JPH033542B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH033542B2 JPH033542B2 JP57163004A JP16300482A JPH033542B2 JP H033542 B2 JPH033542 B2 JP H033542B2 JP 57163004 A JP57163004 A JP 57163004A JP 16300482 A JP16300482 A JP 16300482A JP H033542 B2 JPH033542 B2 JP H033542B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viscous substance
- plate
- pin
- holes
- plate making
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、クリーム状ハンダ等の粘性物質の塗
出方法に関し、その目的とするところは、プリン
ト基板等の段差のある被検出物体の多数個所への
同時塗出を可能にすることにある。
出方法に関し、その目的とするところは、プリン
ト基板等の段差のある被検出物体の多数個所への
同時塗出を可能にすることにある。
従来の印刷による塗出方法について第４図によ
り説明する。本体ベース４１上に左右に平行移動
する構造を有するスライドベツド４２があり、該
ベツト４２の中央にはプリント基板等の被印刷物
４３を保持するためのベツドの窪み４４を設け、
該窪み４４に平面形状の被印刷物４３をセツトす
る。印刷を行う場合、スライドベツト４２はエア
ーシリンダー４０に依り図面上右方向に移動させ
る。この時、製版２上にはクリーム状ハンダから
成る粘性物質１０を準備しておき、エアーシリン
ダー７に依りスクレツパー９を下げる。この時、
製版２とスクレツパー９との間隔は0.5〜１mm程
度にする。又、スキージ３はエアーシリンダー６
に依り上方に上げておく、スキージ３及びスクレ
ツパー９を取り付けた取付板５をエアーシリンダ
ー８で図面上左方向に移動すると、製版２上には
粘性物質１０が一定の厚みでコーテイングされ
る。そして取付板５が最も左へ行つた状態でスク
レツパー９はエアーシリンダー７で上昇し、スキ
ージ３をエアーシリンダー６で下げる。この時、
スキージ３は、製版２に対して１〜３Kgの圧力を
かけ、前記取付板５をシリンダー８に依り右方向
へ移動する。取付板５が最も右へ移動した状態で
スキージ３をシリンダー６で上昇する。スライド
ベツド４２はシリンダー４０に依り左方向に移動
する（元の位置に戻す）。その結果、前記被印刷
物上には製版２が形成された穴形状（パターン形
状）に対応した粘性物質１０が印刷形成される。
り説明する。本体ベース４１上に左右に平行移動
する構造を有するスライドベツド４２があり、該
ベツト４２の中央にはプリント基板等の被印刷物
４３を保持するためのベツドの窪み４４を設け、
該窪み４４に平面形状の被印刷物４３をセツトす
る。印刷を行う場合、スライドベツト４２はエア
ーシリンダー４０に依り図面上右方向に移動させ
る。この時、製版２上にはクリーム状ハンダから
成る粘性物質１０を準備しておき、エアーシリン
ダー７に依りスクレツパー９を下げる。この時、
製版２とスクレツパー９との間隔は0.5〜１mm程
度にする。又、スキージ３はエアーシリンダー６
に依り上方に上げておく、スキージ３及びスクレ
ツパー９を取り付けた取付板５をエアーシリンダ
ー８で図面上左方向に移動すると、製版２上には
粘性物質１０が一定の厚みでコーテイングされ
る。そして取付板５が最も左へ行つた状態でスク
レツパー９はエアーシリンダー７で上昇し、スキ
ージ３をエアーシリンダー６で下げる。この時、
スキージ３は、製版２に対して１〜３Kgの圧力を
かけ、前記取付板５をシリンダー８に依り右方向
へ移動する。取付板５が最も右へ移動した状態で
スキージ３をシリンダー６で上昇する。スライド
ベツド４２はシリンダー４０に依り左方向に移動
する（元の位置に戻す）。その結果、前記被印刷
物上には製版２が形成された穴形状（パターン形
状）に対応した粘性物質１０が印刷形成される。
しかし、前記従来例の印刷方法には、被印刷物
が平面形状である場合は良いが、被印刷物上に
種々の個別部品が形成されていたり、または、被
印刷物が枠体に組込まれているように、被印刷物
に高低段差がある場合は印刷は不可能である等の
欠点があつた。
