JPH0336729A - 乾燥方法及びその乾燥装置 - Google Patents
乾燥方法及びその乾燥装置Info
- Publication number
- JPH0336729A JPH0336729A JP17163389A JP17163389A JPH0336729A JP H0336729 A JPH0336729 A JP H0336729A JP 17163389 A JP17163389 A JP 17163389A JP 17163389 A JP17163389 A JP 17163389A JP H0336729 A JPH0336729 A JP H0336729A
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- JP
- Japan
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- processing tank
- treated
- valve
- drying
- processed
- Prior art date
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- Pending
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、洗浄されたＩＣチップの如き被処理
物を、確実且つ迅速に乾燥せしめるための乾燥方法及び
その乾燥装置に関する。
物を、確実且つ迅速に乾燥せしめるための乾燥方法及び
その乾燥装置に関する。
（従来の技術）
従来、半導体等の製造時に於いて、ＩＣチップ等の被処
理物を超純水等で洗浄して、チップの回路パターン上の
汚れ等を洗浄した後、フロンガス等を使用してこれを乾
燥せしめている。
理物を超純水等で洗浄して、チップの回路パターン上の
汚れ等を洗浄した後、フロンガス等を使用してこれを乾
燥せしめている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、最近では、フロンガス等の使用による大気汚
染（オゾン層の破壊）が世界的な問題となっており、フ
ロンガス等の使用が全面的に禁止される傾向にある。
染（オゾン層の破壊）が世界的な問題となっており、フ
ロンガス等の使用が全面的に禁止される傾向にある。
このため、例えば、ＩＣチップ等の被処理物の洗浄後の
乾燥処理を、フロンガス等を使用することなく、これと
同程度以上の処理が行えるようにし、しかも、乾燥処理
にかかるコスト等も十分に抑制できるような手段の開発
が急務となっている。
乾燥処理を、フロンガス等を使用することなく、これと
同程度以上の処理が行えるようにし、しかも、乾燥処理
にかかるコスト等も十分に抑制できるような手段の開発
が急務となっている。
（課題を解決するための手段）
そこで、本発明の乾燥方法にあっては、適宜被処理物Ｈ
の洗浄後に、この被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉する。
の洗浄後に、この被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉する。
そして、この処理槽Ｓ内を略真空状態とする。次に、処
理槽Ｓ内に除湿空気を循環せしめて、被処理物Ｈを強制
的に乾燥せしめる手段を採用することによって、洗浄さ
れたＩＣチップの如き被処理物Ｈの乾燥処理を、確実且
つ迅速に行えるようにし、被処理物Ｈの乾燥状態も良好
で、しかも、乾燥処理にかかるコスト等も十分抑制でき
るようにし、前述の如き課題が解決できるようにした。
理槽Ｓ内に除湿空気を循環せしめて、被処理物Ｈを強制
的に乾燥せしめる手段を採用することによって、洗浄さ
れたＩＣチップの如き被処理物Ｈの乾燥処理を、確実且
つ迅速に行えるようにし、被処理物Ｈの乾燥状態も良好
で、しかも、乾燥処理にかかるコスト等も十分抑制でき
るようにし、前述の如き課題が解決できるようにした。
また、本発明の乾燥装置にあっては、適宜被処理物Ｈを
密閉状に収納可能な処理槽Ｓを形成する。
密閉状に収納可能な処理槽Ｓを形成する。
そして、この処理槽ＳにバルブＶ１を介して真空ポンプ
１を接続して、処理槽Ｓ内を略真空可能に形成する。更
に、処理槽ＳにパルプＶ２．Ｖ３を介して除湿機３及び
