JPH09260199A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPH09260199A JPH09260199A JP8068582A JP6858296A JPH09260199A JP H09260199 A JPH09260199 A JP H09260199A JP 8068582 A JP8068582 A JP 8068582A JP 6858296 A JP6858296 A JP 6858296A JP H09260199 A JPH09260199 A JP H09260199A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極の端部におけるデラミネーションの
発生を低減した積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層し、これを焼成してなる素体２３と、素体２３の両
端部において内部電極２２を交互に並列に接続している
一対の外部電極２４とからなり、素体２３の端面におい
て内部電極２２の端部が素体２３の端面よりも内側に引
き込まれて凹部２３ａが形成され、この凹部２３ａに外
部電極部材が充填されている積層コンデンサを構成す
る。これにより、外部電極形成時に外部電極２４の収縮
によって発生する応力が、内部電極２２の端部において
内部電極２２の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等
に分散されるため、内部電極２２と外部電極２４との接
続部分におけるデラミネーションの発生が大幅に低減さ
れ、信頼性の向上を図ることができる。
発生を低減した積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層し、これを焼成してなる素体２３と、素体２３の両
端部において内部電極２２を交互に並列に接続している
一対の外部電極２４とからなり、素体２３の端面におい
て内部電極２２の端部が素体２３の端面よりも内側に引
き込まれて凹部２３ａが形成され、この凹部２３ａに外
部電極部材が充填されている積層コンデンサを構成す
る。これにより、外部電極形成時に外部電極２４の収縮
によって発生する応力が、内部電極２２の端部において
内部電極２２の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等
に分散されるため、内部電極２２と外部電極２４との接
続部分におけるデラミネーションの発生が大幅に低減さ
れ、信頼性の向上を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサに
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来例の積層コンデンサ
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】各内部電極１２は、交互にその一端或いは
他端側において外部電極１４に接続されている。
他端側において外部電極１４に接続されている。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
【０００６】内部電極１２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の
材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするた
めに半田メッキが施されている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の
材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするた
めに半田メッキが施されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、内部電極１２の端
部と外部電極１４との接続部分において、デラミネーシ
ョンが生ずることがあり、信頼性が低下していた。
た従来の積層コンデンサにおいては、内部電極１２の端
部と外部電極１４との接続部分において、デラミネーシ
ョンが生ずることがあり、信頼性が低下していた。
【０００８】即ち、内部電極１２を含む素体１３を焼成
した後に、素体１３の端部に金属ペーストを塗布してこ
れを焼成することにより外部電極１４を形成しているの
で、図５に示すように、焼成時に外部電極１４が収縮す
ることにより発生する応力Ｐが内部電極１２の端部に集
中するため、この部分においてデラミネーションが発生
しやすいと考えられる。
した後に、素体１３の端部に金属ペーストを塗布してこ
れを焼成することにより外部電極１４を形成しているの
で、図５に示すように、焼成時に外部電極１４が収縮す
ることにより発生する応力Ｐが内部電極１２の端部に集
中するため、この部分においてデラミネーションが発生
しやすいと考えられる。
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、内部
電極の端部におけるデラミネーションの発生を低減した
積層コンデンサを提供することにある。
電極の端部におけるデラミネーションの発生を低減した
積層コンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において該端面を覆うように前記内部電極層に形成
された内部電極を交互に並列に接続している一対の外部
電極とからなる積層コンデンサであって、前記素体の端
面において前記内部電極の端部が素体の端面よりも内側
に引き込まれて形成されると共に、該内部電極端部が引
き込んでいる凹部に外部電極部材が充填されている積層
コンデンサを提案する。
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において該端面を覆うように前記内部電極層に形成
された内部電極を交互に並列に接続している一対の外部
電極とからなる積層コンデンサであって、前記素体の端
面において前記内部電極の端部が素体の端面よりも内側
に引き込まれて形成されると共に、該内部電極端部が引
き込んでいる凹部に外部電極部材が充填されている積層
コンデンサを提案する。
【００１１】該積層コンデンサによれば、素体の端面に
おいて内部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込
まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部
に外部電極部材が充填されているので、外部電極形成時
に外部電極の収縮によって発生する応力は、前記内部電
極端部において該内部電極の平面方向及び内部電極面に
垂直な方向等に分散される。
おいて内部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込
まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部
に外部電極部材が充填されているので、外部電極形成時
に外部電極の収縮によって発生する応力は、前記内部電
極端部において該内部電極の平面方向及び内部電極面に
垂直な方向等に分散される。
【００１２】また、請求項２では、誘電体層と内部電極
