JPH0335709B2 - - Google Patents
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- JPH0335709B2 JPH0335709B2 JP58106770A JP10677083A JPH0335709B2 JP H0335709 B2 JPH0335709 B2 JP H0335709B2 JP 58106770 A JP58106770 A JP 58106770A JP 10677083 A JP10677083 A JP 10677083A JP H0335709 B2 JPH0335709 B2 JP H0335709B2
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- module
- window
- ultraviolet rays
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、EPROMを埋込んだICカードに関
し、特にICチツプの端子があるカードの表面か
ら紫外線照射によりEPROMのデータを消去可能
とするICカードに関するものである。
し、特にICチツプの端子があるカードの表面か
ら紫外線照射によりEPROMのデータを消去可能
とするICカードに関するものである。
近年、クレジツトカード、銀行カード、運転免
許証、身分証明書などの多くの分野にIDカード
が用いられているが、端末機による自動確認を行
うために、従来は磁気によりデータを書き込んで
いた。しかし磁気による書込みデータは付近の磁
石や交流磁界により消磁されたり変化したりする
上、読取りが容易であるので、偽造されたり、改
ざんされ易く安全性及び信頼性に欠けるものがあ
つた。そこで最近はIC回路を内蔵せしめ、安全
性と信頼性を増したICカードの製造が試みられ
ている。
許証、身分証明書などの多くの分野にIDカード
が用いられているが、端末機による自動確認を行
うために、従来は磁気によりデータを書き込んで
いた。しかし磁気による書込みデータは付近の磁
石や交流磁界により消磁されたり変化したりする
上、読取りが容易であるので、偽造されたり、改
ざんされ易く安全性及び信頼性に欠けるものがあ
つた。そこで最近はIC回路を内蔵せしめ、安全
性と信頼性を増したICカードの製造が試みられ
ている。
しかしICカードは、その中に書き込まれるデ
ータは、当然個人ごとに全て異なるものもあり、
しかもICカードの発行者（例えば銀行カードな
ら銀行）が書き込むものであるので、ICカード
の製造者が製造時に書き込むことはできない。製
造者は個人を識別するデータは何も書込んでいな
い状態（この状態を「空白状態」と称する。例え
ば或るICカードのグループに共通なデータを
ROM回路に書込んであるような状態をも含む）
で販売し、購入者（銀行など）がこれに識別を含
む各種の必要データを書込んでICカードとして
使用する。
ータは、当然個人ごとに全て異なるものもあり、
しかもICカードの発行者（例えば銀行カードな
ら銀行）が書き込むものであるので、ICカード
の製造者が製造時に書き込むことはできない。製
造者は個人を識別するデータは何も書込んでいな
い状態（この状態を「空白状態」と称する。例え
ば或るICカードのグループに共通なデータを
ROM回路に書込んであるような状態をも含む）
で販売し、購入者（銀行など）がこれに識別を含
む各種の必要データを書込んでICカードとして
使用する。
一方、通常、種々の分野で用いられている
PROM素子は紫外線による消去を行うため
EPROMを用い、第１図に示す如くICモジユール
１のパツケージ上面には消去用の窓１１が設けら
れている。２はICチツプ、６は外部端子、９は
ワイヤ、１０は絶縁層、１６は基板、１７は被覆
層である。
PROM素子は紫外線による消去を行うため
EPROMを用い、第１図に示す如くICモジユール
１のパツケージ上面には消去用の窓１１が設けら
れている。２はICチツプ、６は外部端子、９は
ワイヤ、１０は絶縁層、１６は基板、１７は被覆
層である。
