JPH0334908Y2 - - Google Patents
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- JPH0334908Y2 JPH0334908Y2 JP1986165081U JP16508186U JPH0334908Y2 JP H0334908 Y2 JPH0334908 Y2 JP H0334908Y2 JP 1986165081 U JP1986165081 U JP 1986165081U JP 16508186 U JP16508186 U JP 16508186U JP H0334908 Y2 JPH0334908 Y2 JP H0334908Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- inspection
- inspection device
- contact
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、ICリードフレームの自動検査装
置に関する。
置に関する。
従来、メツキ処理されたICリードフレームの
検査の内、シミ、疵、光沢、変形等の外観検査は
仕上げ行程にて目視検査により行われていたが、
目視検査の精度は検査者の経験、疲労等の各種要
因により影響されるためバラついて一定せず改善
が望まれていた。一方、近年の各種光学機器の発
達は、例えば「省力と自動化」〔昭和60年7月号、
(株)オーム社発行〕の第43,44頁に示される如き外
観検査装置を開発する迄に至りこの結果上記外観
検査の自動化が可能となつた。
検査の内、シミ、疵、光沢、変形等の外観検査は
仕上げ行程にて目視検査により行われていたが、
目視検査の精度は検査者の経験、疲労等の各種要
因により影響されるためバラついて一定せず改善
が望まれていた。一方、近年の各種光学機器の発
達は、例えば「省力と自動化」〔昭和60年7月号、
(株)オーム社発行〕の第43,44頁に示される如き外
観検査装置を開発する迄に至りこの結果上記外観
検査の自動化が可能となつた。
しかしながら、近年のように電子技術が高度化
してICが多用されICリードフレームの需要も増
加するとICリードフレーム製造の効率向上は勿
論、各種表面処理を施して完成したICリードフ
レームの仕上げ行程に於ける検査の効率向上が全
体的なICリードフレームの製造に於いて極めて
重要なものとなつてきた。
してICが多用されICリードフレームの需要も増
加するとICリードフレーム製造の効率向上は勿
論、各種表面処理を施して完成したICリードフ
レームの仕上げ行程に於ける検査の効率向上が全
体的なICリードフレームの製造に於いて極めて
重要なものとなつてきた。
そこでこの考案は以上の点を考慮して為された
もので、ICリードフレームの検査を効率良く自
動的に行えるICリードフレームの自動検査装置
を提供することを目的としている。
もので、ICリードフレームの検査を効率良く自
動的に行えるICリードフレームの自動検査装置
を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するため、外観検査装置に加
えて形状検査装置を検査ラインに設け、検査ライ
ンの入側には予め複数枚積重ね状態としたICリ
ードフレームを1枚当て検査ライン上に移載する
ローデイング装置を、そして検査ラインの出側に
は外観検査装置又は形状検査装置のいずれかの信
号により良品・不良品としてのICリードフレー
ムを検査ライン上から取出す良品・不良品取出装
置を、各々配したICリードフレームの自動検査
装置であつて、外観検査装置は、検査対象として
のICリードフレームに光を照射する照射手段と、
照射された光の反射光よりICリードフレームの
画像を得る検査用テレビカメラを少なくとも備
え、該検査用テレビカメラにて得られる画像と基
準画像とを比較・解析してICリードフレームの
パターン形状及びメツキの外観状態を検知し、形
状検査装置は、一対の導通性のケース、一対の導
電性の接触子、及びケースと接触子の電気的導通
性を検出する導通検出器を備えており且つ、各接
触子が、ICリードフレームの検査対象面の凹凸
形状に対応する凹凸形状とされた接触面を有して
おり、ケースにて正規形状のICリードフレーム
を挟持した場合に各接触子の接触面と正規形状の
ICリードフレームの検査対象面との間に微小間
隔ができるような状態で且つケースに対し絶縁状
態にして対応する各ケース内に固定されており、
そして、ケースにて挟持した検査対象ICリード
フレームについて許容以上の変形の有無をケース
と接触子の電気的導通性の有無により検知するも
のである。
