JPH0335152A - ガスセンサ - Google Patents
ガスセンサInfo
- Publication number
- JPH0335152A JPH0335152A JP16959389A JP16959389A JPH0335152A JP H0335152 A JPH0335152 A JP H0335152A JP 16959389 A JP16959389 A JP 16959389A JP 16959389 A JP16959389 A JP 16959389A JP H0335152 A JPH0335152 A JP H0335152A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- gas sensitive
- sensitive part
- pad
- hole
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- Pending
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、ガス漏れ警報器等に利用されるガス
センサに関する。
センサに関する。
（従来の技術）
例えば、ガス漏れ警報器等に利用されガスセンサには、
平板基板に、蒸着法などにより感ガス部を積層してなる
ものがある。さらに、このようなガスセンサには、感ガ
ス部電極と厚膜金パッド等とをワイヤボンディングし、
感ガス部の抵抗値変化を、厚膜金パッドに接続された出
力用のリードから取出すものがある。
平板基板に、蒸着法などにより感ガス部を積層してなる
ものがある。さらに、このようなガスセンサには、感ガ
ス部電極と厚膜金パッド等とをワイヤボンディングし、
感ガス部の抵抗値変化を、厚膜金パッドに接続された出
力用のリードから取出すものがある。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上述のようにワイヤボンディングを行ったタ
イプのガスセンサでは、感ガス部電極と厚膜金パッド等
との結合力が弱かった。そして、例えば製造工程中の、
ワイヤボンディング工程後にワイヤが切れてしまうこと
などがあり、歩留りを高めることが難しかった。
イプのガスセンサでは、感ガス部電極と厚膜金パッド等
との結合力が弱かった。そして、例えば製造工程中の、
ワイヤボンディング工程後にワイヤが切れてしまうこと
などがあり、歩留りを高めることが難しかった。
本発明の目的とするところは、感ガス部と導電性パッド
とをワイヤボンディングすることなく接合でき、さらに
、感ガス部と導電性パッドとの接合力の高いガスセンサ
を提供することにある。
とをワイヤボンディングすることなく接合でき、さらに
、感ガス部と導電性パッドとの接合力の高いガスセンサ
を提供することにある。
【発明の構成］
（課題を解決するための手段および作用）上記目的を連
成するために本発明は、感ガス部の出力を、導電性パッ
ドを介して取出すガスセンサにおいて、感ガス部を導電
性パッドに接合するとともに、外気導入用孔を設け、こ
の外気導入用孔を介して感ガス部を外気に触れさせるこ
とをこうすることによって本発明は、感ガス部と導電性
パッドとをワイヤボンディングすることなく接合できる
ようにし、さらに、感ガス部と導電性パッドとの結合力
を向上できるようにしたことにある。
成するために本発明は、感ガス部の出力を、導電性パッ
ドを介して取出すガスセンサにおいて、感ガス部を導電
性パッドに接合するとともに、外気導入用孔を設け、こ
の外気導入用孔を介して感ガス部を外気に触れさせるこ
とをこうすることによって本発明は、感ガス部と導電性
パッドとをワイヤボンディングすることなく接合できる
ようにし、さらに、感ガス部と導電性パッドとの結合力
を向上できるようにしたことにある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の要部を示すも
ので、１はガラス基板、２はアルミナ等からなるヒータ
内蔵型セラミック基板（以下、セラミック基板と称する
）を示している。そして、このうちガラス基板１には、
感ガス部３が形成されている。
ので、１はガラス基板、２はアルミナ等からなるヒータ
内蔵型セラミック基板（以下、セラミック基板と称する
）を示している。そして、このうちガラス基板１には、
感ガス部３が形成されている。
すなわち、感ガス部３は、ガラス基板１の一方の側面に
、真空蒸着法やスパッタ法等によって積層されている。
、真空蒸着法やスパッタ法等によって積層されている。
さらに、感ガス部３は、その表面側に例えば２つの感ガ
ス部電極４．４を有している。そして、感ガス部３は、
感ガス部電極４．４を互いに離間させており、その表面
３ａを感ガス部電極４．４の間から露出している。
ス部電極４．４を有している。そして、感ガス部３は、
感ガス部電極４．４を互いに離間させており、その表面
