JPH0337632B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0337632B2 JPH0337632B2 JP60148960A JP14896085A JPH0337632B2 JP H0337632 B2 JPH0337632 B2 JP H0337632B2 JP 60148960 A JP60148960 A JP 60148960A JP 14896085 A JP14896085 A JP 14896085A JP H0337632 B2 JPH0337632 B2 JP H0337632B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release agent
- concrete
- coating layer
- base layer
- formwork
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンクリート構造物を所定の形状、
寸法に作るために仮設される打設型枠に関する。
寸法に作るために仮設される打設型枠に関する。
従来、打設型枠として鋼製、合板製などのもの
が多用されたが、コンクリート打込後所定日数経
過したとき行なう型枠解体時に、コンクリートと
の離型を良くするために、打込みに先だち剥離材
を塗付していた。このときの剥離材の塗付が不充
分であると、打設型枠表面にコンクリートが付着
してとり除かねばならない不具合があつた。また
この塗付作業を完全に行なう為に、コンクリート
構造物によつては、大組みした打設型枠を組立状
態のままレツカー等で移動させた後、組立てたり
解体したりする余分な工程を要し、人が入れない
程の狭い空間で塗付作業を行なう必要があつた
り、トンネル工事などでは非常に危険を伴う作業
となつた。
が多用されたが、コンクリート打込後所定日数経
過したとき行なう型枠解体時に、コンクリートと
の離型を良くするために、打込みに先だち剥離材
を塗付していた。このときの剥離材の塗付が不充
分であると、打設型枠表面にコンクリートが付着
してとり除かねばならない不具合があつた。また
この塗付作業を完全に行なう為に、コンクリート
構造物によつては、大組みした打設型枠を組立状
態のままレツカー等で移動させた後、組立てたり
解体したりする余分な工程を要し、人が入れない
程の狭い空間で塗付作業を行なう必要があつた
り、トンネル工事などでは非常に危険を伴う作業
となつた。
打設型枠を水平な平板状に設けたスラブ面に於
ては、塗付された剥離剤によつて作業者が足を滑
らせることによる墜落事故が絶えなかつた。
ては、塗付された剥離剤によつて作業者が足を滑
らせることによる墜落事故が絶えなかつた。
本発明は、上記問題点が解決された打設型枠を
提供することを目的としている。
提供することを目的としている。
本発明は、生コンクリート用打設型枠本体の基
板の表面に、ポリオレフイン系樹脂等のフイルム
状下地層を形成し、さらに該下地層の表面に、微
小ピンホールを多数有するポリオレフイン系樹脂
等の被覆層を形成し、かつ、該被覆層の表面に、
固形又は半固形で熱膨張係数が該被覆層より大き
い剥離剤を押圧した状態で摺動することにて上記
微小ピンホール内に該剥離剤を含浸して構成され
た打設型枠によつて、上記問題点を解決する。
板の表面に、ポリオレフイン系樹脂等のフイルム
状下地層を形成し、さらに該下地層の表面に、微
小ピンホールを多数有するポリオレフイン系樹脂
等の被覆層を形成し、かつ、該被覆層の表面に、
固形又は半固形で熱膨張係数が該被覆層より大き
い剥離剤を押圧した状態で摺動することにて上記
微小ピンホール内に該剥離剤を含浸して構成され
た打設型枠によつて、上記問題点を解決する。
打設型枠内部にコンクリートが打込まれること
により、被覆層内部で生コンクリートが水和反応
熱を発生する。該水和反応熱にて被覆層と微小ピ
ンホール内の剥離剤が熱膨張し、熱膨張係数の大
きな剥離剤が浸出してきて、被覆層とコンクリー
トの間に剥離剤の薄膜が形成されるため、上記被
覆層と打込みコンクリートとは直接触することは
なく、打込みコンクリートが被覆層に付着するこ
とはない。従つて、打設枠本体の取外し作業は容
易に行なえる。
により、被覆層内部で生コンクリートが水和反応
熱を発生する。該水和反応熱にて被覆層と微小ピ
ンホール内の剥離剤が熱膨張し、熱膨張係数の大
きな剥離剤が浸出してきて、被覆層とコンクリー
トの間に剥離剤の薄膜が形成されるため、上記被
