JPH0332832B2 - - Google Patents
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- JPH0332832B2 JPH0332832B2 JP58066890A JP6689083A JPH0332832B2 JP H0332832 B2 JPH0332832 B2 JP H0332832B2 JP 58066890 A JP58066890 A JP 58066890A JP 6689083 A JP6689083 A JP 6689083A JP H0332832 B2 JPH0332832 B2 JP H0332832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- card
- board
- module
- cards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、識別カードなどのICカードに用い
るICモジユールに関し、特にIDカードの規格に
合致させるための寸法の小さいICカード用ICモ
ジユールに関するものである。
るICモジユールに関し、特にIDカードの規格に
合致させるための寸法の小さいICカード用ICモ
ジユールに関するものである。
一般に、磁気などの外界からの撹乱を受けず、
他人が内容を読みとることが極めて困難であり、
信頼性が高く、さらに記憶容量も磁気ストライプ
に比べ数10〜100倍と多いので識別カードなどに
は最近磁気カードに代つてICカードが用いられ
るようになつた。このICカードは第１図に示す
如く基板１にICチツプ２を装着したICカード用
ICモジユール３をカード素子４に予め設けられ
た凹所５に嵌装して組み立てられている。
他人が内容を読みとることが極めて困難であり、
信頼性が高く、さらに記憶容量も磁気ストライプ
に比べ数10〜100倍と多いので識別カードなどに
は最近磁気カードに代つてICカードが用いられ
るようになつた。このICカードは第１図に示す
如く基板１にICチツプ２を装着したICカード用
ICモジユール３をカード素子４に予め設けられ
た凹所５に嵌装して組み立てられている。
このICカード用ICモジユール３の製造過程の
例を説明すれば、先ずプラスチツク製の基板１の
所定の位置に表面電極６と、この表面電極６の裏
側の位置にリード７を設け、両者の間をスルーホ
ール８により電気的に接続する。
例を説明すれば、先ずプラスチツク製の基板１の
所定の位置に表面電極６と、この表面電極６の裏
側の位置にリード７を設け、両者の間をスルーホ
ール８により電気的に接続する。
次に基板１の裏面のほぼ中央にICチツプ２を
固定し、ICチツプ２のパツド９とリード７の間
をワイヤ１０により接続してボンデイングを行
う。その後プラスチツクにより保護層１１を被覆
形式してICカード用ICモジユール３が完成する。
固定し、ICチツプ２のパツド９とリード７の間
をワイヤ１０により接続してボンデイングを行
う。その後プラスチツクにより保護層１１を被覆
形式してICカード用ICモジユール３が完成する。
一方、ICカードのカード素材４に予め設けら
れた凹所５に接着性のある充填材を入れたところ
に、完成したICカード用ICモジユール３を嵌装
する。充填材は充填層１２として空所を充填し、
かつカード素材４に密着し、ICカードが完成す
る。
れた凹所５に接着性のある充填材を入れたところ
に、完成したICカード用ICモジユール３を嵌装
する。充填材は充填層１２として空所を充填し、
かつカード素材４に密着し、ICカードが完成す
る。
この従来のICカード用ICモジユールはICカー
ドを国際規格（ISO規格）等に適合する寸法とす
るためフイルムキヤリア基板にて構成されている
ので現在のIC製造技術では、カスタムICを製造
してもICチツプ厚みは0.25mm以下では量産できな
いため0.25〜0.3mm厚みのICチツプを使用してIC
カード用ICモジユールを製作し、このICカード
用ICモジユールをIDカードの国際規格の厚さ0.76
mm以内に特性上問題なく収納することは非常に困
難であつた。
ドを国際規格（ISO規格）等に適合する寸法とす
るためフイルムキヤリア基板にて構成されている
ので現在のIC製造技術では、カスタムICを製造
してもICチツプ厚みは0.25mm以下では量産できな
いため0.25〜0.3mm厚みのICチツプを使用してIC
カード用ICモジユールを製作し、このICカード
用ICモジユールをIDカードの国際規格の厚さ0.76