これに対してICモジユールをカード素材に埋
設してICカードとした場合には、第２図に示す
ように紫外線照射面１８が外部端子６のあるIC
カードの表面１９と反対面となるため、ICカー
ドの裏面に透明なカード材を使用しなければなら
ず、製造上不便であるという欠点があつた。第２
図において１はICモジユール、２はICチツプ、
５はスルーホール、７はリード、８はパツド、９
はワイヤ、１０は絶縁層、１２はICカード素材、
１４は充填材、１５はICカードである。
設してICカードとした場合には、第２図に示す
ように紫外線照射面１８が外部端子６のあるIC
カードの表面１９と反対面となるため、ICカー
ドの裏面に透明なカード材を使用しなければなら
ず、製造上不便であるという欠点があつた。第２
図において１はICモジユール、２はICチツプ、
５はスルーホール、７はリード、８はパツド、９
はワイヤ、１０は絶縁層、１２はICカード素材、
１４は充填材、１５はICカードである。
このICカードにおいては、いたずらや偽造や
改ざんを防ぐためICカードの中のIC回路の位置
や外部端子の位置なども外見上わからないように
することが望ましい。従つて、外見にてIC回路
の位置がわかつてしまう透明な消去用の窓を設け
ることは好ましくなく、IC回路の表裏は不透明
な層にておおわれているために書込んだデータを
紫外線で消去することはできなかつた。
改ざんを防ぐためICカードの中のIC回路の位置
や外部端子の位置なども外見上わからないように
することが望ましい。従つて、外見にてIC回路
の位置がわかつてしまう透明な消去用の窓を設け
ることは好ましくなく、IC回路の表裏は不透明
な層にておおわれているために書込んだデータを
紫外線で消去することはできなかつた。
従つて、製造者における検査方法は抜取り検査
（＝破壊検査）を余儀なくされ、全数検査を行う
ことはできなかつた。即ち、IC回路の機能の検
査を行うには、テスト用の特定のデータを書込ん
だ後、これを読取つて特定データと比較し、一致
しているか否かにより書込み及び読取り機能の良
否を判定する。ところが、従来では書込んだデー
タは消去することができず、一方製造者は販売時
にはメモリを空白状態にしておかねばならないの
で、特定のデータの書込み、読取りによる検査を
製品の全数に対して行うことはできず、止むを得
ず抜取り検査を行う保証上、不完全で品質上問題
のあることとなるものであつた。
（＝破壊検査）を余儀なくされ、全数検査を行う
ことはできなかつた。即ち、IC回路の機能の検
査を行うには、テスト用の特定のデータを書込ん
だ後、これを読取つて特定データと比較し、一致
しているか否かにより書込み及び読取り機能の良
否を判定する。ところが、従来では書込んだデー
タは消去することができず、一方製造者は販売時
にはメモリを空白状態にしておかねばならないの
で、特定のデータの書込み、読取りによる検査を
製品の全数に対して行うことはできず、止むを得
ず抜取り検査を行う保証上、不完全で品質上問題
のあることとなるものであつた。
このように、抜取り検査のみによつて保証され
る従来のICカードの信頼性は、IC製造工程及び
モジユール製造工程の信頼性に依存するのみであ
り、最終製品全部についての信頼性を検査するこ
とはできなかつた。ところが、ICカードは銀行、
クレジツトなど金銭に関するデータの入出力が多
く書込みデータの誤りが絶対あつてはならない分
野に用いることが多いので、全数検査の必要性が
大きかつた。それにも拘らず、従来のものは全数
検査ができず、製品の信頼性を保証することが極
めて困難である欠点があつた。
る従来のICカードの信頼性は、IC製造工程及び
モジユール製造工程の信頼性に依存するのみであ
り、最終製品全部についての信頼性を検査するこ
とはできなかつた。ところが、ICカードは銀行、
クレジツトなど金銭に関するデータの入出力が多
く書込みデータの誤りが絶対あつてはならない分
野に用いることが多いので、全数検査の必要性が
大きかつた。それにも拘らず、従来のものは全数
検査ができず、製品の信頼性を保証することが極
めて困難である欠点があつた。
本発明は、製品全数に対し、書込み読取り機能
