JPH0337132Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はコンピユータの補助記憶装置に使用す
る一般にハードデイスクと称する磁気デイスクの
製造において、特にアルミニウム系材料の磁気デ
イスク基板の陽極酸化処理に際してその内周部を
マスキングするための治具に関する。

背 景 この種のアルミニウム製基板を使用した磁気デ
イスクは、従来よりその基板製造工程において電
気的に絶縁体である陽極酸化皮膜の形成処理が行
われている。一方、基板はその後のスパツタリン
グ工程の実施のために、また完成デイスクとして
ドライブユニツトに装着した時の電気的接地等の
ために、デイスク基板内周面或いはその近傍がス
ピンドルもしくはスペーサリングに対して電気的
に導通されなければならない。

従来技術 従来は基板の陽極酸化処理を、例えば基板と同
じアルミニウム材料で作られているフツクを基板
の内周面に引つ掛けて基板を吊持し、更にゴムに
よりフツクと逆方向へ弾性的に引つ張つて吊持状
態を確保し、このようにして多数配列した状態で
吊持した基板を処理槽内に浸して行つていた。こ
の際、一般には基板の内周面に関して特にマスキ
ングを行つていなかつた。

従来技術の問題点 陽極酸化皮膜の機械的強度が高い場合には、
陽極酸化処理時にフツクが強く当つてアルミニ
ウムがそのまま露出した部分以外の任意の個所
には陽極酸化皮膜が形成されていて、容易に基
板の内周面を電気的導通個所として用いること
ができなかつた。

ゴムによる引張力の調整が非常に面倒である
ばかりか、厳しい調整が要求されるので、不良
率が高くなる。

ゴム張力が大きいと、デイスク基板にフツク
が当たる部分に傷が付き、また陽極酸化処理の
準備としての基板の装着および処理後の取り外
し作業が困難になる。

ゴム張力が小さいと、デイスク基板の脱落が
生じ易くなる。

またゴム張力が小さいとデイスク基板が大き
く揺動し、互いに接触して損傷する可能性が高
くなる。

ゴム張力が小さくてフツクとデイスク基板と
の間にズレを生じると、電気的導通を損なつた
りスパークを生じる等の不都合が起こる。

フツク自体も同様に陽極酸化皮膜が形成され
るので、再使用するために脱膜処理を施こす必
要が生じる。

何れにしても、陽極酸化処理に付随する作業
が繁雑で、作業能率が著しく悪い。

考案の目的 本考案の目的は、極めて簡単な構造で上述の問
題点を解消し、確実に基板の内周面近傍をマスキ
ングでき、信頼性が高く不良品の発生を防止で
き、生産性を向上し、しかもラツキング装置の一
部として使用できる磁気デイスク基板内周部のマ
スキング治具を提供することである。

考案の要旨 本考案には上述の問題点に鑑み、デイスク基板
の内周部と組合わされる、弾性変形可能な材料で
作られたマスキングリングを使用し、このマスキ
ングリングを軸線方向へ圧縮してデイスク基板内
周部の所要範囲を陽極酸化処理時に密着シールす
るようにしたものである。

考案の構成 即ち、本考案によるマスキング治具は、デイス
ク基板の内径よりを充分に小さな外径の円筒部分
が突出されて形成されたリングホルダーと、デイ
スク基板の内径に対応する外径を有し、前記円筒
部分の突出長さ寸法よりも長い寸法を有する全体
的に円筒形状に弾性材で形成された前記円筒部分
上に嵌め付けられるマスキングリングと、このマ
スキングリングの外周面に露出するように配置さ
れた導電体と、前記マスキングリングの外周面上
にデイスク基板を嵌め付けた後に該マスキングリ
ングを軸線方向に圧縮し、これにより前記導電体
とデイスク基板内周面との接触を維持した状態で
デイスク基板の内周部をこれに対応するマスキン
グリングの外周面部分で密着シールするようにな
すためのマスキングリング押圧手段と、を有して
構成されたことを特徴とす。

リングホルダー自体は例えば１つの吊下げ治具
に対して複数取付けられ、これにより複数のデイ
スク基板を同時に処理できるようにされるのが好
ましい。このためにリングホルダーの端面形状は
その吊下げ治具の形状に応じて、例えば円形、四
角形、或いはそれ以外の形状に任意に形成でき
る。また、リングホルダーは処理液（酸性液）に
影響されない電気的絶縁材料であれば何れの材料
で作ることもできる。しかし適度の剛性が必要で
あり、硬質塩化ビニル、テフロン等の耐酸性の合
成樹脂、或いはセラミツクスで作ることができ
る。

マスキングリングは、耐酸性のゴム（例えば弗
素ゴム等）、或いは軟質の塩化ビニル、テフロン
等の樹脂でつくられるの好ましい。このマスキン
グリングは軸線方向に圧縮されて拡幅弾性変形
し、これによりデイスク基板の内周部を密着シー
ルするようになされるのである。

マスキングリング押圧手段は、リングホルダー
に螺合され、マスキングリングの先端と当接して
これを圧縮できるようにされている締付けねじ部
材とすることができる。しかしこれ以外に、マス
キングリングの端部に当接される押圧板をリング
ホルダーと連結されたカムレバーで押圧するよう
に構成することもできる。何れの場合でも、処理
液との間に相互に不利益を生じない材料のもの、
或いは皮膜を形成したもので作られるのが望まれ
る。

マスキングリングの外周面に配備される導通体
はアルミニウム、銅、ステンレス鋼等の電気的導
体から作られ、マスキングリングの変形による密
着シールに際して確実にデイスク基板の内周部と
電気的導通を確保できるようになされる。

実施例の構成 第１図および第２図に示すマスキング治具おい
て、符号１がリングホルダーを示している。この
リングホルダー１はここでは円形状に形成され、
中央に円筒部分１ａが突出形成されている。この
円筒部分１ａの外径はデイスク基板１００の内径
よりも充分に小さい寸法とされている。また円筒
部分１ａの内周面には、ねじ１ｂが形成されてい
る。このリングホルダー１はここでは４個所に取
付けねじ（図示せず）の挿通穴１ｃが形成されて
おり、適当な吊下げ治具２００に対してボルト等
で固定されるようになつている。

リングホルダー１の円筒部分１ａの外周面上に
は、全体的に円筒形のマスキングリング２が嵌め
付けられている。このマスキングリング２は、第
３図に詳しく示すよう、シヨルダー部分２ａが形
成されている。マスキングリング２の外径はデイ
スク基板１００を嵌め付け得るような適当に対応
する寸法とされ、またこの嵌め付けに際しての嵌
め込み位置をシヨルダー部分２ａで規定するよう
になつている。しかしこれ以外に例えば第４図に
示すようにテーパー形状にマスキングリング２を
形成し、中間付近にてデイスク基板１００の位置
決めを行えるようにすることができる。重要なこ
ととして、マスキングリング２はリングホルダー
１に嵌め付けられた状態で、リングホルダー１の
円筒部分１ａの先端よりも突出するような長さ寸
法に形成されているのである。

マスキングリング２にはその外周面に沿つて軸
線方向に導電体の外形に応じた凹溝２ｂが形成さ
れており、この凹溝２ｂ内には導電体３が露出し
てデイスク基板１００の内周面に接触できるよう
に配置されている。この導電体３は外部電源と接
続され（図示せず）、デイスク基板１００の電気
的処理を可能にしている。尚、導電体３は線状、
四辺形状或いは箔片状等の適宜の外形のものを適
用し得るが、少なくともデイスク内周面と接触す
る面は裸状として導通を確保し、他の面は電解浴
に浸食されないプラスチツク等で被覆したものと
することもでき、アルミニウム或いはチタニウム
等の材質から成る導電体が汎用的である。

デイスク基板押圧手段として、第１図および第
２図の実施例では、リングホルダー１の円筒部分
１ａの内周面に形成されたねじ１ｂと螺合するね
じ部材４が使用されている。このねじ部材４はね
じ部分４ａ、マスキングリング２の先端面と当接
される押圧板部分４ｂ、およびこのねじ部材４の
締付け操作を行うための板状に突起されたつまみ
部分４ｃを有して構成されている。押圧板部分４
ｂは例えばデイスク基板１０００の着脱時の操作
方式としてねじ部材４をリングホルダー１から完
全に分離しないで単にねじを弛緩させる方式を採
る場合にはデイスク基板１００の内径よりも小さ
な外径とされ、互いに干渉しないようになされる
が、それ以外の場合にはその外径は問わない。

尚、リングホルダー１のねじ１ｂともじ部材４
のねじ部分４ａとの螺合方式を所望により単なる
テーパー面等の強制嵌合方式に代えねじ部材４を
外面同形の押込み栓体とするような微小な改変
（取扱い性に劣るが）を成し得る。