覆層と打込みコンクリートとは直接触することは
なく、打込みコンクリートが被覆層に付着するこ
とはない。従つて、打設枠本体の取外し作業は容
易に行なえる。
図面に基いて本発明を詳説すると、第１図、第
２図に於て、１はコンクリート２を打込むときに
仮設される打設型枠であつて、３は該型枠１を構
成する型枠本体であるる。該型枠本体３の基板３
ａ表面３ｂには熱可塑性を有するポリオレフイン
系樹脂等による下地層４が、該下地層４の表面に
は同じくポリオレフイン系樹脂等の被覆層５がそ
れぞれ設けられている。また、該被覆層５に打設
型枠１の打込みコンクリート２からの離型（分離
させる）を良くする為の剥離剤６が含浸された多
数の微小ピンホール７が形成されている。型枠本
体３の上記基板３ａは木製、鋼製、アルミ製等の
何れであつてもよい。
２図に於て、１はコンクリート２を打込むときに
仮設される打設型枠であつて、３は該型枠１を構
成する型枠本体であるる。該型枠本体３の基板３
ａ表面３ｂには熱可塑性を有するポリオレフイン
系樹脂等による下地層４が、該下地層４の表面に
は同じくポリオレフイン系樹脂等の被覆層５がそ
れぞれ設けられている。また、該被覆層５に打設
型枠１の打込みコンクリート２からの離型（分離
させる）を良くする為の剥離剤６が含浸された多
数の微小ピンホール７が形成されている。型枠本
体３の上記基板３ａは木製、鋼製、アルミ製等の
何れであつてもよい。
そこで、上記型枠本体３の製造方法を第３図に
ついて説明すると、８は鉄、鋼、銅等の薄板から
なる受け盤であり、該受け盤８上には上記型枠本
体３の基板３ａが載置されている。基板３ａが載
置された受け盤８は、まず高温加熱工（）に於
て200℃〜250℃程度の雰囲気の炉内で高温に加熱
される。次の初期静電塗装工程（）では、陰極
である塗料噴射装置９と陽極である受け盤８との
間には高電圧がかけられているので、上記噴射装
置９から基板３ａ表面に向けて噴射される粉末状
塗料Ｐは飛散中に帯電され、基板３ａの表面に吸
引されて融着を開始する。上記粉末状塗料Ｐとし
てはポリオレフイン系樹脂と総称されるポリエチ
レンやポリプロピレンが好ましい。
ついて説明すると、８は鉄、鋼、銅等の薄板から
なる受け盤であり、該受け盤８上には上記型枠本
体３の基板３ａが載置されている。基板３ａが載
置された受け盤８は、まず高温加熱工（）に於
て200℃〜250℃程度の雰囲気の炉内で高温に加熱
される。次の初期静電塗装工程（）では、陰極
である塗料噴射装置９と陽極である受け盤８との
間には高電圧がかけられているので、上記噴射装
置９から基板３ａ表面に向けて噴射される粉末状
塗料Ｐは飛散中に帯電され、基板３ａの表面に吸
引されて融着を開始する。上記粉末状塗料Ｐとし
てはポリオレフイン系樹脂と総称されるポリエチ
レンやポリプロピレンが好ましい。
次に（）の中温加熱工程では、受け盤８及び
基板３ａを粉末状塗料Ｐの融着に必要な温度に維
持すべく加熱炉（図示せず）内で150℃〜200℃好
ましくは180℃〜190℃の雰囲気により20分程度加
熱され乾燥される。このようにして層厚100μ〜
200μ程度のフイルム状に形成された下地層４の
表面に、液剤吹付工程（）では液剤噴射装置１
１によつて水若しくはシンナー等の液剤Ｗを吹き
付ける。次に、これらを室温程度に冷却した後、
上記液剤Ｗの乾燥しないうちに後期静電塗装工程
（）に於ては、前記粉末状塗料Ｐを塗料噴射装
置１０から上記下地層４の表面に噴射して静電塗
装を行なう。この場合にも前記同様に飛散中に帯
電された粉末状塗料Ｐは下地層４の表面に吸引さ
れる。この後の高温加熱工程（）では炉内温度
が180℃〜220℃好ましくは200℃〜210℃の雰囲気
中で20分間程度の加熱が行なわれ、この間粉末状
塗料Ｐの融着が進行しているが、層厚300〜400μ
程度フイルム状の被覆層５が形成され、下地層４
に固着する迄の過程において上記液剤Ｗは、融着
が進行している粉末状塗料Ｐ内部を上方向に放散
するように蒸発する。このときの液剤Ｗ粒子の融
着状態の粉末状塗料Ｐ内での移動軌跡によつて上
記被覆層５内に微小ピンホール７が形成される。
そして型枠本体３は炉外において受け盤８から取
出される。なお、上記下地層４及び被覆層５の各
表面は全体が均一で表面仕上がりの優れた塗装面
に形成されている。第３図（）に示すように、
上記被覆層５の微小ピンホール７に剥離剤６を含
浸させるには、固形或いは半固形の剥離剤６を被
覆層５表面に押圧した状態で摺動することによつ
て行なう。このようにして基板３ａ表面３ｂに下
地層４が、該下地層４表面に微小ピンホール７を
有する被覆層５がそれぞれ固着されて形成された
型枠本体３は、打設型枠１内部にコンクリート２
が打込まれることにより、上記被覆層５内部では
生コンクリートが発生する水和反応による熱によ
つて次の現象が生じる。即ち、一般的に80℃以内
といわれる上記水和反応熱によつて被覆層５並び
にピンホール７内の剥離剤６の温度も同時に上昇
するが、被覆層５を構成する前記ポリオレフイン
系樹脂と剥離剤６との熱膨張係数の差異により、
剥離剤６がピンホール７から浸出する。このとき
の剥離剤６のピンホール７からの浸出過程につい
て説明すると、打込みコンクリート２からの上記
発生熱に感応して、一部のピンホール７内の剥離
剤６はコンクリート２と被覆層５とが接触する以
前に、残りのピンホール７内の剥離剤６は接触後
に、それぞれ剥離剤６を浸出する。なお、打込み
コンクリート２の側圧による荷重により弾性を有
する被覆層５が圧縮されることによつてもピンホ
ール７内から剥離剤６が浸出する。このようにし
て浸出してくる剥離剤６は被覆層５表面に拡散し
て分子膜（図示せず）ないしはそれに近い程度の
厚さの薄膜１２を形成するに到る。上記被覆層５
と打込みコンクリート２とは、微視的には、直接
は接触せず両者間には上記薄膜１２が介存するこ
とになる。したがつて打込みコンクリート２と型
枠本体３とが離型の極めて容易に行なわれる。ピ
ンホール７内に含浸された剥離剤６はコンクリー
ト２の１度の打込みでは各ピンホール７内の剥離
剤６の一部が所定量浸出するだけであるから打込
み回数にして５〜６回程度の転用が可能である。
したがつて、打込み５〜６回につき１度だけ剥離
剤６を含浸すればよく従来の打設型枠のようにコ
ンクリートの打込み毎に塗付する必要はない。
基板３ａを粉末状塗料Ｐの融着に必要な温度に維
持すべく加熱炉（図示せず）内で150℃〜200℃好
ましくは180℃〜190℃の雰囲気により20分程度加
熱され乾燥される。このようにして層厚100μ〜
200μ程度のフイルム状に形成された下地層４の
表面に、液剤吹付工程（）では液剤噴射装置１
１によつて水若しくはシンナー等の液剤Ｗを吹き
付ける。次に、これらを室温程度に冷却した後、
上記液剤Ｗの乾燥しないうちに後期静電塗装工程
（）に於ては、前記粉末状塗料Ｐを塗料噴射装
置１０から上記下地層４の表面に噴射して静電塗
装を行なう。この場合にも前記同様に飛散中に帯
電された粉末状塗料Ｐは下地層４の表面に吸引さ
れる。この後の高温加熱工程（）では炉内温度
が180℃〜220℃好ましくは200℃〜210℃の雰囲気
中で20分間程度の加熱が行なわれ、この間粉末状
塗料Ｐの融着が進行しているが、層厚300〜400μ
程度フイルム状の被覆層５が形成され、下地層４
に固着する迄の過程において上記液剤Ｗは、融着
が進行している粉末状塗料Ｐ内部を上方向に放散
するように蒸発する。このときの液剤Ｗ粒子の融
着状態の粉末状塗料Ｐ内での移動軌跡によつて上
記被覆層５内に微小ピンホール７が形成される。
そして型枠本体３は炉外において受け盤８から取
出される。なお、上記下地層４及び被覆層５の各
表面は全体が均一で表面仕上がりの優れた塗装面
に形成されている。第３図（）に示すように、
上記被覆層５の微小ピンホール７に剥離剤６を含
浸させるには、固形或いは半固形の剥離剤６を被
覆層５表面に押圧した状態で摺動することによつ
て行なう。このようにして基板３ａ表面３ｂに下
地層４が、該下地層４表面に微小ピンホール７を
有する被覆層５がそれぞれ固着されて形成された
型枠本体３は、打設型枠１内部にコンクリート２
が打込まれることにより、上記被覆層５内部では
生コンクリートが発生する水和反応による熱によ
つて次の現象が生じる。即ち、一般的に80℃以内
といわれる上記水和反応熱によつて被覆層５並び
にピンホール７内の剥離剤６の温度も同時に上昇
するが、被覆層５を構成する前記ポリオレフイン
系樹脂と剥離剤６との熱膨張係数の差異により、
剥離剤６がピンホール７から浸出する。このとき
の剥離剤６のピンホール７からの浸出過程につい
て説明すると、打込みコンクリート２からの上記
発生熱に感応して、一部のピンホール７内の剥離
剤６はコンクリート２と被覆層５とが接触する以
前に、残りのピンホール７内の剥離剤６は接触後
に、それぞれ剥離剤６を浸出する。なお、打込み
コンクリート２の側圧による荷重により弾性を有
する被覆層５が圧縮されることによつてもピンホ
ール７内から剥離剤６が浸出する。このようにし
て浸出してくる剥離剤６は被覆層５表面に拡散し
て分子膜（図示せず）ないしはそれに近い程度の