検査を行つた後、書き込まれたデータをカードの
表面から紫外線で消去できるICカードを安価で
信頼性の高い形態で提供することを目的とするも
のである。
検査を行つた後、書き込まれたデータをカードの
表面から紫外線で消去できるICカードを安価で
信頼性の高い形態で提供することを目的とするも
のである。
本発明は、カード素材のカード表面となる面に
設けた凹所に、EPROMを含んだICモジユール
を、カード表面にICモジユールの基板及び外部
端子が露出するように嵌装したICカードにおい
て、前記ICモジユールの基板の少なくとも一部
を紫外線に対して不透過層とし、該不透過層に、
紫外線消去用の窓を設け、前記ICモジユールの
ICチツプの機能の検査用のデータを書き込み、
書き込まれたデータを前記外部端子から読み出し
て検査を行つた後、該紫外線消去用の窓から紫外
線を照射し、前記検査データを消去した後、該紫
外線消去用の窓を紫外線から遮蔽する材料で遮蔽
したものであることを特徴とするICカードであ
る。
設けた凹所に、EPROMを含んだICモジユール
を、カード表面にICモジユールの基板及び外部
端子が露出するように嵌装したICカードにおい
て、前記ICモジユールの基板の少なくとも一部
を紫外線に対して不透過層とし、該不透過層に、
紫外線消去用の窓を設け、前記ICモジユールの
ICチツプの機能の検査用のデータを書き込み、
書き込まれたデータを前記外部端子から読み出し
て検査を行つた後、該紫外線消去用の窓から紫外
線を照射し、前記検査データを消去した後、該紫
外線消去用の窓を紫外線から遮蔽する材料で遮蔽
したものであることを特徴とするICカードであ
る。
本発明の一実施例を図面により説明する。
第３図はICカードに嵌装されるICモジユール
１を示す。２はICチツプ、３は紫外線透過層、
４は紫外線不透過層、５はスルーホール、６は外
部端子、７はリード、８はICチツプのパツド、
９はボンデイングのワイヤ、１０は絶縁封止樹脂
からなる絶縁層である。
１を示す。２はICチツプ、３は紫外線透過層、
４は紫外線不透過層、５はスルーホール、６は外
部端子、７はリード、８はICチツプのパツド、
９はボンデイングのワイヤ、１０は絶縁封止樹脂
からなる絶縁層である。
前記透過層３は紫外線の通過可能な透明ポリエ
ステルフイルム等の透明フイルムからなる。また
前記不透過層４はポリイミドフイルム又はガラス
エポキシシート等の耐熱性のある不透明フイルム
からなり、ICチツプ２に対応する部分に窓１１
を設け、透過層３に接着する。
ステルフイルム等の透明フイルムからなる。また
前記不透過層４はポリイミドフイルム又はガラス
エポキシシート等の耐熱性のある不透明フイルム
からなり、ICチツプ２に対応する部分に窓１１
を設け、透過層３に接着する。
透明ポリエステルフイルム等の透過層３とポリ
イミドフイルム等の不透過層４は、あらかじめラ
ミネートし、ラミネート基板としておくのが好ま
しい。その場合に不透過層４に窓１１を設けてお
くことはもちろんである。また、該不透過層４の
窓１１の部分に窓１１と同形状の透明ポリエステ
ルフイルムを嵌着してもよい。
イミドフイルム等の不透過層４は、あらかじめラ
ミネートし、ラミネート基板としておくのが好ま
しい。その場合に不透過層４に窓１１を設けてお
くことはもちろんである。また、該不透過層４の
窓１１の部分に窓１１と同形状の透明ポリエステ
ルフイルムを嵌着してもよい。
スルーホール５は透過層３および不透過層４を
貫通して外部端子６とリード７を接続する。
貫通して外部端子６とリード７を接続する。
このような構成のICモジユール１を第４図に
示すように、カード素材１２に予め設けられた凹
所１３に嵌装し、充填材１４を充填して組み立て
たICカード１５はカードの表面（外部端子６の
ある面）からICチツプ２に紫外線を照射するこ
とができる。
示すように、カード素材１２に予め設けられた凹
所１３に嵌装し、充填材１４を充填して組み立て
たICカード１５はカードの表面（外部端子６の
ある面）からICチツプ２に紫外線を照射するこ
とができる。
したがつてICカード１５のICチツプ２内の
EPROMに検査用のデータを書き込んだ後、書き
