JPH0338619U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0338619U JPH0338619U JP9861889U JP9861889U JPH0338619U JP H0338619 U JPH0338619 U JP H0338619U JP 9861889 U JP9861889 U JP 9861889U JP 9861889 U JP9861889 U JP 9861889U JP H0338619 U JPH0338619 U JP H0338619U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- component
- soldering component
- hole
- reach
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
該一実施例の半田付部品を基板に半田付した後の
平面図、第３図は第２図のＡＡ′線の断面図、第
４図は本考案の他の実施例の半田付後の断面図、
第５図は従来の半田付部品の斜視図である。 １１，２１，３１，４１……部品の半田付部、
１２，２２，３２，４２……貫通孔、２３，３３
，４３……基板、２４，３４，４４……半田ペー
スト。
該一実施例の半田付部品を基板に半田付した後の
平面図、第３図は第２図のＡＡ′線の断面図、第
４図は本考案の他の実施例の半田付後の断面図、
第５図は従来の半田付部品の斜視図である。 １１，２１，３１，４１……部品の半田付部、
１２，２２，３２，４２……貫通孔、２３，３３
，４３……基板、２４，３４，４４……半田ペー
スト。
Claims (1)
- 半田リフローによつて表面実装される半田付部
品において、該半田付部品の半田付面にその上方
の対向面まで達する貫通孔を設けたことを特徴と
する半田付部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861889U JPH0338619U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861889U JPH0338619U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338619U true JPH0338619U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31647702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9861889U Pending JPH0338619U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338619U (ja) |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP9861889U patent/JPH0338619U/ja active Pending