mm以内に特性上問題なく収納することは非常に困
難であつた。
また、現在IC技術は、その集積度が非常な勢
いで向上し、このためICカード用カスタムICを
製造しても２〜３年後にはより高度なIC技術に
より再びカスタムICを製造する必要が生じ、し
たがつてその都度カスタムICを製造することに
なり、そのための検査等に多くの時間と費用を要
していた。
いで向上し、このためICカード用カスタムICを
製造しても２〜３年後にはより高度なIC技術に
より再びカスタムICを製造する必要が生じ、し
たがつてその都度カスタムICを製造することに
なり、そのための検査等に多くの時間と費用を要
していた。
したがつて各種のシステムに合わせたICカー
ドを製造する場合には汎用ICを使用しないと高
額の費用を要し、各々のシステムに対応できなか
つた。
ドを製造する場合には汎用ICを使用しないと高
額の費用を要し、各々のシステムに対応できなか
つた。
このような欠点を除去するためにはICカード
用ICモジユールを構成するCPU部分を１チツプ
のICチツプで独立させ、集積度の向上の著しい
メモリICのみを交換することで達成できる。
用ICモジユールを構成するCPU部分を１チツプ
のICチツプで独立させ、集積度の向上の著しい
メモリICのみを交換することで達成できる。
このようなCPUとメモリの２個のICチツプか
ら構成したICカード用ICモジユールは従来第２
図ａ，ｂに示すようなものがあつた。従来のIC
カード用ICモジユールの断面図の第２図ａにお
いて下面を表面、上面を裏面とすると、プラスチ
ツク製の基板１４の表面（第２図ａにおける下
面）の所定の位置に外部入出力端子１５を設け、
スルーホール１６を通してリード線１７を裏面
（第２図ａにおける上面）に設け、一方基板１４
の裏面にCPUのICチツプ１８およびメモリのIC
チツプ１９を載置固定し、該ICチツプ１８，１
９のパツド２０とリード線１７の間をワイヤ２１
により接続してボンデイングを行い、その後プラ
スチツクにより保護層１１を形成しICカード用
ICモジユールとしていた。
ら構成したICカード用ICモジユールは従来第２
図ａ，ｂに示すようなものがあつた。従来のIC
カード用ICモジユールの断面図の第２図ａにお
いて下面を表面、上面を裏面とすると、プラスチ
ツク製の基板１４の表面（第２図ａにおける下
面）の所定の位置に外部入出力端子１５を設け、
スルーホール１６を通してリード線１７を裏面
（第２図ａにおける上面）に設け、一方基板１４
の裏面にCPUのICチツプ１８およびメモリのIC
チツプ１９を載置固定し、該ICチツプ１８，１
９のパツド２０とリード線１７の間をワイヤ２１
により接続してボンデイングを行い、その後プラ
スチツクにより保護層１１を形成しICカード用
ICモジユールとしていた。
しかしこのようなCPUとメモリ２チツプを使
用することのみではICカード用ICモジユールが
大きくなつてしまい、規格に適合するICカード
を製造することができない。すなわちICカード
は国際規格（ISO）のIDカード規格に適合しさら
に磁気カード、エンボスカード、CCRカード等
との互換性がなければならないから、そのために
も規格の寸法以下にしなければ普及は望めない。
用することのみではICカード用ICモジユールが
大きくなつてしまい、規格に適合するICカード
を製造することができない。すなわちICカード
は国際規格（ISO）のIDカード規格に適合しさら
に磁気カード、エンボスカード、CCRカード等
との互換性がなければならないから、そのために
も規格の寸法以下にしなければ普及は望めない。
そこで国際規格により、磁気ストライプとエン
ボスにおいてICチツプが影響を及ぼさないICチ
ツプの埋込みスペースとして、縦×横が14.13mm
mm×30mm以下が設定され、またIDカードの厚み
は規格が通常0.76mmであるから、ICカード用ICモ
ジユールはオーバコート層を上下に位置させると
厚さ0.66mmとなり、ICカード用ICモジユールの最
大寸法は14.13mm×30mm×0.66mmとなる。
ボスにおいてICチツプが影響を及ぼさないICチ
ツプの埋込みスペースとして、縦×横が14.13mm
mm×30mm以下が設定され、またIDカードの厚み
は規格が通常0.76mmであるから、ICカード用ICモ
ジユールはオーバコート層を上下に位置させると
厚さ0.66mmとなり、ICカード用ICモジユールの最
大寸法は14.13mm×30mm×0.66mmとなる。
従来のICカード用ICモジユールは基板１４上
にCPU、メモリ、および外部入出力用端子間の
配線を施すため基板１４はCPUおよびメモリの
ICチツプ１８，１９を固定する部分以外に広い
面積を要し、寸法の大きいICカード用ICモジユ
ールとなつてしまい、IDカードにおけるICチツ
プの埋込みスペースの前述の規格をオーバーして
しまうという欠点があつた。すなわち、CPUと
メモリの２個のICチツプを単にキヤリヤフイル
ム基板に設置したのでは、ICチツプへの配線と
外部入出力用端子へのスルーホールおよび５×５
mmのICチツプより0.05mm程度大きい寸法が必要と
なるダイボンドエリア等により前記の最大モジユ
ール寸法を越えてしまう。したがつて単に２チツ
プのICカード用ICモジユールをICカード用とし
て製作してもIDカードの規格を満足することは
困難であつた。
にCPU、メモリ、および外部入出力用端子間の
配線を施すため基板１４はCPUおよびメモリの
ICチツプ１８，１９を固定する部分以外に広い
面積を要し、寸法の大きいICカード用ICモジユ
ールとなつてしまい、IDカードにおけるICチツ
プの埋込みスペースの前述の規格をオーバーして
しまうという欠点があつた。すなわち、CPUと
メモリの２個のICチツプを単にキヤリヤフイル
ム基板に設置したのでは、ICチツプへの配線と
外部入出力用端子へのスルーホールおよび５×５
mmのICチツプより0.05mm程度大きい寸法が必要と
なるダイボンドエリア等により前記の最大モジユ
ール寸法を越えてしまう。したがつて単に２チツ
プのICカード用ICモジユールをICカード用とし
て製作してもIDカードの規格を満足することは
困難であつた。
さらにIDカード規格にはエンボス領域と磁気
ストライプ領域があり、前者はカードに機械的に
凹凸を付けるため、この部分にICカード用ICモ
ジユールがある場合にはエンボス時にICチツプ
に損傷を与える可能性が大きくICカードにとつ
て致命的であり、後者にICカード用ICモジユー
ルがある場合には、たとえ薄い外部入出力用端子
だけがあるとしても磁気ストライプの裏面の平滑
性が失われ、磁気データの読み取りエラーの原因
となり、従来の磁気ストライプカードとの互換性
が失われる。
ストライプ領域があり、前者はカードに機械的に
凹凸を付けるため、この部分にICカード用ICモ
ジユールがある場合にはエンボス時にICチツプ
に損傷を与える可能性が大きくICカードにとつ
て致命的であり、後者にICカード用ICモジユー
ルがある場合には、たとえ薄い外部入出力用端子
だけがあるとしても磁気ストライプの裏面の平滑
性が失われ、磁気データの読み取りエラーの原因
となり、従来の磁気ストライプカードとの互換性
が失われる。
さらに従来のICカード用ICモジユールは基板
１４上にCPU、メモリ、および外部入出力用端
子間の配線を施すために基板１４上に多くのスペ
ースが必要となり、基板１４の裏面のCPUおよ
びメモリのICチツプ１８，１９を固定する部分
以外の部分だけでは足りない場合には基板１４の
表面にも配線を施すことになりこの配線が外部入
出力用端子と共にICカードの表面に現れてしま
い配線を損傷したり著しく外観を損ねるという欠
点があつた。このようなICカード表面に現れる
配線を保護し、隠すため更にオーバコート層を設
ければ厚みが増し、IDカードの規格に適合でき
ないという欠点があつた。
１４上にCPU、メモリ、および外部入出力用端
子間の配線を施すために基板１４上に多くのスペ
ースが必要となり、基板１４の裏面のCPUおよ
びメモリのICチツプ１８，１９を固定する部分
以外の部分だけでは足りない場合には基板１４の
表面にも配線を施すことになりこの配線が外部入
出力用端子と共にICカードの表面に現れてしま
い配線を損傷したり著しく外観を損ねるという欠
点があつた。このようなICカード表面に現れる
配線を保護し、隠すため更にオーバコート層を設
ければ厚みが増し、IDカードの規格に適合でき
ないという欠点があつた。
本発明は、汎用ICチツプを複数個用いたICカ
ード用ICモジユールであり、初期投資額の大き
いICカード用カスタムICを用いることなく、低
価格で将来のIC技術の向上に容易に対応できる
ものであつて、IDカードの規格に適合する寸法
の小さな、表面に配線の現れることのないICカ
ード用ICモジユールを提供することを目的とす
る。
ード用ICモジユールであり、初期投資額の大き
いICカード用カスタムICを用いることなく、低
価格で将来のIC技術の向上に容易に対応できる
ものであつて、IDカードの規格に適合する寸法
の小さな、表面に配線の現れることのないICカ
ード用ICモジユールを提供することを目的とす
る。
本発明は、カード素材の凹所に嵌装してICカ