が平面形状である場合は良いが、被印刷物上に
種々の個別部品が形成されていたり、または、被
印刷物が枠体に組込まれているように、被印刷物
に高低段差がある場合は印刷は不可能である等の
欠点があつた。
本発明は上記欠点を解消したもので、以下、そ
の一実施例を図面により説明する。
の一実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の粘性物質の塗出方法の要部概
略正面図、第２図は同製版の斜視図、第３図は粘
性物質を被塗出物体に塗出する説明図であり、こ
こで、これ等の図面によつて、本発明の全体的な
構成、並びに動作を説明すると、第２図第３図に
おいて、製版枠１に取り付けた板状の製版２は穴
２ａを有する構造であり、該穴２ａに粘性物質１
０を予め充填しておき、該穴２ａ上部に対応させ
て押出しピン１４を配置し、該穴２ａ下部に被塗
出物体１９を配設した構造である。次に第１図に
依りその動作を説明する。なお、本発明における
粘性物質とは、例えばクリーム状ハンダ、パテ状
の接着剤及びクリーム等である。
略正面図、第２図は同製版の斜視図、第３図は粘
性物質を被塗出物体に塗出する説明図であり、こ
こで、これ等の図面によつて、本発明の全体的な
構成、並びに動作を説明すると、第２図第３図に
おいて、製版枠１に取り付けた板状の製版２は穴
２ａを有する構造であり、該穴２ａに粘性物質１
０を予め充填しておき、該穴２ａ上部に対応させ
て押出しピン１４を配置し、該穴２ａ下部に被塗
出物体１９を配設した構造である。次に第１図に
依りその動作を説明する。なお、本発明における
粘性物質とは、例えばクリーム状ハンダ、パテ状
の接着剤及びクリーム等である。
先ず、製版２の穴２ａに粘性物質１０を充填す
る方法は、通常使用されているスクリーン印刷法
と同じである。製版２に粘性物質１０を充填する
前に、予めスライドプレート１１をシリンダー１
２に依り図面上左へ動かしておく。そこで、前述
の印刷方法で示した様に、スキージ３及びスクレ
ツパー９を用いて製版２の穴２ａに粘性物質１０
を充填し、その後、スライドプレート１１をシリ
ンダー１２に依り元へ戻す。
る方法は、通常使用されているスクリーン印刷法
と同じである。製版２に粘性物質１０を充填する
前に、予めスライドプレート１１をシリンダー１
２に依り図面上左へ動かしておく。そこで、前述
の印刷方法で示した様に、スキージ３及びスクレ
ツパー９を用いて製版２の穴２ａに粘性物質１０
を充填し、その後、スライドプレート１１をシリ
ンダー１２に依り元へ戻す。
次に、製版２上方にはピンブロツク１５が配置
され、該ピンブロツク１５には前記製版２の穴２
ａに対応した複数本の押出しピン１４が各々ピン
ブロツク１５内に移動可能なようにバネ１３で付
勢されてピンブロツクの下面に保持されている。
そして、該ピンブロツク１５がアクチエータ１６
に依り下降し、製版２の穴２ａに充填した粘性物
質１０は押出しピン１４により押出され、該押出
しピン１４の下端部に付着する。更に、押出しピ
ン１４を下降させると、表面に個別部品２２を有
するプリント基板２０を枠体２３に組込んだもの
から成る被塗出物体１９の、塗出必要な部分の先
ず高位置Ｈに或る押出しピン１４が当たる。ま
た、更に押出しピン１４を下降させると、次には
塗出必要な部分である低位置Ｌに他の押出しピン
１４が当たる。この時、高位置Ｈに当つた押出し
ピン１４は前記バネ１３の弾圧力に抗してピンブ
ロツク１５内にその移動距離だけ移動するように
なつている。押出しピン１４の当つた個所は粘性
物質１０が付着する。なお、第１図において、１
７は位置決め板、１８は位置決めブロツク、２１
は枠体２３に取り付けた支切り板である。
され、該ピンブロツク１５には前記製版２の穴２
ａに対応した複数本の押出しピン１４が各々ピン
ブロツク１５内に移動可能なようにバネ１３で付
勢されてピンブロツクの下面に保持されている。
そして、該ピンブロツク１５がアクチエータ１６
に依り下降し、製版２の穴２ａに充填した粘性物
質１０は押出しピン１４により押出され、該押出
しピン１４の下端部に付着する。更に、押出しピ
ン１４を下降させると、表面に個別部品２２を有
するプリント基板２０を枠体２３に組込んだもの
から成る被塗出物体１９の、塗出必要な部分の先
ず高位置Ｈに或る押出しピン１４が当たる。ま
た、更に押出しピン１４を下降させると、次には
塗出必要な部分である低位置Ｌに他の押出しピン
１４が当たる。この時、高位置Ｈに当つた押出し
ピン１４は前記バネ１３の弾圧力に抗してピンブ
