JPS60589A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS60589A JPS60589A JP58106770A JP10677083A JPS60589A JP S60589 A JPS60589 A JP S60589A JP 58106770 A JP58106770 A JP 58106770A JP 10677083 A JP10677083 A JP 10677083A JP S60589 A JPS60589 A JP S60589A
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- JP
- Japan
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- opaque layer
- module
- window
- layer
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＥＰＲＯＭを埋込んだＩＣカードに関し、特
に工０テップの端子があるカードの表面から紫外線照射
によりＥＦＲＯＭのデータを消去可能とする工０カード
に関するものである。
に工０テップの端子があるカードの表面から紫外線照射
によりＥＦＲＯＭのデータを消去可能とする工０カード
に関するものである。
本明細書において、ｌＰＲＯＭとは紫外線の照射によっ
て、書込まれたデータを消去可能なＰ几ＯＭをいう。
て、書込まれたデータを消去可能なＰ几ＯＭをいう。
近年、クレジットカード、銀行カード、運転免許証、身
分証明証などの多くの分野にＩＤカードが用いられてい
るが、端末機による自動確認を行なうために、従来は磁
気によりデータを書き込んでいた。しかし磁気による書
込みデータは付近の磁石や交流磁界により消磁されたり
変化したりする上、読取りが容易であるので、偽造され
たり、改ざんされ易く安全性及び信頼性に欠けるものが
あった。そこで最近はＩＣ回路を内蔵せしめ、安全性と
信頼性を増したＩＣカードの製造が試みられている。
分証明証などの多くの分野にＩＤカードが用いられてい
るが、端末機による自動確認を行なうために、従来は磁
気によりデータを書き込んでいた。しかし磁気による書
込みデータは付近の磁石や交流磁界により消磁されたり
変化したりする上、読取りが容易であるので、偽造され
たり、改ざんされ易く安全性及び信頼性に欠けるものが
あった。そこで最近はＩＣ回路を内蔵せしめ、安全性と
信頼性を増したＩＣカードの製造が試みられている。
しかしＩＣカードは、その中に書き込まれるデータは、
当然個人ごとに全て異なるものもあり、しかもＩＣカー
ドの発行者（例えば銀行カードなら銀行）が書き込むも
のであるので、ＩＣカードの製造者が製造時に書き込む
ことはできない。製造者は個人を識別するデータは何も
書込んでいない状態（この状態を「空白状態」と称する
。例えば成る工０カードのグループに共通なデータをＲ
ＯＭ回路に書込んであるような状態をも含む）で販売し
、購入者（銀行など）がこれに識別を含む各種の必要デ
ータを書込んで工０カードとして使用する。
当然個人ごとに全て異なるものもあり、しかもＩＣカー
ドの発行者（例えば銀行カードなら銀行）が書き込むも
のであるので、ＩＣカードの製造者が製造時に書き込む
ことはできない。製造者は個人を識別するデータは何も
書込んでいない状態（この状態を「空白状態」と称する
。例えば成る工０カードのグループに共通なデータをＲ
ＯＭ回路に書込んであるような状態をも含む）で販売し
、購入者（銀行など）がこれに識別を含む各種の必要デ
ータを書込んで工０カードとして使用する。
一方、通常、種々の分野で用いられているＦ ＲＯＭ素
子は紫外線による消去を行なうためＥＰＲＯＭを用い、
第１図に示す如（ＩＣモジュール１０）くツケージ上面
には消去用の窓１１が設けられている。
子は紫外線による消去を行なうためＥＰＲＯＭを用い、
第１図に示す如（ＩＣモジュール１０）くツケージ上面
には消去用の窓１１が設けられている。
２は工０チップ、６は外部端子、９はワイヤ、１０は絶
縁層、１６は基板、１７は被覆層である。
縁層、１６は基板、１７は被覆層である。
これに対してＩＣモジュールをカード素材に埋設しｉｌ
ＯＩＣカードた場合には、第２図に示すように紫外線照
射面１８が外部端子６のある工０カードの表面１９と反
対面となるため、ＩＣカードの裏面に透明なカード材を
使用しなければならず、又紫外線を〃−ドの裏面から照
射することは製造上不便であるという欠点があった。第
２図において１はＩＣモジュール、２は１０チツプ、５
はスルーホール、７はリード、８はノくラド、９はワイ
ヤ、１０は絶縁層、１２はＩＣカード累素材１４は充填
材、１５はＩＣカードである。
ＯＩＣカードた場合には、第２図に示すように紫外線照
射面１８が外部端子６のある工０カードの表面１９と反
対面となるため、ＩＣカードの裏面に透明なカード材を
使用しなければならず、又紫外線を〃−ドの裏面から照
射することは製造上不便であるという欠点があった。第
２図において１はＩＣモジュール、２は１０チツプ、５
はスルーホール、７はリード、８はノくラド、９はワイ
ヤ、１０は絶縁層、１２はＩＣカード累素材１４は充填
材、１５はＩＣカードである。
ＩＣカードにおいては、いたずらや偽造や改ざんを防ぐ
ため１０カードの中の１０回路の位置や外部端子の位置
なども外見上わからないようにすることが望ましい。従
って、外見に″ＣＩＯ回路の位置がわかってしまう透明
な消去用の窓を設けることは好ましくなく、１０回路の
表裏は不透明な層にておおわれている。そのために書込
んだデータを紫外線で消去することはできなかった。
ため１０カードの中の１０回路の位置や外部端子の位置
なども外見上わからないようにすることが望ましい。従
って、外見に″ＣＩＯ回路の位置がわかってしまう透明
な消去用の窓を設けることは好ましくなく、１０回路の
表裏は不透明な層にておおわれている。そのために書込
んだデータを紫外線で消去することはできなかった。
従って、製造者における検査方法は以下に述べる如く抜
取り検査（＝破壊検査）を余儀なくされ、全数検査を行
なうことはできなかった。即ち、１０回路の機能の検査
を行なうには、テスト用の特定のデータを書込んだ後、
これを読取って特定データと比較し、一致しているか否
かにより書込み及び読取り機能の良否を判定する。とこ
ろが、前述の如く書込んだデータは消去することができ
ず、一方製造者は販売時にはメモリを空白状態にしてお
かねばならないので、上記の如き特定のデータの誉込み
、読取りによる検査を製品の全数に対して行なうことは
できず、止むを得ず抜取り検査を行なうこととなるもの
であった。
取り検査（＝破壊検査）を余儀なくされ、全数検査を行
なうことはできなかった。即ち、１０回路の機能の検査
を行なうには、テスト用の特定のデータを書込んだ後、
これを読取って特定データと比較し、一致しているか否
かにより書込み及び読取り機能の良否を判定する。とこ
ろが、前述の如く書込んだデータは消去することができ
ず、一方製造者は販売時にはメモリを空白状態にしてお
かねばならないので、上記の如き特定のデータの誉込み
、読取りによる検査を製品の全数に対して行なうことは
できず、止むを得ず抜取り検査を行なうこととなるもの
であった。
このように、抜取り検査のみによって保証される従来の
１０カードの信頼性は、１０製造工程及びモジュール製
造工程の信頼性に依存するのみであり、最終製品全部に
ついての信頼性を検査することはできなかった。ところ
が、ＩＣカードは銀行、クレジットなど金銭に関するデ
ータの入出力が多く書込みデータの誤りが全くあっては
ならない分野に用いることが多いので、全数検査の必要
性が大きかった。それにも拘らず、従来のものは前述の
理由で全数検査ができず、製品の信頼性を保証すること
が極めて困難である欠点があった。
１０カードの信頼性は、１０製造工程及びモジュール製
造工程の信頼性に依存するのみであり、最終製品全部に
ついての信頼性を検査することはできなかった。ところ
が、ＩＣカードは銀行、クレジットなど金銭に関するデ
ータの入出力が多く書込みデータの誤りが全くあっては
ならない分野に用いることが多いので、全数検査の必要
性が大きかった。それにも拘らず、従来のものは前述の
理由で全数検査ができず、製品の信頼性を保証すること
が極めて困難である欠点があった。
本発明は製品全数に対し、書込み読取り機能検査を行な
った後、書き込まれたデータをカードの表面から紫外線
で消去できる工０カードを提供することを目的とする。
った後、書き込まれたデータをカードの表面から紫外線
で消去できる工０カードを提供することを目的とする。
本発明は、カード素材のカード表面となる面に設けた凹
所に、ＥＰＲＯＭを含んだＩＣモジュールを、カード表
面にＩＣモジュールの基板゛及び外部端子が露出するよ
うに嵌装した工０カードにおいて、前記工０モジュール
の基板の少なくとも一部を不透明層とし、該不透明層に
紫外線消去用の窓を設けたものであることを特徴とする
ＩＣカードである。
所に、ＥＰＲＯＭを含んだＩＣモジュールを、カード表
面にＩＣモジュールの基板゛及び外部端子が露出するよ
うに嵌装した工０カードにおいて、前記工０モジュール
の基板の少なくとも一部を不透明層とし、該不透明層に
紫外線消去用の窓を設けたものであることを特徴とする
ＩＣカードである。
本発明の一実施例を図面により説明する。
第３図は１０カードに嵌装される１０モジユール１を示
す。２はＩＣチップ、３は透明層、４は不透明層、５は
スルーホール、６は外部端子、７はリード、８は工０チ
ップのパッド、９はボンディングのワイヤ、１０は絶縁
封止樹脂からなる絶縁層である。
す。２はＩＣチップ、３は透明層、４は不透明層、５は
スルーホール、６は外部端子、７はリード、８は工０チ
ップのパッド、９はボンディングのワイヤ、１０は絶縁
封止樹脂からなる絶縁層である。
透明層６は紫外線の通過可能な透明ポリエステルフィル
ム婢の透明フィルムからなる。
ム婢の透明フィルムからなる。
不透明層４はポリイミドフィルム又はガラスエポキシシ
ート等の耐熱性のある不透明フィルムからなり、ＩＣチ
ップ２に対応する部分に窓１１を設け、透明層６に接着
する。
ート等の耐熱性のある不透明フィルムからなり、ＩＣチ
ップ２に対応する部分に窓１１を設け、透明層６に接着
する。
透明ポリエステルフィルム等の透明層６とポリイミドフ
ィルム等の不透明層４は、あらかじめラミネートし、ラ
ミネート基板としておくのが好ましい。その場合に不透
明層４に窓−１１を設けておくことはもちろんである。
ィルム等の不透明層４は、あらかじめラミネートし、ラ
ミネート基板としておくのが好ましい。その場合に不透
明層４に窓−１１を設けておくことはもちろんである。
また、該不透明層４の窓１１の部分に窓１１と同形状の
透明ポリエステルフィルムを嵌着してもよい。
透明ポリエステルフィルムを嵌着してもよい。
スルーホール５は透明層６および不透明層４を貫通して
外部端子６とリード７を接続する。
外部端子６とリード７を接続する。
このような構成のＩＯモジュール１を第４図に示すよう
に、カード素材１２に予め設けられた凹所１６に嵌装し
、充填材１４を充填して組み立てた工０カード１５はカ
ードの表面（外部端子６のある面）からＩＣチップ２に
紫外線を照射することができる。
に、カード素材１２に予め設けられた凹所１６に嵌装し
、充填材１４を充填して組み立てた工０カード１５はカ
ードの表面（外部端子６のある面）からＩＣチップ２に
紫外線を照射することができる。
したがって１０カード１５のＩＣチップ２内のＥＰＲＯ
Ｍに検査用のデータを書き込んだ後、書き込まれたデー
タを外部端子６かも読み出して検査し、良品と判定され
たものについてはＩＣカード１５０表面から紫外線を照
射してＩＣチップ２０ＥＦＲＯＭに書き込まれたデータ
を消去する。しかる後第５図に示すように隠蔽性の強い
紫外線を遮蔽する染料を窓１１の部分に昇華転写又は印
刷熱処理することにより、透明ポリエステルフィルムの
透明層６内と絶縁封止樹脂の絶縁層１ｏ内に拡散させる
ことにより窓１１０部分も不透明層４とし、紫外線消去
が不可能なＩＣカードとなる。
Ｍに検査用のデータを書き込んだ後、書き込まれたデー
タを外部端子６かも読み出して検査し、良品と判定され
たものについてはＩＣカード１５０表面から紫外線を照
射してＩＣチップ２０ＥＦＲＯＭに書き込まれたデータ
を消去する。しかる後第５図に示すように隠蔽性の強い
紫外線を遮蔽する染料を窓１１の部分に昇華転写又は印
刷熱処理することにより、透明ポリエステルフィルムの
透明層６内と絶縁封止樹脂の絶縁層１ｏ内に拡散させる
ことにより窓１１０部分も不透明層４とし、紫外線消去
が不可能なＩＣカードとなる。
窓１１０部分の遮蔽方法としては他に、第６図に示す如
くホットスタンプにより遮蔽層２１を設けてもよいし、
第７図に示す如く剥離困難な遮蔽シール２２を貼合せて
もよく、又はマジック等のようなインキで遮蔽してもよ
い。
くホットスタンプにより遮蔽層２１を設けてもよいし、
第７図に示す如く剥離困難な遮蔽シール２２を貼合せて
もよく、又はマジック等のようなインキで遮蔽してもよ
い。
このような１０カードをユーザー、例えば銀行が使用す
る場合に、ＩＣチップ２０ＥＦＲＯＭに必要なデータを
書き込めばこのデータは窓１１０部分が紫外線を遮蔽す
るように処理されているから紫外線照射によって消去す
ることはできないし、窓１１が他の部分と同色に処理さ
れているからＩＣチップ２の埋込まれた場所が外見上不
明となり、データの改ざんを防止できる。
る場合に、ＩＣチップ２０ＥＦＲＯＭに必要なデータを
書き込めばこのデータは窓１１０部分が紫外線を遮蔽す
るように処理されているから紫外線照射によって消去す
ることはできないし、窓１１が他の部分と同色に処理さ
れているからＩＣチップ２の埋込まれた場所が外見上不
明となり、データの改ざんを防止できる。
また、ボンディングや押圧等で加熱される部分を耐熱性
のあるポリイミドフィルム又はガラスエポキシシートで
構成しであるから、耐熱性も良い。
のあるポリイミドフィルム又はガラスエポキシシートで
構成しであるから、耐熱性も良い。
ハツト８とリード７間の配線のボンディングはフィルム
キャリア方式で行い、ダイボンディングが必要なチップ
に対しては、ワイヤ９でワイヤーボンディングを行えば
、ＩＣチップ２は絶縁層１０の中にワイヤ９のみで支え
られて浮遊状態にあり、曲げ応力に対して強い耐性が得
られる特徴がある。
キャリア方式で行い、ダイボンディングが必要なチップ
に対しては、ワイヤ９でワイヤーボンディングを行えば
、ＩＣチップ２は絶縁層１０の中にワイヤ９のみで支え
られて浮遊状態にあり、曲げ応力に対して強い耐性が得
られる特徴がある。
本発明の他の実施例としては第８図に示す如く透明層６
のみを設けて、該透明層６の窓１１の部分を残して隠蔽
性の強い紫外線を遮蔽する染料を昇華転写又は印刷熱処
理することにより、窓１１の部分以外の透明層６を不透
明部２６としておき、紫外線消去後にさらに窓１１の部
分も染料を昇華転写又は印刷熱処理して窓を遮蔽しても
よい。
のみを設けて、該透明層６の窓１１の部分を残して隠蔽
性の強い紫外線を遮蔽する染料を昇華転写又は印刷熱処
理することにより、窓１１の部分以外の透明層６を不透
明部２６としておき、紫外線消去後にさらに窓１１の部
分も染料を昇華転写又は印刷熱処理して窓を遮蔽しても
よい。
また、第９図に示す如く透明層６のみを設け、該透明層
３の窓１１以外の部分をホットスタンプ又は剥離困難な
シールにより遮蔽ｌ−２４を設けておき、紫外線消去後
にさらに窓１１の部分もホットスタンプ又は剥離困難な
シールにより遮蔽してもよい。
３の窓１１以外の部分をホットスタンプ又は剥離困難な
シールにより遮蔽ｌ−２４を設けておき、紫外線消去後
にさらに窓１１の部分もホットスタンプ又は剥離困難な
シールにより遮蔽してもよい。
さらに透明層の窓板外の部分をマジック等のインキで遮
蔽しておき（図示せず）、紫外線消去後にさらに窓の部
分もマジック等のインキで遮蔽するのでもよい。
蔽しておき（図示せず）、紫外線消去後にさらに窓の部
分もマジック等のインキで遮蔽するのでもよい。
本発明は、工０チップのＥＰＲＯＭに書き込み、読み取
り検査を行なった後、端子側基板に設けた窓から紫外線
を照射することによってＥＦＲＯＭに書き込まれたデー
タを消去できるから、ＩＣカードの全数検査が可能であ
り、紫外線の照射はＩＣカードの表面から容易に行なう
ことができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
り検査を行なった後、端子側基板に設けた窓から紫外線
を照射することによってＥＦＲＯＭに書き込まれたデー
タを消去できるから、ＩＣカードの全数検査が可能であ
り、紫外線の照射はＩＣカードの表面から容易に行なう
ことができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図は従来の工０モジュールの断面図、第２図は従来
の１０カードの説明図、第３図は本発明の一実施例の一
部分たる工０モジュールの断面図、第４図は本発明の一
実施例の断面図、第５図、第６図、第７図は本発明の一
実施例の使用状態の断面図、第８図、第９図は本発明の
他の実施例の断面図である。 １・・・ＩＣモジュール、２・・・ＩＯｆツブ、３・・
・透明層、４・・・不透明層、５・・・スルーホール、
６・・・外部端子、７・・・リード、８・・・パッド、
９・・・ワイヤ、１０・・・絶縁層、１１・・・窓、１
２・・・ＩＣカード素材、１６・・・凹所、１４・・・
充填材、１５・・・ＩＣカード、１６・・・基板、１７
・・・被覆層、１８・・・紫外線照射面、１９・・・表
面、２１・・・遮蔽層、２２・・・遮蔽シール、２３・
