JPH0338086A - フレキシブルプリント配線板における導体パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルプリント配線板における導体パ
ターンの形成方法に関し、特に近年フレキシブルプリン
ト配線板において要求されている微細な導体パターンの
形成方法に関する。

（従来：の技術） 近年、電卓をはじめとする、時計、カメラ、ラジオ等の
電子機器は、そのパーソナル化に伴って、小型化、Ｓ型
化、或いは軽量化への要求か強まっており、これらの電
子機器の小型軽量化の一翼を担うものとして、ＩＣチッ
プ等の電子部品を実装して、電子機器内に装着されるフ
レキシブルプリント配線板が多用されてきている。そし
て。

この種のフレキシブルプリント配線板においても、当然
より一層の小型軽量化への要求か強まっており、具体的
には導体パターンをより微細なものとすることによる高
密度化への要求が強まっている。

従来、フレキシブルプリント配線板において導体パター
ンを形成する際には、次のようｊ（方法か採られていた
。

まず、第６図に示すようにフィルム（２１）上に、例え
ば銅泊を貼着することによって導体層（２２）を形成す
る。

次に、第７図に示すように導体層（２２）上に、例えば
トライフィルムを貼着し、このドライフィルムを露光・
現像することにより、エツチングレジスト（２３）を形
成する。

次に、第８図に示すようにエツチングにより不要な導体
Ｊｌ（２２）を除去し、導体パターン（２４）を形成す
る。

最後に、第９図に示すようにエラチンブレジス）−（２
３）を除去する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、導体Ｐａ　（２２）の不要部分をエツチ
ング除去することによって導体パターン（２４）を形成
する従来の方法にあっては、次のような課題かあった。

導体層（２２）の不要部分をエツチングする場合、導体
パターン（２４）となる部分の側壁もエツチングされて
しまい、所謂アンダー☆・ント作用を起す。

特に導体、パターン（２４）を微細なものとした場合に
は、このアンダーカット作用によって導体パターン（２
４）が異常に細くなってしまい、信頼性か劣化してしま
うといった問題が生していた。

アンダー力・フト作用によって導体パターン（２４）の
側壁か侵される量は、エツチングか垂直方向に゛深くな
るにつれて、すなわち導体層（２２）か淳くなるにつれ
て増加するため、導体Ｍ　（２２）を薄くすればアンダ
ーカットを減少させることができるのであるが、導体Ｍ
（２２）をあまり薄くしてしまうと。

これによっても導体パターン（２４）の信頼性か劣化し
てしまうため、導体層（２２）はさほど薄くすることが
できない。

従って、従来の方法にあっては、導体パターン（２４）
の幅はさほど薄くすることができない導体層（２２）の
厚さと同程度まで細くすることが限界とされていた。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、信頼性の高い微細な導体パターンを容易
に形成することかできる方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上のようなａ
ｌ！題を解決するために本発明の採った手段は、第１Ｉ
ｊＪ〜第５　ＵＡに示すように、「下記（ａ）〜（ｅ）
工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線
板（１０）における導体パターン（１１）の形成方法。

（ａ）フィルム（１２）上に導電性ｆ！膜（１３）を形
成する工程、 （ｂ）ｌ’、を性薄膜（１３）　Ｌ、にメッキレジスト
（１４）を形成するＴ：程、 （ｃ）導電性薄１１（１３）上にメッキにより導体パタ
ーン（１１）を形成する−［８、 （ｄ）メッキレジスト（１４）を除去する工程。

（ｃ）メッキレジスト（１４）により覆われていた導電
性薄膜（１３）をエツチングにより除去する工程、：１ である。

すなわち、本発明に係るフレキシブルプリント配線板（
ｌＯ）における導体パターン（１１）の形成方法は、従
来のように導体パターン（２４）を工・ンチングによっ
て形成するのではなく、導体パターン（目）をメッキに
よって形成することかできるよう、種々の１：夫を凝ら
したものである。

ｆ稈ｉ）においては、フィルム（！２）上にＩＴＯ膜或
いは化学銅Ｊ？１１等の導電性薄１！１１（１３）をメ
ッキにより形成するのである。このｔｌｔ？１ｆ１ｒＩ
ＩＪ（ｔ：＋）は。

後に４体パターン（１１）を電気メッキにより形成する
際には７ｆ極となるものであり、また後に導体パターン
（１１）を化学メッキにより形成する際にはフィルム（
１２）と導体パターン（１１）との密着性を高めるため
のものとなるものである。従って、この導電性８Ｎ（１
３）は、後に導体パターン（１］）を電気メッキにより
形成する際には導電性の高い材料を用いて、また後に導
体パターン（１１）を化学メッキにより形成する際には
フィルム（１２）と導体パターン（１１）のどちらにも
密着性の高い材料を用いて、てきるたけ薄く形成する必
要がある。なぜなら。

この導電性Ｑ膜（１３）は、導体パターン（１１）を形
成した後、不要部分をエツチング除去しなければならな
いものであり、導電性薄ＩＥ！（１３）を選択的にエツ
チング除去することができない、すなわち導電性薄膜　
（１３）をエツチング除去する廉に導体パターン（Ｉｔ
）も−緒にエツチング除去されてしまうような場合であ
っても、導電性ＩＩＩＩ（１３）が薄ければ、導体パタ
ーン（目）をほとんど侵すことなく除去することができ
るからである。尚、導電性ｆＩｉ！１（１３）の材質は
、上述のような条件を満たすものであれば、どのような
ものてもよい。

工程（ｂ）においては、工程（ａ）で形成した導電＋ｔ
’ｇＭ（１３）ｈにメッキレジスト（目）を形成するの
である。このメッキレジスト（１４）によって、形成さ
れるべき導体パターン（１１）の輻が決定される。

すなわち１本発明に係る導体パターン（１１）の形成方
法にあっては、導体パターン（１１）の輻が、従来のよ
うに信頼性を雑持する関係上さほど薄くすることができ
ない導体パターン（２４）の厚さに制限されず、メッキ
レジスト（１４）のみによって決定されるのである。換
言すれば、本発明に係る導体パターン（目）の形成方法
にあっては、導体パターン（１１）の厚さ等とは無関係
に、導体パターン（１１）の幅をメッキレジストの形成
可能な幅まで細くすることができるようになっている。

尚、メッキレジスト（１４）は、ドライフィルム或いは
液状レジストからなるもの等、微細なパターンを形成す
ることかできるものであれば、どのようなものでもよい
。

−「稈（Ｃ）においては、導電性１：Ｉ膜（１：Ｉ）ｈ
にメッキにより導体パターン（目）を形成するのである
。

メッキの方法は、電気銅メッキ或いは化′″′ｆ−銅メ
ッキ銅メッキ等定されないが、電気メッキによって導体
パターン（１１）を形成するのであれば、［程（ａ）に
おい−ｃａｓ−Ｒｔ性の高い材ネ１を用い”Ｃ導電性薄
膜（１コ）を形成しておく必要があり、化学メッキによ
って導体パターン（ＩＩ）を形成するのであれば、丁程
（ａ）においてフィルム（１２）と導体パターン（１１
）のどちらにも密ＪＲｔの高い材料を用いて４電性Ｍ膜
（１３）を形成しておく必要がある。

工８（ｄ）において（よ、メッキレジスト（１４）を除
去するのである。尚、メッキレジスト（１４）を除去す
る手段は、特に限定されない。

［程（ｅ）におい−〔は、メッキレジスト（１４）によ
り覆われていた：４電＋＋　Ａ　Ｍ　（１３）　、すな
わちそのＬに導体パターン（１１）が形成されていない
４″ｔｌｔ性丙ＷＸ４（１３）を、導電性＠ＩＩ（１３
）上に形成された導体パターン（１１）をエツチングレ
ジストとしてエツチングにより除去するのである。この
際、導電性薄膜（１３）のみを選択的にエツチング除去
することができればよいが、できない場合であっても導
電性薄膜（１３）は導体パターン（１１）に比し、非常
に薄く形成されており、導電性薄１１５Ｉ（１３）をエ
ツチング除去する廉に導体パターン（１１）もその一部
が多少エツチング除去されるがほとんど影響を受けない
。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って未発明の詳細な説明す
る。

まず、第１図に示すように３５ｍｍ幅のポリイミドフィ
ルム（１２）上に厚さ１μｍの化学鋼メッキを施し、導
電性薄膜（１３）を形成した。また、図示しない搬送用
のスプロケット孔をパンチングにより形成した。

次に、第２図に示すように導電性ｆｉｌＧ（ｔ：＋）上
を厚さ２５μｍのドライフィルムでラシネートし、この
ドライフルムを露光・現像することにより、導体パター
ン間／導体パターン幅が１３／１７（ｕｍ）となるよう
なメッキレジスト（１４）を形成した。

次に、　１ｌｓ３図に示すように導電性薄膜（１３）ヒ
に厚さ１５μｍの電気銅メッキを施し、導体パターン（
１１）を形成した。

次に、第４図に示すようにメッキレジスト（１４）を除
去した。

最後に、１ｓ５図に示すようにメッキレジスト（１４）
により覆われ、その上に導体パターン（１１）か形成さ
れていない導電性ｅｌ！（１３）を、導体パターン（１
１）をエツチングレジストとしてエツチングにより除去
した。この際、導体パターン（１１）も全体に１μｍず
つエツチングされ、導体パターン間／導体パターン幅は
１５／１５（μｍ）となった。

得られた導体パターン（１１）は、幅や厚さ等にバラツ
キがなく、信頼性の高いものであった９（発明の効果） 以上のように本発明に係るフレキシブルプリント配線板
における導体パターンの形成方法によれば、従来、の方
法のように導体パターンの幅が信頼性を維持する関係り
さほど薄くすることかできない導体パターンの厚さに制
限されることがたく、４体パターンをメッキレジストの
形成可能な輻まで細くすることができる。従って、＠頼
性の島い微細な導体パターンを容易に形成することかで
き、より高密度なフレキシブルプリント配線板を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明に係るフレキシブルプリント配
線板における導体パターンの形成方法を闇を追って示す
断浦図、第６図〜第９図は従来のフレキシブルプリント
配線板における導体パターンの形成方法を顔を追って示
す断面図である。 符号の説明 ｌＯ・・・フレキシブルプリント配線板、１１−・・導
体パ ターン、 １２−・・フィルム、 １３・・・導電性薄膜。 １４・・・ メッキレジスト。 以 上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　下記（ａ）〜（ｅ）工程を含むことを特徴とするフレ
   キシブルプリント配線板における導体パターンの形成方
   法。 （ａ）フィルム上に導電性薄膜を形成する工程、（ｂ）
   導電性薄膜上にメッキレジストを形成する工程、 （ｃ）導電性薄膜上にメッキにより導体パターンを形成
   する工程、 （ｄ）メッキレジストを除去する工程、 （ｅ）メッキレジストにより覆われていた導電性薄膜を
   エッチングにより除去する工程。