつ
て嵌装され、両者の相対位置が所定に保持されて
いる。プリント配線板3の端子結合用開口部5に
挿通する板状の端子部材10は、基体1の段差に
相当する高さで、水平に屈曲されて屈曲部10a
が形成され、更に上方に折曲されて接続部10b
が形成されている。
従つて、開口部5に端子部材10を挿入した際
に、プリント配線板3は屈曲部10a上に載置さ
れることになり、プリント配線板3の平面度は保
持され、弯曲、変形等を生ずる虞れはない。ま
た、半田7を端子部材10における開口部5から
突出している接続部10bの屈曲部10aの側に
だけ半田7を付けることにより、半田7が開口部
5の空隙に沿つて流れ落ちても、屈曲部10aに
より半田7が受け止められ、基体1に損傷を与え
ることもない。
に、プリント配線板3は屈曲部10a上に載置さ
れることになり、プリント配線板3の平面度は保
持され、弯曲、変形等を生ずる虞れはない。ま
た、半田7を端子部材10における開口部5から
突出している接続部10bの屈曲部10aの側に
だけ半田7を付けることにより、半田7が開口部
5の空隙に沿つて流れ落ちても、屈曲部10aに
より半田7が受け止められ、基体1に損傷を与え
ることもない。
また、第7図は基体1にプリント配線板3の嵌
挿用突起部2が設けられていない場合でも、位置
決め可能とした実施例を示している。この場合に
は、2個の端子部材10,10′の屈曲部10a
によりプリント配線板3を支持している。
挿用突起部2が設けられていない場合でも、位置
決め可能とした実施例を示している。この場合に
は、2個の端子部材10,10′の屈曲部10a
によりプリント配線板3を支持している。
以上説明したように本考案に係る配線板接続装
置は、屈曲部、接続部を有する端子部材を使用す
ることにより、プリント配線板及び基体に影響を
与えることがなく、適正な結合を確保し得るもの
である。
置は、屈曲部、接続部を有する端子部材を使用す
ることにより、プリント配線板及び基体に影響を
与えることがなく、適正な結合を確保し得るもの
である。
第1図は従来の基体とプリント配線板との接続
状態の断面図、第2図は接続の不良状態の断面
図、第3図、第4図は従来の接続状態の断面図、
第5図以下は本考案に係る配線板接続装置の実施
例を示し、第5図はその断面図、第6図は分解斜
視図、第7図は他の実施例の断面図である。 符号1は基体、3はプリント配線板、5は端子
結合用開口部、6は銅箔、7は半田、10,1
0′は端子部材、10aは屈曲部、10bは接続
部である。
状態の断面図、第2図は接続の不良状態の断面
図、第3図、第4図は従来の接続状態の断面図、
第5図以下は本考案に係る配線板接続装置の実施
例を示し、第5図はその断面図、第6図は分解斜
視図、第7図は他の実施例の断面図である。 符号1は基体、3はプリント配線板、5は端子
結合用開口部、6は銅箔、7は半田、10,1
0′は端子部材、10aは屈曲部、10bは接続
部である。
Claims (1)
- プリント配線板の開口部の近傍の接続用金属箔
に、板状の端子部材を導電性の溶着材料により接
合する配線板接続装置において、前記端子部材に
より前記プリント配線板を載置して支持するため
に前記端子部材を直角に屈曲して屈曲部を形成
し、更に該屈曲部の先端側を該屈曲部に対して直
角にかつ前記端子部材の基部と反対側に折曲した
接続部を形成し、該接続部を前記プリント配線板
の開口部に挿入し、前記接続用金属箔と位置合わ
せした状態で、前記溶着材料を前記開口部から突
出している前記接続部の前記屈曲部側にだけ付着
して、前記接続用金属箔と端子部材との電気的接
続を行うことを特徴とする配線板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984001665U JPS60113963U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 配線板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984001665U JPS60113963U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 配線板接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113963U JPS60113963U (ja) | 1985-08-01 |
| JPH0334846Y2 true JPH0334846Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30474614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984001665U Granted JPS60113963U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 配線板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113963U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4855341U (ja) * | 1971-10-28 | 1973-07-16 | ||
| JPS6117235Y2 (ja) * | 1979-09-17 | 1986-05-27 |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP1984001665U patent/JPS60113963U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60113963U (ja) | 1985-08-01 |
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