えて形状検査装置を検査ラインに設け、検査ライ
ンの入側には予め複数枚積重ね状態としたICリ
ードフレームを1枚当て検査ライン上に移載する
ローデイング装置を、そして検査ラインの出側に
は外観検査装置又は形状検査装置のいずれかの信
号により良品・不良品としてのICリードフレー
ムを検査ライン上から取出す良品・不良品取出装
置を、各々配したICリードフレームの自動検査
装置であつて、外観検査装置は、検査対象として
のICリードフレームに光を照射する照射手段と、
照射された光の反射光よりICリードフレームの
画像を得る検査用テレビカメラを少なくとも備
え、該検査用テレビカメラにて得られる画像と基
準画像とを比較・解析してICリードフレームの
パターン形状及びメツキの外観状態を検知し、形
状検査装置は、一対の導通性のケース、一対の導
電性の接触子、及びケースと接触子の電気的導通
性を検出する導通検出器を備えており且つ、各接
触子が、ICリードフレームの検査対象面の凹凸
形状に対応する凹凸形状とされた接触面を有して
おり、ケースにて正規形状のICリードフレーム
を挟持した場合に各接触子の接触面と正規形状の
ICリードフレームの検査対象面との間に微小間
隔ができるような状態で且つケースに対し絶縁状
態にして対応する各ケース内に固定されており、
そして、ケースにて挟持した検査対象ICリード
フレームについて許容以上の変形の有無をケース
と接触子の電気的導通性の有無により検知するも
のである。
そしてこの考案は前記の手段により、ローデイ
ング装置で検査ラインに移載されたICリードフ
レームは、外観検査装置、形状検査装置に順次搬
送される。外観検査装置ではICリードフレーム
に照射手段にて光を照射し、光の反射光を検査用
テレビカメラで捉えてICリードフレームの画像
を得、該画像と、予め記憶されているICリード
フレームの基準画像を比較・解析してパターン形
状及びメツキの外観状態を検知する。
ング装置で検査ラインに移載されたICリードフ
レームは、外観検査装置、形状検査装置に順次搬
送される。外観検査装置ではICリードフレーム
に照射手段にて光を照射し、光の反射光を検査用
テレビカメラで捉えてICリードフレームの画像
を得、該画像と、予め記憶されているICリード
フレームの基準画像を比較・解析してパターン形
状及びメツキの外観状態を検知する。
形状検査装置では、一対のケース間にICリー
ドフレームを位置決めし両ケースで挟持する。若
し、変形のない正規形状のICリードフレームで
あれば各接触子の接触面との間に微小間隔が有り
接触せぬが、検査対象としてのICリードフレー
ムに所定の限界値を超える変形の有る場合はIC
リードフレームは接触子のいずれか一方に接触
し、ケースからICリードフレームを経て接触子
に至る経路が電気的に形成され電気的な導通とし
て検出される。この電気的な導通・非導通により
変形形状の有無を検知する。
ドフレームを位置決めし両ケースで挟持する。若
し、変形のない正規形状のICリードフレームで
あれば各接触子の接触面との間に微小間隔が有り
接触せぬが、検査対象としてのICリードフレー
ムに所定の限界値を超える変形の有る場合はIC
リードフレームは接触子のいずれか一方に接触
し、ケースからICリードフレームを経て接触子
に至る経路が電気的に形成され電気的な導通とし
て検出される。この電気的な導通・非導通により
変形形状の有無を検知する。
これら検査装置を通過したICリードフレーム
は外観検査装置又は形状検査装置から検出される
信号にて不良品は不良品取出装置、良品は良品取
出装置より各々取出される。
は外観検査装置又は形状検査装置から検出される
信号にて不良品は不良品取出装置、良品は良品取
出装置より各々取出される。
以下、この考案の詳細を図面に基づいて説明す
る。第1図乃至第5図はこの考案の一実施例を示
す図である。
る。第1図乃至第5図はこの考案の一実施例を示
す図である。
このICリードフレームの自動検査装置1は、
入側に配されたローデイング装置2と、ICリー
ドフレーム3〔以下、リードフレーム〕のパター
ン形状を検知する第1外観検査装置4と、リード
フレーム3の変形を検知する形状検査装置5と、
メツキの外観状態を検知する第2外観検査装置6
と、検査ライン7の出側に配され良品を検査ライ
ン7から取出す良品取出装置8と、検査ライン7
の出側に配され不良品を検査ライン7から取出す
不良品取出装置9からなる。
入側に配されたローデイング装置2と、ICリー
ドフレーム3〔以下、リードフレーム〕のパター
ン形状を検知する第1外観検査装置4と、リード
フレーム3の変形を検知する形状検査装置5と、
メツキの外観状態を検知する第2外観検査装置6
と、検査ライン7の出側に配され良品を検査ライ
