JPH033580Y2 - - Google Patents

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JPH033580Y2
JPH033580Y2 JP1985129318U JP12931885U JPH033580Y2 JP H033580 Y2 JPH033580 Y2 JP H033580Y2 JP 1985129318 U JP1985129318 U JP 1985129318U JP 12931885 U JP12931885 U JP 12931885U JP H033580 Y2 JPH033580 Y2 JP H033580Y2
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cell
shutter plate
growth chamber
opening
molecular beam
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Description

【考案の詳細な説明】 (a) 技術分野 この考案は、半導体デバイス、特に、オプトエ
レクトロニクスデバイスや高周波デバイスの製造
に使用される分子線エピタキシー装置において、
結晶成長室内のセルの開口部に配置されたシヤツ
タ板に関する。
(b) 従来技術 分子線蒸着法は、超高真空中において、アルミ
ニウム〔Al〕やガリウム〔Ca〕等の蒸発物質を
セル内に入れて高温に熱し、このセルの開口部か
ら出る方向のほぼそろつた分子線を基板に当てる
ことにより、この基板上に薄膜を形成する真空蒸
着法の一種である。このような分子線エピタキシ
ー装置の一例を第5図に示す。このエピタキシー
装置は、超高真空の結晶成長室1内に基板2を置
き、その前方に複数のセル3をその開口部が基板
2を向くようにして配置したものである。セル3
は、第6図に示すように、内部に蒸発物質4を収
納し、この蒸発物質4を加熱するためのヒータ5
を備えたるつぼ状の容器であり、開口部6には、
蒸発物質4の分子線をコントロールするために、
モリブデン〔Mo〕又はタンタル〔Ta〕の単板か
らなるシヤツタ板7が配置されている。このシヤ
ツタ板7は、一端に設けられたシヤフト8を回転
させることにより、第7図に示すようにセル3の
開口部6を開閉させることができる。なお、この
シヤツタ板7は、シヤフト8によるほか、例えば
第8図に示すように、一端に設けられた杆8′を
押し引きさせることによつて、セル3の開口部6
を開閉させるようにしたものである。
ところが、このエピタキシー装置では、セル3
の内部が1000℃〜1300℃の高温に達するにもかか
わらず、基板2を配置した結晶成長室1内は液体
チツ素で冷却されているので、その境界となるシ
ヤツタ板7の表面と裏面とでは大きな温度差が生
じる。このため、従来の平坦な板からなるシヤツ
タ板7では、温度差による直接の歪や内側に付着
した蒸発物質4の薄膜層とによるバイメタル効果
により、第9図に示すように、ある程度使用する
とシヤフト8側から先端側に外向きの湾曲が生
じ、セル3の開口部6を遮蔽する役目を果たさな
くなり、分子線の正確なントロールが不可能とな
つて精密なエピタキシヤル成長を損なうという点
を有していた。
また、従来の平坦なシヤツタ板7では、セル3
の開口部6を完全に密閉することになるので、セ
ル3の加熱によつてセル内の圧力が上昇し、シヤ
ツタ板7を開いた時に、セル内の熱平衡が急激に
崩れ分子線強度が一瞬高くなつて、精密なエピタ
キシヤル成長が阻害されるという欠点があつた。
(c) 考案の目的 この考案は、このような事情に鑑みなされたも
のであつて、畝状の突起を形成することにより、
結晶成長室内とセル内との温度差によつて容易に
湾曲するようなことのないシヤツタ板を提供する
ことを目的とする。
また、この考案は、閉状態において畝状突起の
周辺部を成長室内とセル内とを連通させる通路と
して用いることによつて、シヤツタ板を開いた直
後の分子線強度の上昇を防止することのできるシ
ヤツタ板を提供することを目的とする。
(d) 考案の構成および効果 この考案のシヤツタ板は、分子線エピタキシー
装置の結晶成長室内で、蒸発物質の分子線を制御
するためにセルの開口部に配置されたシヤツタ板
において、平坦な板の結晶成長室側に畝状の突起
を形成するとともに、閉状態において上記畝状突
起の周辺部とセル開口部の接触面との間に、成長
室内とセル内とを連通させる通路を形成したこと
を特徴とする。
この考案のシヤツタ板を上記のように構成する
と、平坦なままの板に比べ突起を設けた方向の曲
げに対する強度が増すので、使用の際に受ける歪
に対抗するようにこの突起の方向及び数を適宜選
択すれば、セル内の高温と成長室内の低温との温
度差によつて湾曲するというようなことがなくな
る。このため、セル内からの蒸発物質の分子線を
正確にコントロールすることができるので、精密
なエピタキシヤル成長が可能となる。
また、シヤツタ板の閉状態において畝状突起の
周辺部とセル開口部の接触面との間に形成される
通路から蒸発物質の蒸気がセル外に逃げ、セル内
の圧力上昇が防止され、さらにセル開口部周辺を
ある程度温めることができるので、シヤツター板
を開いた瞬間に生じる分子線強度の一時的な上昇
を抑制することができる。
(e) 実施例 第1図は、この考案の実施例であるシヤツタ板
の平面図、第2図は、第1図の−線における
断面正面図である。
この実施例のシヤツタ板7は、平坦な円板に2
本の畝状の突起9,9を設けることにより構成さ
れる。シヤツタ板7は、平坦は円板の一端にシヤ
フト取付部10を形成したものである。シヤツタ
板7は、超高真空中でのガス放出が少なく、か
