JPH02205392A - クリーム半田の塗布装置 - Google Patents
クリーム半田の塗布装置Info
- Publication number
- JPH02205392A JPH02205392A JP1025135A JP2513589A JPH02205392A JP H02205392 A JPH02205392 A JP H02205392A JP 1025135 A JP1025135 A JP 1025135A JP 2513589 A JP2513589 A JP 2513589A JP H02205392 A JPH02205392 A JP H02205392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- hole
- circuit board
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
１産業上の利用分野】
本発明はクリーム半田の塗布装置に係り、とくに回路基
板上の所定の位置へクリーム半田を塗布する装置に関す
る。 Ｋ発明の概要】 スキージによって定量プレートの貫通孔から成る保持部
にクリーム半田を充填するとともに、この貫通孔内に充
填されているクリーム半田を転写ピンによって回路基板
上に転写するようにしたものであって、定量プレートと
転写ピンとによって、狭所部や段差のある部分への塗布
、多点塗布等の従来の方式においてはできなかった部分
へのクリーム半田の塗布を可能にした装置に関するもの
である。
板上の所定の位置へクリーム半田を塗布する装置に関す
る。 Ｋ発明の概要】 スキージによって定量プレートの貫通孔から成る保持部
にクリーム半田を充填するとともに、この貫通孔内に充
填されているクリーム半田を転写ピンによって回路基板
上に転写するようにしたものであって、定量プレートと
転写ピンとによって、狭所部や段差のある部分への塗布
、多点塗布等の従来の方式においてはできなかった部分
へのクリーム半田の塗布を可能にした装置に関するもの
である。
表面実装によって回路基板上にチップ部品をマウントし
、所定の回路を形成する場合に、デイツプ半田に代えて
クリーム半田が用いられるようになっている。クリーム
半田は回路基板上の所定の位置に予め塗布されるととも
に、その上にチップ部品がマウントされる。チップ部品
はクリーム半田の粘着力によって回路基板上に保持され
、この状態で回路基板が加熱炉内に導入される。すると
クリーム半田が溶けてチップ部品の電極と回路基板の接
続用ランドとが電気的に接続されることになる。 このようにクリーム半田を用いてチップ部品の電極を接
続する場合には、例えば特開昭６２−１５２８５３号公
報に開示されているようなスクリーン印刷の方法が用い
られていた。すなわち第５図に示すようにスクリーン１
上にクリーム半田２を供給するとともに、このクリーム
半田２をスキージ３によって拭取るようにして移動させ
ることにより、スクリーン１の下側の回路基板４上にク
リーム半田２を塗布するようにしていた。 別のクリーム半田の塗布方式は、第６図に示すようなデ
イスペンサ６を用いるものである。デイスペンサ６の先
端側の口部にはニードル７が取付けられている。このよ
うなデイスペンサ６内のクリーム半田２を空気圧によっ
て加圧すると、ニードル７を通してクリーム半田が少し
ずつ押出されることになり、このようにして押出された
クリーム半田２を回路基板４上の所定の位置に塗布する
ようにしていた。 Ｋ発明が解決しようとする問題点１ 第５図に示すスクリーン印刷によるクリーム半田２の塗
布は、原則として平面状の部分でないと塗布を行なうこ
とができない。すなわち狭所部や段差のあるところ、あ
るいは予め部品がマウントされた回路基板上には塗布す
ることができないという欠点がある。また第６図に示す
ようなデイスペンサ方式は、クリーム半田の粘性によっ
て塗布量にムラを生ずる欠点がある。またデイスペンサ
本体の洗浄に手間がかかる欠点がある。ざらにこのよう
なデイスペンサ方式は、単一のニードル７によってクリ
ーム半田を塗布するようにしているために、１度に多点
塗布を行なうことができず、効率が低いという欠点があ
る。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、狭所部やすでに部品がマウントされた回路基板上に
クリーム半田を塗布することができるとともに、塗布量
の均一性を保つことが可能であって、しかも１度に多点
塗布が可能なりリーム半田の塗布装置を提供することを
目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段】 本発明は、回路基板上の所定の位置へクリーム半田を塗
布する装置において、定量プレートを設け、前記定量プ
レートに貫通孔から成る保持部を形成し、前記定量プレ
ートの少なくとも一方の表面に沿って移動するスキージ
によってクリーム半田を拭取るようにして貫通孔内にク
リーム半田を充填し、転写ピンを前記定量プレートを貫
通するように移動させて前記保持部内に保持されている
クリーム半田を前記回路基板上に転写するようにしたも
のである。
、所定の回路を形成する場合に、デイツプ半田に代えて
クリーム半田が用いられるようになっている。クリーム
