JPH0338647U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338647U JPH0338647U JP1989099542U JP9954289U JPH0338647U JP H0338647 U JPH0338647 U JP H0338647U JP 1989099542 U JP1989099542 U JP 1989099542U JP 9954289 U JP9954289 U JP 9954289U JP H0338647 U JPH0338647 U JP H0338647U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- element mounting
- semiconductor
- lead
- mounting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示す半導体装
置の部分断面図、第２図は従来の半導体装置の断
面図、第３図は第２図の半導体装置におけるリー
ドフレームの平面図、第４図は本考案の第２の実
施例を示す半導体装置の部分断面図、及び第５図
は本考案の第３の実施例を示す半導体装置の部分
断面図である。 １１…リードフレーム、１２…インナーリード
、１３，２２…凹部、１４，２１…絶縁部、１５
…半導体素子、１６…ボンデイングワイヤ。
置の部分断面図、第２図は従来の半導体装置の断
面図、第３図は第２図の半導体装置におけるリー
ドフレームの平面図、第４図は本考案の第２の実
施例を示す半導体装置の部分断面図、及び第５図
は本考案の第３の実施例を示す半導体装置の部分
断面図である。 １１…リードフレーム、１２…インナーリード
、１３，２２…凹部、１４，２１…絶縁部、１５
…半導体素子、１６…ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ リードフレームに半導体素子が搭載されて成
る半導体装置において、 前記リードフレームのインナーリードの内端部
側が凹状に曲げられて形成された素子搭載部と、 前記素子搭載部の前記凹状の内面に設けられ電
気的絶縁性を有する絶縁部と、 前記絶縁部を介して前記素子搭載部に固定され
た前記半導体素子とを、 備えたことを特徴とする半導体装置。 ２ 請求項１記載の半導体装置において、 前記絶縁部を前記インナーリードの上面に突出
して設けた半導体装置。 ３ 請求項１又は２記載の半導体装置において、 前記半導体素子の表面が前記インナーリードの
上面より低くなるように前記素子搭載部を形成し
た半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099542U JPH0338647U (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989099542U JPH0338647U (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338647U true JPH0338647U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31648585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989099542U Pending JPH0338647U (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338647U (ja) |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1989099542U patent/JPH0338647U/ja active Pending