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において該端面を覆うように前記内部電極層
に形成された内部電極を交互に並列に接続している一対
の外部電極とからなる積層コンデンサであって、前記素
体の端面において前記内部電極の端部が素体の端面より
も内側に引き込まれて形成されると共に、該内部電極端
部が引き込んでいる複数の凹部のうちの所定の凹部に絶
縁部材が充填され、該絶縁部材が充填された凹部以外の
凹部には外部電極部材が充填されている積層コンデンサ
を提案する。
層とを交互に積層してなる略直方体形状の素体と、該素
体の両端部において該端面を覆うように前記内部電極層
に形成された内部電極を交互に並列に接続している一対
の外部電極とからなる積層コンデンサであって、前記素
体の端面において前記内部電極の端部が素体の端面より
も内側に引き込まれて形成されると共に、該内部電極端
部が引き込んでいる複数の凹部のうちの所定の凹部に絶
縁部材が充填され、該絶縁部材が充填された凹部以外の
凹部には外部電極部材が充填されている積層コンデンサ
を提案する。
【００１３】該積層コンデンサによれば、素体の端面に
おいて内部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込
まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部
に外部電極部材が充填されている箇所においては、外部
電極形成時に外部電極の収縮によって発生する応力は、
前記内部電極端部において該内部電極の平面方向及び内
部電極面に垂直な方向等に分散される。さらに、素体の
端面において内部電極の端部が素体の端面よりも内側に
引き込まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでい
る凹部に絶縁部材が充填されている箇所においては、内
部電極と外部電極との間が絶縁される。
おいて内部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込
まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部
に外部電極部材が充填されている箇所においては、外部
電極形成時に外部電極の収縮によって発生する応力は、
前記内部電極端部において該内部電極の平面方向及び内
部電極面に垂直な方向等に分散される。さらに、素体の
端面において内部電極の端部が素体の端面よりも内側に
引き込まれて形成され、該内部電極端部が引き込んでい
る凹部に絶縁部材が充填されている箇所においては、内
部電極と外部電極との間が絶縁される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す側面断面図、図６はその要部拡大
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態の
積層コンデンサを示す側面断面図、図６はその要部拡大
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
【００１５】誘電体層２１は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
【００１６】誘電体層２１を介して隣り合う一対の内部
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
【００１７】さらに、素体２３の端面において、図６に
示すように、内部電極２２の端部は素体の端面からやや
引き込んだ状態となり、内部電極端部が引き込んだこと
により形成される凹部２３ａには外部電極２４が充填さ
れている。
示すように、内部電極２２の端部は素体の端面からやや
引き込んだ状態となり、内部電極端部が引き込んだこと
により形成される凹部２３ａには外部電極２４が充填さ
れている。
【００１８】前述の内部電極２２は、導電性ペーストの
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同
様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくす
るために半田メッキが施されている。
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同
様の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくす
るために半田メッキが施されている。
【００１９】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００２０】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００２１】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２２】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２３】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
【００２４】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２５】この焼成時に、誘電体層と内部電極との収
縮度の違いによって内部電極２２の端部が焼結体チップ
（素体２３）の端面より内側に引き込まれた状態とする
ことができる。
縮度の違いによって内部電極２２の端部が焼結体チップ
（素体２３）の端面より内側に引き込まれた状態とする
ことができる。
【００２６】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させる。このとき、減圧された
雰囲気中で塗布することにより内部電極が引き込まれて
生じた凹部２３ａに導電性ペーストが充填される。
の端面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させる。このとき、減圧された
雰囲気中で塗布することにより内部電極が引き込まれて
生じた凹部２３ａに導電性ペーストが充填される。
【００２７】この後、これを大気中で８００℃の温度で
１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらにこの上に
銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メッキ法で
Ｐｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を形成し、
前述した積層コンデンサが得られた。
１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらにこの上に
銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メッキ法で
Ｐｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を形成し、
前述した積層コンデンサが得られた。
【００２８】前述した積層コンデンサによれば、内部電