半田は回路基板上の所定の位置に予め塗布されるととも
に、その上にチップ部品がマウントされる。チップ部品
はクリーム半田の粘着力によって回路基板上に保持され
、この状態で回路基板が加熱炉内に導入される。すると
クリーム半田が溶けてチップ部品の電極と回路基板の接
続用ランドとが電気的に接続されることになる。 このようにクリーム半田を用いてチップ部品の電極を接
続する場合には、例えば特開昭６２−１５２８５３号公
報に開示されているようなスクリーン印刷の方法が用い
られていた。すなわち第５図に示すようにスクリーン１
上にクリーム半田２を供給するとともに、このクリーム
半田２をスキージ３によって拭取るようにして移動させ
ることにより、スクリーン１の下側の回路基板４上にク
リーム半田２を塗布するようにしていた。 別のクリーム半田の塗布方式は、第６図に示すようなデ
イスペンサ６を用いるものである。デイスペンサ６の先
端側の口部にはニードル７が取付けられている。このよ
うなデイスペンサ６内のクリーム半田２を空気圧によっ
て加圧すると、ニードル７を通してクリーム半田が少し
ずつ押出されることになり、このようにして押出された
クリーム半田２を回路基板４上の所定の位置に塗布する
ようにしていた。 Ｋ発明が解決しようとする問題点１ 第５図に示すスクリーン印刷によるクリーム半田２の塗
布は、原則として平面状の部分でないと塗布を行なうこ
とができない。すなわち狭所部や段差のあるところ、あ
るいは予め部品がマウントされた回路基板上には塗布す
ることができないという欠点がある。また第６図に示す
ようなデイスペンサ方式は、クリーム半田の粘性によっ
て塗布量にムラを生ずる欠点がある。またデイスペンサ
本体の洗浄に手間がかかる欠点がある。ざらにこのよう
なデイスペンサ方式は、単一のニードル７によってクリ
ーム半田を塗布するようにしているために、１度に多点
塗布を行なうことができず、効率が低いという欠点があ
る。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、狭所部やすでに部品がマウントされた回路基板上に
クリーム半田を塗布することができるとともに、塗布量
の均一性を保つことが可能であって、しかも１度に多点
塗布が可能なりリーム半田の塗布装置を提供することを
目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段】 本発明は、回路基板上の所定の位置へクリーム半田を塗
布する装置において、定量プレートを設け、前記定量プ
レートに貫通孔から成る保持部を形成し、前記定量プレ
ートの少なくとも一方の表面に沿って移動するスキージ
によってクリーム半田を拭取るようにして貫通孔内にク
リーム半田を充填し、転写ピンを前記定量プレートを貫
通するように移動させて前記保持部内に保持されている
クリーム半田を前記回路基板上に転写するようにしたも
のである。
従ってスキージによって予め定量プレートの保持部に保
持されたクリーム半田が転写ピンによって回路基板上の
所定の位置に転写されて塗布されることになる。 Ｋ実施例】 第２図および第３図は本発明の一実施例に係るクリーム
半田の塗布装置の全体の構成を示すものであって、この
塗布装置は平板状のベース１０を備えている。ベース１
０の背面側には直立フレーム１１が設けられている。そ
して直立フレーム１１の前面側には一対のガイドロッド
１２が垂直方向に延びて配列されている。ガイドロッド
１２は可動ブロック１３を上下方向に昇降可能に支持し
ている。そしてこの可動ブロック１３の下端に転写ピン
１４が植設されるようになっている。 上記転写ピン１４の先端部と対向するように、ベース１
０上には定量プレート１６が配されており、左右一対の
支持バー１７によって支持されている。そして定量プレ
ート１６の上側と下側とにはそれぞれスキージ１８．１
９が配されている。 またこのベース１０上には回路基板２０が設けられてお
り、この回路基板２０が図外の搬送手段によって上記定
量プレート１６の下側に供給されるようになっている。 そしてこの回路基板２０上に、転写ピン１４によってク
リーム半田２２が塗布されるようになっている。 つぎに定量プレート１６によるクリーム半田の塗布の動
作について説明する。第１図Ａに示すように、定量プレ
ート１６には貫通孔２１から成る保持部が形成されてい
る。クリーム半田２２は第１図ＡおよびＢに示すように
、上側のスキージ１８によって定量プレート１６の貫通
孔２１内に充填される。このときに貫通孔２１の下側の
部分にクリーム半田２２が突出する。そこで第１図Ｃに
示すように下側のスキージ１９が上側のスキージ１８の
後から移動し、定量プレート１６の下面に垂下がってい
るクリーム半田２２を拭取るように除去する。このよう
にして定量プレート１６の貫通孔２１にはクリーム半田
２２が充填される。 この後に第２図および第３図に示す可動ブロック１３が
下降し、第１図りに示すように転写ピン１４が定量プレ
ート１６の貫通孔２１内を貫通しながら下降する。これ
によって転写ピン１４が貫通孔２１内のクリーム半田２
２を保持しながら、その下側に位置する回路基板２０上
の所定の位置にこのクリーム半田２２を転写して塗布す
ることになる。なお第１図りに示すように、この実施例