ン7から取出す良品取出装置8と、検査ライン7
の出側に配され不良品を検査ライン7から取出す
不良品取出装置9からなる。
ローデイング装置2は、予め積まれたリードフ
レーム3を1枚毎に検査ライン7に移載するもの
で、載置台装置10とチヤツク装置11からな
る。載置台装置10はリードフレーム3を載置
し、又適宜の手段により最上位のリードフレーム
3を検査ライン7と略同じ高さに保つもので、リ
ードフレーム3を載置しているテーブル12を昇
降シリンダ13にて昇降自在としている。チヤツ
ク装置11はリードフレーム3を1枚毎に抱持す
るもので、図示せぬ駆動手段にて回転する送り用
ネジ14にて検査ライン7の交差方向〔矢示A方
向〕に移動自在な支持体15と、コンパクトシリ
ンダ16にて上下方向〔矢示B方向〕に移動自在
とされ、チヤツク爪17を有するチヤツク爪部1
8からなる。
レーム3を1枚毎に検査ライン7に移載するもの
で、載置台装置10とチヤツク装置11からな
る。載置台装置10はリードフレーム3を載置
し、又適宜の手段により最上位のリードフレーム
3を検査ライン7と略同じ高さに保つもので、リ
ードフレーム3を載置しているテーブル12を昇
降シリンダ13にて昇降自在としている。チヤツ
ク装置11はリードフレーム3を1枚毎に抱持す
るもので、図示せぬ駆動手段にて回転する送り用
ネジ14にて検査ライン7の交差方向〔矢示A方
向〕に移動自在な支持体15と、コンパクトシリ
ンダ16にて上下方向〔矢示B方向〕に移動自在
とされ、チヤツク爪17を有するチヤツク爪部1
8からなる。
第1外観検査装置4は、検査対象としてのリー
ドフレーム3に光を照射する照射手段19と、光
の反射光よりリードフレーム3のパターン形状の
画像を得る検査用テレビカメラ20と、画像検査
器盤21からなり、検査用テレビカメラ20にて
得られる各IC部分P毎の画像と予め記憶されて
いる正規のリードフレーム3の基準画像を比較・
解析し、パターン形状を検知し良・不良を決定す
る。
ドフレーム3に光を照射する照射手段19と、光
の反射光よりリードフレーム3のパターン形状の
画像を得る検査用テレビカメラ20と、画像検査
器盤21からなり、検査用テレビカメラ20にて
得られる各IC部分P毎の画像と予め記憶されて
いる正規のリードフレーム3の基準画像を比較・
解析し、パターン形状を検知し良・不良を決定す
る。
形状検査装置5は、リードフレーム3を両面2
2側から挟持する一対のケース23,24と、両
ケース23,24内に各々絶縁状態で対応させて
設けられ且つリードフレーム3の変形を検出すべ
く配され導電性を有する、一対の接触子25,2
6と、ケース23,24と接触子25,26とを
各々接続して電流の導通を検出する導通検出器2
7とからなる。
2側から挟持する一対のケース23,24と、両
ケース23,24内に各々絶縁状態で対応させて
設けられ且つリードフレーム3の変形を検出すべ
く配され導電性を有する、一対の接触子25,2
6と、ケース23,24と接触子25,26とを
各々接続して電流の導通を検出する導通検出器2
7とからなる。
上側のケース23と下側のケース24は共に導
電性の材質にて箱形に形成されている。
電性の材質にて箱形に形成されている。
接触子25は上側のケース23に絶縁板28を
介して配され、その接触面25fに凸部29を有
し、接触子26は下側のケース24に絶縁板28
を介して配され、その接触面26fに凹部30を
有する。接触子25,26は、アイランド部分3
1の形状と、リードフレーム3の変形の限界値を
考慮して形成され、変形のない正規形状のリード
フレーム3なら接触せぬようリードフレーム3の
両面22とそれぞれの接触面25f,26fとの
間に微小間隔L1を存在せしめるべく形成されて
いる。各接触子25,26の接触面25f,26
fにおける平坦部32迄の高さサイズh2は、上
下両側のケース23,24の高さサイズh3より
低くされ接触子25,26の各接触面25f,2
6fがリードフレーム3のインナリード33、枠
部34と接触せぬものとされている。
介して配され、その接触面25fに凸部29を有
し、接触子26は下側のケース24に絶縁板28
を介して配され、その接触面26fに凹部30を
有する。接触子25,26は、アイランド部分3
1の形状と、リードフレーム3の変形の限界値を
考慮して形成され、変形のない正規形状のリード
フレーム3なら接触せぬようリードフレーム3の
両面22とそれぞれの接触面25f,26fとの
間に微小間隔L1を存在せしめるべく形成されて
いる。各接触子25,26の接触面25f,26
fにおける平坦部32迄の高さサイズh2は、上
下両側のケース23,24の高さサイズh3より
低くされ接触子25,26の各接触面25f,2