ファン４を接続せしめて、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環
せしめられるよう構成する手段を採用することによって
、前述の如き乾燥方法の実施に際して最適となる装置の
提供が図れるようにした。
１を接続して、処理槽Ｓ内を略真空可能に形成する。更
に、処理槽ＳにパルプＶ２．Ｖ３を介して除湿機３及び
ファン４を接続せしめて、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環
せしめられるよう構成する手段を採用することによって
、前述の如き乾燥方法の実施に際して最適となる装置の
提供が図れるようにした。
（作用）
しかして、乾燥方法にあっては、被処理物Ｈは処理槽Ｓ
内に密閉状態に内装され、真空ポンプ１、タンク２によ
り、この処理槽Ｓ内を略真空状態にすると、被処理物Ｈ
の狭隙部分等に付着している水滴等も被処理物８表面に
集り、これら水滴等は、除湿機３、ファン４によって処
理槽Ｓ内を循環している除湿空気中に蒸発し、被処理物
Ｈに付着した水滴等が確実に無くなって乾燥状態となる
。
内に密閉状態に内装され、真空ポンプ１、タンク２によ
り、この処理槽Ｓ内を略真空状態にすると、被処理物Ｈ
の狭隙部分等に付着している水滴等も被処理物８表面に
集り、これら水滴等は、除湿機３、ファン４によって処
理槽Ｓ内を循環している除湿空気中に蒸発し、被処理物
Ｈに付着した水滴等が確実に無くなって乾燥状態となる
。
また、乾燥装置にあっては、処理槽Ｓには真空ポンプ１
が接続され、バルブｖ１及び真空ポンプ１の作動により
処理槽Ｓ内は略真空状態となる。
が接続され、バルブｖ１及び真空ポンプ１の作動により
処理槽Ｓ内は略真空状態となる。
そして、処理槽Ｓには除湿機３及びファン４が接続され
、パルプＶ２．Ｖ３、除湿機３及びファン４の作動によ
り処理Ｉｓ内には除湿空気が強制的に循環するようにな
る。
、パルプＶ２．Ｖ３、除湿機３及びファン４の作動によ
り処理Ｉｓ内には除湿空気が強制的に循環するようにな
る。
（実施例）
以下、本発明を図示例について説明する。
先ず、本発明の乾燥装置は、例えば、ＩＣチップやその
他の適宜被処理物Ｈを密閉状に収納可能に形成される処
理槽Ｓと、この処理槽Ｓに接続される真空ポンプ１と、
処理槽Ｓに接続される除湿機３と、処理槽Ｓに接続され
るエアー抜き５とを備えた構成となっている。
他の適宜被処理物Ｈを密閉状に収納可能に形成される処
理槽Ｓと、この処理槽Ｓに接続される真空ポンプ１と、
処理槽Ｓに接続される除湿機３と、処理槽Ｓに接続され
るエアー抜き５とを備えた構成となっている。
そして、処理槽Ｓは、適宜被処理物Ｈを出入れ自在に収
納でき、しかも、収納時にあっては、密閉状態を維持で
きるよう構成されている。尚、図示例にあっては、処理
槽Ｓは、上部が開放された略箱状の処理槽基体と、この
処理槽基体の上部開口部を施蓋可能な蓋体とによって構
成されているが、これに限定されることなく適宜自由に
設定できる。
納でき、しかも、収納時にあっては、密閉状態を維持で
きるよう構成されている。尚、図示例にあっては、処理
槽Ｓは、上部が開放された略箱状の処理槽基体と、この
処理槽基体の上部開口部を施蓋可能な蓋体とによって構
成されているが、これに限定されることなく適宜自由に
設定できる。
真空ポンプ１は、前記処理槽Ｓにバルブｖ１及びタンク
２を介して接続され、その作動により処理槽Ｓ内を略真
空状態にできるよう構成されている。
２を介して接続され、その作動により処理槽Ｓ内を略真
空状態にできるよう構成されている。
除湿機３は、処理槽Ｓにファン４及びバルブＶ２、ｖ３
を介して接続され、バルブＶ２．Ｖ３の開閉操作によっ
て処理槽Ｓ内の湿った空気を除湿するよう構成されてい
る。
を介して接続され、バルブＶ２．Ｖ３の開閉操作によっ
て処理槽Ｓ内の湿った空気を除湿するよう構成されてい
る。
ファン４は、除湿機３によって除湿された空気を処理槽
Ｓ内に強制的に送給すると・共に、処理槽Ｓ内の湿った
空気を除湿機３まで強制的に送給し、しかも、これらを
連続的に循環して行えるよう構成されている。
Ｓ内に強制的に送給すると・共に、処理槽Ｓ内の湿った
空気を除湿機３まで強制的に送給し、しかも、これらを
連続的に循環して行えるよう構成されている。