ードを形成するためのICカード用ICモジユール
において、基板に複数個のICチツプを固定し、
該固定されたICチツプよりも大きい開口部を有
する中基板を前記基板に重ね、前記中基板の開口
部よりも大きい開口部を有する外基板を中基板に
重ねたICカード用ICモジユールであつて、基板
と中基板とが接しない該基板の面に外部入出力用
端子を設け、該外部入出力用端子を設けた基板と
中基板とが接する面に設けたリード線をスルーホ
ールにて接続し、さらに、中基板の両面に設けた
リード線を前記外部入出力用端子を設けた基板と
中基板とが接する面に設けたリード線を接続した
スルーホールと重ならない位置に中基板の両面に
設けたリード線をスルーホールにて接続し、前記
基板に固定した前記ICチツプのパツドと前記中
基板の開口部よりも大きい開口部を有する外基板
と接する面の中基板のリードとをワイヤで接続
し、前記外基板が前記中基板と接する面と反対の
面が水平となるように保護層を設けたICカード
用ICモジユールである。
ードを形成するためのICカード用ICモジユール
において、基板に複数個のICチツプを固定し、
該固定されたICチツプよりも大きい開口部を有
する中基板を前記基板に重ね、前記中基板の開口
部よりも大きい開口部を有する外基板を中基板に
重ねたICカード用ICモジユールであつて、基板
と中基板とが接しない該基板の面に外部入出力用
端子を設け、該外部入出力用端子を設けた基板と
中基板とが接する面に設けたリード線をスルーホ
ールにて接続し、さらに、中基板の両面に設けた
リード線を前記外部入出力用端子を設けた基板と
中基板とが接する面に設けたリード線を接続した
スルーホールと重ならない位置に中基板の両面に
設けたリード線をスルーホールにて接続し、前記
基板に固定した前記ICチツプのパツドと前記中
基板の開口部よりも大きい開口部を有する外基板
と接する面の中基板のリードとをワイヤで接続
し、前記外基板が前記中基板と接する面と反対の
面が水平となるように保護層を設けたICカード
用ICモジユールである。
第３図ａ，ｂ，ｃに本発明の一実施例を示す。
第３図ａにおいて、基板１４側を表面とし、保
護層２２側を裏面とすると、エポキシ樹脂などの
プラスチツク製の基板１４の中基板２４と接しな
い面に外部入力用端子１５を設け、第３図ｃに示
すように外部入力用端子１５と基板１４と接する
面の中基板２４のリード線１７ａとをスルーホー
ル１６ａを介して接続し、基板１４と外周が同じ
で、ICチツプ１８，１９より厚みがあつく、か
つ、ICチツプ１８，１９よりも大きい開口部２
３を有する中基板２４のリード線１７ａおよびリ
ード線１７ｂを、基板１４と接する面の中基板２
４のリード線１７ａを接続したスルーホール１６
ａと重ならない位置でスルーホール１６ｂを介し
て接続し、さらに基板１４と外周が同じで、中基
板２４の開口部２３より大きく、ICチツプ１８，
１９とワイヤ２１を介して接続するためのリード
線１７ｂのリード２９を覆わない大きさの開口部
２５を有する外基板２６が重ね接着される。そし
てこの基板１４の外部入出力用端子１５と反対の
面にICチツプ１８（CPU）およびICチツプ１９
（メモリ）を接着剤で固定し、ICチツプ１８
（CPU）およびICチツプ１９（メモリ）のパツド
２０とリード線１７ｂのリード２９との間をワイ
ヤ２１をボンデイングにより接続し、その後紫外
線透過型のプラスチツクの保護層２２で開口部２
３，２５を埋設して、ICカード用ICモジユール
とする。前記保護層２２に紫外線透過型のプラス
チツクを用いることにより紫外線消去型EPROM
を用いた、ICカード用ICモジユールのICチツプ
１９（メモリ）を書き込み検査データを全メモリ
領域に書き込み検査後、書き込んだ検査データの
消去を紫外線を照射することにより容易に消去す
ることができる。
護層２２側を裏面とすると、エポキシ樹脂などの
プラスチツク製の基板１４の中基板２４と接しな
い面に外部入力用端子１５を設け、第３図ｃに示
すように外部入力用端子１５と基板１４と接する
面の中基板２４のリード線１７ａとをスルーホー
ル１６ａを介して接続し、基板１４と外周が同じ
で、ICチツプ１８，１９より厚みがあつく、か
つ、ICチツプ１８，１９よりも大きい開口部２
３を有する中基板２４のリード線１７ａおよびリ
ード線１７ｂを、基板１４と接する面の中基板２
４のリード線１７ａを接続したスルーホール１６
ａと重ならない位置でスルーホール１６ｂを介し
て接続し、さらに基板１４と外周が同じで、中基
板２４の開口部２３より大きく、ICチツプ１８，
１９とワイヤ２１を介して接続するためのリード
線１７ｂのリード２９を覆わない大きさの開口部
２５を有する外基板２６が重ね接着される。そし
てこの基板１４の外部入出力用端子１５と反対の
面にICチツプ１８（CPU）およびICチツプ１９
（メモリ）を接着剤で固定し、ICチツプ１８
（CPU）およびICチツプ１９（メモリ）のパツド
２０とリード線１７ｂのリード２９との間をワイ
ヤ２１をボンデイングにより接続し、その後紫外
線透過型のプラスチツクの保護層２２で開口部２
３，２５を埋設して、ICカード用ICモジユール
とする。前記保護層２２に紫外線透過型のプラス
チツクを用いることにより紫外線消去型EPROM
を用いた、ICカード用ICモジユールのICチツプ
１９（メモリ）を書き込み検査データを全メモリ
領域に書き込み検査後、書き込んだ検査データの
消去を紫外線を照射することにより容易に消去す
ることができる。
なお、第３図ｂに示すようにICカード用ICモ
ジユールの各基板（基板１４、中基板２４）の配
線は、例えば、外部入出力用端子１５からスルー
ホール１６ａを介してリード線１７ａに接続さ
れ、リード線１７ａとリード線１７ｂは、スルー
ホール１６ａと重ならない位置でスルーホール１
６ｂにより接続され、ICチツプ１８（CPU）の
パツド２０とリード線１７ｂのリード２９は、
Al製のワイヤ２１をウエツジボンデイングする
ことにより接続されている。
ジユールの各基板（基板１４、中基板２４）の配
線は、例えば、外部入出力用端子１５からスルー
ホール１６ａを介してリード線１７ａに接続さ
れ、リード線１７ａとリード線１７ｂは、スルー
ホール１６ａと重ならない位置でスルーホール１
６ｂにより接続され、ICチツプ１８（CPU）の
パツド２０とリード線１７ｂのリード２９は、
Al製のワイヤ２１をウエツジボンデイングする
ことにより接続されている。
前記外部入出力用端子１５は、リード線１７ａ
およびリード線１７ｂを、スルーホール１６ａお
よびスルーホール１６ｂが重ならない位置で接続
しているので、リード線１７ａおよびリード線１
７ｂを用いて立体的に配線することができ、ま
た、複雑な配線を基板１４、中基板２４および外
基板２６の各基板間に位置するように挾んで配線
しているので、リード線１７ａおよびリード線１
７ｂを保護することができ、さらに、スルーホー
ル１６ａおよびスルーホール１６ｂが重ならない
位置に設けているので、スルーホール１６ａ，１
６ｂからの液体の侵入を防止することができるた
めICチツプ１８，１９を液体（水分）から保護
することができ、ICカード用ICモジユールの信
頼性を向上することができる。
およびリード線１７ｂを、スルーホール１６ａお
よびスルーホール１６ｂが重ならない位置で接続
しているので、リード線１７ａおよびリード線１
７ｂを用いて立体的に配線することができ、ま
た、複雑な配線を基板１４、中基板２４および外
基板２６の各基板間に位置するように挾んで配線
しているので、リード線１７ａおよびリード線１
７ｂを保護することができ、さらに、スルーホー
ル１６ａおよびスルーホール１６ｂが重ならない
位置に設けているので、スルーホール１６ａ，１
６ｂからの液体の侵入を防止することができるた
めICチツプ１８，１９を液体（水分）から保護
することができ、ICカード用ICモジユールの信
頼性を向上することができる。
外基板２６の開口部２５を中基板２４の開口部
２３よりも大きくし、ワイヤ２１をリード線１７
ｂのリード２９に接続するための充分な大きさと
することによりICカード用ICモジユールの機械
的強度を向上することができる。
２３よりも大きくし、ワイヤ２１をリード線１７
ｂのリード２９に接続するための充分な大きさと
することによりICカード用ICモジユールの機械
的強度を向上することができる。
また、ICチツプは、この実施例では二個用い
ているが、必要に応じて三個以上のICチツプを
用いることもできる。
ているが、必要に応じて三個以上のICチツプを
用いることもできる。
さらに、中基板２４および外基板２６は、基板
１４と同様にエポキシ樹脂などの絶縁性のプラス
チツクを使用すれば、各基板の間に絶縁層を別途
設ける必要がない。
１４と同様にエポキシ樹脂などの絶縁性のプラス
チツクを使用すれば、各基板の間に絶縁層を別途
設ける必要がない。
本発明の実施例は、以上のような構成であるか
ら、国際規格に準拠した磁気ストライプとエンボ
スに影響を与えない厚みのカード素材の凹所に嵌
装するためのICカード用ICモジユールの寸法と
して計算される14.13mm×300mm×0.66mmの寸法の
