JPH0529295A - 薬液浸漬式処理装置 - Google Patents
薬液浸漬式処理装置Info
- Publication number
- JPH0529295A JPH0529295A JP3181485A JP18148591A JPH0529295A JP H0529295 A JPH0529295 A JP H0529295A JP 3181485 A JP3181485 A JP 3181485A JP 18148591 A JP18148591 A JP 18148591A JP H0529295 A JPH0529295 A JP H0529295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical liquid
- tank
- cassette
- chemical solution
- drying section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より短時間で半導体基板の表面処理を行う。
【構成】薬液槽１と水洗槽との間に半導体基板に付着す
る薬液を乾燥する薬液乾燥部２を設け、水洗槽３での洗
浄時間の短縮を図った。
る薬液を乾燥する薬液乾燥部２を設け、水洗槽３での洗
浄時間の短縮を図った。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板を処理する
薬液槽、洗浄する水洗槽及び乾燥する乾燥部とを備える
薬液浸漬式処理装置に関する。
薬液槽、洗浄する水洗槽及び乾燥する乾燥部とを備える
薬液浸漬式処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一例を示す薬液浸漬式処理
装置の概略図である。従来の薬液浸漬式処理装置は、図
２に示すように、半導体基板を処理する薬液を貯える薬
液槽１と、薬液で処理された半導体基板を水洗する水洗
槽３と、水洗された半導体材の水分を除去する乾燥部４
と、複数枚の半導体基板が収納されたカセット５を矢印
の方向に移動し、各槽に浸漬させる移載機６とによって
構成されていた。
装置の概略図である。従来の薬液浸漬式処理装置は、図
２に示すように、半導体基板を処理する薬液を貯える薬
液槽１と、薬液で処理された半導体基板を水洗する水洗
槽３と、水洗された半導体材の水分を除去する乾燥部４
と、複数枚の半導体基板が収納されたカセット５を矢印
の方向に移動し、各槽に浸漬させる移載機６とによって
構成されていた。
【０００３】この薬液浸漬式処理装置の動作は、まず、
半導体基板が収納されたカセット５を移載機６により薬
液槽１に運ばれ浸漬される。次に、一定時間経過后薬液
槽１に浸漬されたカセット５は、移載機６により水洗槽
３に運ばれ浸漬される。そして薬液槽１で半導体基板及
びカセット５に付着した薬液はこの水洗槽３で洗い流さ
れる。次に、カセット５は移載機６により乾燥部４に運
ばれ乾燥された後移載機６により取り出される。
半導体基板が収納されたカセット５を移載機６により薬
液槽１に運ばれ浸漬される。次に、一定時間経過后薬液
槽１に浸漬されたカセット５は、移載機６により水洗槽
３に運ばれ浸漬される。そして薬液槽１で半導体基板及
びカセット５に付着した薬液はこの水洗槽３で洗い流さ
れる。次に、カセット５は移載機６により乾燥部４に運
ばれ乾燥された後移載機６により取り出される。
【０００４】このように、従来の薬液浸漬式処理装置
は、設備として安価なものであり、取扱いが簡単なの
で、半導体装置の製造に際しては、広く用いられてき
た。
は、設備として安価なものであり、取扱いが簡単なの
で、半導体装置の製造に際しては、広く用いられてき
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の薬液浸漬式処理装置では半導体基板やカセットに薬
液が付着したまま水洗槽に浸漬されるため完全に水洗さ
れるのに時間がかかる欠点がある。特に最近半導体基板
が大口径化に伴ってカセットが大型化し、これら槽の大
型になり、益々この問題は大きくなってきた。例えば６
インチ基板と８インチ基板を比較した場合、８インチ基
板は６インチ基板に比べ２倍の時間を要することになり
薬液浸漬式処理装置の製造能力を低下させてしまうとい
う問題点があった。また、槽自体を大きくすればよい
が、多大な床面積が必要となることから特策ではない。
来の薬液浸漬式処理装置では半導体基板やカセットに薬
液が付着したまま水洗槽に浸漬されるため完全に水洗さ
れるのに時間がかかる欠点がある。特に最近半導体基板
が大口径化に伴ってカセットが大型化し、これら槽の大
型になり、益々この問題は大きくなってきた。例えば６
インチ基板と８インチ基板を比較した場合、８インチ基
板は６インチ基板に比べ２倍の時間を要することになり
薬液浸漬式処理装置の製造能力を低下させてしまうとい
う問題点があった。また、槽自体を大きくすればよい
が、多大な床面積が必要となることから特策ではない。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、より短時間で半導体基板を薬液処理出来る薬液浸漬
式処理装置を提供することである。
く、より短時間で半導体基板を薬液処理出来る薬液浸漬
式処理装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の薬液浸漬式処理
装置は、半導体基板表面を処理する薬液を貯える薬液槽
と薬液を洗浄除去する水洗槽を備え、前記半導体基板を
各槽に連続して浸漬し処理する薬液浸漬式処理装置にお
いて、前記半導体基板を前記水洗槽にて水洗する前に、
前記半導体基板に付着した薬液を乾燥させる薬液乾燥部
を備えている。
装置は、半導体基板表面を処理する薬液を貯える薬液槽
と薬液を洗浄除去する水洗槽を備え、前記半導体基板を
各槽に連続して浸漬し処理する薬液浸漬式処理装置にお
いて、前記半導体基板を前記水洗槽にて水洗する前に、
前記半導体基板に付着した薬液を乾燥させる薬液乾燥部
を備えている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す薬液浸漬式
処理装置の概略図である。この薬液浸漬処理装置は、図
１に示すように、薬液槽１と水洗槽３との間に薬液乾燥
部２を設けたことである。それ以外は従来と同である。
処理装置の概略図である。この薬液浸漬処理装置は、図
１に示すように、薬液槽１と水洗槽３との間に薬液乾燥
部２を設けたことである。それ以外は従来と同である。
【００１０】次に、この薬液浸漬式処理装置の動作につ
いて説明する。まず、半導体基板が収納されたカセット
５は移載機６により薬液槽１に運ばれ浸漬される。次
に、一定時間薬液槽１に浸漬されたカセット５は、移載
機６により薬液乾燥部３に運ばれる。カセット５はここ
で付着している薬液を乾燥された後移載機６により水洗
槽３に運ばれ浸漬される。カセット５はここで短時間に
完全に水洗される。最後にカセット５は移載機６により
最終乾燥部４に運ばれ乾燥された後移載機６により取り
出される。ここで、薬液乾燥部は遠芯乾燥機，真空乾燥
機，温風乾燥機等を使用される。
いて説明する。まず、半導体基板が収納されたカセット
５は移載機６により薬液槽１に運ばれ浸漬される。次
に、一定時間薬液槽１に浸漬されたカセット５は、移載
機６により薬液乾燥部３に運ばれる。カセット５はここ
で付着している薬液を乾燥された後移載機６により水洗
槽３に運ばれ浸漬される。カセット５はここで短時間に
完全に水洗される。最後にカセット５は移載機６により
最終乾燥部４に運ばれ乾燥された後移載機６により取り
出される。ここで、薬液乾燥部は遠芯乾燥機，真空乾燥
機，温風乾燥機等を使用される。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、薬液槽の
後に、半導体基板に付着する薬液を乾燥する薬液乾燥部
を設けることによって、半導体基板の薬液をある程度ま
で除去するので、半導体基板の薬液処理を短時間で処理
出来る薬液浸漬式処理装置が得られるという効果があ
る。
後に、半導体基板に付着する薬液を乾燥する薬液乾燥部
を設けることによって、半導体基板の薬液をある程度ま
で除去するので、半導体基板の薬液処理を短時間で処理
出来る薬液浸漬式処理装置が得られるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す薬液浸漬式処理装置を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】従来の一例を示す薬液浸漬式処理装置を示す概
略図である。
略図である。
１ 薬液槽 ２ 薬液乾燥部 ３ 水洗槽 ４ 乾燥部 ５ カセット ６ 移載桟
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体基板表面を処理する薬液を貯える
薬液槽と薬液を洗浄除去する水洗槽を備え、前記半導体
基板を各槽に連続して浸漬し処理する薬液浸漬式処理装
置において、前記半導体基板を前記水洗槽にて水洗する
前に、前記半導体基板に付着した薬液を乾燥させる薬液
乾燥部を備えることを特徴とする薬液浸漬式処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181485A JPH0529295A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 薬液浸漬式処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3181485A JPH0529295A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 薬液浸漬式処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529295A true JPH0529295A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16101588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3181485A Pending JPH0529295A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 薬液浸漬式処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000147474A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-26 | System Technology Inc | 薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ用ガラスの自動エッチング装置 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181485A patent/JPH0529295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000147474A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-26 | System Technology Inc | 薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ用ガラスの自動エッチング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |