JPH0337555A - 帯状体の自動検査装置 - Google Patents
帯状体の自動検査装置Info
- Publication number
- JPH0337555A JPH0337555A JP1171507A JP17150789A JPH0337555A JP H0337555 A JPH0337555 A JP H0337555A JP 1171507 A JP1171507 A JP 1171507A JP 17150789 A JP17150789 A JP 17150789A JP H0337555 A JPH0337555 A JP H0337555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- frame
- strip
- inspection
- shaped body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Controlling Rewinding, Feeding, Winding, Or Abnormalities Of Webs (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、帯状体の自動検査装置に関し、特に検査対象
となるフレームが複数連結して構成された帯状体を各フ
レーム毎に瑠疵があるか否かを検査するものにおいて好
適な帯状体の自動検査装置に関するものである。
となるフレームが複数連結して構成された帯状体を各フ
レーム毎に瑠疵があるか否かを検査するものにおいて好
適な帯状体の自動検査装置に関するものである。
TAB (Tape Automated B。
nding)方式はICチップの実装技4ネテのひとつ
として知られており、加工精度が高く、−括ボンディン
グが可能という特徴故に広く使用されている。このTA
B方式に用いられるTABテープ(「フィルムキャリア
テープ」とも呼ばれる。)は、たとえばポリイミドより
なるフィルム上にICをボンディングするための銅リー
ドが形成されたものであり、1つのICがボンディング
される1フレームが映画フィルムのコマの如く多数連続
してリールに巻回されている。
として知られており、加工精度が高く、−括ボンディン
グが可能という特徴故に広く使用されている。このTA
B方式に用いられるTABテープ(「フィルムキャリア
テープ」とも呼ばれる。)は、たとえばポリイミドより
なるフィルム上にICをボンディングするための銅リー
ドが形成されたものであり、1つのICがボンディング
される1フレームが映画フィルムのコマの如く多数連続
してリールに巻回されている。
このTABテープは実際にICをボンディングする前に
、銅リードの損傷や欠落等の瑕疵がないかどうかを検査
する必要がある。かかる検査は、パターンマツチングな
どの画像認識技術を用いてフレーム毎に行っている(た
とえばTABフィルムキャリア・リード検査システム、
MV−5100、東し株式会社製)。そして、あるフレ
ームにおいて瑕疵が発見されると、そのフレームにはI
Cはホンディングされず実質的にそのフレームは不要な
ものとなるが、−iには検査能率などの観点からそのフ
レーム部分を切除することはせず、実装段階で瑕疵のあ
るフレームを飛ばしてrcをボンディングしている。す
なわち、従来のTABテープ検査装置では、あるフレー
ムにおいて瑕疵を発見すると、そのフレームの位置を外
部記憶手段に記憶し、その後1cの実装段階でこの記憶
された情報に基づいて瑕疵があるフレームを特定しIC
をボンディングしないようにしている。
、銅リードの損傷や欠落等の瑕疵がないかどうかを検査
する必要がある。かかる検査は、パターンマツチングな
どの画像認識技術を用いてフレーム毎に行っている(た
とえばTABフィルムキャリア・リード検査システム、
MV−5100、東し株式会社製)。そして、あるフレ
ームにおいて瑕疵が発見されると、そのフレームにはI
Cはホンディングされず実質的にそのフレームは不要な
ものとなるが、−iには検査能率などの観点からそのフ
レーム部分を切除することはせず、実装段階で瑕疵のあ
るフレームを飛ばしてrcをボンディングしている。す
なわち、従来のTABテープ検査装置では、あるフレー
ムにおいて瑕疵を発見すると、そのフレームの位置を外
部記憶手段に記憶し、その後1cの実装段階でこの記憶
された情報に基づいて瑕疵があるフレームを特定しIC
をボンディングしないようにしている。
従来のTABテープ検査装置は、瑕疵のあるフレーム位
置を外部記憶手段に記憶しているが、作業者がTABテ
ープ(帯状体)を見ただけではそのTABテープに堰疵
があるか否かを判断できない。したがって、ICの実装
段階でどのフレームに鍜疵があるかを知るには外部記憶
手段を再生しなければならず作業性の悪いものとなって
いた。