つ、高融点で、さらに高温下でも蒸発物質と反応
しにくい、Mo、Ta等の単板を使用する。畝状の
突起9,9は、円板のシヤフト取付部10を通る
直径に沿つて、その両側に多少間隔を開けて他端
側が少し広がるように形成されている。また、こ
の突起9,9の断面は、第2図に示すように、表
面側に突出し裏面側が窪んだ円弧状を成してい
る。なお、この突起9,9の断面は、第3図に示
すように、先の尖つたV字状を成すようにしても
よい。
上記のように構成されたこの実施例のシヤツタ
板7は、第4図に示すように、シヤフト取付部1
0にシヤフト8を取付け、セル3の開口部6に配
置して、エピタキシー装置の結晶成長室1内で使
用される。このとき、このシヤツタ板7は、表面
側が液体チツ素によつて冷却され、裏面側がセル
3内の高温に曝されることになるが、シヤフト取
付部10を通る直径方向に沿つて畝状の突起9,
9が設けられているので、この方向に対する強度
が増し、この温度差によつて容易に湾曲するよう
なことがなくなる。また、この突起9,9は、平
行には形成されず、他端側に多少広がるように形
成しているので、シヤフト取付部10を通る直径
方向に垂直な方向もある程度の強度を有し、この
方向への湾曲も防止することができる。
また、従来の平坦なシヤツタ板7では、セル3
の開口部6を完全に遮蔽することになるので、シ
ヤツタ板7を開いた時に、セル内の熱平衡が急激
に崩れ分子線強度が一瞬高くなつて、精密なエピ
タキシヤル成長が阻害されるという欠点があつ
た。しかしながら、この実施例のシヤツタ板7の
ように突起9,9の裏面側に窪みが形成される
と、このシヤツタ板7が閉じた状態のときにも、
この突起9,9の窪みから僅かに蒸発物質4の蒸
気がセル外に逃げ開口部6周辺をある程度温める
ことができるので、シヤツタ板7が開いた瞬間に
温度差により生ずるオーバーシユートを抑制する
ことができる。このため、この実施例のシヤツタ
板7の場合には、より正確なエピタキシヤル成長
を期待することができる。なお、基板2を配置し
た結晶成長室1内には超高真空状態となつている
ので、このような蒸気のセル外への流出によつ
て、エピタキシヤル成長の精度が低下するという
おそれは生じない。
この実施例では、畝状の突起9,9を2本形成
したが、強度が十分な場合には1本でもよく、ま
た、必要に応じて3本以上形成することもでき
る。また、この突起9,9の配置も、シヤツタ板
7が受ける歪の方向に応じて適宜定めればよく、
2本以上が交差するように設けることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の実施例であるシヤツタ板
の平面図、第2図、第3図は、第1図の−線
における断面正面図、第4図は、同シヤツタ板の
使用状態を説明する縦断面図、第5図は、分子線
エピタキシー装置の成長室内の構成説明図、第6
図は、従来のシヤツタ板の使用状態を説明する縦
断面図、第7図、第8図は、同シヤツタ板による
セルの開口部の開閉状態を説明する図、第9図
は、同シヤツタ板の使用状態を説明する縦断面図
である。 1……結晶成長室、3……セル、4……蒸発物
質、7……シヤツタ板、9……突起。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 分子線エピタキシー装置の結晶成長室内で、蒸
    発物質の分子線を制御するためにセルの開口部に
    配置されたシヤツター板において、 平坦な板の結晶成長室側に畝状の突起を形成す
    るとともに、閉状態において上記畝状突起の周辺
    部とセル開口部の接触面との間に、成長室内とセ
    ル内とを連通させる通路を形成したことを特徴と
    するシヤツタ板。
JP1985129318U 1985-08-23 1985-08-23 Expired JPH033580Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1985129318U JPH033580Y2 (ja) 1985-08-23 1985-08-23

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JP1985129318U JPH033580Y2 (ja) 1985-08-23 1985-08-23

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Publication Number Publication Date
JPS6237079U JPS6237079U (ja) 1987-03-05
JPH033580Y2 true JPH033580Y2 (ja) 1991-01-30

Family

ID=31025789

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JP1985129318U Expired JPH033580Y2 (ja) 1985-08-23 1985-08-23

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5694730A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Nec Corp Preparation method of compound semiconductor thin film

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JPS6237079U (ja) 1987-03-05

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