厚さの薄膜１２を形成するに到る。上記被覆層５
と打込みコンクリート２とは、微視的には、直接
は接触せず両者間には上記薄膜１２が介存するこ
とになる。したがつて打込みコンクリート２と型
枠本体３とが離型の極めて容易に行なわれる。ピ
ンホール７内に含浸された剥離剤６はコンクリー
ト２の１度の打込みでは各ピンホール７内の剥離
剤６の一部が所定量浸出するだけであるから打込
み回数にして５〜６回程度の転用が可能である。
したがつて、打込み５〜６回につき１度だけ剥離
剤６を含浸すればよく従来の打設型枠のようにコ
ンクリートの打込み毎に塗付する必要はない。
別の実施例として、第４図、第５図のように多
数の針状突出部１４が外周部に設けられた針布ロ
ーラ１３を被覆層５の表面上で転動させることに
よつて微小ピンホール７を形成するようにしても
よい。なお、この場合下地層４及び被覆層５は、
前記粉末状塗料Ｐによつて形成されたフイルムを
型枠本体３の基板３ａ表面に熱圧着することによ
つて、或いは接着剤等を使用して固着し、または
下地層４を形成した後、さらに該下地層の表面に
同様な方法によつて前記粉末状塗料Ｐのフイルム
を固着するようにしてもよい。
数の針状突出部１４が外周部に設けられた針布ロ
ーラ１３を被覆層５の表面上で転動させることに
よつて微小ピンホール７を形成するようにしても
よい。なお、この場合下地層４及び被覆層５は、
前記粉末状塗料Ｐによつて形成されたフイルムを
型枠本体３の基板３ａ表面に熱圧着することによ
つて、或いは接着剤等を使用して固着し、または
下地層４を形成した後、さらに該下地層の表面に
同様な方法によつて前記粉末状塗料Ｐのフイルム
を固着するようにしてもよい。
本発明においては、既述のように熱可塑性樹脂
であるポリプロピレンやポリエチレンを下地層４
及び被覆層５の材料としてそれぞれ採用したが、
これは、該樹脂がアルカリや酸等に対して極めて
安定しており、また表面硬度が高くてキズがつき
にくい、低温域での離型性が秀れている、或いは
ピンホールが形成されても弾性率が低下しないな
どの性質に基づくものである。
であるポリプロピレンやポリエチレンを下地層４
及び被覆層５の材料としてそれぞれ採用したが、
これは、該樹脂がアルカリや酸等に対して極めて
安定しており、また表面硬度が高くてキズがつき
にくい、低温域での離型性が秀れている、或いは
ピンホールが形成されても弾性率が低下しないな
どの性質に基づくものである。
以上のように、本発明に於ては、生コンクリー
トの水和反応による発生熱及び圧力等によつて微
小ピンホール７内の剥離剤６が浸出し、被覆層５
の表面が剥離剤６の薄膜１２によつておおわれて
いるので、微視的には被覆層５と打込みコンクリ
ート２とは接触することはなく、打設型枠１解体
時におけるコンクリート２と型枠本体３との離型
が容易に行なわれる。したがつて、他の型枠材料
と比較すればコンクリート２との剥離性がかなり
良好な合成樹脂本来の特性に加えて、上記効果が
相乗的に働くので型枠１取外し作業を極めて容易
に行ない得る効果がある。
トの水和反応による発生熱及び圧力等によつて微
小ピンホール７内の剥離剤６が浸出し、被覆層５
の表面が剥離剤６の薄膜１２によつておおわれて
いるので、微視的には被覆層５と打込みコンクリ
ート２とは接触することはなく、打設型枠１解体
時におけるコンクリート２と型枠本体３との離型
が容易に行なわれる。したがつて、他の型枠材料
と比較すればコンクリート２との剥離性がかなり
良好な合成樹脂本来の特性に加えて、上記効果が
相乗的に働くので型枠１取外し作業を極めて容易
に行ない得る効果がある。
また、本発明の打設型枠１は何度も連続して使
用することが可能であるから、従来のように型枠
１組立毎に剥離剤を塗付する必要がない。
用することが可能であるから、従来のように型枠
１組立毎に剥離剤を塗付する必要がない。
さらに、従来、床版上に水平に取付けられた型
枠本３に剥離剤が塗付された後は、打設型枠１表
面に剥離剤が浮いた状態となり、作業者が滑りや
すく、このような型枠１上での作業は危険を極め
たが、本発明においてはコンクリート２との分離
をコンクリート２打込みに伴なつて型枠本体３表
面に形成される剥離剤６の薄膜１２によつて行な
うことにしたので、上を歩いても作業者が滑るよ
うなことはなく、打設型枠１からの落下事故を防
止することができる。さらに、被覆層５をフイル
ム状下地層４の表面に形成しているため、微小ピ
ンホール７内の剥離剤６が基板３ａ側へ浸出する
のを防げる。
枠本３に剥離剤が塗付された後は、打設型枠１表