ロツク１５内にその移動距離だけ移動するように
なつている。押出しピン１４の当つた個所は粘性
物質１０が付着する。なお、第１図において、１
７は位置決め板、１８は位置決めブロツク、２１
は枠体２３に取り付けた支切り板である。
叙上のように、本発明によれば、たとえ被検出
物体１９に高低の段差があつても、その被検出物
体１９の多数個所へ粘性物質を同時に塗出するこ
とが可能であり、生産性にすぐれているという顕
著な効果を奏する。
物体１９に高低の段差があつても、その被検出物
体１９の多数個所へ粘性物質を同時に塗出するこ
とが可能であり、生産性にすぐれているという顕
著な効果を奏する。
第１図は本発明の粘性物質の塗出方法に係る塗
出装置全体を示す要部概略正面図、第２図は同装
置に使用する製版の斜視図、第３図は粘性物質を
被検出物体に塗出する説明図、第４図は従来の印
刷方法に係るスクリーン印刷機を示す概略正面図
である。 ２…製版、２ａ…製版２の穴、１０…粘性物
質、１３…バネ、１４…押出しピン、１５…ピン
ブロツク、１９…被検出物体。
出装置全体を示す要部概略正面図、第２図は同装
置に使用する製版の斜視図、第３図は粘性物質を
被検出物体に塗出する説明図、第４図は従来の印
刷方法に係るスクリーン印刷機を示す概略正面図
である。 ２…製版、２ａ…製版２の穴、１０…粘性物
質、１３…バネ、１４…押出しピン、１５…ピン
ブロツク、１９…被検出物体。
Claims (1)
- １ 所定の個所に複数の穴を設けた製版の該穴に
粘性物質を充填し、上端をバネで付勢した押出し
ピンを前記穴に対応して前記製版の上方に配置
し、該押出しピンを押し下げることにより該押出
しピンの下端部で前記粘性物質を押し出して被塗
出物体に付着させることを特徴とる粘性物質の塗
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163004A JPS5952566A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 粘性物質の塗出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57163004A JPS5952566A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 粘性物質の塗出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952566A JPS5952566A (ja) | 1984-03-27 |
| JPH033542B2 true JPH033542B2 (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15765361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57163004A Granted JPS5952566A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 粘性物質の塗出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952566A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60223193A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-11-07 | ノ−ザン・テレコム・リミテツド | 回路板にはんだペ−ストを塗布するための装置及び方法 |
| DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
| CN110899892B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-03-30 | 东莞市硕动自动化设备有限公司 | 一种组装电路板的电器元件引脚定位焊接一体机 |
-
1982
- 1982-09-18 JP JP57163004A patent/JPS5952566A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5952566A (ja) | 1984-03-27 |
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