JPH0337948A - 集束イオンビーム装置 - Google Patents

集束イオンビーム装置

Info

Publication number
JPH0337948A
JPH0337948A JP1170744A JP17074489A JPH0337948A JP H0337948 A JPH0337948 A JP H0337948A JP 1170744 A JP1170744 A JP 1170744A JP 17074489 A JP17074489 A JP 17074489A JP H0337948 A JPH0337948 A JP H0337948A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
casing
chamber
optical axis
tilting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1170744A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0821359B2 (ja
Inventor
Kazuo Nakamura
和夫 中村
Fumiyuki Nihei
史行 二瓶
Shinji Matsui
真二 松井
Yukinori Ochiai
幸徳 落合
Tadatoshi Nozaki
野崎 忠敏
Hiroshi Sawaragi
宏 澤良木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Jeol Ltd
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd, NEC Corp filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP1170744A priority Critical patent/JPH0821359B2/ja
Publication of JPH0337948A publication Critical patent/JPH0337948A/ja
Publication of JPH0821359B2 publication Critical patent/JPH0821359B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は集束イオンビームを材料上に照射する集束イオ
ンビーム装置に関し、特に、イオンビームの光軸を前記
材料表面に直交する軸に対し任意の角度傾斜させる事の
出来る集束イオンビーム装置に関する。
[従来の技術] 半導体分野等において、所定のイオンを材料に衝突させ
て該材料中に浸入させ、これにより材料の物性を制御し
たり、新しい材料を作成したりするイオン注入技術が使
用されている。
この様なイオン注入を行なう場合、通常、−度に材料全
体若しくは広い領域にイオンを注入する場合と、所定の
微小箇所にイオンを注入する場合があり、前者は非集束
イオンビームを用い、後者は集束イオンビームが用いら
れる。
さて、後者の集束イオンビームを使用する装置は、集束
イオンビーム装置と称し、イオン源からのイオンビーム
を集束して、例えば、シリコンウェハの如き材料上の任
意の位置に該イオンビームを照射する装置であるが、こ
の様な集束イオンビーム装置は、前記イオン注入丈では
なく、極めて微小な箇所にイオンを照射出来る事から、
微小パターン描画を目的としたレジスト露光等にも使用
されている。
所で、前記の様に材料にイオン注入を行なう場合、材料
面に垂直にイオンを照射すると、該イオンが材料の原子
と衝突せずに奥深く打ち込まれてしまう。この様な現象
をチャンネル効果と呼んでいるが、特に、意識的に深い
イオン打ち込みを行う場合を除き、この様なチャンネル
効果は出来るだけ小さくする必要がある。その為に、イ
オンビームを材料面に対し斜めに照射する事により、イ
オンを材料原子と衝突させ、材料表面の近くに止まる様
にしている。
そこで、本発明者は、前記イオン注入や微小パターン描
画を目的としたレジスト露光等を行なう集束イオンビー
ム装置において、イオン注入モードに切換えた時に、該
イオンを斜め照射する為の対策を考えた。
その1つ目の対策として、第4図(a)に示す様に、材
料Mは水平にし、上下2段の偏向器Da。
Dbから成る斜め照射用偏向器によって、集束レンズL
により集束されたイオンビームを光軸Oに対し角度θ(
7°)傾けて材料に照射する。しかし、集束イオンビー
ム装置においては、通常、150KV程度の高加速電圧
が使用されており、加速電圧150KV程度で加速され
たイオンビームを7°傾ける為には、大略±20KV程
度の大偏向電圧が必要となり、この対策は非現実的であ
る。
又、その2つ目の対策は、第4図(b)に示す様に、光