ICカード用ICモジユールを提供することができ、
汎用のICチツプを多層基板の所定の位置にセツ
トし、ICチツプ同士、および、ICチツプと外部
入出力用端子との配線を立体的に配線することが
でき、立体的に配線できるので配線の重なりを容
易に避けることができ、従来の単層基板に比べて
配線が容易となる。
ら、国際規格に準拠した磁気ストライプとエンボ
スに影響を与えない厚みのカード素材の凹所に嵌
装するためのICカード用ICモジユールの寸法と
して計算される14.13mm×300mm×0.66mmの寸法の
ICカード用ICモジユールを提供することができ、
汎用のICチツプを多層基板の所定の位置にセツ
トし、ICチツプ同士、および、ICチツプと外部
入出力用端子との配線を立体的に配線することが
でき、立体的に配線できるので配線の重なりを容
易に避けることができ、従来の単層基板に比べて
配線が容易となる。
従つて、従来のようにICカード用ICモジユー
ルの基板が、複数のICチツプを搭載したのにも
関わらず大型化せず、また、配線も重なることが
なく、さらに、ICカード用ICモジユール基板の
外部入出力用端子面に、配線が表れることもなく
外観を損ねることもない。
ルの基板が、複数のICチツプを搭載したのにも
関わらず大型化せず、また、配線も重なることが
なく、さらに、ICカード用ICモジユール基板の
外部入出力用端子面に、配線が表れることもなく
外観を損ねることもない。
しかも、ICカード用ICモジユール内の配線を
自由に配線できることから汎用のICチツプをIC
カード用のICチツプとして用いることができ、
初期投資の大きいICカード専用のカスタムICを
製造する必要がなく、低価格で汎用性が高いIC
カード用ICモジユールを提供することができる。
自由に配線できることから汎用のICチツプをIC
カード用のICチツプとして用いることができ、
初期投資の大きいICカード専用のカスタムICを
製造する必要がなく、低価格で汎用性が高いIC
カード用ICモジユールを提供することができる。
本発明は、ICカード用ICモジユールを基板、
中基板、外基板とで多層化することにより、外部
入出力用端子側に接続するスルーホールの数を最
小にすることができ、基板１４に設けるスルーホ
ール１６ａと中基板に設けるスルーホール１６ｂ
の位置をずらしているので、外部からスルーホー
ルを通じて侵入する液体（薬剤）から、配線、お
よび、ICチツプを保護することができ、さらに、
多層基板内にICチツプが埋設した形になるため、
外部からの機械的応力もICチツプ周囲の基板層
に分散され、曲げ応力にも強いICカード用ICモ
ジユールとなる。
中基板、外基板とで多層化することにより、外部
入出力用端子側に接続するスルーホールの数を最
小にすることができ、基板１４に設けるスルーホ
ール１６ａと中基板に設けるスルーホール１６ｂ
の位置をずらしているので、外部からスルーホー
ルを通じて侵入する液体（薬剤）から、配線、お
よび、ICチツプを保護することができ、さらに、
多層基板内にICチツプが埋設した形になるため、
外部からの機械的応力もICチツプ周囲の基板層
に分散され、曲げ応力にも強いICカード用ICモ
ジユールとなる。
即ち、本発明のICカード用ICモジユールは、
多層化により外部入出力用端子の位置を気にする
ことなく配線を行うことができ、外基板が枠の役
割を果たすのでモールド材で形成した保護層が外
基板により保護され、スルーホールがICカード
用ICモジユールに加わる圧縮（外部応力）に対
しての補強部材となるほか、さらに、汎用のIC
チツプを使用することができるから、ICカード
用ICモジユールを安価に提供することができ、
システムへの対応が容易であり、IDカードの標
準化が図れると共に、薄いカード規格にも十分満
足でき著しく平滑で小さな寸法のICカード用IC
モジユールを容易に提供することができ、実用上
極めて大なる効果を奏することができる。
多層化により外部入出力用端子の位置を気にする
ことなく配線を行うことができ、外基板が枠の役
割を果たすのでモールド材で形成した保護層が外
基板により保護され、スルーホールがICカード
用ICモジユールに加わる圧縮（外部応力）に対
しての補強部材となるほか、さらに、汎用のIC
チツプを使用することができるから、ICカード
用ICモジユールを安価に提供することができ、
システムへの対応が容易であり、IDカードの標
準化が図れると共に、薄いカード規格にも十分満
足でき著しく平滑で小さな寸法のICカード用IC
モジユールを容易に提供することができ、実用上
極めて大なる効果を奏することができる。
第１図は従来のICカードの部分断面図、第２
図ａは従来のICモジユールの断面図、第２図ｂ
はその一部の斜面図、第３図ａは本発明の一実施
例の断面図、第３図ｂは各基板を分解した状態の
斜視図、第３図ｃは一部の拡大縦断面図である。 １……基板、２……ICチツプ、３……ICカー
ド用ICモジユール、４……カード素材、５……
凹所、６……表面電極、７……リード、８……ス
ルーホール、９……パツド、１０……ワイヤ、１
１……保護層、１２……充填層、１４……基板、
１５……外部入出力用端子、１６，１６ａ，１６
ｂ……スルーホール、１７，１７ａ，１７ｂ……
リード線、１８，１９……ICチツプ、２０……
パツド、２１……ワイヤ、２２……保護層、２３
……開口部、２４……中基板、２５……開口部、
２６……外基板、２７……リード端、２８……リ
ード端、２９……リード。
図ａは従来のICモジユールの断面図、第２図ｂ
はその一部の斜面図、第３図ａは本発明の一実施
例の断面図、第３図ｂは各基板を分解した状態の
斜視図、第３図ｃは一部の拡大縦断面図である。 １……基板、２……ICチツプ、３……ICカー
ド用ICモジユール、４……カード素材、５……
凹所、６……表面電極、７……リード、８……ス
ルーホール、９……パツド、１０……ワイヤ、１
１……保護層、１２……充填層、１４……基板、
１５……外部入出力用端子、１６，１６ａ，１６
ｂ……スルーホール、１７，１７ａ，１７ｂ……
リード線、１８，１９……ICチツプ、２０……
パツド、２１……ワイヤ、２２……保護層、２３
……開口部、２４……中基板、２５……開口部、
２６……外基板、２７……リード端、２８……リ
ード端、２９……リード。
Claims (1)
- １ カード素材の凹所に嵌装してICカードを形
成するためのICカード用ICモジユールにおいて、
基板１４に複数個のICチツプ１８，１９を固定
し、該固定されたICチツプ１８，１９よりも大
きい開口部２３を有する中基板２４を前記基板１
４に重ね、前記中基板２４の開口部２３よりも大
きい開口部２５を有する外基板２６を中基板２４
に重ねたICカード用ICモジユールであつて、基
板１４と中基板２４とが接しない該基板１４の面
に外部入出力用端子１５を設け、該外部入出力用
端子１５を設けた基板１４と中基板２４とが接す
る面に設けたリード線１７ａをスルーホール１６
ａにて接続し、さらに、中基板２４の両面に設け
たリード線１７ａ，１７ｂを前記外部入出力用端
子１５を設けた基板１４と中基板２４とが接する
面に設けたリード線１７ａを接続したスルーホー
ル１６ａと重ならない位置に中基板２４の両面に
設けたリード線１７ａ，１７ｂをスルーホール１
６ｂにて接続し、前記基板１４に固定した前記
ICチツプ１８，１９のパツド２０と前記中基板
２４の開口部２３よりも大きい開口部２５を有す
る外基板２６と接する面の中基板２４のリード２
９とをワイヤ２１で接続し、前記外基板２６が前
記中基板２４と接する面と反対の面が水平となる
ように保護層２２を設けたことを特徴とするIC
カード用ICモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066890A JPS59193596A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066890A JPS59193596A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193596A JPS59193596A (ja) | 1984-11-02 |
| JPH0332832B2 true JPH0332832B2 (ja) | 1991-05-14 |
Family
ID=13328953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066890A Granted JPS59193596A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193596A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133489A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
| JPH0752462B2 (ja) * | 1985-03-04 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | カ−ド状電子機器 |