３ａを感ガス部電極４．４の間から露出している。
さらに、上記セラミック基板２の一方の側面には、導電
性パッドとしての感ガス部出力用金パッド（以下、感ガ
ス部用パッドと称する）５．５が設けられている。この
感ガス部用パッド５．５は、セラミック基板２に積層さ
れており、セラミック基板２の一方の側面の中央部に、
互いに離間した状態に配置されている。そして、感ガス
部用パッド５．５は互いの間の距離を、感ガス部電極４
１．４の間の距離と略等しい値に設定されている。
性パッドとしての感ガス部出力用金パッド（以下、感ガ
ス部用パッドと称する）５．５が設けられている。この
感ガス部用パッド５．５は、セラミック基板２に積層さ
れており、セラミック基板２の一方の側面の中央部に、
互いに離間した状態に配置されている。そして、感ガス
部用パッド５．５は互いの間の距離を、感ガス部電極４
１．４の間の距離と略等しい値に設定されている。
また、感ガス部用パッド５．５は、その間から感ガス部
３の表面３ａを露出させた状態で、感ガス部電極４．４
とそれぞれ重なり合っている。そして、感ガス部用パッ
ド５．５は、感ガス部電極４．４を介して、感ガス部３
と通電可能に結合している。そして、感ガス用パッド５
．５は、感ガス部用リード６．６の一端部をそれぞれ接
続されている。
３の表面３ａを露出させた状態で、感ガス部電極４．４
とそれぞれ重なり合っている。そして、感ガス部用パッ
ド５．５は、感ガス部電極４．４を介して、感ガス部３
と通電可能に結合している。そして、感ガス用パッド５
．５は、感ガス部用リード６．６の一端部をそれぞれ接
続されている。
ここで、感ガス部用パッド５．５と感ガス部電極４．４
（および、感ガス部３）との固定は、第２図中に示すよ
うにガラス基板１の端縁部とセラミック基板２との間に
塗布されガラス基板１とセラミック基板２とを接合する
接着剤７．７により行われている。
（および、感ガス部３）との固定は、第２図中に示すよ
うにガラス基板１の端縁部とセラミック基板２との間に
塗布されガラス基板１とセラミック基板２とを接合する
接着剤７．７により行われている。
また、セラミック基板２の他方側の側面には、ヒータ用
リード８．８を接続するためのヒータ用金パツド９．９
が設けられている。
リード８．８を接続するためのヒータ用金パツド９．９
が設けられている。
さらに、両図中に１０で示すのは、外気導入用孔（以下
、孔と称する）である。この孔１０はセラミック基板２
の、ヒータ用金パツド９．９が位置する側の側面にその
一端側１０ａを開口している。そして、孔１０はセラミ
ック基板２を厚さ方向に貫通しており、感ガス部用パッ
ド５．５の間の隙間および感ガス部電極４．４の間の隙
間を利用して、感ガス部３の表面３ａにその他端側１０
ｂを到達させている。そして、孔１０は感ガス部３の表
面３ａを露出させており、その一端側１０ａから他端側
１０ｂに外気を導入しこの外気を、感ガス部３の表面３
ａに触れさせる。
、孔と称する）である。この孔１０はセラミック基板２
の、ヒータ用金パツド９．９が位置する側の側面にその
一端側１０ａを開口している。そして、孔１０はセラミ
ック基板２を厚さ方向に貫通しており、感ガス部用パッ
ド５．５の間の隙間および感ガス部電極４．４の間の隙
間を利用して、感ガス部３の表面３ａにその他端側１０
ｂを到達させている。そして、孔１０は感ガス部３の表
面３ａを露出させており、その一端側１０ａから他端側
１０ｂに外気を導入しこの外気を、感ガス部３の表面３
ａに触れさせる。
このような構成のものでは、感ガス部電極４．４と感ガ
ス部用パッド５．５とを、接着剤７．７を用い、さらに
、直に接触させて面結合しているから、感ガス部電極４
．４と感ガス部用パッド５．５とを強固に、且つ確実に
接合することができる。
ス部用パッド５．５とを、接着剤７．７を用い、さらに
、直に接触させて面結合しているから、感ガス部電極４
．４と感ガス部用パッド５．５とを強固に、且つ確実に
接合することができる。
また、ワイヤボンディングすることなく感ガス部電極４
．４と感ガス部用パッド５．５とを通電可能に接続でき
るので、製造工程数が低減し、さらに、感ガス部電極４
．４と感ガス部用パッド５．５との接合がより確実にな
る。
．４と感ガス部用パッド５．５とを通電可能に接続でき
るので、製造工程数が低減し、さらに、感ガス部電極４
．４と感ガス部用パッド５．５との接合がより確実にな
る。
さらに、孔１０を設けているから、感ガス部３の感ガス
部電極４．４と感ガス部用パッド５．５とを直に接触さ
せても、感ガス部３を外気に触れさせることができる。
部電極４．４と感ガス部用パッド５．５とを直に接触さ
せても、感ガス部３を外気に触れさせることができる。
なお、本発明は、ヒータ付き基板に溝を形成し、この溝
を利用して外気を感ガス部に触れさせるものや、感ガス
部電極が無く、感ガス部と金パツドとを直に接触させる
もの等にも適用可能である。
を利用して外気を感ガス部に触れさせるものや、感ガス
部電極が無く、感ガス部と金パツドとを直に接触させる
もの等にも適用可能である。
また、本実施例では、セラミック基板２の側のみで感ガ
ス部３を加熱するタイプのものを採用して説明している
が、本発明は上述のタイプのものには限定されず、例え
ば、ガラス基板１の側にもヒータを有するタイプのガス
センサにも適用可能である。
ス部３を加熱するタイプのものを採用して説明している
が、本発明は上述のタイプのものには限定されず、例え
ば、ガラス基板１の側にもヒータを有するタイプのガス
センサにも適用可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、感ガス部の出力を、導電
性パッドを介して取出すガスセンサにおいて、感ガス部
を導電性パッドに接合するとともに、外気導入用孔を設
け、この外気導入用孔を＼；→ト早ｚ号ｔコ＋←／′っ
て本発明は、感ガス部と導電性パッドとをワイヤボンデ
ィングすることなく接合できるようにし、さらに、感ガ
ス部と導電性パッドとの結合力を向上できるという効果
がある。
性パッドを介して取出すガスセンサにおいて、感ガス部
を導電性パッドに接合するとともに、外気導入用孔を設
け、この外気導入用孔を＼；→ト早ｚ号ｔコ＋←／′っ
て本発明は、感ガス部と導電性パッドとをワイヤボンデ
ィングすることなく接合できるようにし、さらに、感ガ
ス部と導電性パッドとの結合力を向上できるという効果
がある。
第１図および第２図は本発明の一実施例の要部を示すも
ので、第１図は断面図、第２図は平面図である。 ３・・・感ガス部、５．５・・・感ガス部出力用金パッ
ド （導電性バラ ド） ０・・・外気導入用孔。
ので、第１図は断面図、第２図は平面図である。 ３・・・感ガス部、５．５・・・感ガス部出力用金パッ
ド （導電性バラ ド） ０・・・外気導入用孔。
Claims (1)
- 感ガス部の出力を、導電性パッドを介して取出すガスセ
ンサにおいて、上記感ガス部を上記導電性パッドに接合
するとともに、外気導入用孔を設け、この外気導入用孔
を介して上記感ガス部を外気に触れさせることを特徴と
するガスセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16959389A JPH0335152A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ガスセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16959389A JPH0335152A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ガスセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335152A true JPH0335152A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15889364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16959389A Pending JPH0335152A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | ガスセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335152A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050014058A (ko) * | 2003-07-29 | 2005-02-07 | 주식회사 드림텍 | 디젤 엔진용 예열플러그 제조방법 |
| JP2007033121A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Horiba Ltd | 接液部を有する半導体センサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16959389A patent/JPH0335152A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050014058A (ko) * | 2003-07-29 | 2005-02-07 | 주식회사 드림텍 | 디젤 엔진용 예열플러그 제조방법 |
| JP2007033121A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Horiba Ltd | 接液部を有する半導体センサおよびその製造方法 |
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