面に剥離剤が浮いた状態となり、作業者が滑りや
すく、このような型枠１上での作業は危険を極め
たが、本発明においてはコンクリート２との分離
をコンクリート２打込みに伴なつて型枠本体３表
面に形成される剥離剤６の薄膜１２によつて行な
うことにしたので、上を歩いても作業者が滑るよ
うなことはなく、打設型枠１からの落下事故を防
止することができる。さらに、被覆層５をフイル
ム状下地層４の表面に形成しているため、微小ピ
ンホール７内の剥離剤６が基板３ａ側へ浸出する
のを防げる。
以上、本発明は、建設業の省力化及び安全管理
上において極めて顕著な効果を奏するものであ
る。
上において極めて顕著な効果を奏するものであ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す拡大断面図、
第２図は打設型枠内部にコンクリートが打設され
た状態を示す縦断面図、第３図は本発明の打設型
枠の製造方法を工程順に示す断面図、第４図は他
の実施例を示す拡大断面図、第５図はその製造方
法における微小ピンホールの形成方法を示す断面
図である。 ３…型枠本体、３ａ…基板、３ｂ…表面、４…
下地層、５…被覆層、６…剥離剤、７…微小ピン
ホール。
第２図は打設型枠内部にコンクリートが打設され
た状態を示す縦断面図、第３図は本発明の打設型
枠の製造方法を工程順に示す断面図、第４図は他
の実施例を示す拡大断面図、第５図はその製造方
法における微小ピンホールの形成方法を示す断面
図である。 ３…型枠本体、３ａ…基板、３ｂ…表面、４…
下地層、５…被覆層、６…剥離剤、７…微小ピン
ホール。
Claims (1)
- １ 生コンクリート用打設型枠本体３の基板３ａ
の表面３ｂに、ポリオレフイン系樹脂等のフイル
ム状下地層４を形成し、さらに該下地層４の表面
に、微小ピンホール７を多数有するポリオレフイ
ン系樹脂等の被覆層５を形成し、かつ、該被覆層
５の表面に、固形又は半固形で熱膨張係数が該被
覆層５より大きい剥離剤６を押圧した状態で摺動
することにて上記微小ピンホール７内に該剥離剤
６を含浸して構成したことを特徴とする打設型
枠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896085A JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14896085A JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210366A JPS6210366A (ja) | 1987-01-19 |
| JPH0337632B2 true JPH0337632B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=15464508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14896085A Granted JPS6210366A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 打設型枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6210366A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT518244A2 (de) * | 2017-03-02 | 2017-08-15 | Pro-Coaching E U | Schalungselement mit Diebstahlschutz |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239315B2 (ja) * | 1983-05-02 | 1990-09-05 | Kobunshi Giken Co Ltd | Konkuriitokatawakuyoitanoseizohohooyobisonosochi |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP14896085A patent/JPS6210366A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6210366A (ja) | 1987-01-19 |
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