エアー抜き５は、処理槽Ｓ上部にバルブｖ４を介して接
続され、バルブＶ４の開閉操作によって処理槽Ｓ内に空
気を導入できるよう構成されている。
続され、バルブＶ４の開閉操作によって処理槽Ｓ内に空
気を導入できるよう構成されている。
ところで、処理檜Ｓの具体的構成、形状、寸法、材質、
真空ポンプ１及びタンク２の具体的構成、形状、寸法、
配設状態、除湿機３及びファン４の具体的構成、処理槽
Ｓへの取付は位置、エアー抜き５の具体的構成、処理槽
Ｓへの取付は位置、バルブＶｌ、Ｖ２．Ｖ３．Ｖ４の具
体的構成、取付は位置等は図示例のもの等に限定される
ことなく適宜自由に設定できる。
真空ポンプ１及びタンク２の具体的構成、形状、寸法、
配設状態、除湿機３及びファン４の具体的構成、処理槽
Ｓへの取付は位置、エアー抜き５の具体的構成、処理槽
Ｓへの取付は位置、バルブＶｌ、Ｖ２．Ｖ３．Ｖ４の具
体的構成、取付は位置等は図示例のもの等に限定される
ことなく適宜自由に設定できる。
また、本発明の乾燥方法は、適宜被処理物Ｈの洗浄後に
、この被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉状態で収納する。
、この被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉状態で収納する。
そして、真空ポンプ１を作動すると共にバルブｖ１を開
いて、処理Ｆｅ３内を略真空状態とする。次に、除湿機
３及びファン４を作動すると共にバルブＶ２．Ｖ３を開
いて、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環せしめて、被処理物
Ｈを強制的に乾燥せしめる。被処理物Ｈの乾燥後は、バ
ルブＶ４を開いてエアー抜き５から処理槽Ｓ内に外の空
気を導入して、被処理物Ｈを取出す。
いて、処理Ｆｅ３内を略真空状態とする。次に、除湿機
３及びファン４を作動すると共にバルブＶ２．Ｖ３を開
いて、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環せしめて、被処理物
Ｈを強制的に乾燥せしめる。被処理物Ｈの乾燥後は、バ
ルブＶ４を開いてエアー抜き５から処理槽Ｓ内に外の空
気を導入して、被処理物Ｈを取出す。
尚、処理槽Ｓに、バルブを介して適宜洗浄液用のタンク
を接続すると共に、バルブを介してドレンを接続して、
処理槽Ｓ内で被処理物Ｈの洗浄作業が行えるよう構成し
ても良い（図示せず）。すなわち、処理槽Ｓ内を真空ポ
ンプ１によって略真空状態としてパルプＶ１を閉じ、前
記バルブを開いてタンク内の適宜洗浄液を処理槽Ｓ内に
入れ、この洗浄液内に被処理物Ｈを浸漬させて洗浄する
。
を接続すると共に、バルブを介してドレンを接続して、
処理槽Ｓ内で被処理物Ｈの洗浄作業が行えるよう構成し
ても良い（図示せず）。すなわち、処理槽Ｓ内を真空ポ
ンプ１によって略真空状態としてパルプＶ１を閉じ、前
記バルブを開いてタンク内の適宜洗浄液を処理槽Ｓ内に
入れ、この洗浄液内に被処理物Ｈを浸漬させて洗浄する
。
それから、バルブを開いて処理槽Ｓ内の洗浄液をドレン
から排出する。
から排出する。
ところで、被処理物Ｈとしては、ＩＣ等の超小型チップ
等の他に、適宜合成樹脂材でできているものや、適宜ゴ
ム材でできているものや、適宜金属材でできたもの等が
利用できる。
等の他に、適宜合成樹脂材でできているものや、適宜ゴ
ム材でできているものや、適宜金属材でできたもの等が
利用できる。
（発明の効果）
従って、本発明の乾燥方法は、適宜被処理物Ｈの洗浄後
に、被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉し、この処理槽Ｓ内
を略真空状態とし、次に、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環
せしめて、被処理物Ｈを強制的に乾燥せしめるので、洗
浄されたＩＣチップの如き被処理物Ｈの乾燥処理が、確
実且つ迅速に行え、被処理物Ｈの乾燥状態も良好で、し
かも、乾燥処理のコスト等も十分抑制できるようになる
。
に、被処理物Ｈを処理槽Ｓ内に密閉し、この処理槽Ｓ内
を略真空状態とし、次に、処理槽Ｓ内に除湿空気を循環
せしめて、被処理物Ｈを強制的に乾燥せしめるので、洗
浄されたＩＣチップの如き被処理物Ｈの乾燥処理が、確
