JPS61130480A - 蒸着用マスク - Google Patents
蒸着用マスクInfo
- Publication number
- JPS61130480A JPS61130480A JP25156884A JP25156884A JPS61130480A JP S61130480 A JPS61130480 A JP S61130480A JP 25156884 A JP25156884 A JP 25156884A JP 25156884 A JP25156884 A JP 25156884A JP S61130480 A JPS61130480 A JP S61130480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- deposition mask
- mask
- openings
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は金属平板に複数個の開口部を設けた蒸着用マ
スクに関するものである。
スクに関するものである。
第３図は従来の蒸着用マスク（文献不詳）を示す図であ
る。図において、１は金属平板、２は金属平板１に設け
られた複数個の開口部で、蒸着時に蒸着用マスクを保持
するため、開口部２は金属平板１の周辺部１ａを残して
その内部に設けられている。
る。図において、１は金属平板、２は金属平板１に設け
られた複数個の開口部で、蒸着時に蒸着用マスクを保持
するため、開口部２は金属平板１の周辺部１ａを残して
その内部に設けられている。
このような蒸着用マスクを使用して蒸着を行なうときに
は、通常蒸着用マスクは被蒸着基板に密着され、赤外線
で加熱される。この場合、周辺部１ａにはマスク保持具
が接触しているのに対し。
は、通常蒸着用マスクは被蒸着基板に密着され、赤外線
で加熱される。この場合、周辺部１ａにはマスク保持具
が接触しているのに対し。
開口部２間を仕切る仕切部１ｂは細く、熱伝導による放
熱量が小さいため、仕切部１ｂの温度が周辺部１ａの温
度よりも高くなるから、仕切部１ｂの熱膨張量が周辺部
１ａの熱膨張量よりも大きくなり、しかも仕切部１ｂの
剛性は周辺部１ａの剛性よりも小さいので、仕切部１ｂ
が被蒸着基板から離れてしまい、蒸着図形端の一部に大
きなボケが生ずる欠点がある。
熱量が小さいため、仕切部１ｂの温度が周辺部１ａの温
度よりも高くなるから、仕切部１ｂの熱膨張量が周辺部
１ａの熱膨張量よりも大きくなり、しかも仕切部１ｂの
剛性は周辺部１ａの剛性よりも小さいので、仕切部１ｂ
が被蒸着基板から離れてしまい、蒸着図形端の一部に大
きなボケが生ずる欠点がある。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、蒸着図形のボケを小さくすることができる蒸着用マ
スクを提供することを目的とする。
で、蒸着図形のボケを小さくすることができる蒸着用マ
スクを提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては。
開口部の少なくとも１個から金属平板の端部に至る切込
みを設けることにより、仕切部と周辺部との熱膨張量の
差を切込みによる周辺部の変形によって吸収する。
みを設けることにより、仕切部と周辺部との熱膨張量の
差を切込みによる周辺部の変形によって吸収する。
実施例１
第１図に示すように、大きさ９０ ｗｍ Ｘ １２５
ｗａｘ ｙ厚さ０．３ｍのステンレス鋼からなる金属平
板１に、大きさ３５■Ｘ １６ｍの開口部２を１２個設
けた蒸着用マスクにおいて、関口部２から金属平板１の
端部に至り、かつ金属平板１のほぼ中心を通る直線に沿
った切込み３を設ける。
ｗａｘ ｙ厚さ０．３ｍのステンレス鋼からなる金属平
板１に、大きさ３５■Ｘ １６ｍの開口部２を１２個設
けた蒸着用マスクにおいて、関口部２から金属平板１の
端部に至り、かつ金属平板１のほぼ中心を通る直線に沿
った切込み３を設ける。
この蒸着用マスクにおいては、加熱されたときに、仕切
部１ｂの温度が周辺部１ａの温度よりも高くなり、仕切
部１ｂの熱膨張量が周辺部１ａの熱膨張量よりも大きく
なったとしても１周辺部１ａの切込み３によって切断さ
れた各部分が金属平板１の中央部に対して外方に移動す
るから、仕切部１ｂと周辺部１ａとの熱膨張量の差が切
込み３による周辺部１ａの変形によって吸収される。ま
た、金属平板１の中央部の温度はほぼ均一であり、仕切
部ｌｂ内において熱膨張量の差が生ずることはない。し
たがって、蒸着用マスクを被蒸着基板に確実に密着する
ことができるから、蒸着図形のボケが非常に小さくなる
。′たとえば、切込み３がなく、他は第１図に示したも
のと同様の蒸着用マスクを用いて、ガラス基板上に基板
温度３５０℃にて厚さ２１００人のＩｎ２Ｏ３を蒸着し
たとき、ボケ（Ｉｎｚ０３の厚さが２１００人の９０％
から１０％まで変化する長さ）の最大値が０．５閣に達
したのに対して、第１図に示した蒸着用マスクを用いて
上記条件で蒸着したときには、ボケの最大値が０．１＋
ｍｍであった。
部１ｂの温度が周辺部１ａの温度よりも高くなり、仕切
部１ｂの熱膨張量が周辺部１ａの熱膨張量よりも大きく
なったとしても１周辺部１ａの切込み３によって切断さ
れた各部分が金属平板１の中央部に対して外方に移動す
るから、仕切部１ｂと周辺部１ａとの熱膨張量の差が切
込み３による周辺部１ａの変形によって吸収される。ま
た、金属平板１の中央部の温度はほぼ均一であり、仕切
部ｌｂ内において熱膨張量の差が生ずることはない。し
たがって、蒸着用マスクを被蒸着基板に確実に密着する
ことができるから、蒸着図形のボケが非常に小さくなる
。′たとえば、切込み３がなく、他は第１図に示したも
のと同様の蒸着用マスクを用いて、ガラス基板上に基板
温度３５０℃にて厚さ２１００人のＩｎ２Ｏ３を蒸着し
たとき、ボケ（Ｉｎｚ０３の厚さが２１００人の９０％
から１０％まで変化する長さ）の最大値が０．５閣に達
したのに対して、第１図に示した蒸着用マスクを用いて
上記条件で蒸着したときには、ボケの最大値が０．１＋
ｍｍであった。
実施例２
第２図に示すように、大きさ＆Ｏｍａ Ｘ ＆Ｏａ＋
、厚さ０．１＋ｍのステンレス鋼からなる金属平板１に
、各種の大きさ、形状の開口部２を１６個設けた蒸着用
マスクにおいて、開口部２から金属平板１の端部に至り
、かつ金属平板１のほぼ中心を通る直線に沿った切込み
３を設瞳る。
、厚さ０．１＋ｍのステンレス鋼からなる金属平板１に
、各種の大きさ、形状の開口部２を１６個設けた蒸着用
マスクにおいて、開口部２から金属平板１の端部に至り
、かつ金属平板１のほぼ中心を通る直線に沿った切込み
３を設瞳る。
この蒸着用マスクにおいても、蒸着図形のボケが非常に
小さくなる。たとえば、切込み３がなく。
小さくなる。たとえば、切込み３がなく。
他は第２図に示したものと同様の蒸着用マスクを用いて
、実施例１で述べたのと同様の条件で蒸着したときには
、ボケの最大値が０．６ｍであったのに対して、第２図
に示した蒸着用マスクを用いて、実施例１で述べたのと
同様の条件で蒸着したときには、ボケの最大値は０．２
ｍｇｍであった。
、実施例１で述べたのと同様の条件で蒸着したときには
、ボケの最大値が０．６ｍであったのに対して、第２図
に示した蒸着用マスクを用いて、実施例１で述べたのと
同様の条件で蒸着したときには、ボケの最大値は０．２
ｍｇｍであった。
以上説明したように、この発明に係る蒸着用マスクにお
いては、蒸着図形のボケを小さくすることができるから
、精度よく蒸着を行なうことが可能である。このように
、この発明の効果は顕著である。
いては、蒸着図形のボケを小さくすることができるから
、精度よく蒸着を行なうことが可能である。このように
、この発明の効果は顕著である。
第１図、第２図はそれぞ、れこの発明に係る・蒸着用マ
スクを示す図、第３図は従来の蒸着用マスクを示す図で
ある。 １・・・金属平板 ２・−・開口部３・・・切
込み
スクを示す図、第３図は従来の蒸着用マスクを示す図で
ある。 １・・・金属平板 ２・−・開口部３・・・切
込み
Claims (2)
- （１）金属平板に複数の開口部を設けた蒸着用マスクに
おいて、上記開口部の少なくとも１個から上記金属平板
の端部に至る切込みを設けたことを特徴とする蒸着用マ
スク。 - （２）上記切込みを上記金属平板のほぼ中心を通る直線
に沿って設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の蒸着用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25156884A JPS61130480A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 蒸着用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25156884A JPS61130480A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 蒸着用マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130480A true JPS61130480A (ja) | 1986-06-18 |
Family
ID=17224749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25156884A Pending JPS61130480A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 蒸着用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61130480A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069015A3 (en) * | 2002-02-14 | 2004-04-01 | 3M Innovative Properties Co | Aperture masks for circuit fabrication |