込まれたデータを外部端子６から読み出して検査
し、良品と判定されたものについてはICカード
１５の表面から紫外線を照射してICチツプ２の
EPROMに書き込まれたデータを消去する。しか
る後、第５図に示すように隠蔽性の強い紫外線を
遮蔽する染料を窓１１の部分に昇華転写又は印刷
処理することにより、透明ポリエステルフイルム
の透過層３内と絶縁封止樹脂の絶縁層１０内に拡
散させて、窓１１の部分も不透過層４とし、紫外
線消去が不可能なICカードとなる。
EPROMに検査用のデータを書き込んだ後、書き
込まれたデータを外部端子６から読み出して検査
し、良品と判定されたものについてはICカード
１５の表面から紫外線を照射してICチツプ２の
EPROMに書き込まれたデータを消去する。しか
る後、第５図に示すように隠蔽性の強い紫外線を
遮蔽する染料を窓１１の部分に昇華転写又は印刷
処理することにより、透明ポリエステルフイルム
の透過層３内と絶縁封止樹脂の絶縁層１０内に拡
散させて、窓１１の部分も不透過層４とし、紫外
線消去が不可能なICカードとなる。
この窓１１の部分の遮蔽方法としては他に、第
６図に示す如くホツトスタンプにより遮蔽層２１
を設けてもよいし、第７図に示す如く剥離困難な
遮蔽シール２２を貼合せてもよく、又はマジツク
インキンなどで遮蔽してもよい。
６図に示す如くホツトスタンプにより遮蔽層２１
を設けてもよいし、第７図に示す如く剥離困難な
遮蔽シール２２を貼合せてもよく、又はマジツク
インキンなどで遮蔽してもよい。
このようなICカードをユーザー、例えば銀行
が使用する場合に、ICチツプ２のEPROMに必要
なデータを書き込めば、このデータは窓１１の部
分が紫外線を遮蔽するように処理されているから
紫外線照射によつて消去することはできないし、
窓１１が他の部分と同色に処理されているから
ICチツプ２の埋込まれた場所が外見上不明とな
り、データの改ざんをも防止できる。
が使用する場合に、ICチツプ２のEPROMに必要
なデータを書き込めば、このデータは窓１１の部
分が紫外線を遮蔽するように処理されているから
紫外線照射によつて消去することはできないし、
窓１１が他の部分と同色に処理されているから
ICチツプ２の埋込まれた場所が外見上不明とな
り、データの改ざんをも防止できる。
また、ボンデイングや押圧等で加熱される部分
を耐熱性のあるポリイミドフイルム又はガラスエ
ポキシシートで構成してあるから、耐熱性も良
い。
を耐熱性のあるポリイミドフイルム又はガラスエ
ポキシシートで構成してあるから、耐熱性も良
い。
パツド８とリード７間の配線のボンデイングは
フイルムキヤリア方式で行い、ダイボンデイング
が必要なチツプに対してはワイヤ９でワイヤーボ
ンデイングを行えば、ICチツプ２は絶縁層１０
の中にワイヤ９のみで支えられて浮遊状態にあ
り、曲げ応力に対して強い耐性が得られる特徴が
ある。
フイルムキヤリア方式で行い、ダイボンデイング
が必要なチツプに対してはワイヤ９でワイヤーボ
ンデイングを行えば、ICチツプ２は絶縁層１０
の中にワイヤ９のみで支えられて浮遊状態にあ
り、曲げ応力に対して強い耐性が得られる特徴が
ある。
本発明の他の実施例としては第８図に示す如く
透過層３のみを設けて、該透過層３の窓１１の部
分を残して隠蔽性の強い紫外線を遮蔽する染料を
昇華転写又は印刷処理することにより、窓１１の
部分以外の透過層３を不透明部２３としておき、
紫外線消去後にさらに窓１１の部分も染料を昇華
転写又は印刷処理して窓を遮蔽してもよい。
透過層３のみを設けて、該透過層３の窓１１の部
分を残して隠蔽性の強い紫外線を遮蔽する染料を
昇華転写又は印刷処理することにより、窓１１の
部分以外の透過層３を不透明部２３としておき、
紫外線消去後にさらに窓１１の部分も染料を昇華
転写又は印刷処理して窓を遮蔽してもよい。
また、第９図に示す如く透過層３のみを設け、
該透過層３の窓１１以外の部分をホツトスタンプ
又は剥離困難なシールにより遮蔽層２４を設けて
おき、紫外線消去後にさらに窓１１の部分もホツ
トスタンプ又は剥離困難なシールにより遮蔽して
もよい。
該透過層３の窓１１以外の部分をホツトスタンプ