6fがリードフレーム3のインナリード33、枠
部34と接触せぬものとされている。
導通検出器27は電線35にてケース23と接
触子25〔ケース24と接触子26〕を接続しリ
ードフレーム3の変形で接触子25,26の一方
に接触して電気的経路を形成する場合、導通状態
を検出する。尚、この導通状態の検出に際して
は、上下両側のケース23,24に接続されてい
る側の極を、ケース23,24と接触状態にある
リードフレーム3を支持している回転ローラ6
2、ガイド63のいずれかに接続して行うことも
可能である。
触子25〔ケース24と接触子26〕を接続しリ
ードフレーム3の変形で接触子25,26の一方
に接触して電気的経路を形成する場合、導通状態
を検出する。尚、この導通状態の検出に際して
は、上下両側のケース23,24に接続されてい
る側の極を、ケース23,24と接触状態にある
リードフレーム3を支持している回転ローラ6
2、ガイド63のいずれかに接続して行うことも
可能である。
第2外観検査装置6は、第1外観検査装置4と
同様に照射手段19と、検査用テレビカメラ20
と、画像検査器盤21からなり、各IC部分P毎
にメツキ対象部位36の画像と予め記憶されてい
るメツキ対象部位36の基準画像を比較・解析し
メツキの外観状態について検知して良・不良を決
定する。
同様に照射手段19と、検査用テレビカメラ20
と、画像検査器盤21からなり、各IC部分P毎
にメツキ対象部位36の画像と予め記憶されてい
るメツキ対象部位36の基準画像を比較・解析し
メツキの外観状態について検知して良・不良を決
定する。
良品取出装置8は、リードフレーム3搬送用の
回転ローラ37と、回転ローラ37を支持すると
共に検査ライン7の上下方向及び交差方向に図示
せぬ駆動手段により進退動自在とされ対向して配
されている側板38と、リードフレーム3を収納
すべく配されている載置台装置39とからなる。
回転ローラ37と、回転ローラ37を支持すると
共に検査ライン7の上下方向及び交差方向に図示
せぬ駆動手段により進退動自在とされ対向して配
されている側板38と、リードフレーム3を収納
すべく配されている載置台装置39とからなる。
回転ローラ37は検査ライン7の長手方向〔矢
示C方向〕の両側に複数設けられモータ40によ
り回転自在とされ、検査ライン7の交差方向に進
退動自在とされる。側板38の下端は検査ライン
7側に向けて受部41が折曲形成され、載置台装
置39はリードフレーム3を載置すると共にリー
ドフレーム3の最上位と側板38の受部41上の
リードフレーム3との間隔L2を適宜の手段で一
定に保ち、リードフレーム3載置用のテーブル4
2を昇降シリンダ43で昇降自在とする。テーブ
ル42上にはリードフレーム3収納用の載台44
が2個配されている。
示C方向〕の両側に複数設けられモータ40によ
り回転自在とされ、検査ライン7の交差方向に進
退動自在とされる。側板38の下端は検査ライン
7側に向けて受部41が折曲形成され、載置台装
置39はリードフレーム3を載置すると共にリー
ドフレーム3の最上位と側板38の受部41上の
リードフレーム3との間隔L2を適宜の手段で一
定に保ち、リードフレーム3載置用のテーブル4
2を昇降シリンダ43で昇降自在とする。テーブ
ル42上にはリードフレーム3収納用の載台44
が2個配されている。
検査ライン7と交差状態に横行シリンダ45
と、ストツカー46が配され、横行シリンダ45
はテーブル42を載台44ごとレール47上を移
動させてリードフレーム3の受止位置D迄引寄
せ、一方ストツカー46はテーブル42を格納
し、テーブル42の交換を容易とするため駆動手
段48により昇降自在にされており、新たなテー
ブル42を、横行シリンダ45相当高さ位置に移
動せしめる。
と、ストツカー46が配され、横行シリンダ45
はテーブル42を載台44ごとレール47上を移
動させてリードフレーム3の受止位置D迄引寄
せ、一方ストツカー46はテーブル42を格納
し、テーブル42の交換を容易とするため駆動手
段48により昇降自在にされており、新たなテー
ブル42を、横行シリンダ45相当高さ位置に移
動せしめる。
不良品取出装置9は、上記良品取出装置8と同
じ構成で、異なる点は第1,第2外観検査装置
4,6又は形状検査装置5のいずれかの信号によ
り不良品とされたリードフレーム3を検査ライン
7上から取出すことである。
じ構成で、異なる点は第1,第2外観検査装置
4,6又は形状検査装置5のいずれかの信号によ
り不良品とされたリードフレーム3を検査ライン
7上から取出すことである。
尚、49は機械制御電気盤で、良品取出装置8
又は不良品取出装置9を作動制御し、61はカメ
ラセツト調整部である。そして62は回転ローラ
