JPH033800U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH033800U JPH033800U JP6449789U JP6449789U JPH033800U JP H033800 U JPH033800 U JP H033800U JP 6449789 U JP6449789 U JP 6449789U JP 6449789 U JP6449789 U JP 6449789U JP H033800 U JPH033800 U JP H033800U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- circuit board
- printed circuit
- fitted
- cutout portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣ組立治
具を用いてプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実装
を行つた場合の構成を示した側面図、第２図はこ
の考案の一実施例によるＩＣ組立治具を用いてプ
リント基板上にＳＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合
の構成を示した斜視図、第３図は従来の手作業に
よりプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実装を行つ
た場合に、ＩＣがプリント基板上に垂直に固定さ
れたときの構成を示した側面図、第４図は従来の
手作業によりプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実
装を行つた場合に、ＩＣがプリント基板上に斜め
に固定されたときの構成を示した側面図、第５図
は従来の手作業によりプリント基板上にＳＩＰ型
ＩＣの実装を行つた場合に、ＩＣがプリント基板
上に垂直に固定されたときの構成を示した側面図
、第６図は従来の手作業によりプリント基板上に
ＳＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合に、ＩＣがプリ
ント基板上に斜めに固定されたときの構成を示し
た側面図、第７図は従来の手作業によりプリント
基板上にＤＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合に、Ｉ
Ｃがプリント基板上に垂直に固定されたときの構
成を示した側面図である。 １……プリント基板、２……プリント基板１の
孔、３……ＺＩＰ型ＩＣ、３ａ……ＺＩＰ型ＩＣ
３のリード端子、６……高さ調整棒、７……傾き
防止板。
具を用いてプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実装
を行つた場合の構成を示した側面図、第２図はこ
の考案の一実施例によるＩＣ組立治具を用いてプ
リント基板上にＳＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合
の構成を示した斜視図、第３図は従来の手作業に
よりプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実装を行つ
た場合に、ＩＣがプリント基板上に垂直に固定さ
れたときの構成を示した側面図、第４図は従来の
手作業によりプリント基板上にＺＩＰ型ＩＣの実
装を行つた場合に、ＩＣがプリント基板上に斜め
に固定されたときの構成を示した側面図、第５図
は従来の手作業によりプリント基板上にＳＩＰ型
ＩＣの実装を行つた場合に、ＩＣがプリント基板
上に垂直に固定されたときの構成を示した側面図
、第６図は従来の手作業によりプリント基板上に
ＳＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合に、ＩＣがプリ
ント基板上に斜めに固定されたときの構成を示し
た側面図、第７図は従来の手作業によりプリント
基板上にＤＩＰ型ＩＣの実装を行つた場合に、Ｉ
Ｃがプリント基板上に垂直に固定されたときの構
成を示した側面図である。 １……プリント基板、２……プリント基板１の
孔、３……ＺＩＰ型ＩＣ、３ａ……ＺＩＰ型ＩＣ
３のリード端子、６……高さ調整棒、７……傾き
防止板。
Claims (1)
- プリント基板と、このプリント基板の孔に複数
のリード端子が嵌め込まれるＩＣパツケージとの
間に介挿され、半田が付着しない材質によつて形
成された丸棒状の治具と、前記ＩＣパツケージの
幅よりもわずかに大きい幅の切り抜き部が複数個
形成され、前記切り抜き部分が前記ＩＣパツケー
ジに嵌め込まれる櫛形状の治具とからなることを
特徴とするＩＣ組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6449789U JPH033800U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6449789U JPH033800U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033800U true JPH033800U (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=31595495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6449789U Pending JPH033800U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033800U (ja) |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP6449789U patent/JPH033800U/ja active Pending