又は剥離困難なシールにより遮蔽層２４を設けて
おき、紫外線消去後にさらに窓１１の部分もホツ
トスタンプ又は剥離困難なシールにより遮蔽して
もよい。
さらに透明層の窓以外の部分をマジツクインキ
などで遮蔽しておき（図示せず）、紫外線消去後
にさらに窓の部分もマジツク等のインキで遮蔽す
るのでもよい。
などで遮蔽しておき（図示せず）、紫外線消去後
にさらに窓の部分もマジツク等のインキで遮蔽す
るのでもよい。
本発明は、ICチツプの端子があるカードの表
面のICモジユール基板の一部に紫外線消去用の
窓を設け、ICモジユールの基板面（ICカードの
表側）から紫外線によりEPROMのデータを容易
に消去できるように構成したので、ICカードの
全数検査が可能で信頼性を大幅に向上でき、しか
もICモジユールのICチツプ封止樹脂に特別な封
止樹脂を用いずに通常の封止樹脂を使用すること
ができると共に、ICモジユールの基板面にICチ
ツプの検査用データの紫外線消去用の窓を設けた
ICモジユールをカードの凹部に嵌め込む構成と
したので、ICモジユールとカードを別々に製造
することができ、ICカードの製造が容易であり、
さらに、ICモジユールの基板面から検査終了後
に検査データを消去し、紫外線消去用の窓を紫外
線遮蔽材料で遮蔽するので、ICカード使用時に
データを失うことがないし、かつ検査前と検査後
の製品の区別を紫外線消去用の窓の遮蔽の有無で
検査したICカードの良否を判断することができ、
不良カードの混入を容易に見分けることができる
など取扱上にも実用上極めて大なる効果を奏す
る。
面のICモジユール基板の一部に紫外線消去用の
窓を設け、ICモジユールの基板面（ICカードの
表側）から紫外線によりEPROMのデータを容易
に消去できるように構成したので、ICカードの
全数検査が可能で信頼性を大幅に向上でき、しか
もICモジユールのICチツプ封止樹脂に特別な封
止樹脂を用いずに通常の封止樹脂を使用すること
ができると共に、ICモジユールの基板面にICチ
ツプの検査用データの紫外線消去用の窓を設けた
ICモジユールをカードの凹部に嵌め込む構成と
したので、ICモジユールとカードを別々に製造
することができ、ICカードの製造が容易であり、
さらに、ICモジユールの基板面から検査終了後
に検査データを消去し、紫外線消去用の窓を紫外
線遮蔽材料で遮蔽するので、ICカード使用時に
データを失うことがないし、かつ検査前と検査後
の製品の区別を紫外線消去用の窓の遮蔽の有無で
検査したICカードの良否を判断することができ、
不良カードの混入を容易に見分けることができる
など取扱上にも実用上極めて大なる効果を奏す
る。
第１図は従来のICモジユールの断面図、第２
図は従来のICカードの説明図、第３図は本発明
の一実施例の一部分たるICモジユールの断面図、
第４図は本発明の一実施例の断面図、第５図、第
６図、第７図は本発明の一実施例の使用状態の断
面図、第８図、第９図は本発明の他の実施例の断
面図である。 １……ICモジユール、２……ICチツプ、３…
…透過層、４……不透過層、５……スルーホー
ル、６……外部端子、７……リード、８……パツ
ド、９……ワイヤ、１０……絶縁層、１１……
窓、１２……ICカード素材、１３……凹所、１
４……充填材、１５……ICカード、１６……基
板、１７……被覆層、１８……紫外線照射面、１
９……表面、２１……遮蔽層、２２……遮蔽シー
ル、２３……不透明部、２４……遮蔽層。
図は従来のICカードの説明図、第３図は本発明
の一実施例の一部分たるICモジユールの断面図、
第４図は本発明の一実施例の断面図、第５図、第
６図、第７図は本発明の一実施例の使用状態の断
面図、第８図、第９図は本発明の他の実施例の断
面図である。 １……ICモジユール、２……ICチツプ、３…
…透過層、４……不透過層、５……スルーホー
ル、６……外部端子、７……リード、８……パツ
ド、９……ワイヤ、１０……絶縁層、１１……
窓、１２……ICカード素材、１３……凹所、１
４……充填材、１５……ICカード、１６……基
板、１７……被覆層、１８……紫外線照射面、１
９……表面、２１……遮蔽層、２２……遮蔽シー
ル、２３……不透明部、２４……遮蔽層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カード素材のカード表面となる面に設けた凹
所に、EPROMを含んだICモジユールをカード表
面にICモジユールの基板及び外部端子が露出す
るように嵌装したICカードにおいて、前記ICモ
ジユールの基板の少なくとも一部を紫外線に対し
て不透過層とし、該不透過層に、紫外線消去用の
窓を設け、前記ICモジユールのICチツプの機能
の検査用のデータに書き込み、書き込まれたデー
タを戦記外部端子から読み出して検査を行つた
後、該紫外線消去用の窓から紫外線を照射し、前
記検査データを消去した後、該紫外線消去用の窓
を紫外線から遮蔽する材料で遮蔽したものである
ことを特徴とするICカード。 ２ 前記ICモジユールが、紫外線に対して透過
層に不透過層を接着し、該不透過層側にICチツ
プのパツドとリード間の配線のボンデイングをフ
イルムキヤリア方式で配線し、不透過層のICチ
ツプに対応する部分に紫外線消去用の窓を設けた
ものである特許請求の範囲第１項記載のICカー
ド。 ３ 前記透過層が、透明なポリエステルフイルム
である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
ICカード。 ４ 前記不透過層が、ポリイミドフイルム又はガ
ラスエポキシシートである特許請求の範囲第１〜
３項の何れか１つの項記載のICカード。 ５ 前記ICモジユールの基板が、ポリエステル
フイルムと、ポリイミドフイルム又はガラスエポ
キシシートとのラミネートフイルムで形成されて
いる特許請求の範囲第３項又は第４項記載のIC
カード。 ６ 前記不透過層に設けた窓が、透明なポリエス
テルフイルムを嵌着された特許請求の範囲第５項
記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106770A JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106770A JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60589A JPS60589A (ja) | 1985-01-05 |
| JPH0335709B2 true JPH0335709B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=14442137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58106770A Granted JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60589A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6121584A (ja) * | 1984-04-02 | 1986-01-30 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS61188871U (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| FR2590052B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-03-01 | Eurotechnique Sa | Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3235650A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP58106770A patent/JPS60589A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60589A (ja) | 1985-01-05 |
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