においては回路基板２０のスルーホール２４の部分にク
リーム半田２２が塗布されるようになっている。 このような装置は基本的には、クリーム半田２２のピン
転写塗布を実現する際のクリーム半田２２の塗布量の管
理を、定量プレート１６によって行なうようにしたもの
であって、定量プレート１６に貫通孔２１を形成し、こ
の貫通孔２１にクリーム半田２２を充填して定量化を図
るようにしたものである。このような構成によって、近
接しているピン１４の先端のみに定量のクリーム半田２
２を供給することができるようになる。また長さが異な
る複数の転写ピン１４を用いることによって、定量のク
リーム半田２２を段差のある部分に多点塗布することが
可能になる。また定量プレート１６にクリーム半田２２
を供給する場合に、上側のスキージ１８と下側のスキー
ジ１９の動作に時間差をもたせることによって、貫通孔
２１内のクリーム半田２２がスキージ１８．１９によっ
て吸取られるのを防止することが可能になり、このこと
によってより正確な定量化が行なわれるようになる。 このような装置によれば、クリーム半田２２の塗布量を
面積比および体積比で巾広く設定できる。 すなわちクリーム半田２２の塗布」を広い範囲にわたっ
て変化させることができる。また上述の如く長さの異な
る複数の転写ピン１４を用いることによって、段差部の
塗布も可能となる。またピン１４およびプレート１６を
移動することによって、垂直面へのクリーム半田２２の
塗布も可能になる。 また使用後における装置の洗浄を簡単に行なうことがで
きる。また特殊なりリーム半田を必要としない。さらに
多少の粘性の変化にも対応することができる。またこの
ような装置は、第２図および第３図に示すようにその機
械的な設備もシンプルなものとなる。 つぎに上記実施例の変形例を第４図によって説明する。 第１図に示す装置は、回路部品が全くマウントされてい
ない回路基板２０上へのクリーム半田２２の塗布を示す
ものであるが、第４図に示すように、回路部品２６が予
めマウントされている回路基板２０上へのクリーム半田
２２の塗布をも行なうことができる。すなわち上下のス
キージ１８．１９によって定量プレート１６の貫通孔２
１の部分にクリーム半田２２を定量充填しておく。 そして転写ピン１４によって第４図Ｂに示すように、貫
通孔２１内のクリーム半田２２を回路基板２０上の部品
２６間に塗布することが可能になる。
持されたクリーム半田が転写ピンによって回路基板上の
所定の位置に転写されて塗布されることになる。 Ｋ実施例】 第２図および第３図は本発明の一実施例に係るクリーム
半田の塗布装置の全体の構成を示すものであって、この
塗布装置は平板状のベース１０を備えている。ベース１
０の背面側には直立フレーム１１が設けられている。そ
して直立フレーム１１の前面側には一対のガイドロッド
１２が垂直方向に延びて配列されている。ガイドロッド
１２は可動ブロック１３を上下方向に昇降可能に支持し
ている。そしてこの可動ブロック１３の下端に転写ピン
１４が植設されるようになっている。 上記転写ピン１４の先端部と対向するように、ベース１
０上には定量プレート１６が配されており、左右一対の
支持バー１７によって支持されている。そして定量プレ
ート１６の上側と下側とにはそれぞれスキージ１８．１
９が配されている。 またこのベース１０上には回路基板２０が設けられてお
り、この回路基板２０が図外の搬送手段によって上記定
量プレート１６の下側に供給されるようになっている。 そしてこの回路基板２０上に、転写ピン１４によってク
リーム半田２２が塗布されるようになっている。 つぎに定量プレート１６によるクリーム半田の塗布の動
作について説明する。第１図Ａに示すように、定量プレ
ート１６には貫通孔２１から成る保持部が形成されてい
る。クリーム半田２２は第１図ＡおよびＢに示すように
、上側のスキージ１８によって定量プレート１６の貫通
孔２１内に充填される。このときに貫通孔２１の下側の
部分にクリーム半田２２が突出する。そこで第１図Ｃに
示すように下側のスキージ１９が上側のスキージ１８の
後から移動し、定量プレート１６の下面に垂下がってい
るクリーム半田２２を拭取るように除去する。このよう
にして定量プレート１６の貫通孔２１にはクリーム半田
２２が充填される。 この後に第２図および第３図に示す可動ブロック１３が
下降し、第１図りに示すように転写ピン１４が定量プレ
ート１６の貫通孔２１内を貫通しながら下降する。これ
によって転写ピン１４が貫通孔２１内のクリーム半田２
２を保持しながら、その下側に位置する回路基板２０上
の所定の位置にこのクリーム半田２２を転写して塗布す
ることになる。なお第１図りに示すように、この実施例
においては回路基板２０のスルーホール２４の部分にク
リーム半田２２が塗布されるようになっている。 このような装置は基本的には、クリーム半田２２のピン
転写塗布を実現する際のクリーム半田２２の塗布量の管
理を、定量プレート１６によって行なうようにしたもの
であって、定量プレート１６に貫通孔２１を形成し、こ
の貫通孔２１にクリーム半田２２を充填して定量化を図
るようにしたものである。このような構成によって、近
接しているピン１４の先端のみに定量のクリーム半田２
２を供給することができるようになる。また長さが異な
る複数の転写ピン１４を用いることによって、定量のク