| US6821348B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | In-line deposition processes for circuit fabrication |
| JP2006285039A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Canon Electronics Inc | Ｎｄフィルタの製造方法及び装置、ｎｄフィルタ、光量絞り装置、該光量絞り装置を有するカメラ |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25156884A patent/JPS61130480A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069015A3 (en) * | 2002-02-14 | 2004-04-01 | 3M Innovative Properties Co | Aperture masks for circuit fabrication |
| US6821348B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | In-line deposition processes for circuit fabrication |
| US6897164B2 (en) | 2002-02-14 | 2005-05-24 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
| US7241688B2 (en) | 2002-02-14 | 2007-07-10 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
| US7297361B2 (en) | 2002-02-14 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | In-line deposition processes for circuit fabrication |
| JP2006285039A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Canon Electronics Inc | Ｎｄフィルタの製造方法及び装置、ｎｄフィルタ、光量絞り装置、該光量絞り装置を有するカメラ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1186930A (en) | Masking Process for Microcircuit Manufacture | |
| JPS61130480A (ja) | 蒸着用マスク | |
| GB1113686A (en) | Improvements in or relating to tantalum thin film electrical components | |
| US8083912B2 (en) | Substrate carrier | |
| JPH04314861A (ja) | 膜形成用基板ホルダー | |
| JPS5940225B2 (ja) | 蒸着装置 | |
| JPS6057925A (ja) | シリコン上へのタングステン膜の形成方法 | |
| JP2513136Y2 (ja) | イオン注入装置 | |
| JPS5839039U (ja) | 半導体素子の蒸着治具 | |
| JPS58697Y2 (ja) | スパッタ用タ−ゲット | |
| JPS6328859A (ja) | 蒸着装置 | |
| JPS61279668A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS6379948A (ja) | 蒸着用マスクの製造法 | |
| JPH019152Y2 (ja) | ||
| JPS6127333U (ja) | スパツタ用ウエ−ハホルダ | |
| JPS62136564A (ja) | スパツタリングタ−ゲツト | |
| JPS6059990B2 (ja) | 蒸着装置 | |
| JP2804133B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPH0320461A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JPS63124413A (ja) | イオンビ−ム露光マスク | |
| JPS58101869U (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JPS62240758A (ja) | 電子銃加熱装置用ハ−スライナ | |
| JPS58128975U (ja) | 真空蒸着用蒸発源 | |
| JPH03205736A (ja) | シヤドウマスク表面処理用蒸着装置 | |
| JPS62139863A (ja) | スパツタ装置の基板マスク |