置を外部記憶手段に記憶しているが、作業者がTABテ
ープ(帯状体)を見ただけではそのTABテープに堰疵
があるか否かを判断できない。したがって、ICの実装
段階でどのフレームに鍜疵があるかを知るには外部記憶
手段を再生しなければならず作業性の悪いものとなって
いた。
更に、従来のTABテープ検査装置は連続する複数のフ
レームに亘って堰疵があると、ICを実装できない部分
が長くなり、rcの実装段階で迅速な処理を行うことが
できないという欠点があった。
レームに亘って堰疵があると、ICを実装できない部分
が長くなり、rcの実装段階で迅速な処理を行うことが
できないという欠点があった。
本発明は上記事情に基ついてなされたものであり、検査
が終了した帯状体を目視するたけで瑕疵のあるフレーム
を肉眼で認識することができる帯状体の自動検査装置を
提供することを目的とするものである。
が終了した帯状体を目視するたけで瑕疵のあるフレーム
を肉眼で認識することができる帯状体の自動検査装置を
提供することを目的とするものである。
また、本発明は上記事情に基づいてなされたものであり
、瑕疵のあるフレームを肉眼で認識することができると
共に、暇疵が予め定めた所定数以上の連続したフレーム
に亘って検出されたときにはこの部分を自動的に切除す
ることができる帯状体の自動検査装置を提供することを
目的とするものである。
、瑕疵のあるフレームを肉眼で認識することができると
共に、暇疵が予め定めた所定数以上の連続したフレーム
に亘って検出されたときにはこの部分を自動的に切除す
ることができる帯状体の自動検査装置を提供することを
目的とするものである。
前記の目的を達成するための第1の発明は、検査対象と
なるフレームが複数連結して構成された帯状体が供給手
段から送出され巻取手段に巻き取られる間に、検査手段
によりフレーム毎に暇疵の有無を検査する帯状体の自動
検査装置において、前記検査手段からの情報に基づき瑠
疵が検出されたフレームに肉眼で認識できるマークを付
すマーキング手段を前記検査手段の後段に設けたことを
特徴とするものである。
なるフレームが複数連結して構成された帯状体が供給手
段から送出され巻取手段に巻き取られる間に、検査手段
によりフレーム毎に暇疵の有無を検査する帯状体の自動
検査装置において、前記検査手段からの情報に基づき瑠
疵が検出されたフレームに肉眼で認識できるマークを付
すマーキング手段を前記検査手段の後段に設けたことを
特徴とするものである。
前記の目的を達成するための第2の発明は、第1の発明
である帯状体の自動検査装置のマーキング手段の後段に
、予め定めた所定数以上の連続するフレームに暇疵が検
出されたときに、該連続するフレーム部分を切除し、か
つ切除された該連続するフレーム部分の前後の帯状体を
接合する切除接合手段を設けたことを特徴とするもので
ある。
である帯状体の自動検査装置のマーキング手段の後段に
、予め定めた所定数以上の連続するフレームに暇疵が検
出されたときに、該連続するフレーム部分を切除し、か
つ切除された該連続するフレーム部分の前後の帯状体を
接合する切除接合手段を設けたことを特徴とするもので
ある。
第1の発明は前記の構成により、あるフレームにおいて
瑕疵が検出されるとその情報はマーキング手段へ送られ
る。マーキング手段は瑣疵が検出されたフレームがマー
キング手段の位置へ移送されるのを待って、このフレー
ムに肉眼で認識し得るマークを付す。これにより使用段
階において、使用者は帯状体の瑕疵があるフレームを一
見して判別することができる。
瑕疵が検出されるとその情報はマーキング手段へ送られ
る。マーキング手段は瑣疵が検出されたフレームがマー
キング手段の位置へ移送されるのを待って、このフレー
ムに肉眼で認識し得るマークを付す。これにより使用段
階において、使用者は帯状体の瑕疵があるフレームを一
見して判別することができる。
第2の発明は前記の構成により、更に、予め定めた所定
数以上の連続するフレーム部分に瑕疵を検出すると、そ
の情報を切除接合手段へ送る。切除接合手段は暇疵が検
出された連続するフレーム部分を切除し、その前後の帯
状体を再び接合する。
数以上の連続するフレーム部分に瑕疵を検出すると、そ
の情報を切除接合手段へ送る。切除接合手段は暇疵が検
出された連続するフレーム部分を切除し、その前後の帯
状体を再び接合する。
これにより、検査が終了した帯状体には、瑕疵のあるフ
レームが予め定めた所定数以上連続して存在することは
なくなる。
レームが予め定めた所定数以上連続して存在することは
なくなる。
以下に本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して
説明する。第1図は本発明の一実施例であるTABテー
プ検査装置の基本構成図である。
説明する。第1図は本発明の一実施例であるTABテー
プ検査装置の基本構成図である。