リーム半田２２を段差のある部分に多点塗布することが
可能になる。また定量プレート１６にクリーム半田２２
を供給する場合に、上側のスキージ１８と下側のスキー
ジ１９の動作に時間差をもたせることによって、貫通孔
２１内のクリーム半田２２がスキージ１８．１９によっ
て吸取られるのを防止することが可能になり、このこと
によってより正確な定量化が行なわれるようになる。 このような装置によれば、クリーム半田２２の塗布量を
面積比および体積比で巾広く設定できる。 すなわちクリーム半田２２の塗布」を広い範囲にわたっ
て変化させることができる。また上述の如く長さの異な
る複数の転写ピン１４を用いることによって、段差部の
塗布も可能となる。またピン１４およびプレート１６を
移動することによって、垂直面へのクリーム半田２２の
塗布も可能になる。 また使用後における装置の洗浄を簡単に行なうことがで
きる。また特殊なりリーム半田を必要としない。さらに
多少の粘性の変化にも対応することができる。またこの
ような装置は、第２図および第３図に示すようにその機
械的な設備もシンプルなものとなる。 つぎに上記実施例の変形例を第４図によって説明する。 第１図に示す装置は、回路部品が全くマウントされてい
ない回路基板２０上へのクリーム半田２２の塗布を示す
ものであるが、第４図に示すように、回路部品２６が予
めマウントされている回路基板２０上へのクリーム半田
２２の塗布をも行なうことができる。すなわち上下のス
キージ１８．１９によって定量プレート１６の貫通孔２
１の部分にクリーム半田２２を定量充填しておく。 そして転写ピン１４によって第４図Ｂに示すように、貫
通孔２１内のクリーム半田２２を回路基板２０上の部品
２６間に塗布することが可能になる。
以上のように本発明は、定量プレートを設け、定量プレ
ートに貫通孔をから成る保持部を形成し、定量プレート
の少なくとも一方の表面に沿って移動するスキージによ
ってクリーム半田を拭取るようにして上記貫通孔内にク
リーム半田を充填し、転写ピンを定量プレートを貫通さ
せるように移動させて保持部内に保持されているクリー
ム半田を回路基板上に転写して塗布するようにしたもの
である。従ってこのような装置によれば、段差のあると
ころや予め部品がすでにマウントされている回路基板上
へのクリーム半田の塗布が可能になるとともに、塗布量
の均一性を保持することが可能になり、ざらに必要に応
じて多点塗布を行なうことができるようになる。
ートに貫通孔をから成る保持部を形成し、定量プレート
の少なくとも一方の表面に沿って移動するスキージによ
ってクリーム半田を拭取るようにして上記貫通孔内にク
リーム半田を充填し、転写ピンを定量プレートを貫通さ
せるように移動させて保持部内に保持されているクリー
ム半田を回路基板上に転写して塗布するようにしたもの
である。従ってこのような装置によれば、段差のあると
ころや予め部品がすでにマウントされている回路基板上
へのクリーム半田の塗布が可能になるとともに、塗布量
の均一性を保持することが可能になり、ざらに必要に応
じて多点塗布を行なうことができるようになる。
第１図は本発明の一実施例に係るクリーム半田の塗布の
動作を示す要部断面図、第２図は装置の全体の平面図、
第３図は同正面図、第４図は変形例のクリーム半田の塗
布を示す要部拡大断面図、第５図および第６図は従来の
クリーム半田の塗布の動作を示す要部断面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １３・・ １４・・ １６・・ １８・・ １９・・ ２０・・ ２１・・ ２２・・ ・可動ブロック ・転写ピン ・定量プレート ・スキージ（上） ・スキージ（下） ・回路基板 ・貫通孔 ・クリーム半田
動作を示す要部断面図、第２図は装置の全体の平面図、
第３図は同正面図、第４図は変形例のクリーム半田の塗
布を示す要部拡大断面図、第５図および第６図は従来の
クリーム半田の塗布の動作を示す要部断面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 １３・・ １４・・ １６・・ １８・・ １９・・ ２０・・ ２１・・ ２２・・ ・可動ブロック ・転写ピン ・定量プレート ・スキージ（上） ・スキージ（下） ・回路基板 ・貫通孔 ・クリーム半田
Claims (1)
- １．回路基板上の所定の位置へクリーム半田を塗布する
装置において、定量プレートを設け、前記定量プレート
に貫通孔から成る保持部を形成し、前記定量プレートの
少なくとも一方の表面に沿って移動するスキージによっ
てクリーム半田を拭取るようにして貫通孔内にクリーム
半田を充填し、転写ピンを前記定量プレートを貫通する
ように移動させて前記保持部内に保持されているクリー
ム半田を前記回路基板上に転写するようにしたことを特