| JPH0524551Y2 (ja) * | 1985-07-26 | 1993-06-22 | ||
| JPS6265270U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
| JPS6265275U (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
| JPH0450145Y2 (ja) * | 1985-10-16 | 1992-11-26 | ||
| JPS62124996A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62109973U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JP2510520B2 (ja) * | 1986-06-11 | 1996-06-26 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JP2524585B2 (ja) * | 1986-12-15 | 1996-08-14 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ドとその作製方法 |
| US5384689A (en) * | 1993-12-20 | 1995-01-24 | Shen; Ming-Tung | Integrated circuit chip including superimposed upper and lower printed circuit boards |
| JPH08276688A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-10-22 | Mahr Reonard Manag Co | 回路チップ担持装置及びその製造方法 |
| JP2719315B2 (ja) * | 1995-04-21 | 1998-02-25 | マー レオナード マネージメント カンパニー | カード装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231672A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-10 | Hitachi Ltd | Ceramic package |
| FR2404990A1 (fr) * | 1977-10-03 | 1979-04-27 | Cii Honeywell Bull | Substrat d'interconnexion de composants electroniques a circuits integres, muni d'un dispositif de reparation |
| FR2404992A1 (fr) * | 1977-10-03 | 1979-04-27 | Cii Honeywell Bull | Circuits electriques integres proteges, substrats d'interconnexion proteges comportant de tels circuits et procede d'obtention desdits circuits et substrats |
| FR2439478A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Boitier plat pour dispositifs a circuits integres |
| FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
| JPS55105398A (en) * | 1979-02-08 | 1980-08-12 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | High packing density multilayer circuit board |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58066890A patent/JPS59193596A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59193596A (ja) | 1984-11-02 |
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