JPH0334917Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は半導体冷却装置、特に板状の半導体
チツプを冷却する装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の半導体冷却装置を示す正面図で
ある。図において、１は半導体スタツクであり、
複数個の円板状の半導体チツプ２を間に挟む複数
個の円板状のヒートシンク３が積層され、絶縁板
４を介して締付板５間にボルト６により締付けら
れ、ベース７上に固定されている。ヒートシンク
３は伝熱性の金属板の内部に管状の流路が形成さ
れ、その両端に取付けられたブツシユ８にノズル
（またはニツプル）９が取付けられ、隣接するノ
ズル９間に可撓性のチユーブ１０を接続してクラ
ンプ１１で締付けられている。

上記の冷却装置は、図の状態で半導体チツプ
２、ヒートシンク３等を積層してスタツク１を形
成し、各ヒートシンク３をチユーブ１０で接続し
た後、流路が垂直方向になるように配置し、チユ
ーブ１０を通してヒートシンク３に冷却水を流し
て半導体チツプ２を冷却する。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の半導体冷却装置において
は、スタツク１間のチユーブ１０を接続するため
に、スタツク１間の距離Ｌは最小でも150mm必要
であり、スペースフアクタが悪いとともに、狭い
場所にチユーブ１０を接続するため作業性が悪
く、またクランプ１１の締め方が悪いと水漏れが
起こるなどの問題点があつた。

この考案は上記問題点を解決するためのもの
で、スペースフアクタおよび作業性が良好で、水
漏れがなくかつ通水抵抗の小さい半導体冷却装置
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するため手段〕

この考案は、半導体チツプを挟みかつ内部に冷
却水の流路を有するヒートシンクと、隣接するヒ
ートシンクの流路に両端部が挿入されかつ冷却水
の水圧による膨張により流路の内壁に圧着可能な
チユーブと、このチユーブおよび流路の内壁間に
介在するＯリングとを備えた半導体冷却装置であ
る。

〔作用〕

この考案の半導体冷却装置では、隣接するヒー
トシンクの流路にＯリングを介してチユーブの両
端部を挿入し、ヒートシンク間に半導体チツプを
挟んだ状態でチユーブを通してヒートシンクの流
路に冷却水を流し、半導体チツプを冷却する。チ
ユーブを通して冷却水を流すと、水圧によりチユ
ーブが膨張して流路の内壁およびＯリングに圧着
され、水漏れは防止される。

〔実施例〕

以下、この考案を図面の実施例により説明す
る。第１図はこの考案の一実施例を示す第３図の
Ａ−Ａ相当断面図であり、第３図と同一符号は同
一または相当部分を示す。ヒートシンク３は伝熱
性の金属製円板からなり、内部に管状の流路１２
が形成されており、その両端部にブツシユ８が取
付けられている。チユーブ１０はポリアミド樹脂
（ナイロン）等の若干硬質で剛性を有し、冷却水
の水圧により周壁が放射方向に膨張する材質から
なり、その両端は隣接するヒートシンク３の流路
１２にブツシユ８を介して挿入されている。ブツ
シユ８に形成された流路１２の内壁とチユーブ１
０間にはＯリング１３が介在している。流路１２
には使用時にチユーブ１０の下端となる部分に段
部１４が形成され、チユーブ１０の下方向へのず
れが防止されている。流路１２の使用時にチユー
ブ１０の上側となる部分は段部はなく、チユーブ
１０が自由に移動できるようになつて、チユーブ
１０の挿着を容易にしている。

以上の構成において、ヒートシンク３にチユー
ブ１０を挿着するには、Ｏリング１３を挿入後、
段部１４のない側の流路１２にチユーブ１０の一
端部を挿入し、さらに反対側の端部を挿入して段
部１４に当接させる。半導体チツプ２は２枚のヒ
ートシンク３間に挟み、第３図と同様に半導体ス
タツク１を形成する。そして、段部１４がチユー
ブ１０の下側に来るように流路１２を垂直方向に
配置し、上向流で冷却水を流して半導体チツプ２
の冷却を行う。このとき冷却水の水圧によりチユ
ーブ１０が膨張して流路１２の内壁およびＯリン
グ１３に圧着され、水漏れは防止される。

第２図は他の実施例を示し、この実施例ではブ
ツシユ８は省略され、チユーブ１０の両端および
Ｏリング１３はヒートシンク３に形成された流路
１２に直接挿入されており、スペースフアクタが
さらに良好になつている。

以上のように構成することによりＬは80〜100
mmに減少でき、チユーブ１０は予めヒートシンク
３にセツトすることができる。上記説明におい
て、ヒートシンク３は半導体チツプ２の形状に合
わせてその形状を変更することが可能であり、ま
た流路１２の構造等も図示のものに限定されな
い。

〔考案の効果〕

この考案によれば、チユーブを流路の内壁に水
圧により圧着するようにしたので、構造が簡単で
スペースフアクタおよび作業性が改善され、チユ
ーブによる接続が容易であるとともに、チユーブ
は予めヒートシンクにセツトできるため接続の時
間が短縮でき、また水漏れが防止でき、かつ通水
抵抗が小さくて圧力損失が減少するなどの効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれこの考案の別の
実施例を示す第３図のＡ−Ａ相当断面図、第３図
は従来の半導体冷却装置の正面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１は半導体スタツク、２は半導体チツプ、３
はヒートシンク、８はブツシユ、１０はチユー
ブ、１２は流路、１３はＯリングである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプを挟みかつ内部に冷却水の流路
   を有するヒートシンクと、隣接するヒートシン
   クの流路に両端部が挿入されかつ冷却水の水圧
   による膨張により流路の内壁に圧着可能なチユ
   ーブと、このチユーブおよび流路の内壁間に介
   在するＯリングとを備えた半導体冷却装置。 (2) チユーブが直接またはブツシユを介して流路
   に挿入された実用新案登録請求の範囲第１記載
   の半導体冷却装置。 (3) Ｏリングがヒートシンクまたはブツシユに形
   成された流路とチユーブ間に介在する実用新案
   登録請求の範囲第１項または第２項記載の半導
   体冷却装置。