軸Oに対し、材料Mを角度θ(7″)傾け、集束レンズ
Lにより集束されたイオンビームを材料に照射する。し
かし、イオンビームの偏向幅には偏向歪の関係から限界
があり、集束イオンビーム装置においては、通常、所定
の範囲イオンビームを偏向したら材料を載置したステー
ジを所定量水平方向に移動させ、又イオンビームの偏向
を行う工程を繰返しくステップアンドリピート方式と称
す)でおり、その為に、該ステージの移動の度に材料へ
のビーム照射点の高さが大きく変化してしまう。その為
に、ダイナミック焦点調整機構を設けて光軸方向の焦点
の補正が必要となる。
又、この様なビーム照射点の高さ変化により、イオンビ
ームの偏向幅もステージの移動の度に調整高直さねばな
らない。従って、この様な対策の場合、ビーム制御系が
複雑化し、操作も厄介となる。
[発明が解決しようとする課題] 本発明はこの様な各対策の問題点を解決した新規な傾斜
機構を備えた集束イオンビーム装置を提供する事を目的
としたものである。
本発明者は微小パターン描画を目的としたレジスト露光
やイオン注入等を行なえる集束イオンビーム装置におい
て、前記各対策が持つ問題点を解決出来る対策を更に練
った結果、イオン注入モードに切換えた時に、非現実的
な偏向電圧が不必要で、且つイオンビーム照射点の高さ
変化によるステージ移動毎の光軸方向の焦点補正やイオ
ンビーム偏向幅補正の不必要な新規な対策を考えたので
ある。
[課題を解決するための手段] 本発明の集束イオンビーム装置は、イオンビーム発生手
段、該イオンビーム発生手段からのイオンビームを集束
させる集束レンズ、及び該イオンビームを材料上の所定
位置にショットさせる為の偏向器を具備した筐筒と、前
記材料が配置されたチャンバーとを備えた集束イオンビ
ーム装置において、イオンビームの光軸が前記材料表面
に垂直な軸に対し任意の角度傾斜する様に前記筐筒を耐
真空的に傾斜させる為の機構を設けた。
[実施例] 第2図は、本発明の一実施例として示した集束イオンビ
ーム装置の概略図である。
図中、1はイオン源、2は集束レンズ、3X。
3Yは各々X方向、Y方向偏向器、4はステージ、5は
材料、6は制御装置、7X、7YはDA変換器、8はス
テージ移動駆動機構である。尚、9は筐筒、10はチャ
ンバーである。
第1図(a)、  (b)は本発明の要部を示したもの
で、筐筒9とチャンバー10の接続と筐筒傾斜機構を示
している。尚、第1図(b)は第1図(a)を、紙面に
垂直な方向を含む水平面上で該垂直な方向に対し90度
隔てた方向から見た図である。図に示す様に、チャンバ
ー10の上蓋に互いに180度隔てて軸受け11A、1
1Bが取り付けられており、筐筒9に該各軸受けIIA
、11Bを夫々声道させたシャフト12A、12Bが取
り付けられている。又、筐筒の前記シャフト12A、1
2Bの夫々に対し90度隔てた所にブラケット13A、
13Bが取り付けられており、該ブラケット13A、1
3Bに捩じ込まれた押し捩子14A、14Bが前記チャ
ンバー10の上蓋に当たっている。前記区部9の下部と
前記チャンバー10の上蓋の鍔部とはベローズ15によ
って、例えば、ロー付は等により耐真空的に接続されて
いる。
さて、この様な集束イオンビーム装置により微小パター
ン描画を目的としたレジスト露光を行なう場合には、両
押し捩子14A、14Bを同程度に締め付けておき、イ
オンビームの光軸が材料表面(水平面)に垂直な軸に対
し平行に成る様にしておく。即ち、区部9を全く傾斜さ
せない状態にしておく。この状態において、制御装置6
は照射すべき位置データをDA変換器7X、7Yに送る
而して、イオン源1からのイオンビームは集束レンズ2
により材料面上で集束され、該集束イオンビームは材料
上に塗布されたレジスト上の所定位置に照射され、所定
のレジスト露光が行なわれる。
又、この様な集束イオンビーム装置によりイオン注入を
行なう場合には、イオンビームの光軸が材料表面に垂直
な軸に対し7度傾斜する様に、先ず、押し捩子14Aを
チャンバー10の上蓋表面から離れる方向に所定量回転
移動させ、次に、押し捩子14Bを該チャンバー10の
上蓋表面に向けて所定量回転移動させ、該移動に基づい
て区部9を傾斜させる。尚、イオンビーム光軸の材料表
面に直交する軸に対する傾斜角度に応じて、これら押し
捩子を基準(筐筒の傾斜角度が0度の場合の押し捩子の
位置)からどの程度回転移動させれば良いかを予め求め
ておく。又、この様にして、イオンビームの光軸が材料
表面に直交する軸に対し7度傾斜する様に区部9を傾斜
させる場合、材料表面に直交する光軸と材料表面の交点
を中心に傾けておらずに、シャフト12Aの中心軸と1
2Bの中心軸を結んだ軸を中心として傾けているので、
材料上でのイオンビームの照射位置が、該傾斜中心の隔
たり分に対応した分(一定量)ずれるが、このずれ分は
予め分かっているので、イオン注入モードへの切換えに
