JPH0337956Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、トランジスター又はIC等の電子部
品において、その合成樹脂モールド部の表面に印
刷されたインクを乾燥硬化する装置に関するもの
である。

トランジスター又はIC等の電子部品は、その
合成樹脂モールド部の表面にこれらの製品名や仕
様を表示する文字等を印刷するが、この印刷に用
いるインクは速乾性でないので、従来は、電子部
品における合成樹脂モールド部の表面に捺印した
印刷インクを、当該電子部品を一列状に移送する
途次において、その移送列の上部に反射板で囲つ
た遠赤外線ヒーターを移送列に沿つて設け、該遠
赤外線ヒーターからの放射熱にて前記印刷インク
を加熱することにより乾燥硬化するようにしてい
る。

ところが、このようにすると前記遠赤外線ヒー
ターからの放射熱によつて、まず印刷インクの表
面が乾燥硬化し、次いでインクの乾燥硬化が内部
に進行する過程をとることにより、インクの全体
が完全に乾燥硬化するまでには可成りの時間がか
かることになるから、前記遠赤外線ヒーターによ
る加熱工程の区間長さが長くなつて、装置が大型
になると共に、熱効率が悪くてインクの乾燥硬化
に要するコストが増大するのであり、しかも、前
記遠赤外線ヒーターからの放射熱にて、電子部品
の合成樹脂モールド部から突出する金属製のリー
ド端子も同時に加熱されるので、当該リード端子
における表面の酸化が著しいのであつた。

本考案は、このように電子部品における合成樹
脂モールド部の表面に捺印された印刷インクを、
加熱によつて乾燥硬化するに際して、前記合成樹
脂モールド部をその印刷面とは反対側の面から加
熱することにより、印刷インクをその内部から順
次乾燥硬化するようにして、乾燥硬化に要する時
間を短縮する一方、前記電子部品をそのリード端
子において、当該電子部品の移送用のチエンにて
支持させることにより、リード端子表面の酸化を
防止したものである。

以下本考案を実施例の図面について説明する
に、図において１は、長尺状のテーブル２の上面
をレール３のガイドによつて矢印４の方向に走行
するチエンを示し、該チエン１は、図示しない２
つのスプロケツト間に巻掛けしたエンドレス状
で、当該チエン１の上面に電子部品Ａをその合成
樹脂モールド部Ｂから突出するリード端子Ｃ個所
において載置することにより該電子部品Ａを移送
するように構成されており、この場合、電子部品
Ａは、その合成樹脂モールド部Ｂにおける印刷文
字Ｗを施した面が上面となるようにチエン１に載
置されている。

前記テーブル２の上面には、チエン１によつて
移送中の電子部品Ａにおける合成樹脂モールド部
Ｂの下部位置に、チエン１の長手方向に沿つて延
びる加熱体５を設け、該加熱体５をその内部に設
けた電熱線（図示せず）等により、約200℃程度
に加熱する一方、加熱体５の上面に前記電子部品
Ａにおける合成樹脂モールド部Ｂの下面を近接す
るか接触させるように構成する。

この構成において、チエン１にて移送中の電子
部品Ａが、加熱体５の個所に来ると、その合成樹
脂モールド部Ｂが当該合成樹脂モールド部Ｂにお
ける印刷面とは反対側の面から前記加熱体５によ
つて加熱されることにより、その印刷面における
印刷インクは、合成樹脂モールド部Ｂに接する内
部から乾燥硬化を始め、乾燥硬化が表面側に進行
することになる。

従つて印刷インクの全体が完全に乾燥硬化する
までの時間は、印刷インクの乾燥硬化が表面側か
ら進行する場合よりも遥かに短くなるから、チエ
ン１の長手方向に沿う加熱体５の長さを短くでき
て、装置を小型化できると共に、印刷インクの合
成樹脂モールド部Ｂに対する接着性も、当該印刷
インクの乾燥硬化を表面側から行う場合よりも強
固になるのであり、また、加熱体５を、電子部品
Ａにおける合成樹脂モールド部Ｂの下面側に設け
て、この合成樹脂モールド部Ｂを加熱するように
したことにより、熱の大気中への放熱が少なくて
熱効率を向上できるのである。

一方、前記加熱体５における熱の一部は、電子
部品Ａにおけるリード端子Ｃに伝達するが、この
リード端子Ｃは絶えず大気によつて冷却されてい
るチエン１に接触支持されているので、当該リー
ド端子Ｃにおける温度の上昇は少ないのである。

以上の通り本考案は、電子部品をその合成樹脂
モールド部から突出するリード端子において支持
した状態で移送するチエンと、該チエンの長手方
向に沿つて延びる加熱体とからなり、前記加熱体
を、前記チエンによる移送中の電子部品における
合成樹脂モールド部に対して、当該合成樹脂モー
ルド部における印刷面とは反対側の面に対向する
部位に配設して成るもので、印刷インクの乾燥硬
化の時間が短くて従来の装置に比べて装置を小型
化できると共に、熱効率が高くて印刷インクの乾
燥硬化に要するコストを低減でき、しかも、印刷
インクを電子部品における合成樹脂モールド部に
強固に接着でき、その上、電子部品におけるリー
ド端子の酸化を防止できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は正面
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の
−視拡大断面図である。 １……チエン、２……テーブル、３……レー
ル、５……加熱体、Ａ……電子部品、Ｂ……合成
樹脂モールド部、Ｃ……リード端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品をその合成樹脂モールド部から突出す
   るリード端子において支持した状態で移送するチ
   エンと、該チエンの長手方向に沿つて延びる加熱
   体とからなり、前記加熱体を、前記チエンによる
   移送中の電子部品における合成樹脂モールド部に
   対して、当該合成樹脂モールド部における印刷面
   とは反対側の面に対向する部位に配設して成る電
   子部品における印刷インクの乾燥装置。