実且つ迅速に行え、被処理物Ｈの乾燥状態も良好で、し
かも、乾燥処理のコスト等も十分抑制できるようになる
。
すなわち、フロンガス等を使用することなく、これと同
程度以上の乾燥処理が可能となり、更に、種々の被処理
物Ｈの乾燥処理に適し、汎用性の優れた乾燥方法となる
。
程度以上の乾燥処理が可能となり、更に、種々の被処理
物Ｈの乾燥処理に適し、汎用性の優れた乾燥方法となる
。
特に、処理槽Ｓ内を略真空状態とし、処理槽Ｓ内に除湿
空気を循環せしめて乾燥させるので、被処理物Ｈを低温
状態のまま乾燥処理することができ、加熱による乾燥方
法の如く被処理物Ｈを変質させたり、変形させたりする
虞れが全くなく、被処理物Ｈにとって最良の状態で、こ
れを確実に乾燥せしめることができるようになる。
空気を循環せしめて乾燥させるので、被処理物Ｈを低温
状態のまま乾燥処理することができ、加熱による乾燥方
法の如く被処理物Ｈを変質させたり、変形させたりする
虞れが全くなく、被処理物Ｈにとって最良の状態で、こ
れを確実に乾燥せしめることができるようになる。
更に、処理槽Ｓ内を略真空状態とするので、例えば、被
処理物Ｈの狭隙空間部分にある洗浄用水滴等を、狭隙空
間部分から確実に除去して乾燥させることができるよう
になると共に、処理時間の短縮化に役立つようになる。
処理物Ｈの狭隙空間部分にある洗浄用水滴等を、狭隙空
間部分から確実に除去して乾燥させることができるよう
になると共に、処理時間の短縮化に役立つようになる。
すなわち、極小孔や幅の狭い溝等の狭隙空間部分に残り
易い洗浄用水滴等を確実に排除できるようになると共に
、この狭隙空間部分を確実に乾燥できるようになり、例
えば、ＩＣ等の製造時の乾燥工程に於いて不良品の発生
率を大幅に低減できるようになる。しかも、乾燥作業の
作業能率向上も大幅に図れるようになる。
易い洗浄用水滴等を確実に排除できるようになると共に
、この狭隙空間部分を確実に乾燥できるようになり、例
えば、ＩＣ等の製造時の乾燥工程に於いて不良品の発生
率を大幅に低減できるようになる。しかも、乾燥作業の
作業能率向上も大幅に図れるようになる。
また、本発明の乾燥装置は、被処理物Ｈを密閉状に収納
可能な処理槽Ｓを形成し、この処理槽Ｓにパルプｖ１を
介して真空ポンプ１を接続して、処理槽Ｓ内を略真空可
能に形成し、処理槽ＳにパルプＶ２．Ｖ３を介して除湿
機３及びファン４を接続せしめて、処理槽Ｓ内に除湿空
気を循環せしめられるよう構成したので、処理槽Ｓ内に
被処理物Ｈを密閉状に収納でき、パルプｖ１及び真空ポ
ンプ１の作動により処理槽Ｓ内を略真空状態にでき、パ
ルプＶ２．Ｖ３、除湿機３及びファン４の作動により処
理槽Ｓ内に除湿空気を容易且つ確実に連続送給でき、狭
隙空間部分等を備えた被処理物Ｈの乾燥処理に最適な装
置となる。しかも、装置自体の構成が簡素で、製造し易
く、故障し難く、耐久性に優れ、安価に提供できるよう
になるー。すなわち、前述の如き乾燥方法の実施に際し
て最適な乾燥装置となる。
可能な処理槽Ｓを形成し、この処理槽Ｓにパルプｖ１を
介して真空ポンプ１を接続して、処理槽Ｓ内を略真空可
能に形成し、処理槽ＳにパルプＶ２．Ｖ３を介して除湿
機３及びファン４を接続せしめて、処理槽Ｓ内に除湿空
気を循環せしめられるよう構成したので、処理槽Ｓ内に
被処理物Ｈを密閉状に収納でき、パルプｖ１及び真空ポ
ンプ１の作動により処理槽Ｓ内を略真空状態にでき、パ
ルプＶ２．Ｖ３、除湿機３及びファン４の作動により処
理槽Ｓ内に除湿空気を容易且つ確実に連続送給でき、狭
隙空間部分等を備えた被処理物Ｈの乾燥処理に最適な装
置となる。しかも、装置自体の構成が簡素で、製造し易
く、故障し難く、耐久性に優れ、安価に提供できるよう
になるー。すなわち、前述の如き乾燥方法の実施に際し
て最適な乾燥装置となる。
図面は本発明の装置の概略図である。
Ｓ・・・処理槽、１・・・真空ポンプ、２・・・タンク
、３・・・除湿機、４・・・ファン、５・・・エアー抜
き、Ｖｌ・・・バルブ、ｖ２・・・バルブ、ｖ３・・・
バルブ、ｖ４・・・バルブ、 Ｈ・・・被処理物。
、３・・・除湿機、４・・・ファン、５・・・エアー抜
き、Ｖｌ・・・バルブ、ｖ２・・・バルブ、ｖ３・・・
バルブ、ｖ４・・・バルブ、 Ｈ・・・被処理物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、適宜被処理物の洗浄後に、被処理物を処理槽内に密