しかしデイスク基板押圧手段として第５図およ
び第６図に示すように、押圧板部分４ｂに相当す
る押圧板４′（この場合押圧板４′はデイスク基板
１００の内径よりも小さな外径とすることが必
要）と、リングホルダー１に連結固定されたアー
ム５，５にピン７で回転可能に取付けられたカム
レバー６よりなる押圧機構とを設け、カムレバー
６の矢印方向への回転によつてカム部分６ａで遊
嵌されている押圧板４′をマスキングリング２に
対して押圧するように構成することもできる。

実施例の操作の説明 上述から明らかとなるように、このマスキング
治具は先ず処理すべきデイスク基板１００をマス
キングリング２の外周に嵌め付け、然る後ねじ部
材４を締付けるか、或いはカムレバー６を回転さ
せて、マスキングリング２を軸線方向へ圧縮す
る。この圧縮によりマスキングリング２は外径を
大きくするように弾性変形され、これによりその
外周面がデイスク基板１００の内周部の所要範囲
を密着シールする。このような密着シールによ
り、デイスク基板１００の内周部の所要範囲は然
る後の陽極酸化処理の影響を全く受けないのであ
る。また密着シールの状態でデイスク基板１００
の内周面と導電体３との電気的接触が維持される
ので、デイスク基板１００の電気的処理が可能と
される。

考案の効果 磁気デイスク基板の陽極酸化処理に際し、デ
イスク基板の内周部のマスキングが確実化され
る。

デイスク基板の着脱操作が容易であり、作業
性を著しく向上できる。

不良品の発生率を大幅に低下でき、生産性を
格段に向上できる。

品質が向上でき、信頼性の高い製品を提供で
きるようになす。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による磁気デイスク基板内周部
のマスキング治具を全体的に示す一部側面とせる
断面図。第２図は第１図の矢印方向に見た正面
図。第３図は第１図のマスキング治具におけるマ
スキングリングを示す斜視図。第４図はマスキン
グリングの変形実施例を示す斜視図。第５図はマ
スキング治具における押圧手段の変形実施例を示
す第１図と同様な断面図。第６図は第５図におけ
る押圧手段を示す斜視図。 １……リングホルダー、１ａ……円筒部分、１
ｂ……ねじ、１ｃ……挿通穴、２……マスキング
リング、２ａ……シヨルダー部分、２ｂ……凹
溝、３……導電体、４……ねじ部材、４ａ……ね
じ部分、４ｂ……押圧板部分、４ｃ……つまみ部
分、５……アーム、６……カムレバー、６ａ……
カム部分、７……ピン、１００……デイスク基
板、２００……吊下げ治具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) デイスク基板の内径よりも充分に小さな外径
   の円筒部分が突出されて形成されたリングホル
   ダーと、デイスク基板の内径に対応する外径を
   有し、前記円筒部分の突出長さ寸法よりも長い
   寸法を有する全体的に円筒形状に弾性材で形成
   された前記円筒部分上に嵌め付けられるマスキ
   ングリングと、このマスキングリングの外周面
   に露出するように配置された導電体と、前記マ
   スキングリングの外周面上にデイスク基板を嵌
   め付けた後に該マスキングリングを軸線方向に
   圧縮し、これにより前記導電体とデイスク基板
   内周面との接触を維持した状態でデイスク基板
   の内周部をこれに対応するマスキングリングの
   外周面部分で密着シールするようになすための
   マスキングリング押圧手段と、を有して構成さ
   れたことを特徴とする磁気デイスク基板内周部
   のマスキング治具。 (2) 前記マスキングリング押圧手段が、前記リン
   グホルダーの円筒部分の内周面に形成されたね
   じに螺合され、前記マスキングリングの先端と
   当接してこれを圧縮できるようにされている締
   付けねじ部材または押込み栓体であることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲台１項記載の
   磁気デイスク基板内周部のマスキング治具。 (3) 前記マスキングリング押圧手段が、マスキン
   グリングの端部に当接される押圧板と、該押圧
   板を押圧するためにリングホルダーと連結され
   たカムレバーとを有して構成されていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲台１項記載
   の磁気デイスク基板内周部のマスキング治具。 (4) 前記マスキングリングが、デイスク基板を嵌
   め付けるためにその内径に対応する外径部分
   と、この嵌め付け位置を定めるために形成され
   たシヨルダー部分と、を有する段付円筒部材と
   して形成されていることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲台１項記載の磁気デイスク基板
   内周部のマスキング治具。 (5) 前記マスキングリングが、デイスク基板の内
   径よりも小さな嵌め付け側端部と、該内径より
   も大きな外径の他端との間を連続するテーパー
   形状とされていることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲台１項記載の磁気デイスク基板内
   周部のマスキング治具。