JPH0337538Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0337538Y2 JPH0337538Y2 JP5188585U JP5188585U JPH0337538Y2 JP H0337538 Y2 JPH0337538 Y2 JP H0337538Y2 JP 5188585 U JP5188585 U JP 5188585U JP 5188585 U JP5188585 U JP 5188585U JP H0337538 Y2 JPH0337538 Y2 JP H0337538Y2
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- JP
- Japan
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- lower case
- group
- bottom plate
- mounting board
- attached
- Prior art date
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- Expired
Links
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims description 7
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 7
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cookers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(利用分野)
本考案は電気制御式のガス炊飯器、特に、数多
くの電子部品を内蔵させた、いわゆる、マイコン
式のガス炊飯器に関するものである。
くの電子部品を内蔵させた、いわゆる、マイコン
式のガス炊飯器に関するものである。
(従来技術及びその問題点)
数多くの電子部品を内蔵させた形式のガス炊飯
器として、実願昭58−87608号のもの(第2図)
があるが、このものは、熱的強度において劣る電
子部品群21を、炊飯器の下部ケース3に収容す
るに際し、同様に下部ケース3内に収容される主
バーナ1からの熱的悪影響を防止できるようにし
たもので、このため、主バーナ1の外周に電子部
品群21を裏面に取付けた取付基板2を設け、こ
の取付基板を主バーナ1のバーナボデイ11より
下位に設定している。
器として、実願昭58−87608号のもの(第2図)
があるが、このものは、熱的強度において劣る電
子部品群21を、炊飯器の下部ケース3に収容す
るに際し、同様に下部ケース3内に収容される主
バーナ1からの熱的悪影響を防止できるようにし
たもので、このため、主バーナ1の外周に電子部
品群21を裏面に取付けた取付基板2を設け、こ
の取付基板を主バーナ1のバーナボデイ11より
下位に設定している。
ところが、このものでは、電子部品の数が増え
た場合や、下部ケース3内に収容される他の部品
が増えた場合には、下部ケース3を大型化しなけ
ればならない。
た場合や、下部ケース3内に収容される他の部品
が増えた場合には、下部ケース3を大型化しなけ
ればならない。
電子部品群をそのまま下部ケース3内に収容す
る方式を採用するからである。
る方式を採用するからである。
(技術的課題)
本考案は、このような、電子部品群21を取付
基板2に取付けた形式のガス炊飯器において、下
部ケースの直径を大きくすることなく数多くの電
子部品が取付けられるとともに主バーナからの熱
的悪影響を防止できるようにするため、電子部品
の大部分が下部ケース3の外部に取付けられるよ
うにすることをその課題とする。
基板2に取付けた形式のガス炊飯器において、下
部ケースの直径を大きくすることなく数多くの電
子部品が取付けられるとともに主バーナからの熱
的悪影響を防止できるようにするため、電子部品
の大部分が下部ケース3の外部に取付けられるよ
うにすることをその課題とする。
(手段)
上記技術的課題を解決するための本考案の技術
的手段は、下部ケース3の底板31の裏面側に前
記底板31より僅かに小さな偏平空室4を形成
し、この偏平空室4内に電子部品群21を取付け
た取付基板2を収容し、電子部品群のうち、耐熱
性において優れた大型部品群22を取付基板2の
一方に集中させ、これら大型部品群を前記底板3
1に開口させた開口部32から下部ケース3内に
突出させたことである。
的手段は、下部ケース3の底板31の裏面側に前
記底板31より僅かに小さな偏平空室4を形成
し、この偏平空室4内に電子部品群21を取付け
た取付基板2を収容し、電子部品群のうち、耐熱
性において優れた大型部品群22を取付基板2の
一方に集中させ、これら大型部品群を前記底板3
1に開口させた開口部32から下部ケース3内に
突出させたことである。
(作用)
本考案の上記技術的手段は次のように作用す
る。
る。
電子部品群21の大半の部品は取付基板2に取
付けられて下部ケース3の底板31の下方に形成
される偏平空室4内に収容される。従つて、下部
ケース4内に収容される主バーナ1からの放射熱
は底板31により遮断されるから、偏平空室4内
は主バーナ1の燃焼中においても高温度に加熱昇
温されにくく、この偏平空室内に収容される電子
部品群も常用温度条件下に維持される。
付けられて下部ケース3の底板31の下方に形成
される偏平空室4内に収容される。従つて、下部
ケース4内に収容される主バーナ1からの放射熱
は底板31により遮断されるから、偏平空室4内
は主バーナ1の燃焼中においても高温度に加熱昇
温されにくく、この偏平空室内に収容される電子
部品群も常用温度条件下に維持される。
また、大型部品群は取付基板2の一方に集中し
下部ケース3内に突出するから、偏平空室4の厚
さはあまり大きくならず、この厚さが最少限に抑
えられるとともに大型部品群は底板31より下位
の取付基板2に取付けられて下部ケース3内に突
出するものであるから、下部ケース3の上部にま
では突出せず、下部ケース3内にあつても、主バ
ーナ1からの熱的影響の少ない部分に位置するこ
ととなる。
下部ケース3内に突出するから、偏平空室4の厚
さはあまり大きくならず、この厚さが最少限に抑
えられるとともに大型部品群は底板31より下位
の取付基板2に取付けられて下部ケース3内に突
出するものであるから、下部ケース3の上部にま
では突出せず、下部ケース3内にあつても、主バ
ーナ1からの熱的影響の少ない部分に位置するこ
ととなる。
(効果)
本考案は、上記構成であるから、次の特有の効
果を有する。
果を有する。
電子部品群の大部分は下部ケース3の底板31
の裏面側に設けられる偏平空室4内に収容され、
大型部品群はこの偏平空室から下部ケース3の下
部までの空間内に収容されるから、下部ケース3
が大型化せず、しかも、電子部品群21が過熱さ
れる心配がない。
の裏面側に設けられる偏平空室4内に収容され、
大型部品群はこの偏平空室から下部ケース3の下
部までの空間内に収容されるから、下部ケース3
が大型化せず、しかも、電子部品群21が過熱さ
れる心配がない。
電子部品群を収容する偏平空室4は下部ケース
3の底板31の裏面側に位置するから、又、この
偏平空室の厚さはICチツプ等の小型の電子部品
群を収容するに必要な厚みとなるから、下部ケー
スの外観が見苦しくなる心配もない。
3の底板31の裏面側に位置するから、又、この
偏平空室の厚さはICチツプ等の小型の電子部品
群を収容するに必要な厚みとなるから、下部ケー
スの外観が見苦しくなる心配もない。
(実施例)
以下、本考案の実施例を第1図に基づいて説明
する。
する。
この実施例では、交流100V電源を使用するよ
うになつており、トランス、整流器等の大型部品
群22が取付基板2の一方に集められ、この取付
基板の他の部分にはICチツプ、小型の抵抗、コ
ンデンサー、トランジスター等が配設されてい
る。
うになつており、トランス、整流器等の大型部品
群22が取付基板2の一方に集められ、この取付
基板の他の部分にはICチツプ、小型の抵抗、コ
ンデンサー、トランジスター等が配設されてい
る。
取付基板2は偏平空室4を形成するための底蓋
41に脚42を介して取付けられ、取付基板2と
底蓋41の底面とは一定の間〓を有する構成とな
つている。
41に脚42を介して取付けられ、取付基板2と
底蓋41の底面とは一定の間〓を有する構成とな
つている。
上記取付基板2と底蓋41との組立体を底蓋4
1の周縁に張り出させた舌片部43を用いて下部
ケース3の底板31に取付け、トランス、整流器
等の大型部品群22を前記底板31の開口部32
から下部ケース3内に突出させるようにすると、
取付基板2の大部分の電子部品群が偏平空室4内
に収容され、大型部品群22が下部ケース3の下
部空間に位置することとなる。
1の周縁に張り出させた舌片部43を用いて下部
ケース3の底板31に取付け、トランス、整流器
等の大型部品群22を前記底板31の開口部32
から下部ケース3内に突出させるようにすると、
取付基板2の大部分の電子部品群が偏平空室4内
に収容され、大型部品群22が下部ケース3の下
部空間に位置することとなる。
又、この実施例では、底蓋41の中央部に透孔
44が形成され、しかも、この透孔に筒体45が
連設されている。又、下部ケース3の底板31に
は同様に口部33が設けられ、底蓋41を取付け
た状態では筒体45が前記口部に嵌合する。
44が形成され、しかも、この透孔に筒体45が
連設されている。又、下部ケース3の底板31に
は同様に口部33が設けられ、底蓋41を取付け
た状態では筒体45が前記口部に嵌合する。
従つて、主バーナ1の燃焼用空気が前記透孔4
4から、筒体45→口部33を介して下部ケース
3内に供給される。
4から、筒体45→口部33を介して下部ケース
3内に供給される。
特に、この実施例では主バーナ1の中央部に貫
通する中央孔12と上記筒体45と一致させてあ
り、主バーナ1の燃焼用の二次空気がこの筒体4
5と中央孔12を介して主バーナ1の炎孔部13
の内周側に効果的に供給される。
通する中央孔12と上記筒体45と一致させてあ
り、主バーナ1の燃焼用の二次空気がこの筒体4
5と中央孔12を介して主バーナ1の炎孔部13
の内周側に効果的に供給される。
第1図は本考案の実施例の説明図、第2図は従
来例の説明図であり、図中、1……主バーナ、2
……取付基板、21……電子部品群、22……大
型部品群、3……下部ケース、31……底板、3
2……開口部、4……偏平空室。
来例の説明図であり、図中、1……主バーナ、2
……取付基板、21……電子部品群、22……大
型部品群、3……下部ケース、31……底板、3
2……開口部、4……偏平空室。
Claims (1)
- 電子部品群21を取付基板2に取付けた形式の
ガス炊飯器において、下部ケース3の底板31の
裏面側に前記底板31より僅かに小さな偏平空室
4を形成し、この偏平空室4内に電子部品群21
を取付けた取付基板2を収容し、電子部品群のう
ち耐熱性において優れた大型部品群22を取付基
板2の一方に集中させ、これら大型部品群を前記
底板31に開口させた開口部32から下部ケース
3内に突出させた電気制御式ガス炊飯器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188585U JPH0337538Y2 (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188585U JPH0337538Y2 (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61167127U JPS61167127U (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0337538Y2 true JPH0337538Y2 (ja) | 1991-08-08 |
Family
ID=30571334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5188585U Expired JPH0337538Y2 (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337538Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP5188585U patent/JPH0337538Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61167127U (ja) | 1986-10-16 |
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