で、後述のピンチローラ54に対向して設けられ
た従動回転自在とされているもので、更に63は
ガイドで、リードフレーム3搬送時のガイドとな
るものである。
又は不良品取出装置9を作動制御し、61はカメ
ラセツト調整部である。そして62は回転ローラ
で、後述のピンチローラ54に対向して設けられ
た従動回転自在とされているもので、更に63は
ガイドで、リードフレーム3搬送時のガイドとな
るものである。
次いで、このICリードフレームの自動検査装
置1による自動検査を説明する。
置1による自動検査を説明する。
ローデイング装置2はチヤツク爪17でリード
フレーム3を抱持し検査ライン7に1枚移載し、
載置台装置10は最上位のリードフレーム3を検
査ライン7と略同じ高さに保つため昇降シリンダ
13によりテーブル12を僅かに上昇させる。
フレーム3を抱持し検査ライン7に1枚移載し、
載置台装置10は最上位のリードフレーム3を検
査ライン7と略同じ高さに保つため昇降シリンダ
13によりテーブル12を僅かに上昇させる。
リードフレーム3はモータ40よりベルト50
を介して回転する回転ローラ51の軸部52上を
移動し、ストツパセンサ53に接触するとリード
フレーム3の頭出しが行われる。次いでモータ4
0よりベルト50を介して回転するピンチローラ
54にリードフレーム3の一端が挟持され且つ他
端はリードフレーム3の移動に応じて従動回転す
る回転ローラ62の軸部52に載置された状態で
移動せしめられる。尚、第1外観検査装置4から
第2外観検査装置6迄のリードフレーム3の移動
は、一端がピンチローラ54で挟持され他端は回
転ローラ62の軸部52に載置されそして更に全
体的に同期化して行われる。
を介して回転する回転ローラ51の軸部52上を
移動し、ストツパセンサ53に接触するとリード
フレーム3の頭出しが行われる。次いでモータ4
0よりベルト50を介して回転するピンチローラ
54にリードフレーム3の一端が挟持され且つ他
端はリードフレーム3の移動に応じて従動回転す
る回転ローラ62の軸部52に載置された状態で
移動せしめられる。尚、第1外観検査装置4から
第2外観検査装置6迄のリードフレーム3の移動
は、一端がピンチローラ54で挟持され他端は回
転ローラ62の軸部52に載置されそして更に全
体的に同期化して行われる。
第1外観検査装置4迄移動しストツパセンサ5
5に接触すると位置決めピン56が上昇してリー
ドフレーム3のガイド孔57に係入して初期位置
の設定が行われる。第1外観検査装置4では照射
手段19でリードフレーム3に光を照射し反射光
を検査用テレビカメラ20で捉えリードフレーム
3のIC部分P全体の画像を、各IC部分P毎に得、
該画像と基準画像を画像検査器盤21で比較・解
析しパターン形状について検知し良・不良を決定
する。
5に接触すると位置決めピン56が上昇してリー
ドフレーム3のガイド孔57に係入して初期位置
の設定が行われる。第1外観検査装置4では照射
手段19でリードフレーム3に光を照射し反射光
を検査用テレビカメラ20で捉えリードフレーム
3のIC部分P全体の画像を、各IC部分P毎に得、
該画像と基準画像を画像検査器盤21で比較・解
析しパターン形状について検知し良・不良を決定
する。
次にリードフレーム3は形状検査装置5に至り
アイランド部分31のセンターと接触子25,2
6の各センターを合わせ、ケース23,24でリ
ードフレーム3を挟持する。リードフレーム3の
枠部34は上下の両ケース23,24の当接面5
8と当接しインナーリード33は接触子25,2
6と非接触状態を保つ。
アイランド部分31のセンターと接触子25,2
6の各センターを合わせ、ケース23,24でリ
ードフレーム3を挟持する。リードフレーム3の
枠部34は上下の両ケース23,24の当接面5
8と当接しインナーリード33は接触子25,2
6と非接触状態を保つ。
リードフレーム3に変形がなければ接触子2
5,26の各接触面25f,26fとの間には微
小間隔L1が各々有るため接触せぬが、限界以上
の変形が有る場合は凸部29又は凹部30に接触
し、ケース23,24から〔或いは回転ローラ6
2、ガイド63から〕リードフレーム3を経て接
触子25,26に至る電気的な経路が形成され導
通検出器27で検出される。枠部34とアイラン
ド部分31の双方に限界値以上の形状変化が有る
か否かが容易に精度良く同時に検出し得る。
5,26の各接触面25f,26fとの間には微
小間隔L1が各々有るため接触せぬが、限界以上
の変形が有る場合は凸部29又は凹部30に接触
し、ケース23,24から〔或いは回転ローラ6
2、ガイド63から〕リードフレーム3を経て接
触子25,26に至る電気的な経路が形成され導
通検出器27で検出される。枠部34とアイラン
ド部分31の双方に限界値以上の形状変化が有る
か否かが容易に精度良く同時に検出し得る。
更にリードフレーム3は第2外観検査装置6に
至り前記第1外観検査装置4同様位置決めピン5
6のガイド孔57への係入でリードフレーム3の
初期位置設定を行い、反射光を検査用テレビカメ
ラ20にて捉えリードフレーム3の各IC部分P
のメツキ対象部位36の画像を間欠的に順次得て
該画像と基準画像を画像検査器盤21にて比較・
解析しメツキの外観状態について検知し、良・不
良を決定する。ここでは外観状態の検査のため前
記第1外観検査装置4の検査用テレビカメラ20
よりも分解能の高いものが採用され微細な検査を
行い得る。
至り前記第1外観検査装置4同様位置決めピン5
6のガイド孔57への係入でリードフレーム3の
初期位置設定を行い、反射光を検査用テレビカメ
ラ20にて捉えリードフレーム3の各IC部分P
のメツキ対象部位36の画像を間欠的に順次得て
該画像と基準画像を画像検査器盤21にて比較・
解析しメツキの外観状態について検知し、良・不
良を決定する。ここでは外観状態の検査のため前
記第1外観検査装置4の検査用テレビカメラ20
よりも分解能の高いものが採用され微細な検査を
行い得る。
第1,第2外観検査装置4,6、形状検査装置
5を通過し良品取出装置8に至つたリードフレー
ム3は、上記各検査装置4,5,6で不良、異常
の検出されない場合、ストツパ59にて止められ
良品として取出される。この取出しは、回転ロー
ラ37が交差方向に退動すると側板38が下降
し、回転ローラ37の退動でリードフレーム3は
下降し側板38の受部41で受止められ、受部4
1が更に下降すると側板38は交差方向に開いて
リードフレーム3は載台44上に位置決めされた
状態で落下して収納される。昇降シリンダ43は
受部41のリードフレーム3と載台44上の最上
位のリードフレーム3との間隔L2を一定に維持
すべく僅かに下降する。
5を通過し良品取出装置8に至つたリードフレー
ム3は、上記各検査装置4,5,6で不良、異常
の検出されない場合、ストツパ59にて止められ
良品として取出される。この取出しは、回転ロー
ラ37が交差方向に退動すると側板38が下降
し、回転ローラ37の退動でリードフレーム3は
下降し側板38の受部41で受止められ、受部4
1が更に下降すると側板38は交差方向に開いて
リードフレーム3は載台44上に位置決めされた
状態で落下して収納される。昇降シリンダ43は
受部41のリードフレーム3と載台44上の最上
位のリードフレーム3との間隔L2を一定に維持
すべく僅かに下降する。
又、若し上記各検査装置4,5,6にて何らか
の不良又は異常が検出された場合、リードフレー
ム3は良品取出装置8を通過しストツパ59にて
不良品取出装置9で止められ、良品取出装置8と
同様な操作により不良品が載台44上に載置され
る。このようにリードフレーム3の外観検査及び
形状検査を連続的、自動的に効率よく行い得る。
の不良又は異常が検出された場合、リードフレー
ム3は良品取出装置8を通過しストツパ59にて
不良品取出装置9で止められ、良品取出装置8と
同様な操作により不良品が載台44上に載置され
る。このようにリードフレーム3の外観検査及び
形状検査を連続的、自動的に効率よく行い得る。
上記検査を連続的に行い良品のリードフレーム
3を2個の載台44の収納限度まで収納すると横
行シリンダ45はテーブル42を押してストツカ
ー46に格納する。ストツカー46は昇降動して
横行シリンダ45とテーブル42との係合を解除
し、新たなテーブル42を横行シリンダ45の係
止部60に係合させ、横行シリンダ45はテーブ
ル42を以てリードフレーム3を収納すべく、そ
の受止位置迄引寄せる。
3を2個の載台44の収納限度まで収納すると横
行シリンダ45はテーブル42を押してストツカ
ー46に格納する。ストツカー46は昇降動して
横行シリンダ45とテーブル42との係合を解除
し、新たなテーブル42を横行シリンダ45の係
止部60に係合させ、横行シリンダ45はテーブ
ル42を以てリードフレーム3を収納すべく、そ
の受止位置迄引寄せる。
尚、第1,第2外観検査装置4,6及び形状検
査装置5の配置は図示の例に限定されず又第1,
第2外観検査装置4,6を一つにしても良い。
査装置5の配置は図示の例に限定されず又第1,
第2外観検査装置4,6を一つにしても良い。
この考案に係るICリードフレームの自動検査
装置は以上説明した如き内容のものなので、 (イ) メツキ外観検査、全体的な形状検査を流れ作
業式に自動的に行うので、従来の目視検査は勿
論、前述の機械的検査と比較しても全体的な検
査精度と検査効率を向上でき、 (ロ) 検査対象としての画像と、予め記憶されてい
る基準画像を比較・解析して検出するので、
ICリードフレームのパターン形状及びメツキ
の外観状態の検査精度及び検査効率が向上で
き、 (ハ) 形状検査装置はICリードフレームの変形を
接触子による電気的な導通で検出するので、
ICリードフレームを傷めることなく形状変形
を簡易に精度良く効率的に検出でき、 (ニ) 上下両側のケースにてICリードフレームを
挟持して形状検査を行ので、アイランド部分と
ICリードフレームの形状の変化が同時に検査
でき、検査能率のより一層の向上が図れるとい
う効果があり、更に実施例によれば、 (ホ) ICリードフレームを、その端部をピンチロ
ーラにて挟持しつつ同期化してガイド内を搬送
させれば、検査対象部分の位置ズレを起こすこ
とがないという付随的な効果もある。
装置は以上説明した如き内容のものなので、 (イ) メツキ外観検査、全体的な形状検査を流れ作
業式に自動的に行うので、従来の目視検査は勿
論、前述の機械的検査と比較しても全体的な検
査精度と検査効率を向上でき、 (ロ) 検査対象としての画像と、予め記憶されてい
る基準画像を比較・解析して検出するので、
ICリードフレームのパターン形状及びメツキ
の外観状態の検査精度及び検査効率が向上で
き、 (ハ) 形状検査装置はICリードフレームの変形を
接触子による電気的な導通で検出するので、
ICリードフレームを傷めることなく形状変形
を簡易に精度良く効率的に検出でき、 (ニ) 上下両側のケースにてICリードフレームを
挟持して形状検査を行ので、アイランド部分と
ICリードフレームの形状の変化が同時に検査
でき、検査能率のより一層の向上が図れるとい
う効果があり、更に実施例によれば、 (ホ) ICリードフレームを、その端部をピンチロ
ーラにて挟持しつつ同期化してガイド内を搬送
させれば、検査対象部分の位置ズレを起こすこ
とがないという付随的な効果もある。
第1図はこの考案のICリードフレームの自動
検査装置の一実施例を示す概略斜視説明図、第2
図は第1図の概略工程説明図、第3図は外観検査
装置における検査対象範囲を示すICリードフレ
ームの概略平面図、第4図は形状検査装置の断面
図、そして第5図は第1図中矢示−線に沿う
良品取出し装置の作動状態を示す断面説明図であ
る。 1……ICリードフレームの自動検査装置、2
……ローデイング装置、3……ICリードフレー
ム、4……第1外観検査装置〔外観検査装置〕、
5…形状検査装置、6……第2外観検査装置〔外
観検査装置〕、7……検査ライン、8……良品取
出装置、9……不良品取出装置、19……照射手
段、20……検査用テレビカメラ、22……両
面、23,24……ケース、25,26……接触
子、L1……微小間隔。
検査装置の一実施例を示す概略斜視説明図、第2
図は第1図の概略工程説明図、第3図は外観検査
装置における検査対象範囲を示すICリードフレ
ームの概略平面図、第4図は形状検査装置の断面
図、そして第5図は第1図中矢示−線に沿う
良品取出し装置の作動状態を示す断面説明図であ
る。 1……ICリードフレームの自動検査装置、2
……ローデイング装置、3……ICリードフレー
ム、4……第1外観検査装置〔外観検査装置〕、
5…形状検査装置、6……第2外観検査装置〔外
観検査装置〕、7……検査ライン、8……良品取
出装置、9……不良品取出装置、19……照射手
段、20……検査用テレビカメラ、22……両
面、23,24……ケース、25,26……接触
子、L1……微小間隔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外観検査装置に加えて形状検査装置を検査ライ
ンに設け、検査ラインの入側に予め複数枚積重ね
状態としたICリードフレームを1枚あて検査ラ
イン上に移載するローデイング装置を、そして検
査ラインの出側には外観検査装置又は形状検査装
置のいずれかの信号により良品・不良品としての
ICリードフレームを検査ライン上から取り出す
良品・不良品取出装置を、各々配したICリード
フレームの自動検査装置であつて、 上記外観検査装置は、検査対象としてのICリ
ードフレームに光を照射する照射手段と、照射さ
れた光の反射光よりICリードフレームの画像を
得る検査用テレビカメラを少なくとも備え、該検
査用テレビカメラにて得られる画像と基準画像と
を比較・解析してICリードフレームのパターン
形状及びメツキの外観状態を検知し、 上記形状検査装置は、一対の導電性のケース、
一対の導電性の接触子、及びケースと接触子の電
気的導通性を検出する導通検出器を備えており且
つ、各接触子が、ICリードフレームの検査対象
面の凹凸形状に対応する凹凸形状とされた接触面
を有しており、ケースにて正規形状のICリード
フレームを挟持した場合に各接触子の接触面と正
規形状のICリードフレームの検査対象面との間
に微小間隔ができるような状態で且つケースに対
し絶縁状態にして対応する各ケース内に固定され
ており、そして、ケースにて挟持した検査対象
ICリードフレームについて許容以上の変形の有
無をケースと接触子の電気的導通性の有無により
検知するものであることを特徴とするICリード
フレームの自動検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986165081U JPH0334908Y2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | |
| US07/082,097 US4851902A (en) | 1986-10-29 | 1987-08-05 | Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof |
| GB8722303A GB2197948B (en) | 1986-10-29 | 1987-09-22 | Automatic inspection system for and electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
| SG313/93A SG31393G (en) | 1986-10-29 | 1993-03-22 | Automatic inspection system for an electro-optic methods of inspection of ic lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986165081U JPH0334908Y2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6371534U JPS6371534U (ja) | 1988-05-13 |
| JPH0334908Y2 true JPH0334908Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31094793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986165081U Expired JPH0334908Y2 (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334908Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2769199B2 (ja) * | 1989-08-07 | 1998-06-25 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328904B2 (ja) * | 1974-09-06 | 1978-08-17 | ||
| JPS5415008A (en) * | 1977-07-04 | 1979-02-03 | Daishowa Eng Kk | Recovery of chemicals solution in waste paper treating procedure |
| JPS55163869A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-20 | Mitoshi Ishii | Detection of bent of aligning direction of ic tie bar residue and lead wire |
| JPS562276U (ja) * | 1979-06-19 | 1981-01-10 | ||
| US4513430A (en) * | 1982-05-24 | 1985-04-23 | Varian Associates, Inc. | Missing or broken wafer sensor |
| JPS594063A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | 多端子リ−ドの検査方法 |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP1986165081U patent/JPH0334908Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6371534U (ja) | 1988-05-13 |
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