第1図において、本装置はTABテープ(帯状体)3を
供給する供給リール(供給手段)1と、TABテープ3
を巻き取る巻取リール(巻取手段)11とを有する。ま
た、供給リール1と巻取り−ル11との間には、位置検
出装置21、自動検査部(検査手段)31、へりフィヶ
ーション部41、目視検査部51、パンチャ(マーキン
グ手段)61、操作部71及びスプライサ(切除接合手
段)81が設けられている。
供給する供給リール(供給手段)1と、TABテープ3
を巻き取る巻取リール(巻取手段)11とを有する。ま
た、供給リール1と巻取り−ル11との間には、位置検
出装置21、自動検査部(検査手段)31、へりフィヶ
ーション部41、目視検査部51、パンチャ(マーキン
グ手段)61、操作部71及びスプライサ(切除接合手
段)81が設けられている。
TABテープ3が巻回されている供給リール1には、T
ABテープどうしの接触による損傷等を防ぐための保護
膜となるインタリーバ5も同時に巻回されている。リー
ル7はこのインタリーバ5をTABテープ3とは別に巻
き取るためのものである。逆に、検査が終了したTAB
テープ3を巻取リール11で巻き取る場合にはり−ル1
7から別のインタリーバ15が送り出され、再びTAB
テープ3と共に巻取り−ルIIにS回される。
ABテープどうしの接触による損傷等を防ぐための保護
膜となるインタリーバ5も同時に巻回されている。リー
ル7はこのインタリーバ5をTABテープ3とは別に巻
き取るためのものである。逆に、検査が終了したTAB
テープ3を巻取リール11で巻き取る場合にはり−ル1
7から別のインタリーバ15が送り出され、再びTAB
テープ3と共に巻取り−ルIIにS回される。
位置検出装置21はTABテープ3のどの部分が検査さ
れているかを検出するためのもので、TABチー13の
下部に設けられた発光手段からTABテープの上部に設
けられた受光手段に至る光が、TABテープ3の縁片に
設けられたスプロケット穴を透過する(又は遮断される
)回数をカウントする。
れているかを検出するためのもので、TABチー13の
下部に設けられた発光手段からTABテープの上部に設
けられた受光手段に至る光が、TABテープ3の縁片に
設けられたスプロケット穴を透過する(又は遮断される
)回数をカウントする。
検査手段となる自動検査部31は画像認識技術を用いて
各フレーム毎に損傷やパターンの逸脱等の堰疵について
の検査を自動的に行う部分であり、具体的にはラインセ
ンサカメラ33により得られた画像を信号処理装置35
に送り、この画像と予め記憶した基準となる画像とのパ
ターンマソチングを行うことで暇疵の有無を判断する。
各フレーム毎に損傷やパターンの逸脱等の堰疵について
の検査を自動的に行う部分であり、具体的にはラインセ
ンサカメラ33により得られた画像を信号処理装置35
に送り、この画像と予め記憶した基準となる画像とのパ
ターンマソチングを行うことで暇疵の有無を判断する。
TABテープ3上の瑕疵があるフレームの位置はこの信
号処理装置35を介して記憶装置(図示せず)に記憶す
る。この自動検査部31に接続されているオフライン対
話システム101は、自動検査部31が損傷等を判断す
る基準を任意に変更可能とするものである。−口に損傷
や寸法のずれといってもその態様には種々のものがあり
、実装されるICに要求される精度の違い等によって不
良と判断すべき基準が異なる。したがって、このオフラ
イン対話システム101を設けることにより、作業者は
自動検査部31とTABテープ3の用途や要求される品
質に柔軟に対応することができる。
号処理装置35を介して記憶装置(図示せず)に記憶す
る。この自動検査部31に接続されているオフライン対
話システム101は、自動検査部31が損傷等を判断す
る基準を任意に変更可能とするものである。−口に損傷
や寸法のずれといってもその態様には種々のものがあり
、実装されるICに要求される精度の違い等によって不
良と判断すべき基準が異なる。したがって、このオフラ
イン対話システム101を設けることにより、作業者は
自動検査部31とTABテープ3の用途や要求される品
質に柔軟に対応することができる。
ベリフィケーション部41は自動検査部31によって検
査された堰疵をテレビ画面に写し出すためのものである
。即ち自動検査部31によってTABテープ3上に瑕疵
が発見されると、その瑕疵の位置を示す信号が信号処理
装置35からTVカメラ位置制御部43に送られる。T
Vカメラ位置制御部43はこの信号に基づいてテレビカ
メラ45を瑕疵の位置へ移動し、その画像信号をテレビ
モニタ47に送る。作業者は必要に応しこの画像を見て
暇疵を確認することができる。
査された堰疵をテレビ画面に写し出すためのものである
。即ち自動検査部31によってTABテープ3上に瑕疵
が発見されると、その瑕疵の位置を示す信号が信号処理
装置35からTVカメラ位置制御部43に送られる。T
Vカメラ位置制御部43はこの信号に基づいてテレビカ
メラ45を瑕疵の位置へ移動し、その画像信号をテレビ
モニタ47に送る。作業者は必要に応しこの画像を見て
暇疵を確認することができる。
目視検査部51は、その役割としてはべりフィケーショ
ン部41と同様であるが、ベリフィケーション部41が
テレビモニタ47を介して瑕疵を確認するものであった
のに対し、光学的な実体顕微鏡でNTiHの部分を肉眼
で観察するものである。
ン部41と同様であるが、ベリフィケーション部41が
テレビモニタ47を介して瑕疵を確認するものであった
のに対し、光学的な実体顕微鏡でNTiHの部分を肉眼
で観察するものである。
テレビカメラ45若しくはテレビモニタ47は解像度の
点で不十分な場合があり、かかる場合に目視検査部51
でベリフィケーション部41の機能を補うことができる
。また、ベリフィケーション部41が故障で作動しない
ときには、目視検査部51により瑕疵を確認することが
できる。
点で不十分な場合があり、かかる場合に目視検査部51
でベリフィケーション部41の機能を補うことができる
。また、ベリフィケーション部41が故障で作動しない
ときには、目視検査部51により瑕疵を確認することが
できる。
マーキング手段となるパンチャ61は自動検査部31の
信号処理装置35から瑣疵を検出した旨の情報を受は取
ると、堰疵のあるフレームがパンチャ61の位置に移送
されるのを待って動作し、TABテープ3に穿孔する。
信号処理装置35から瑣疵を検出した旨の情報を受は取
ると、堰疵のあるフレームがパンチャ61の位置に移送
されるのを待って動作し、TABテープ3に穿孔する。
このとき設けられる孔は人間が肉眼で容易にそれと分か
る程度の直径、たとえば5nとする。また自動検査部3
1が単に瑕疵の有無だけでなく瑕疵の種類を特定する機
能をも有する場合には、それに応じたマーキングを行う
ようにしてもよい。
る程度の直径、たとえば5nとする。また自動検査部3
1が単に瑕疵の有無だけでなく瑕疵の種類を特定する機
能をも有する場合には、それに応じたマーキングを行う
ようにしてもよい。
パンチャ61は、上記のように信号処理装置35の制御
の下で動作させる代わりに、操作部71のインプソトホ
タン73によって穿孔を中止させることもできる。この
ようにすれば自動検査部31が瑕疵と判断した部分であ
っても、作業者がへリフィケーション部41又は目視検
査部51で確認した結果、ICの実装が可能であると最
終的に判断した場合には、そのフレームに穿孔すること
を回避できる。この場合にも瑕疵の種類に応して、複数
種類のマーキングが可能である。本実施例ではマーキン
グ手段としてパンチャ61を用いたが、肉眼で認識でき
るものであればその他のものでもよく、たとえば烟疵の
あるフレームに特別の文字や記号を付着することなどが
考えられる。
の下で動作させる代わりに、操作部71のインプソトホ
タン73によって穿孔を中止させることもできる。この
ようにすれば自動検査部31が瑕疵と判断した部分であ
っても、作業者がへリフィケーション部41又は目視検
査部51で確認した結果、ICの実装が可能であると最
終的に判断した場合には、そのフレームに穿孔すること
を回避できる。この場合にも瑕疵の種類に応して、複数
種類のマーキングが可能である。本実施例ではマーキン
グ手段としてパンチャ61を用いたが、肉眼で認識でき
るものであればその他のものでもよく、たとえば烟疵の
あるフレームに特別の文字や記号を付着することなどが
考えられる。
切除接合手段となるスプライサ81はTABテープ3の
連続するフレームに亘って瑕疵が多数検出された場合に
その連続するいくつかのフレームを切除し、その部分の
前後を再び接合する装置である。第2図はこのスプライ
サ81の概略斜視図である。TABテープ3に所定数以
上のフレーム(たとえば、10フレーム以上〉に亘って
連続して堰疵が検出されたときは、堰疵のあるフレーム
についての情報が自動検査部31の信号処理装置35か
らスプライサ81に送られる。スプライサ81はこの情
報に基づいて連続して瑣疵のある部1 分を専用のカッタ83でカソトするとともに、この切除
した部分の前部3aの端面と後部3bの端面とを第2図
に示すように突き合わせてスプライシングテープ85で
接合する。この後、成形カッタ8フを第2図の矢印Y方
向に回動して倒すことにより、スプライシングテープ8
3のTABテープ3からはみ出した部分をカットすると
同時に、スプライシングテープ83にスプロケソト孔を
あける。このようにして検査されたTABテープ3から
所定数以上連続して暇疵があるフレームを取り除くこと
ができる。
連続するフレームに亘って瑕疵が多数検出された場合に
その連続するいくつかのフレームを切除し、その部分の
前後を再び接合する装置である。第2図はこのスプライ