・・不透明部、２４・・・遮蔽層。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人弁理士 千 １） 捻 回 弁理士 丸 山 隆 夫
の１０カードの説明図、第３図は本発明の一実施例の一
部分たる工０モジュールの断面図、第４図は本発明の一
実施例の断面図、第５図、第６図、第７図は本発明の一
実施例の使用状態の断面図、第８図、第９図は本発明の
他の実施例の断面図である。 １・・・ＩＣモジュール、２・・・ＩＯｆツブ、３・・
・透明層、４・・・不透明層、５・・・スルーホール、
６・・・外部端子、７・・・リード、８・・・パッド、
９・・・ワイヤ、１０・・・絶縁層、１１・・・窓、１
２・・・ＩＣカード素材、１６・・・凹所、１４・・・
充填材、１５・・・ＩＣカード、１６・・・基板、１７
・・・被覆層、１８・・・紫外線照射面、１９・・・表
面、２１・・・遮蔽層、２２・・・遮蔽シール、２３・
・・不透明部、２４・・・遮蔽層。 特許出願人 共同印刷株式会社 代理人弁理士 千 １） 捻 回 弁理士 丸 山 隆 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ カード素材のカード表面となる面に設けた凹所に、
ＥＰＲＯＭを含んだ工０モジュールを、カート表面にＩ
Ｃモジュールの基板及び外部端子が露出するように嵌装
した工０カードにおいて、前記工０モジュールの基板の
少なくとも一部を不透明層とし、該不透明層に、紫外線
消去用の窓を設けたものであることを特徴とする工０カ
ード。 ２、前記工０モジュールが、透明層に不透明層を接着し
、該不透明層側に１０チツプを配置し、不透明層のＩＯ
チップに対応する部分に紫外線消去用の窓を設けたもの
である特許請求の範囲第１項記載の工０カード。 ６、 前記透明層が、透明なポリエステルフィルムであ
る特許請求の範囲第１項又は第２項記載のＩＣカード。 ４、 前記不透明層がポリイミドフィルム又はガラスエ
ポキシシートである特許請求の範囲第１〜３項の何れか
１項記載の１０カード。 ５、 前記１０モジユールの基板がポリエステル７ イ
／ｌ／ムと、ポリイミドフィルム又はカラスエポキシシ
ートとのラミネートフィルムで形成されている特許請求
の範囲第３項又は第４項記載の工０カード。 ６、 前記不透明層に設けた窓に透明なポリエステルフ
ィルムを嵌着した特許請求の範囲第５項記載の１０カー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106770A JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58106770A JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60589A true JPS60589A (ja) | 1985-01-05 |
| JPH0335709B2 JPH0335709B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=14442137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58106770A Granted JPS60589A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60589A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6121584A (ja) * | 1984-04-02 | 1986-01-30 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS61188871U (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| FR2590052A1 (fr) * | 1985-11-08 | 1987-05-15 | Eurotechnique Sa | Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP58106770A patent/JPS60589A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0335709B2 (ja) | 1991-05-29 |
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