極２２の端部が素体２３の端面よりも内側に引き込まれ
た状態となり、これによって生じた凹部２３ａに外部電
極２４が充填されているので、外部電極２４の形成時に
外部電極２４の収縮によって発生する応力Ｐは、図７に
示すように、内部電極２２の端部において内部電極２２
の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等に分散される
ので、内部電極２２と外部電極２４との接続部分におけ
るデラミネーションの発生が大幅に低減され、信頼性の
向上を図ることができる。
極２２の端部が素体２３の端面よりも内側に引き込まれ
た状態となり、これによって生じた凹部２３ａに外部電
極２４が充填されているので、外部電極２４の形成時に
外部電極２４の収縮によって発生する応力Ｐは、図７に
示すように、内部電極２２の端部において内部電極２２
の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等に分散される
ので、内部電極２２と外部電極２４との接続部分におけ
るデラミネーションの発生が大幅に低減され、信頼性の
向上を図ることができる。
【００２９】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図８は第２の実施形態の積層コンデンサを示す側面
断面図、図９はその要部拡大図である。図において前述
した第１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。また、第１の実施形態と第２
の実施形態との相違点は、素体２３の端面において内部
電極２２の端部が端面よりも内側に引き込まれて形成さ
れた凹部２３ａのうちの所定の凹部２３ａに絶縁部材３
１を充填して外部電極２４との接続を断ち、これによっ
て静電容量を調整できるようにしたことにある。
る。図８は第２の実施形態の積層コンデンサを示す側面
断面図、図９はその要部拡大図である。図において前述
した第１の実施形態と同一構成部分は同一符号をもって
表しその説明を省略する。また、第１の実施形態と第２
の実施形態との相違点は、素体２３の端面において内部
電極２２の端部が端面よりも内側に引き込まれて形成さ
れた凹部２３ａのうちの所定の凹部２３ａに絶縁部材３
１を充填して外部電極２４との接続を断ち、これによっ
て静電容量を調整できるようにしたことにある。
【００３０】即ち、内部電極２２の端部が素体２３端面
よりも内側に引き込まれて形成された凹部２３ａに絶縁
部材３１を充填することにより、任意の内部電極２２と
外部電極２４との接続を断つことができる。これによ
り、例えば図１０に示すように、対向する内部電極２２
間の間隔を変えずに対向電極の数を減らして静電容量の
設定を行うこともできるし、また図１１に示すように対
向する内部電極２２間の間隔を変え、さらに対向電極の
数を減らして静電容量の設定を行うこともできる。
よりも内側に引き込まれて形成された凹部２３ａに絶縁
部材３１を充填することにより、任意の内部電極２２と
外部電極２４との接続を断つことができる。これによ
り、例えば図１０に示すように、対向する内部電極２２
間の間隔を変えずに対向電極の数を減らして静電容量の
設定を行うこともできるし、また図１１に示すように対
向する内部電極２２間の間隔を変え、さらに対向電極の
数を減らして静電容量の設定を行うこともできる。
【００３１】図１０及び図１１において、図１０の
（ａ）及び図１１の（ａ）は実際の状態を示す側面断面
図であり、図１０の（ｂ）及び図１１の（ｂ）はこれら
と等価のコンデンサを示す側面断面図である。
（ａ）及び図１１の（ａ）は実際の状態を示す側面断面
図であり、図１０の（ｂ）及び図１１の（ｂ）はこれら
と等価のコンデンサを示す側面断面図である。
【００３２】従って、同一の素体２３を用いて任意の静
電容量に設定することができ、複数種の積層コンデンサ
を容易に形成することができるので、製造工程の簡略
化、生産性の向上を図ることができる。
電容量に設定することができ、複数種の積層コンデンサ
を容易に形成することができるので、製造工程の簡略
化、生産性の向上を図ることができる。
【００３３】また、第２の実施形態においても、第１の
実施形態と同様に外部電極２４の形成時に外部電極２４
の収縮によって発生する応力Ｐは、図７に示すように、
内部電極２２の端部において内部電極２２の平面方向及
び内部電極面に垂直な方向等に分散されるので、内部電
極２２と外部電極２４との接続部分におけるデラミネー
ションの発生が大幅に低減され、信頼性の向上を図るこ
とができる。
実施形態と同様に外部電極２４の形成時に外部電極２４
の収縮によって発生する応力Ｐは、図７に示すように、
内部電極２２の端部において内部電極２２の平面方向及
び内部電極面に垂直な方向等に分散されるので、内部電
極２２と外部電極２４との接続部分におけるデラミネー
ションの発生が大幅に低減され、信頼性の向上を図るこ
とができる。
【００３４】尚、これらの実施形態は一例であり本発明
がこれに限定されることはない。
がこれに限定されることはない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層コンデンサによれば、素体の端面において内部
電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込まれて形成
され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部に外部電極
部材が充填されているため、外部電極形成時に外部電極
の収縮によって発生する応力は、前記内部電極端部にお
いて該内部電極の平面方向及び内部電極面に垂直な方向
等に分散されるので、前記内部電極と外部電極との接続
部分におけるデラミネーションの発生が大幅に低減さ
れ、信頼性の向上を図ることができる。
載の積層コンデンサによれば、素体の端面において内部
電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込まれて形成
され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部に外部電極
部材が充填されているため、外部電極形成時に外部電極
の収縮によって発生する応力は、前記内部電極端部にお
いて該内部電極の平面方向及び内部電極面に垂直な方向
等に分散されるので、前記内部電極と外部電極との接続
部分におけるデラミネーションの発生が大幅に低減さ
れ、信頼性の向上を図ることができる。
【００３６】また、請求項２記載の積層コンデンサによ
れば、素体の端面において内部電極の端部が素体の端面
よりも内側に引き込まれて形成され、該内部電極端部が
引き込んでいる凹部に外部電極部材が充填されている箇
所においては、外部電極形成時に外部電極の収縮によっ
て発生する応力は、前記内部電極端部において該内部電
極の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等に分散され
るので、前記内部電極と外部電極との接続部分における
デラミネーションの発生が大幅に低減され、信頼性の向
上を図ることができる。さらに、素体の端面において内
部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込まれて形
成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部に絶縁部
材が充填されている箇所においては、内部電極と外部電
極との間が絶縁されるので、前記絶縁部材の充填箇所の
設定により、同一の素体を用いて異なる静電容量を持つ
積層コンデンサを製造することができる。
れば、素体の端面において内部電極の端部が素体の端面
よりも内側に引き込まれて形成され、該内部電極端部が
引き込んでいる凹部に外部電極部材が充填されている箇
所においては、外部電極形成時に外部電極の収縮によっ
て発生する応力は、前記内部電極端部において該内部電
極の平面方向及び内部電極面に垂直な方向等に分散され
るので、前記内部電極と外部電極との接続部分における
デラミネーションの発生が大幅に低減され、信頼性の向
上を図ることができる。さらに、素体の端面において内
部電極の端部が素体の端面よりも内側に引き込まれて形
成され、該内部電極端部が引き込んでいる凹部に絶縁部
材が充填されている箇所においては、内部電極と外部電
極との間が絶縁されるので、前記絶縁部材の充填箇所の
設定により、同一の素体を用いて異なる静電容量を持つ
積層コンデンサを製造することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】従来例における課題を説明する図
【図６】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す要部拡大図
す要部拡大図
【図７】本発明の第１の実施形態の作用効果を説明する
図
図
【図８】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図９】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す要部拡大図
す要部拡大図
【図１０】本発明の第２の実施形態における第１の実施
例を示す側面断面図
例を示す側面断面図
【図１１】本発明の第２の実施形態における第２の実施
例を示す側面断面図
例を示す側面断面図
２０…積層コンデンサ、２１…誘電体層、２２…内部電
極、２３…素体、２３ａ…凹部、２４…外部電極、３１
…絶縁部材。
極、２３…素体、２３ａ…凹部、２４…外部電極、３１
…絶縁部材。
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
該端面を覆うように前記内部電極層に形成された内部電
極を交互に並列に接続している一対の外部電極とからな
る積層コンデンサであって、 前記素体の端面において前記内部電極の端部が素体の端
面よりも内側に引き込まれて形成されると共に、 該内部電極端部が引き込んでいる凹部に外部電極部材が
充填されていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる略直方体形状の素体と、該素体の両端部において
該端面を覆うように前記内部電極層に形成された内部電
極を交互に並列に接続している一対の外部電極とからな
る積層コンデンサであって、 前記素体の端面において前記内部電極の端部が素体の端
面よりも内側に引き込まれて形成されると共に、 該内部電極端部が引き込んでいる複数の凹部のうちの所
定の凹部に絶縁部材が充填され、 該絶縁部材が充填された凹部以外の凹部には外部電極部
材が充填されていることを特徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068582A JPH09260199A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8068582A JPH09260199A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260199A true JPH09260199A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13377931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8068582A Pending JPH09260199A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260199A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039201A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | コンデンサ及びその実装構造 |
| KR100585549B1 (ko) * | 1999-03-29 | 2006-06-01 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자부품 |
| CN108695067A (zh) * | 2017-04-04 | 2018-10-23 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及制造多层电容器的方法 |
| US20190252123A1 (en) * | 2017-04-04 | 2019-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| JP2020065044A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US12106903B2 (en) | 2018-10-11 | 2024-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8068582A patent/JPH09260199A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585549B1 (ko) * | 1999-03-29 | 2006-06-01 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자부품 |
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| US20190252123A1 (en) * | 2017-04-04 | 2019-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| US10770234B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| CN108695067B (zh) * | 2017-04-04 | 2022-01-07 | 三星电机株式会社 | 多层电容器及制造多层电容器的方法 |
| JP2020065044A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US12106903B2 (en) | 2018-10-11 | 2024-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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