サ81の概略斜視図である。TABテープ3に所定数以
上のフレーム(たとえば、10フレーム以上〉に亘って
連続して堰疵が検出されたときは、堰疵のあるフレーム
についての情報が自動検査部31の信号処理装置35か
らスプライサ81に送られる。スプライサ81はこの情
報に基づいて連続して瑣疵のある部1 分を専用のカッタ83でカソトするとともに、この切除
した部分の前部3aの端面と後部3bの端面とを第2図
に示すように突き合わせてスプライシングテープ85で
接合する。この後、成形カッタ8フを第2図の矢印Y方
向に回動して倒すことにより、スプライシングテープ8
3のTABテープ3からはみ出した部分をカットすると
同時に、スプライシングテープ83にスプロケソト孔を
あける。このようにして検査されたTABテープ3から
所定数以上連続して暇疵があるフレームを取り除くこと
ができる。
尚、上記実施例ではTABテープの検査装置を例にして
説明したが、本発明は上記実施例に限らず、一般の長尺
状物品の検査装置に広く応用することができる。
説明したが、本発明は上記実施例に限らず、一般の長尺
状物品の検査装置に広く応用することができる。
以上説明したように本発明によれば、本自動検査装置に
おいて瑕疵が検出されたフレームには肉眼で認識できる
マークが設けられるので、その帯状体の使用段階で使用
者が瑕疵のあるフレームを直ちに確認することができる
という作用効果を有する。
おいて瑕疵が検出されたフレームには肉眼で認識できる
マークが設けられるので、その帯状体の使用段階で使用
者が瑕疵のあるフレームを直ちに確認することができる
という作用効果を有する。
また、本発明によれば、作業者が瑕疵のあるフレームを
直ちに確認することができ、しかもフレームに多数連続
して瑕疵がある場合にはその連続するフレーム部分が切
除されるので、使用段階で使用不可能なフレームが多数
連続することはなく、使用段階における処理の迅速化を
図ることができる帯状体の自動検査装置を提供すること
ができる。
直ちに確認することができ、しかもフレームに多数連続
して瑕疵がある場合にはその連続するフレーム部分が切
除されるので、使用段階で使用不可能なフレームが多数
連続することはなく、使用段階における処理の迅速化を
図ることができる帯状体の自動検査装置を提供すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例を示す装置の概略構成図、第
2図は本例要部の概略斜視図である。 1・・・供給リール、3・・・TABテープ、5・15
・・・インタリーバ、 7・17・・・リール、11・・・巻取リール、21・
・・位置検出装置、31・・・自動検査部、41・・・
ベリフィケーション部、 51・・・目視検査部、61・・・パンチャ、71・・
・操作部、81・・・スプライサ、101・・・オフラ
イン対話システム。
2図は本例要部の概略斜視図である。 1・・・供給リール、3・・・TABテープ、5・15
・・・インタリーバ、 7・17・・・リール、11・・・巻取リール、21・
・・位置検出装置、31・・・自動検査部、41・・・
ベリフィケーション部、 51・・・目視検査部、61・・・パンチャ、71・・
・操作部、81・・・スプライサ、101・・・オフラ
イン対話システム。
Claims (2)
- (1)検査対象となるフレームが複数連結して構成され
た帯状体が供給手段から送出され巻取手段に巻き取られ
る間に、検査手段によりフレーム毎に瑕疵の有無を検査
する帯状体の自動検査装置において、 前記検査手段からの情報に基づき瑕疵が検出されたフレ
ームに肉眼で認識できるマークを付すマーキング手段を
前記検査手段の後段に設けたことを特徴とする帯状体の
自動検査装置。 - (2)請求項1記載の帯状体の自動検査装置のマーキン
グ手段の後段に、予め定めた所定数以上の連続するフレ
ームに瑕疵が検出されたときに、該連続するフレーム部
分を切除し、かつ切除された該連続するフレーム部分の
前後の帯状体を接合する切除接合手段を設けたことを特
徴とする帯状体の自動検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171507A JPH0337555A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 帯状体の自動検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171507A JPH0337555A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 帯状体の自動検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337555A true JPH0337555A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15924395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171507A Pending JPH0337555A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 帯状体の自動検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337555A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1115152A4 (en) * | 1997-07-18 | 2001-08-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | PUNCHED ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTORS, PRODUCTION METHOD OF A LADDER FRAME WITH SUCH ADHESIVE TAPE, LADDER FRAME WITH ADHESIVE TAPE AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT WITH ONE LADDER FRAME |
| KR20030055572A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 포스코 | 스트립의 표면결함 검출장치 |
| CN113771115A (zh) * | 2021-11-11 | 2021-12-10 | 新恒汇电子股份有限公司 | 卷对卷柔性载带检测废品剔除设备及剔除方法 |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP1171507A patent/JPH0337555A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1115152A4 (en) * | 1997-07-18 | 2001-08-29 | Hitachi Chemical Co Ltd | PUNCHED ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTORS, PRODUCTION METHOD OF A LADDER FRAME WITH SUCH ADHESIVE TAPE, LADDER FRAME WITH ADHESIVE TAPE AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT WITH ONE LADDER FRAME |
| US6523446B1 (en) | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| KR100374872B1 (ko) * | 1997-07-18 | 2003-03-04 | 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 | 구멍을 갖는 반도체용 접착테이프, 접착테이프가 부착된 리드프레임의 제조방법, 접착테이프가 부착된 리드프레임 및 이를 사용한 반도체장치 |
| EP1524694A1 (en) * | 1997-07-18 | 2005-04-20 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7273654B2 (en) | 1997-07-18 | 2007-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7449076B2 (en) | 1997-07-18 | 2008-11-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| KR20030055572A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 포스코 | 스트립의 표면결함 검출장치 |
| CN113771115A (zh) * | 2021-11-11 | 2021-12-10 | 新恒汇电子股份有限公司 | 卷对卷柔性载带检测废品剔除设备及剔除方法 |
| CN113771115B (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-18 | 新恒汇电子股份有限公司 | 卷对卷柔性载带检测废品剔除设备及剔除方法 |
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