連動して、制御装置6はこのずれ分に対応した9丈ステ
ージを水平方向に自動的に移動させる。又、上記傾斜に
伴なってイオンビームが材料上にフォーカスしなくなる
が、このフォーカスのずれも予め分かっているので、同
じ様に、該制御装置6は前記モードへの切換えに連動し
て自動的に集束レンズ2を制御し、材料5上にフォーカ
スが合わされるようにする。尚、これら何れの自動的調
整はイオン注入モードへ切換えた時に1回丈行なえば良
い。而して、イオン源1からのイオンビームは集束レン
ズ2により材料面上で集束され、該集束イオンビームは
材料上の所定位置に照射され、所定のイオン注入が行な
われる。
第3図は筐筒を傾斜させる事の出来る機構の他の例を示
したもので、チャンバー10の上蓋の中央部分16を半
球状に形成し、区部9の下部が該半球状部分に沿って摺
動する様に該筐筒下部を傘状に形成し、チャンバー10
の上蓋に互いに180度隔てて支持体17A、17Bを
取り付け、該支持体17Aと筐筒の間にダンパー18を
入れ、先端部が区部9に当る様に支持体17Bに押し捩
子19を捩じ込んだ構造を成している。尚、チャンバー
10の上蓋の中央部分16と接触している筐筒下部の間
にはオーリング20が挿入されており、これらの間のシ
ール性が保たれている。この様な機構において、押し捩
子1つの回転移動量に基づいた角度、筐筒を傾ける事が
出来る。尚、この第2の実施例において、半球上部分を
その球の中心が材料表面上に位置する様に形成すれば、
イオン注入モードに切換えた時に、前記した様なステー
ジ位置やフォーカスの調整を省く事が出来る。
所で、本発明者は、前記第4図(a)、  (b)に示
す如き対策の問題点を解決出来る対策として、第5図に
示す様に、光軸Oに対し、ステージSに載置された材料
Mが角度θ(7°)傾いた状態となる様に、筐筒Kに対
し、該材料Mが配置されたチャンバーCを傾ける対策も
同時に考えて見た。
この対策であれば、非現実的な偏向電圧も必要なく、且
つ、ステージが移動しても、材料へのビーム照射点の高
さが変化しないので、ステージ移動毎の光軸方向の焦点
補正やイオンビーム偏向幅補正も必要なくなる。しかし
、この対策では重力方向に対し垂直な方向に全体がフラ
ットにない場合、重力がチャンバー全体に均等に掛から
ないので、該チャンバーが不安定となる。その為に、該
チャンバーを安定化する為の機構が必要となる。又、該
チャンバー内のステージが傾きにより移動しないように
する為の機構も必要となる。又、それらの機構の操作も
厄介である。従って、この対策は微小パターン描画を目
的としたレジスト露光をモード切換えで行なう集束イオ
ンビーム装置には実現性が乏しい。
[発明の効果] 本発明はイオンビームの光軸が材料表面に垂直な軸に対
し任意の角度傾斜する様に筐筒を耐真空的に傾斜させる
為の機構を設けたので、例えば、イオンビーム注入を行
なう場合に筐筒を傾斜させても、従来の対策の様に、非
現実的な大偏向電圧が必要となることはない。又、ステ
ージを移動させる度に光軸方向の焦点補正を行なう必要
や、イオンビームの偏向幅の再調整も必要ないので、ビ
ーム制御系が複雑化して、操作が厄介となることはない
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は本発明の要部の一実施例を示す
図、第2図は本発明の一実施例として示した集束イオン
ビーム装置の概略図、第3図は本発明の要部の他の実施
例を示したもの、第4図(a)、  (b)は従来の対
策を説明する為に用いたもの、第5図は従来の対策を解
決する為に考えられた他の対策を示したものである。 1・・・イオン源     2・・・集束レンズ3X、
3Y・・・X方向、Y方向偏向器4・・・ステージ  
   5・・・材料6・・・制御装置 7X、7Y・・・DA変換器 8・・・ステージ移動駆動機構 9・・・筐筒       10・・・チャンバー11
A、IIB・・・軸受け 12A、12B・・・シャフト 13A、13B・・・ブラケット 14A、14B・・・押し捩子 15・・・ベローズ 16・・・チャンバー上蓋中央部 17A、17B・・・支持体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. イオンビーム発生手段、該イオンビーム発生手段からの
    イオンビームを集束させる集束レンズ、及び該イオンビ
    ームを材料上の所定位置にショットさせる為の偏向器を
    具備した筐筒と、前記材料が配置されたチャンバーとを
    備えた集束イオンビーム装置において、イオンビームの
    光軸が前記材料表面に垂直な軸に対し任意の角度傾斜す
    る様に前記筐筒を耐真空的に傾斜させる為の機構を設け
    た事を特徴とする集束イオンビーム装置。