徴とするクリーム半田の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025135A JPH02205392A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | クリーム半田の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025135A JPH02205392A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | クリーム半田の塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205392A true JPH02205392A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12157525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025135A Pending JPH02205392A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | クリーム半田の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7597232B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Apparatus for applying conductive paste onto electronic component |
| CN102101097A (zh) * | 2011-03-31 | 2011-06-22 | 华南理工大学 | 超微量点胶装置及方法 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1025135A patent/JPH02205392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7597232B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-10-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Apparatus for applying conductive paste onto electronic component |
| CN102101097A (zh) * | 2011-03-31 | 2011-06-22 | 华南理工大学 | 超微量点胶装置及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0376191B2 (ja) | ||
| US6761926B1 (en) | Method for compressing viscous material through openings | |
| KR20000071222A (ko) | 솔더 수집 헤드를 구비한 이중 트랙 스텐실 인쇄 장치 | |
| US5308645A (en) | Method and apparatus for through hole substrate printing | |
| CN103384598A (zh) | 丝网印刷装置及丝网印刷方法 | |
| JPH08255974A (ja) | 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 | |
| JPH02205392A (ja) | クリーム半田の塗布装置 | |
| US4270465A (en) | Apparatus for screening paste solder onto leaded hybrid substrates | |
| US5888584A (en) | Provision of tracks on flat substrates by means of a stencil-printing method | |
| JP2005000776A (ja) | 高粘性材料のピン転写方法及び装置、並びに電子部品 | |
| KR100332968B1 (ko) | 전자부품을 제조하는 방법 및 그것을 제조하는 장치 | |
| JPH1044372A (ja) | スクリーン印刷におけるスキージ機構 | |
| JPH033542B2 (ja) | ||
| JPH04210267A (ja) | 外部端子接続用導電性ペーストの塗着装置 | |
| JPH09260827A (ja) | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 | |
| JP3235455B2 (ja) | ペースト転写方法 | |
| CN214481560U (zh) | 让点锡均匀涂覆的点锡机 | |
| JPH08276155A (ja) | ペースト物塗布方法 | |
| JPH01192557A (ja) | スキージーの印刷材料返し装置 | |
| JPH054323A (ja) | ペースト印刷装置 | |
| KR100274041B1 (ko) | 도전볼 탑재장치 | |
| JPH0831685B2 (ja) | 糊状接合剤の塗布装置 | |
| JPH05345406A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JPH10146553A (ja) | 接着剤の塗布装置 | |
| JPH054324A (ja) | ペースト印刷装置 |