閉し、この処理槽内を略真空状態とし、次に、処理槽内
に除湿空気を循環せしめて、被処理物を強制的に乾燥せ
しめることを特徴とした乾燥方法。 ２、被処理物を密閉状に収納可能な処理槽を形成し、こ
の処理槽にバルブを介して真空ポンプを接続して、処理
槽内を略真空可能に形成し、処理槽にバルブ を介して除湿機及びファンを接続せしめ て、処理槽内に除湿空気を循環せしめられるよう構成し
たことを特徴とする乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17163389A JPH0336729A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 乾燥方法及びその乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17163389A JPH0336729A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 乾燥方法及びその乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336729A true JPH0336729A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15926809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17163389A Pending JPH0336729A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 乾燥方法及びその乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336729A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650660A (ja) * | 1992-06-11 | 1994-02-25 | Nakamura Seisakusho:Yugen | 温風減圧乾燥方法 |
| JP2008161951A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Nsk Ltd | 主軸装置及びそれを備えた複合加工工作機械並びに主軸装置の組付方法 |
| JP2009074717A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Shin Ootsuka Kk | 被処理物乾燥装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63302521A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の乾燥装置 |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP17163389A patent/JPH0336729A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63302521A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板の乾燥装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650660A (ja) * | 1992-06-11 | 1994-02-25 | Nakamura Seisakusho:Yugen | 温風減圧乾燥方法 |
| JP2008161951A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Nsk Ltd | 主軸装置及びそれを備えた複合加工工作機械並びに主軸装置の組付方法 |
| JP2009074717A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Shin Ootsuka Kk | 被処理物乾燥装置 |
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