JP1170744A 1989-06-30 1989-06-30 集束イオンビーム装置 Expired - Fee Related JPH0821359B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1170744A JPH0821359B2 (ja) 1989-06-30 1989-06-30 集束イオンビーム装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1170744A JPH0821359B2 (ja) 1989-06-30 1989-06-30 集束イオンビーム装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0337948A true JPH0337948A (ja) 1991-02-19
JPH0821359B2 JPH0821359B2 (ja) 1996-03-04

Family

ID=15910584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1170744A Expired - Fee Related JPH0821359B2 (ja) 1989-06-30 1989-06-30 集束イオンビーム装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0821359B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5943520A (ja) * 1982-09-03 1984-03-10 Agency Of Ind Science & Technol マスクレスイオン注入装置
JPS59184443A (ja) * 1983-04-01 1984-10-19 Hitachi Ltd イオン打込装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5943520A (ja) * 1982-09-03 1984-03-10 Agency Of Ind Science & Technol マスクレスイオン注入装置
JPS59184443A (ja) * 1983-04-01 1984-10-19 Hitachi Ltd イオン打込装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0821359B2 (ja) 1996-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100846110B1 (ko) 이온주입장치 및 이온주입방법
KR0160167B1 (ko) 웨이퍼상에 패턴을 기록하기 위한 전자빔 시스템
JP4070602B2 (ja) イオン注入用のハイブリッド走査システム及び方法
JP5048919B2 (ja) 開口角整形ビーム・システムおよび方法
TWI443716B (zh) 執行高傾斜植入的方法、離子植入裝置與植入工件的方法
US5422490A (en) Focused ion beam implantation apparatus
JPH04230944A (ja) 巾広ビームでイオンインプランテーションを行なう方法及び装置
JPH0523015B2 (ja)
US5763893A (en) Electron gun and electron-beam transfer apparatus comprising same
JP6727307B2 (ja) 荷電粒子線装置
JPS62208632A (ja) イオン投影機用の装置
JPH0337948A (ja) 集束イオンビーム装置
WO2000075954A2 (en) Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape
US5650628A (en) Simultaneous deflections in charged-particle beams
JP3318154B2 (ja) 荷電粒子ビーム投射方法およびその装置
JPH0414490B2 (ja)
JPH0234144B2 (ja)
JP2900640B2 (ja) 荷電ビーム照射装置
CN1227961A (zh) 聚焦离子束设备及其控制方法
JP2005277046A (ja) 電子ビームのブランキング装置及びブランキング方法
KR200340240Y1 (ko) 이온주입기의이온빔입사각제어장치
JPH11162386A (ja) 荷電粒子ビーム装置
JPH01276628A (ja) 荷電粒子ビーム装置
JPH0234751Y2 (ja)
JPS61224419A (ja) イオンビ−ム描画装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees